手機(jī)項(xiàng)目管理流程

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上階段項(xiàng)目立項(xiàng)流程文檔項(xiàng)目立項(xiàng)階段項(xiàng)目建議書可行性分析市場信息反饋任命項(xiàng)目經(jīng)理成立項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)小組簽發(fā)項(xiàng)目任務(wù)書可行性分析報(bào)告項(xiàng)目任務(wù)書項(xiàng)目總體規(guī)劃各部需求分析需求分析評審系統(tǒng)分析產(chǎn)品定義確定里程碑編制質(zhì)量控制計(jì)劃編制項(xiàng)目計(jì)劃書風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃需求分析報(bào)告需求分析評審報(bào)告產(chǎn)品定義產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃質(zhì)量控制計(jì)劃系統(tǒng)分析文檔設(shè)計(jì)階段系統(tǒng)分析評審工藝設(shè)計(jì)流程結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖硬件設(shè)計(jì)流程軟件設(shè)計(jì)流程PCB/PCBA或PCBA或 V1.0工藝說明T1T1軟件V1.0評審，過程文件歸檔產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計(jì)方案（包括工藝）系統(tǒng)分析評審報(bào)告軟件V1.0PCB V1.0BOM

2、V1.0T0設(shè)計(jì)文檔工藝說明分單元測試報(bào)告 方案公司 ID&MD外協(xié)公司 設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段T0整機(jī)測試及評估軟硬件及工藝調(diào)整版本升級修模例試報(bào)告及分析裝機(jī)報(bào)告少量裝機(jī)裝機(jī)準(zhǔn)備T1設(shè)計(jì)文檔BOM V2.0裝機(jī)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測試評估報(bào)告軟件FTA版本硬件FTA版本T1修模軟硬件及工藝調(diào)整版本升級CTA材料下單例試、整機(jī)測試及評估試產(chǎn)準(zhǔn)備小批量試產(chǎn)T1設(shè)計(jì)文檔BOM V3.0試產(chǎn)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測試評估報(bào)告軟件CTA版本硬件CTA版本T2CTA軟硬件結(jié)構(gòu)及工藝調(diào)整版本升級量產(chǎn)版本確定例試、整機(jī)測試評估試產(chǎn)準(zhǔn)備CTA準(zhǔn)備第二次試產(chǎn)CTAT2設(shè)計(jì)文檔BOM V4.0試產(chǎn)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)

3、測試評估報(bào)告量產(chǎn)準(zhǔn)備階段生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備全套文件歸檔手工下單封樣全套DVT報(bào)告工藝文件量產(chǎn)轉(zhuǎn)移量產(chǎn)轉(zhuǎn)移說明：T1、T2設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段可根據(jù)項(xiàng)目實(shí)際情況簡化流程，如：只保留一個(gè)試產(chǎn)流程，以加快項(xiàng)目進(jìn)度。附錄1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制作流程圖：階段流程圖表單3D模型修改結(jié)構(gòu)制定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度計(jì)劃表可行評估3D模型可行性評估3D模型評估報(bào)告結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)展匯報(bào)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評審結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度表結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)驗(yàn)證評審制作working sampleworking sample驗(yàn)證結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評審模具制作檢討發(fā)結(jié)構(gòu)報(bào)價(jià)圖相關(guān)資料準(zhǔn)備簽訂商務(wù)合同開模結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評審記錄wo

4、rkingsample配色表workingsample驗(yàn)收報(bào)告結(jié)構(gòu)BOM結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請表模具備品清單模具制作注意事項(xiàng)表工裝夾具制作清單物料進(jìn)度按排需求表配色方案表模具制作進(jìn)度表參考文件：附錄2. 軟件設(shè)計(jì)流程圖：階段流程圖表單軟件需求分析軟件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評估）軟件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃進(jìn)度計(jì)劃表軟件測試計(jì)劃軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)計(jì)劃軟件開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃軟件測試計(jì)劃軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)詳細(xì)軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部設(shè)計(jì)評審軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書軟件接口設(shè)計(jì)說明書軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部評審記錄軟件實(shí)現(xiàn)測試編碼調(diào)試編寫測試用例單元測試軟件集成/調(diào)試評審后發(fā)布并歸檔軟件修訂軟件系統(tǒng)測試發(fā)布系

5、統(tǒng)測試版本單元源代碼單元調(diào)試報(bào)告單元測試用例單元測試分析報(bào)告集成后的軟件及源代碼軟件集成調(diào)試報(bào)告軟件操作手冊系統(tǒng)測試軟件系統(tǒng)測試用軟件文檔軟件系統(tǒng)測試分析報(bào)告發(fā)布版本參考文件：附錄3. 硬件設(shè)計(jì)流程圖：階段流程圖表單硬件需求評估硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評估）硬件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃進(jìn)度計(jì)劃表硬件測試計(jì)劃硬件需求分析報(bào)告硬件開發(fā)計(jì)劃硬件測試計(jì)劃硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)詳細(xì)硬件設(shè)計(jì)LCD認(rèn)證流程關(guān)鍵器件采購PCB毛坯圖設(shè)計(jì)內(nèi)部設(shè)計(jì)評審硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書硬件電路原理圖硬件BOM硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評審記錄硬件實(shí)現(xiàn)測試PCB布板流程軟件投板前審查打樣、試產(chǎn)硬件調(diào)試PCB貼片硬件內(nèi)部評審整機(jī)測試評審后發(fā)布并歸檔硬件修改

6、PCB數(shù)據(jù)器件規(guī)格書硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測試分析報(bào)告電裝總結(jié)報(bào)告硬件系統(tǒng)測試版本硬件系統(tǒng)測試分析報(bào)告硬件評審驗(yàn)證報(bào)告發(fā)布版本參考文件：1、 PCB布板流程圖2、 LCD認(rèn)證流程圖PCB布板流程圖：階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單布板需求設(shè)計(jì)硬件電路原理圖PCB布板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)尺寸要求項(xiàng)目需求/產(chǎn)品定義PCB確認(rèn)投板前審查PCB GERBERPCB投板PCB投板參考文件：LCD認(rèn)證流程圖：階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單樣品提供樣品需求SPECLCD供應(yīng)商數(shù)據(jù)收集和選擇供應(yīng)商提供樣品尺寸各部確認(rèn)各部確認(rèn)？供應(yīng)商供樣與供應(yīng)商溝通SPEC各部提出修改要求電性能SPEC尺寸確認(rèn)軟件確認(rèn)裝機(jī)是否通過？ 否 是裝機(jī)驗(yàn)證封樣參考文件：效 果 圖 內(nèi) 部 評 審內(nèi)部評審手板外部評審效果圖外部評審造型所內(nèi)部評審內(nèi)部評審新品B新品A開模其他后續(xù)工作(配色、油漆、物料等)試產(chǎn)配合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作新流程的循環(huán)組3結(jié)構(gòu)手板評審結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)組n組2設(shè)計(jì)輸入內(nèi)部立項(xiàng)設(shè)計(jì)輸入內(nèi)部立項(xiàng)手板評審方案1組1外觀手板設(shè)計(jì)與制作組3組1組1