SMD作業(yè)檢驗(yàn)流程

1、SMD作業(yè)、檢驗(yàn)流程uSMD作業(yè)流程射 出 成 型首 件 確 認(rèn)製 程 巡 檢毛 邊 處 理沖 壓 作 業(yè)首 件 確 認(rèn)製 程 巡 檢外 發(fā) 電 鍍進(jìn) 料 檢 驗(yàn)全 檢 作 業(yè)IPQC 抽 驗(yàn)包 裝 出 貨射出成型1.成型部品依照生產(chǎn)流程卡上原材料、端子進(jìn)行領(lǐng)料 生產(chǎn)。2.成型調(diào)整機(jī)臺(tái)參數(shù)後進(jìn)行生產(chǎn)做出首件交由品保人 員進(jìn)行首件確認(rèn)，經(jīng)判定OK無(wú)誤品保人員則填寫 首件記錄表單並留樣首件記錄表單並留樣後方可進(jìn)行量產(chǎn)。品保檢驗(yàn)、作業(yè)流程事項(xiàng)首件、巡檢檢驗(yàn)：射出成型後IPQC首件產(chǎn)品需依照工程圖紙上規(guī)範(fàn)進(jìn)行外觀、尺寸、特性外觀、尺寸、特性進(jìn)行檢驗(yàn)。1.外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目：缺料、暗裂、毛邊、平貼度、損 傷、

2、破損、粘模、排氣不良.等事項(xiàng)。2.尺寸檢驗(yàn)：依照各項(xiàng)產(chǎn)品工程圖紙規(guī)範(fàn)逐一檢 驗(yàn)。3.特性檢驗(yàn)：SMD產(chǎn)品需做焊錫測(cè)試、耐壓測(cè)試、 鹽務(wù)試驗(yàn)。PIN腳需與平面平貼達(dá)腳需與平面平貼達(dá)2/3以上以上毛邊處理1.射出作業(yè)經(jīng)品保判定OK蓋章蓋章後之產(chǎn)品方可流入 下一制程進(jìn)行毛邊處理。2.毛邊處理項(xiàng)目： (1)刮毛邊：成型課需使用刀片將端子上、下面毛 邊刮乾淨(jìng)後交由IPQC判定確認(rèn)OK後蓋章後蓋章方可 流入下一制程。 (2)投射作業(yè)：產(chǎn)品經(jīng)刮毛邊處理判定OK後方可將 產(chǎn)品使用毛邊處理機(jī)，依照工程所制定之標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)處進(jìn)行投射處理，處理完之產(chǎn)品需經(jīng)IPQC判 定OK蓋章蓋章後才可流入下一制程沖壓作業(yè)。毛邊處理規(guī)

3、範(fàn)需依造工程所制定之標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)進(jìn)行設(shè)定。沖壓作業(yè)1.成型部門依照產(chǎn)品進(jìn)行沖壓治具組裝後進(jìn)行首件 生，並將首件產(chǎn)品交由IPQC進(jìn)行作業(yè)確認(rèn)OK無(wú) 誤後，方可進(jìn)行量產(chǎn)。2.品保人員依照上述品保檢驗(yàn)、作業(yè)流程事項(xiàng)所規(guī) 範(fàn)、要求進(jìn)行首件確認(rèn)、制程巡檢，確認(rèn)產(chǎn)品OK 蓋章蓋章確認(rèn)後方可流入下一制程外發(fā)電鍍。沖壓治具沖壓治具進(jìn)料檢驗(yàn)1.IQC依照進(jìn)料檢驗(yàn)程序MIL-STD-105E抽樣水準(zhǔn)對(duì) 外發(fā)電鍍產(chǎn)品進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)。2.檢驗(yàn)項(xiàng)目依照外觀、特性外觀、特性進(jìn)行逐一檢驗(yàn)。 (1)外觀：PIN氧化、鍍層不均勻、破損、PIN歪。 (2)特性：焊錫測(cè)試(高溫高溫380、低溫、低溫270)3.經(jīng)IQC判定OK產(chǎn)品貼上合格標(biāo)籤產(chǎn)品貼上合格標(biāo)籤後方可入庫(kù)，由 需求生產(chǎn)單位進(jìn)行領(lǐng)料生產(chǎn)作業(yè)。全檢作業(yè)1.外發(fā)電鍍產(chǎn)品經(jīng)IQC判定合格後產(chǎn)線方可領(lǐng)料進(jìn)行 全檢。2.全檢作業(yè)時(shí)需針對(duì)外觀方面逐一檢驗(yàn)。外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目：缺料、暗裂、毛邊、平貼度、損傷、破損、粘模、排氣不良.等事項(xiàng)。3.全檢過後產(chǎn)品需經(jīng)IPQC抽樣檢驗(yàn)無(wú)誤後在管制分管制分 表表上蓋章後方可流入下一制程包裝出貨。包裝出貨1.產(chǎn)品依照客戶要求包裝數(shù)量進(jìn)行包裝，包裝後產(chǎn) 品需再