SMT基本知識(shí)和基本的測試試題

1、精選文檔AUTO(SMT)基本學(xué)問一 SMT機(jī)器平安操作1. 在進(jìn)行自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)和手動(dòng)操作時(shí),身體不要接近機(jī)器的可動(dòng)部分。2. 機(jī)器外罩、平安門處于放開的狀態(tài)下，請不要運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器。3. 在運(yùn)轉(zhuǎn)和操作機(jī)器之前請記住緊急停止開關(guān)的位置。4. 不行以拆除平安開關(guān)。5. 同時(shí)有兩人以上進(jìn)行工作時(shí)，請確認(rèn)機(jī)器內(nèi)部有無其他人。6. 進(jìn)入防護(hù)欄內(nèi)工作時(shí)，請不要關(guān)閉防護(hù)欄門。7. 即使在停止?fàn)顟B(tài)也不要馬上接觸機(jī)器。8. 在進(jìn)行錫膏、膠著劑和元件等補(bǔ)充和更換時(shí)，請務(wù)必使用半自動(dòng)模式進(jìn)行操作。9. 不要將手放在主搬動(dòng)軌道四周。10. 在帶有200V電源的狀況下，不行以進(jìn)行注油和清潔等工作。11. 在通電的狀況下，不要直

2、接將插頭拔下或是插上。12. 從搬運(yùn)軌道處查看時(shí)，不要打開外罩（回焊爐）。13. 在操作機(jī)器時(shí)不要佩戴布制手套。14. 請?jiān)瞄L發(fā)。15. 在沒有切斷壓縮氣體的狀況下，不行拆卸汽缸、壓縮泵、過濾器等。16. 在伺服軸等位置操作中，要一邊查看觸摸屏和動(dòng)作軸一邊操作。17. 在傳感器被拆除或者是傳感器無效的狀態(tài)下，不要運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器。18. 裝有自動(dòng)換線裝置的機(jī)器，請確認(rèn)屏幕上的信息，推斷機(jī)器是否處于運(yùn)轉(zhuǎn)中。19. 不要把手或身體放入廢料帶切刀處。20. 請不要在卸下防護(hù)罩和狀態(tài)下，運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器。21. 請不要將平安開關(guān)處于無效狀態(tài)時(shí)操作機(jī)器。22. 發(fā)生緊急狀況時(shí)，請按下任何一個(gè)紅色的緊急停止按鈕，使機(jī)器

3、停止。 二SMT基本學(xué)問介紹為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT Surface Mounting Technology)？電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所接受的集成電路(IC)已無穿孔元件，特殊是大規(guī)模、高集成IC，不得不接受表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的進(jìn)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢在必行，追趕國際潮流。一條基本SMT生產(chǎn)線配置：上板機(jī)印刷機(jī)點(diǎn)膠機(jī)高速貼片機(jī)多功能貼片機(jī)熱風(fēng)回流爐下板機(jī)SMT工藝流程：印刷錫漿或點(diǎn)膠 貼片 過爐 QC全檢 QA

4、抽檢 下一工序三SMT焊膏印刷的質(zhì)量把握摘要：表面安裝工藝流程的關(guān)鍵工序之一就是焊膏印刷。其把握直接影響著組裝板的質(zhì)量。焊膏印刷工藝是SMT的關(guān)鍵工藝，其印刷質(zhì)量直接影響印制板組裝件的質(zhì)量，尤其是對含有0.4m以下引腳微小間距的IC器件貼裝工藝，對焊膏印刷的要求更高。而這些都要受到焊膏印刷機(jī)的功能、模板設(shè)計(jì)和選用、焊膏的選擇以及由實(shí)踐閱歷所設(shè)定的參數(shù)的把握。1、 焊膏要求焊膏主要有含鉛錫膏和無鉛錫膏（lead-free），含鉛錫膏主要成分：錫,鉛，我們常用的63Sn/37P含63%錫37%鉛，熔點(diǎn)：183。無鉛錫膏是環(huán)保產(chǎn)品，將逐步應(yīng)用。主要成分: 錫，金，銅，Sn/Ag/Cu, 熔點(diǎn)：217

5、。錫膏使用前，必需經(jīng)過回溫，充分?jǐn)嚢楹蠓娇墒褂谩：父鄳?yīng)在0-10保存，在22-25時(shí)使用。1、1良好的印刷性焊膏的粘度與顆粒大小是其主要性能。焊膏的粘度過大，易造成焊膏不簡潔印刷到模板開孔的底部，而且還會(huì)粘到刮刀上。焊膏的粘度過代，則不簡潔把握焊膏的沉積外形，印刷后會(huì)塌陷，這樣較易產(chǎn)生橋接，同時(shí)粘度過代在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時(shí)，會(huì)使焊膏從模板開孔被刮走，從而形成凹型焊膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊膏粘度過大一般是由于配方緣由。粘度過低則可以通過轉(zhuǎn)變印刷溫度和刮刀速度來調(diào)整，溫度和刮刀速度降低會(huì)使焊膏粒度增大。通常認(rèn)為對細(xì)間距印刷焊膏最佳粘度范圍是800pas1300pas，而一般間距常用

6、的粘度范圍是500 pas900 pas。焊膏的顆粒外形，直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。一般焊膏顆粒為圓球形，直徑約為模板開口尺寸的1/5，而且顆粒的直徑應(yīng)均勻全都，其最大尺寸與最小尺寸的顆粒數(shù)不應(yīng)超過10%，這樣才能提高印刷的均勻性和辨別率。1、2 良好的粘結(jié)性焊膏的粘結(jié)性除與焊膏顆粒、直徑大小有關(guān)外，主要取決于焊膏中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑的配比量。焊膏良好的粘結(jié)性使其印刷時(shí)對焊盤的粘附力大于模板開口側(cè)面的粘附力，使焊膏堅(jiān)固的粘附在焊盤上，改善脫模性，粘接性好且能保持足夠的時(shí)間，可使元件貼裝時(shí)削減飛片或掉片。1、3 良好的焊接性用于印刷的焊膏，典型金屬含量為90%。焊膏的焊球

7、必需符合無氧化物等級(jí)，即氧化物含量0.1%，包括表面吸附氧在內(nèi)的氧化物總含理=0.04%。焊膏印后保存時(shí)間過長，印刷周期過長都會(huì)因熔劑等物質(zhì)揮發(fā)而增加氧化程度，影響焊料的潤濕性。焊膏應(yīng)在0-10保存，在22-25時(shí)使用。2、 模板（Stencil）Stencil模板也稱鋼網(wǎng)是焊膏印刷的基本工具。模板開口一般通過化學(xué)蝕刻，激光束切割以及電鑄等方法制造。在制造過程中均以取得光滑全都的開口側(cè)壁為目標(biāo)。不銹鋼是激光切割來制造模板最常用的材料，經(jīng)激光束切割后獲得的模板開口可以自然形成錐形內(nèi)壁，有助于焊膏的釋放這一特點(diǎn)對于細(xì)間距印刷尤為重要。另外，還可以通過電拋光或鍍鎳的方法使開口內(nèi)壁更光滑致。金屬模板四

8、周距鋁框架的距離不能太大，保證纖維拉緊超過彈性點(diǎn)，具有肯定柔性，一般將距離把握在50-75mm。通常厚度在0.120.18MM。3、 印刷工藝參數(shù)的設(shè)定3.1刮刀 b） 刮刀壓力并非只取決于氣壓缸行程要調(diào)整到最佳刮刀壓力，還必需留意刮刀平行度。壓力一般為30N/mm。3、2印刷速度焊膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙焊膏向PCB的焊盤上傳遞，而速度過慢，焊膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng)，引起焊盤上所印的焊膏辨別率不良，通常對于細(xì)間距的印刷速度范圍為25-30mm/s，對于粗間距的印刷速度為25-50mm/s。四 回流焊缺陷分析： 錫珠(Solder Balls)

9、：緣由：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能消滅超過5個(gè)錫珠。錫橋/連錫； (Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏簡潔榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度

10、峰值太高等。開路(Open),假焊：緣由：1、 錫膏量不夠。2、 元件引腳的共面性不夠。3、 錫濕不夠(不夠熔化、流淌性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、 引腳吸錫(象燈芯草一樣)或四周有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特殊重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來削減引腳吸錫。 五。PCB基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記（Fiducial Marks）為了精密地貼裝元器件，可依據(jù)需要設(shè)計(jì)用于整塊的光學(xué)定位的一組圖形（全局基準(zhǔn)點(diǎn)），用于引腳數(shù)較多，引腳間距小的

11、單個(gè)器件的光學(xué)定位圖形（局部基準(zhǔn)點(diǎn)），如圖1所示。若是拼板設(shè)計(jì)，則需要在每塊面板上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)，讓機(jī)器把每塊面板當(dāng)作單板看待，如圖2所示。圖1局部/全局基準(zhǔn)點(diǎn)圖2拼板/全局基準(zhǔn)點(diǎn)在設(shè)計(jì)基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記時(shí)要考慮以下因素：1. 基準(zhǔn)標(biāo)志常用圖形有：等，推舉接受的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記是實(shí)心圓，直徑1mm。 2. 當(dāng)基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間消滅高對比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能。 六SMT元件的封裝種類1. 紙帶卷裝（Paper Tape Package）通常用于電阻，電容類;2. 膠帶卷裝（Emboss Tape Package）通常用于電阻，電容，二極管，三極管，Led類;3. 管裝（Stick or Tube Pa

12、ckage）通常用于SOP IC類;4. 托盤裝（Tray Package）通常用于細(xì)間距QFP,BGA IC類.裝料器(Feeder)的種類1. 紙帶卷裝裝料器（Paper Tape Feeder ）2. 膠帶卷裝裝料器（Emboss Tape Package Feeder）3. 氣動(dòng)卷裝裝料器4. 管裝料裝料器（Stick or Tube Feeder）5. 震驚裝料器 （ Feeder）6. 托盤架（Tray）選擇裝料器Feeder時(shí)應(yīng)留意：1. 與SMT元件的封裝種類：卷裝，管裝，托盤等相對應(yīng)；2. 帶裝料的寬度與卷裝的直徑；3. 裝料器Feeder Pitch的尺寸。由于裝料器Fee

13、der是高精度產(chǎn)品，稍有變形和轉(zhuǎn)動(dòng)不良，將影響SMT貼片的精度，所以肯定要輕擺輕放，并定期保養(yǎng)。七SMT上料、換料指引1、 上料時(shí)，要認(rèn)真查看物料上的Part No.是否與上料單及機(jī)器上料位置全都；2、 上料時(shí)，要扣好Feeder蓋并上堅(jiān)固，并將第一粒料調(diào)到取料位置，XP-242E貼片機(jī)每一個(gè)Feeder裝到機(jī)器時(shí)同時(shí)要接好氣管和電源；3、 管裝及托盤料上料時(shí)，檢查全部元件方向及將有方向元件全部向里面裝放;4、 上料、換料時(shí)，要通知IPQA工作人員核對料。AUTO（SMT）測試題(總分100)一 選擇題（40分，每空5分）1. 在運(yùn)轉(zhuǎn)和操作機(jī)器之前請記住（ ）的位置。A.緊急停止開關(guān) B.電源

14、開關(guān)2. 發(fā)生緊急狀況時(shí)，請按下任何一個(gè)( )的緊急停止按鈕，使機(jī)器停止。A.紅色 B. 黃色 C. 藍(lán)色3. 在操作機(jī)器時(shí),（ ）佩戴布制手套。A. 不行以 B. 可以4. 焊錫膏63Sn/37Pb表示含（ ），熔點(diǎn)是（ ）。A.63%鉛37%錫, B. 63%錫37%鉛, C. 183. D.2175. 錫膏使用前，必需經(jīng)過( )方可使用。焊膏保存期：一般在5-10保存的3個(gè)月。A. 回溫，充分?jǐn)嚢楹螅?B.回溫后, D.攪伴后 6. 管裝及托盤料上料時(shí)，檢查全部元件方向及將有方向元件全部( )面裝放。A.向下; B. 向外7. XP242多功能貼片機(jī) ,SMT紙帶卷裝料應(yīng)選擇（ ）裝料器

15、。A.壓桿紙帶卷裝裝料器, B.氣動(dòng)卷裝裝料器, C.震驚裝料器, D.托盤架二 .問答題：1. 請寫出管裝IC規(guī)定的上料方向？（10分）表面貼裝技術(shù)。2. 有鉛、無鉛錫膏區(qū)分在那，使用時(shí)應(yīng)留意哪些問題？（15分）精密地貼裝SMT元器件。3. 請簡述機(jī)器操作、鋼網(wǎng)清洗過程中應(yīng)留意哪些事項(xiàng)？（20分）立碑，偏位，錫珠，假焊，連錫。4 .寫出我公司SMT工藝流程及SMT中文意思？（15分）點(diǎn)膠 或 印刷錫漿 貼片 過爐 QC全檢 QA抽檢 下一工序AUTO(AI)基本學(xué)問一 AUTO機(jī)器平安操作1. 在進(jìn)行自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)和手動(dòng)操作時(shí),身體不要接近機(jī)器的可動(dòng)部分。2. 機(jī)器外罩、平安門處于放開的狀態(tài)下，請

16、不要運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器。4. 在運(yùn)轉(zhuǎn)和操作機(jī)器之前請記住緊急停止開關(guān)的位置。5. 不行以拆除平安開關(guān)。6. 同時(shí)有兩人以上進(jìn)行工作時(shí)，請確認(rèn)機(jī)器內(nèi)部有無其他人。7. 進(jìn)入防護(hù)欄內(nèi)工作時(shí)，請不要關(guān)閉防護(hù)欄門。8. 即使在停止?fàn)顟B(tài)也不要馬上接觸機(jī)器。9. 在進(jìn)行錫膏、膠著劑和元件等補(bǔ)充和更換時(shí)，請務(wù)必使用半自動(dòng)模式進(jìn)行操作。10. 不要將手放在主搬動(dòng)軌道四周。11. 在帶有200V電源的狀況下，不行以進(jìn)行注油和清潔等工作。12. 在通電的狀況下，不要直接將插頭拔下或是插上。13. 從搬運(yùn)軌道處查看時(shí)，不要打開外罩（回焊爐）。14. 在操作機(jī)器時(shí)不要佩戴布制手套。15. 請?jiān)瞄L發(fā)。16. 在沒有切斷壓縮氣體

17、的狀況下，不行拆卸汽缸、壓縮泵、過濾器等。17. 在伺服軸等位置操作中，要一邊查看觸摸屏和動(dòng)作軸一邊操作。18. 在傳感器被拆除或者是傳感器無效的狀態(tài)下，不要運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器。19. 裝有自動(dòng)換線裝置的機(jī)器，請確認(rèn)屏幕上的信息，推斷機(jī)器是否處于運(yùn)轉(zhuǎn)中。20. 不要把手或身體放入廢料帶切刀處。21. 請不要在卸下防護(hù)罩和狀態(tài)下，運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器。22. 請不要將平安開關(guān)處于無效狀態(tài)時(shí)操作機(jī)器。23. 發(fā)生緊急狀況時(shí)，請按下任何一個(gè)紅色的緊急停止按鈕，使機(jī)器停止。二 AI發(fā)生插入元件消滅不能正確插入時(shí)，應(yīng)怎樣處理？INSERT ERR 燈亮，機(jī)器停止動(dòng)作，取出該元件，將主操作盤上 INSERT ERR開關(guān)至 ON

18、，按 RECOVERY鍵，執(zhí)行補(bǔ)插件動(dòng)作，如補(bǔ)插成功，則 RECOVERRY OK 亮，將 RECOVERY 開關(guān)至 OFF 位，按 OPERATION START 鍵，連續(xù)執(zhí)行自動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)；i. AI元件用完，應(yīng)怎樣處理？主操作盤 PARTS EXHAUST 燈亮，按下 FEEDER CARRIAGE “z+” 或 “z-” 開關(guān)并保持，該指示燈亮，料架按箭頭指方向移動(dòng)至易操作位置，將用完的元件補(bǔ)充后，按下相反的方向 FEEDER CARRIAGE 開關(guān)，料架復(fù)位，按 OPERATION START 鍵，機(jī)器恢復(fù)正常運(yùn)行。四AI操作鍵盤上的中文意思RECOVER( 重新插件), START(

19、開頭生產(chǎn)), RESET( 恢復(fù) ), AUTO(全自動(dòng)模式 ),SMEI AUTO(半自動(dòng)生產(chǎn)模式 ), MANUAL(手動(dòng)生產(chǎn)模式), CONTINUIT( 連續(xù) ), EOP(一個(gè)周期結(jié)束), 1 BLOCK(單步動(dòng)作), FEEDER CARRIAGE( 裝料移動(dòng)架 ), REPLACEMENT( 換料 ), ORIGIN( 機(jī)器歸原點(diǎn) ),ENTER ( 進(jìn)入/輸入 ), POWER OFF( 關(guān)機(jī) ), OPERATION READY( 預(yù)備操作 ), SERVO LOCK RELEASE( 馬達(dá)鎖死解除 ), INSERT( 插入 ), LOAD ERROR ( 入板錯(cuò)誤 ),P

20、ARTS EXHAUST( 物料耗盡 ),INSER ERROR( 插入錯(cuò)誤 )五AI插件元件插件成形標(biāo)準(zhǔn)：角度1530 長度1.31.8mmAUTO（AI）測試題(總分120)一 選擇題: （20分,每空5分）1. 在運(yùn)轉(zhuǎn)和操作機(jī)器之前請記住（ ）的位置。A.緊急停止開關(guān) B.電源開關(guān)b) 發(fā)生緊急狀況時(shí)，請按下任何一個(gè)( )的緊急停止按鈕，使機(jī)器停止。A. 紅色 B. 黃色 C. 藍(lán)色3. 在操作機(jī)器時(shí),（ ）佩戴布制手套。A. 不行以 B. 可以4. AI插件元件插件成形標(biāo)準(zhǔn)：（ ）。B. 角度1530 長度1.31.8mm C. 角度3045, 長度D.1.82.5mm二寫出以下AI操作鍵盤上的中文意思：（100分,每空5分）RECOVER( 重新插件), START(開頭生產(chǎn)), RESET( 恢復(fù) ), AUTO(全自動(dòng)模式 ),SMEI AUTO(半自動(dòng)生產(chǎn)模式 ), MANUAL(手動(dòng)生產(chǎn)模式), CONTINUIT( 連續(xù) ), EOP(一個(gè)周期結(jié)束), 1 BLOCK(單步動(dòng)作), FEEDER CARRIAGE( 裝料移動(dòng)架 ), RE