貼片焊接設(shè)備、波峰焊接設(shè)備、IPQC、5DX-AOI-SPI設(shè)備

1、貼片焊接設(shè)備、波峰焊接設(shè)備、IPQC、5DX,AOI,SPI 設(shè)備貼片焊接設(shè)備、SMD焊接設(shè)備:(比方焊接臺)He咽絆理比號(白擊即育鼠買的連孩)MSDS連耗大約忻培.(USD)帶小配件的溫擡恪錐任喬N(yùn)ANA小鎘干任竜帶小頂浚NANAS2 S2028 AWG (.3& mm)爛糧Kester 23 5337 6306MSDSSIS 05挺善牌186筆KbEter ea iooo otesMSDS$3.70松薪艱目051免清洗望Kester S3 1COO C95IMSDS$3.697.emm寬免清洗同閩逢Ch«mlronic$ 60*1-5MSDS32.92蝕大霞威寸謨?nèi)蝸凬

2、ANA$1-SSO對于焊接臺，至少要能調(diào)到 350 C (660 F)。焊接時實(shí)際使用在 330至U 340 C (630 to 640), 但有時更高溫度非常有用。不要使用功率過大的，有時你需要較低溫度如270 C (520 F)。Likely你可能已經(jīng)有了其中之一，如果有溫度控制和溫度顯示就根理想了。工作時確保手 頭上有一個濕焊接海綿。烙鐵的尖端，最小的是最好的。我手頭上的烙鐵尖端非常小， 但很臟我未用海面清洗它。 要清洗它，將它從烙鐵臺上拆下來，安裝在鉆孔機(jī)里鉆床最容易并且慢速旋轉(zhuǎn)它。首先我用砂紙來去除材料的最硬層。一旦它變得相當(dāng)光亮， 我對其最頂端稍稍再次修成形。不要太瘋狂，你不必將頂

3、部弄得那樣鋒利！ 這將草草畫過板子用于熱傳輸?shù)膮^(qū)域也不多了。最后小心使用鋼棉花，擦拭全部頂端，使之光滑。最后給頂端上錫。重要：這種非常粗糙的清潔會移除尖端的抗氧化涂層大多數(shù)有。移除涂層將有效地破壞了頂端。如果你非常小心地進(jìn)行，可能還能工作。首先你因該使用鋼棉，它比砂紙攻擊性要小。我的情況是，我弄了一些塑料熔到尖部，鋼棉花就不好用了，所以我使用砂紙。如果你能看見尖部的銅，明顯地，你去除得太過火了。鑷子 在整個SAD焊接過程中非常重要。使你免除麻煩，不去藥房。Nice small points willbe useful， or maybe having a few different ones

4、as well。使用推薦得細(xì)焊錫可使焊接過程變得容易一些。如果使用粗焊錫能出現(xiàn)焊錫橋。雖然處理64 TQFP封裝而起來不難，但如果一開始就沒有，就更容易了。使用細(xì)焊錫我能輕易焊接 沒有短路橋接現(xiàn)象。焊膏 非常非常之重要，從筆里流出，使得上焊膏非常容易。筆的壽命為2年，所以短時內(nèi)它們好用。標(biāo)號越低的焊膏活性越強(qiáng)。焊膏活性增加，焊接就跟容易，阻止焊錫橋的能力越強(qiáng)。如果活性足夠強(qiáng)你必須去除板上焊膏，否那么它會經(jīng)常粘住板子。RMA 186焊膏阻值焊錫橋非常好，但卻不需要去除。有些場合需要你去除，可以使用擦拭酒精及刷子。免清洗951專用于無需清洗。如果你需要高阻抗或高靈敏的板子，可能必須清洗它。951不

5、能阻止焊錫橋。隨后會做詳細(xì)討論。去焊絲 注意：在材料清單里去焊絲soder-wick是正確德拼寫，that is the name brand有助于你去除舊焊盤上的焊錫，去除焊接點(diǎn)過量的焊錫，去除焊錫橋。材料清單里的是5英尺一卷，你也可購置長一點(diǎn)的如25 feet.推薦的小去焊絲對通孔安裝器件不是太好，但對于SMD器件，它加熱起來非?？煲稽c(diǎn)點(diǎn)焊膏就有助于去焊絲。貼片元件的手工焊接步驟1. 清潔和固定清 PCB 在焊接前應(yīng)對要焊的 PCB 進(jìn)行檢查，確保其干凈。對其上面的外表油性的手印以及氧 化物之類的要進(jìn)行去除用洗板水或者酒精清洗 ，從而不影響上錫。手工焊接 PCB 時， 如果條件允許， 可以

6、用焊臺之類的固定好從而方便焊接， 一般情況下用手固定就好， 值得注 意的是防止手指接觸 PCB 上的焊盤影響上錫。2. 固定貼片元件貼片元件的固定是非常重要的。 根據(jù)貼片元件的管腳多少， 其固定方法大體上可以分為 兩種單腳固定法和對腳固定法。對于管腳數(shù)目少 5 個以下的貼片元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，一般采 用單腳固定法。 即先在板上對其的一個焊盤上錫， 然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并 輕抵住電路板， 右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。 焊好一個焊盤后元件已 不會移動，此時鑷子可以松開。而對于管腳多而且多面分布的貼片芯片， 單腳是難以將芯片固定好的， 一般可以采用對

7、 腳固定的方法。 即焊接固定一個管腳后再對該管腳所對角的管腳進(jìn)行焊接固定， 從而到達(dá)將 整個芯片固定好的目的。 需要注意的是， 管腳多且密集的貼片芯片， 精準(zhǔn)的管腳對齊焊盤尤 其重要，應(yīng)仔細(xì)檢查核對，因?yàn)楹附拥暮脡亩际怯蛇@個前提決定的。3. 焊接剩下的管腳元件固定好之后，應(yīng)對剩下的管腳進(jìn)行焊接。 對于管腳少的元件， 可左手拿焊錫， 右手 拿烙鐵，依次點(diǎn)焊即可。對于管腳多而且密集的芯片，除了點(diǎn)焊外，還可以采取拖焊。即在 一側(cè)的管腳上足錫， 然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去， 熔化的焊錫可以流 動，因此有時也可以將板子適宜的傾斜，從而將多余的焊錫弄掉。4. 去除多余焊錫在步驟 3 中提

8、到焊接時所造成的管腳短路現(xiàn)象， 一般而言， 可以拿吸錫帶將多余的焊錫 吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶參加適量助焊劑如松香 ，然后緊貼焊盤，用 干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上， 待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化后， 慢慢的從焊盤 的一端向另一端輕壓拖拉， 焊錫即被吸入帶中。 吸錫結(jié)束后， 應(yīng)將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫 帶同時撤離焊盤， 此時如果吸錫帶粘在焊盤上， 不要用力拉吸錫帶， 而是再向吸錫帶上加助 焊劑或重新用烙鐵頭加熱后再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤并且要防止?fàn)C壞周圍元器件。 如 果沒有吸錫帶， 可用細(xì)銅絲來自制吸錫帶。自制的方法如下： 將電線的外皮剝?nèi)ブ螅?露出 其里面的細(xì)銅絲，

9、 此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。 如果對焊接結(jié)果不滿意， 可 以重復(fù)使用吸錫帶去除焊錫，再次焊接元件。5. 清洗焊接的地方 去除多余的焊錫之后， 芯片根本上就算焊接好了。 但是由于使用松香助焊和吸錫帶吸錫 的緣故， 板上芯片管腳的周圍殘留了一些松香， 雖然不影響芯片工作和正常使用， 但不美觀， 而且有可能造成檢查時不方便， 因此有必要對這些剩余物進(jìn)行清理。 常用的清理方法可以用 洗板水或者酒精清洗， 清洗工具可以用棉簽， 也可以用鑷子夾著衛(wèi)生紙之類進(jìn)行。 清洗擦除 時應(yīng)該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次， 擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊

10、層以及傷到芯片管腳等。清洗完畢后， 可以用烙 鐵或者熱風(fēng)槍對酒精擦洗位置進(jìn)行適當(dāng)加熱以讓剩余酒精快速揮發(fā)。 至此，芯片的焊接就算 結(jié)束了。波峰焊接設(shè)備作為一種傳統(tǒng)焊接技術(shù)，目前波峰焊依然在電子制造領(lǐng)域發(fā)揮著積極作用。本文介 紹了波峰焊接技術(shù)的原理，并分別從焊接前的質(zhì)量控制、生產(chǎn)工藝材料及工藝參數(shù)這三個方 面探討了提高波峰焊質(zhì)量的有效方法。波峰焊是將熔化的焊料， 經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟 釬焊。波峰焊用于印制板裝聯(lián)已有20多年的歷史，現(xiàn)在已成為一種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，目前主要

11、用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的外表組件的焊接，圖1是典型波峰焊外觀圖丿3葉I1峰焊工藝技術(shù)介紹波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。單波峰焊用于SMT時，由于焊料的“遮蔽效應(yīng)容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問題，如漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷。而雙波峰那么較好地克服了這個 問題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷，因此目前在外表組裝中廣泛采用雙波峰焊 工藝和設(shè)備。雙波峰焊的結(jié)構(gòu)組成見圖2。波峰錫過程：冶具安裝t噴涂助焊劑系統(tǒng)t預(yù)熱t(yī)一次波峰t二次波峰t冷卻。下面分別介紹各步內(nèi)容及作用。1.1冶具安裝冶具安裝是指給待焊接的 PCB板安裝夾持的冶具，可以限制基板受熱形變的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保浸

12、錫效果的穩(wěn)定。1.2助焊劑系統(tǒng) 助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助 焊劑，除去PCB和元器件焊接外表的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定 要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否那么將導(dǎo)致焊接短路或開路。3輕套比91啤劑耳誌助焊劑系統(tǒng)有多種， 包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免 清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少，不揮發(fā)無含量只有1/51/20。所以|必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會因第一個波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量缺乏，而導(dǎo)

13、致焊料橋接和拉尖。噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小，易于控制，噴霧高 度/寬度可自動調(diào)節(jié)，是今后開展的主流。1.3預(yù)熱系統(tǒng)預(yù)熱系統(tǒng)的作用 (1) 助焊劑中的溶劑成份在通過預(yù)熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而防止溶劑成份在經(jīng)過液面時 高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。(2) 待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時的緩慢升溫，可防止過波峰時因驟熱產(chǎn)生的物理 作用造成部品損傷的情形發(fā)生。(3) 預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫 度，從而確保

14、焊接在規(guī)定的時間內(nèi)到達(dá)溫度要求。波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法有三種:空氣對流加熱；紅外加熱器加熱;熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。預(yù)熱溫度 一般預(yù)熱溫度為130150 C ,預(yù)熱時間為13min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中 PCB板翹曲、分層、變形問題。焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。在波峰焊接時，PCB板先接觸第一個波峰，然后接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的“湍流波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使 焊料對尺寸小，貼裝密度高的外表組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向檫洗組件外表，從而提高了焊料的潤濕性，

15、并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取 向帶來的問題；同時也克服了焊料的“遮蔽效應(yīng)湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。 因此，即使印制板上不設(shè)置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過第一個波峰的產(chǎn)品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多,焊點(diǎn)光潔度不正常以及焊接強(qiáng)度缺乏等不良內(nèi)容。因此，緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正 ，這個動作由噴流面較平較寬闊、波峰較 穩(wěn)定的二級噴流進(jìn)行。這是一個“平滑的波峰，流動速度慢，有利于形成充實(shí)的焊縫，同 時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面

16、，消除了可能的拉尖和橋接， 獲得充實(shí)無缺陷的焊縫， 最終確保了組件焊接的可靠性。雙波峰基 本原理如圖4。1.5冷卻：浸錫后適當(dāng)?shù)睦鋮s有助于增強(qiáng)焊點(diǎn)接合強(qiáng)度的功能，同時，冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè)。因此，浸錫后產(chǎn)品需進(jìn)行冷卻處理。無鉛波峰焊接工藝技術(shù)波峰焊是借助于機(jī)械泵使熔融釬料不斷垂直向上地朝噴嘴涌出，形成20- 40mm高的波峰。釬料以一定壓力和速度作用于電路板完成焊接過程。圖21為傳統(tǒng)波峰焊工藝轉(zhuǎn)變的參數(shù)變化，除了傳輸速度減小外，其他參數(shù)均大于或相似于傳統(tǒng)工藝。11 儒 IfT PC慟加弋1crannn|第一樓見虔入眸JT架二扶帳侵澤胃SaMSJUC接ftWI間兇if TiV肝期

17、“ T璋fd/刀it曲It止便用£dvMb cu.1iiliucil ratu L1朕100n73巧I 7I甲捕64 5-97 T22 5920 GQ2007 年1 £解7S 3-114 122 I440 62200? 1823-87.820 8一H0.652007 '1|鈿U-*4姐0542007 ：*1焊劑涂覆系統(tǒng)卩g/cm3丨及更換焊劑。由于醇基焊劑的揮發(fā)對環(huán)境不利，目前市場對無VOC水基免清洗焊劑的需求較大，采用噴霧方式效果較好。水基焊劑由于本錢高，要求更少的劑量，減少了30 %，并需增強(qiáng)的噴霧法使霧滴更加細(xì)小，得到平穩(wěn)的焊劑分布，傳統(tǒng)噴霧方式基于空氣壓力調(diào)

18、整，噴嘴直徑0.6 1.0mm，為了降低噴涂量而使用細(xì)噴嘴容易發(fā)生堵塞。附帶超聲裝置的噴嘴自帶有霧化作用，噴嘴直徑一般在2.54mm左右，不易堵塞。2預(yù)熱系統(tǒng)圖22為無鉛與有鉛波峰焊工藝曲線比照，無鉛波峰焊預(yù)熱區(qū)溫度爬升斜率一般小于2攝氏度/秒，溫度由110 130攝氏度升高為120 150/160攝氏度，預(yù)熱區(qū)長度由1.2m增加至1.5m 或1.8m，用以滿足預(yù)熱溫度比波峰溫度低100攝氏度的根本原那么，如果 PCB在高的預(yù)熱溫度下易發(fā)生變形，那么采用較低預(yù)熱溫度，為了保證充足的預(yù)熱就需較長的預(yù)熱區(qū)，PCB上外表最高預(yù)熱溫度有鉛工藝一般為110攝氏度，無鉛工藝一般為130攝氏度，對多層板預(yù)熱

19、缺乏時，有必要安裝頂部預(yù)熱單元。旺忙前捲軸酎洞逼廈圖23為不同預(yù)熱方式，不銹鋼發(fā)熱管發(fā)熱不均勻，熱沖擊大，而且容易引起 PCB上滴落焊劑著火。紅外預(yù)熱采用熱板式或高溫?zé)Y(jié)陶瓷管或波長為2.5 5卩m的遠(yuǎn)紅外射線管加熱，水基免清洗焊劑揮發(fā)相對醇基額外需要50 %的能量，使用紅外預(yù)熱技術(shù)效果較差，強(qiáng)制熱風(fēng)對流技術(shù)最有效的方法，其具有良好的溫度均勻性 并且加快焊劑的揮發(fā)，減少焊后剩余。SI外涉牌蛇何卿棗咚M那M W熱F戌鮎構(gòu)対比3波峰噴嘴混裝工藝中由于外表組裝元件沒有通孔插件那樣的安裝孔，焊接產(chǎn)生的氣體無處散逸，加上貼裝元件有一定的高度和寬度，且組裝密度較大5-8件/cm2，易產(chǎn)生評比效應(yīng)，為此開發(fā)

20、雙波峰方式，前波較窄，波高寬比大于1，峰端有2-4排交錯排列的擾動小波峰，利于氣體排放，實(shí)現(xiàn)相同浸潤，且垂直向上的力防止遮蔽效應(yīng)，后波為雙向?qū)捚讲?，一? -10mm，可以去除多余釬料，消除毛刺、橋連等缺陷，還可調(diào)節(jié)波型保證印刷電路板在流動 速率最小點(diǎn)處脫離釬料波峰，進(jìn)行最大限度地抑制橋連和毛刺等焊接缺陷的產(chǎn)生。無鉛波峰工藝中，焊爐溫度升高到255 265攝氏度，溫度控制精度小于土2攝氏度，波峰與預(yù)熱區(qū)之間溫度差不大于100攝氏度，兩波峰之間溫度跌落不超過50攝氏度，高可靠產(chǎn)品不超過30攝氏度，為了滿足以上工藝要求，波峰與預(yù)熱區(qū)之間安裝熱補(bǔ)償設(shè)備，兩波峰 噴嘴距離縮減到 70mm或60mm，兩

21、波峰之間距離縮減到30mm。此外，無鉛工藝中還要求擾動波接觸時間為 0.8s,平波接觸時間為 3.5 4s,最小也不得低于 3s,相比傳統(tǒng)0.5s和2.6s 而言，焊接時間延長，圖24和25為相應(yīng)的雙波峰噴嘴已單波峰噴嘴結(jié)構(gòu)的改動，其中擾流波變?yōu)?排或4排孔。的加吃進(jìn)舞P卜的丸我峙喊疇細(xì)構(gòu)祥扳幅摘4無結(jié)梅I® 25傳統(tǒng)驗(yàn)波和貢進(jìn)£擾庫澈嗔祐溝無鉛釬料氧化嚴(yán)重，波峰噴嘴需進(jìn)行防氧化和氧化渣分流設(shè)計，新型波峰焊噴嘴結(jié)構(gòu)如圖26所示，全新的錫渣別離設(shè)計，使氧化渣自動聚積流向邊緣，流動波峰部位無飄浮的氧化錫渣，通過逐步優(yōu)化噴嘴， 使實(shí)際釬料波接近于最正確流動特性，從而使錫球出現(xiàn)率降

22、低最低程度，使用氮?dú)鈺r效果更明顯，此外，釬料槽維護(hù)與清洗工作也得到了很大的改進(jìn)。圖M 無諂波峰坤通扎城允丿36盡曲低化瞪分iftta計的尢最灘4波峰高度波峰高度對焊接質(zhì)量有很大影響，波峰焊時，通孔元件插裝孔內(nèi)上錫缺乏，高度達(dá)不到75 %板厚要求，如圖 27,形成原因除焊盤孔徑設(shè)計、焊劑選擇和局部工藝參數(shù)設(shè)計外，還與過 低的波峰高度有關(guān)，但波峰高度過高容易在PCB上板面形成錫球。以1.6mm厚PCB為例，第一波峰高度應(yīng)高于 PCB底面0.8 1.6mm，最正確為1.5mm ,第二波峰高度應(yīng)高于PCB地面0.1 0.8mm，最正確為 0.5mm。5料槽選擇無鉛釬料很容易導(dǎo)致不銹鋼材料的釬料槽腐蝕，

23、一般連續(xù)工作三個月就會發(fā)生漏鍋現(xiàn)象，不銹鋼耐腐蝕的根本原因在于其外表的氧化鉻保護(hù)層可以有效阻擋釬料腐蝕，但高Sn含量的無鉛釬料對這層氧化鉻有很強(qiáng)的溶解能力，一旦失去該保護(hù)層，內(nèi)部的不銹鋼基體就很快被溶蝕，波峰焊設(shè)備中與無鉛釬料接觸的地方，必須采用適當(dāng)?shù)目垢g材料，表7為幾種材料方案性能比照，釬料槽里面的葉輪、輸送管和噴嘴用材料多為鈦和鈦合金和外表滲氮不銹鋼， 釬料槽用材料多為鈦及鈦合金，鑄鐵和外表滲氮不銹鋼。HU優(yōu)點(diǎn)L橋仟怯川h汛忙rtk W春扯啊埋BLrrM；uTi1護(hù)儀慣)04,畀薛硒常ft VfJ it fcifltF 科 1 «tin <fW加斛啟購們:Melomte

24、弋：4 繪的如斗悌常*KA 中.Mt* 的l卑副惱仝內(nèi)劭11料耦itn矚£豎觸*町片*蜀1用 Melwiite flfti ft M鴕口陽Mt樁應(yīng)* MWtlHMth »i hibU H -的F*I 56 -5.r 1訓(xùn)如-次冷噸6雜質(zhì)元素控制Cu、Pb、Fe 雜質(zhì)表8為無鉛釬料中污染元素含量上限要求，實(shí)際生產(chǎn)過程中，對釬料槽中 要進(jìn)行嚴(yán)格控制。A a LiM； j i 汕 | jrs"怙:n%<1 1肉fl. 2?t,-訥：忡勺耳5fl 3矗H肝料耐槌用如CdO.W20.005nfutA 1-n匕鴨禱Al000-2» CCW?*t002In0 1

25、0 01釬料中的Cu主要來源于電路板鍍層和元件鍍層，SAC合金更趨向于溶解銅，速度是SnPb合金的2倍，是SnCuNi合金的3.5倍，使用SnCu釬料要密切注意 Cu的含量，由圖28SnCu 合金相圖可以看出：當(dāng) Cu成分改變0.2%時，熔點(diǎn)增加 6C；成分改變 0.25%時，就產(chǎn)生 Cu6Sn5結(jié)晶體；成分改變 0.3%時,就會明顯出現(xiàn)橋連缺陷，需要清理，成分改變1%,熔點(diǎn)增加25C，即要更換釬料，Cu6Sn5化合物不能使用傳統(tǒng)"密度排銅法190C /8h丨來去除， 應(yīng)該通過選擇適宜的釬料勾兌的方法，否那么須更換釬料。7氮?dú)獗Ｗo(hù) 如圖29所示，無鉛釬料在空氣中焊接形成的氣孔和夾雜等

26、缺陷較多，尤其在 通孔焊中，無鉛焊接工藝中，常常在釬料槽局部增加如圖30氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置。團(tuán)孔1丨I"%技科氮?dú)獗Ｗo(hù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：改善潤濕性，使焊點(diǎn)更光亮，降低錫尖和橋連等缺陷，進(jìn)而減少修補(bǔ)時間以及人工費(fèi)用，促進(jìn)潤濕進(jìn)而降低焊劑使用量，減少印刷電路板外表剩余物；增加生 產(chǎn)線正常運(yùn)行時間， 降低錫渣量，節(jié)省釬料本錢及處理錫渣帶來的人工費(fèi)用；讓使用中性焊劑成為可能。大量工藝研究發(fā)現(xiàn)：當(dāng)氧含量為1X 10 3時，錫渣量可以減少一半左右。8快速冷卻無鉛波峰焊工藝中， 冷卻速率業(yè)界一般要求為 6 8 C /s或8 12 C /s。理論上冷卻主要影響焊點(diǎn)的晶粒度、IMC形態(tài)和厚度、低熔共晶和偏析和剝

27、離現(xiàn)象產(chǎn)生，但實(shí)際生產(chǎn)過程中焊點(diǎn)在離開波峰到達(dá)冷卻區(qū)之前溫度已經(jīng)下降到熔點(diǎn)以下，冷卻區(qū)并不能起到理論作用，波峰焊工藝中增加強(qiáng)制冷卻還會產(chǎn)生外表裂紋的趨勢，其主要作用為降低組件焊后溫度方便搬拿。9傳輸系統(tǒng) 鏈條傳輸系統(tǒng)必須平穩(wěn)，并維持一個恒定的速度，且傳輸速度和角度可以進(jìn)行控制，軌道傳輸速度范圍一般在1.2 1.4m / min，軌道傾角一般控制在 5 7°之間，另外，對于大尺寸 PCB，傳輸系統(tǒng)還應(yīng)增加線支撐來預(yù)防PCB變形。對于無鉛工藝帶來的新問題，需要從PCB設(shè)計、焊劑活性和涂覆量，波峰溫度及高度、導(dǎo)軌傾角等各方面綜合考慮，進(jìn)行調(diào)節(jié)以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)設(shè)計，比方從焊盤設(shè)計入手， 改變形狀和

28、孔徑尺寸，如圖31所示。IPQC、5DX,AOI,SPI 設(shè)備設(shè)備一覽表單位鴻麒新技股倘有P魁司1SHA012翩客稱纖二拒羯詳測攥近自動光學(xué)絶桶規(guī)18型號TXDZTECMS-11hnRTECMV-?xil-nj韓國MH4單價美金131, 30000UIJWW5j rvi臺-fa6攔介方式EXAVCRKS SHANGHAIFOB HK XAKEFCK王 E10撓術(shù)冊務(wù)總恪中已包含總怕中已包含II無無生產(chǎn)過程檢驗(yàn)IPQC： 一般是指對物料入倉后到成品入庫前各階段的生產(chǎn)活動的品質(zhì)控制，即In put Process Quality Con trol。而相對于該階段的品質(zhì)檢驗(yàn)，那么稱為FQC Fina

29、lQuality Control 。過程檢驗(yàn)的方式主要有：a. 首件自檢、互檢、專檢相結(jié)合；b. 過程控制與抽檢、巡檢相結(jié)合；c. 多道工序集中檢驗(yàn)；d. 逐道工序進(jìn)行檢驗(yàn)；e. 產(chǎn)品完成后檢驗(yàn)；f. 抽樣與全檢相結(jié)合；電感TFQC點(diǎn)撿流程與管制ML笛淪導(dǎo)K"：合處乎 *± r吋桂那* ±曰啊玄云二遜 豔，豈曲壷世.歿乞星蚱血 = -?fik二也卻*二也卻*蘭WM：淀旺衽"；M益產(chǎn)生¥罷?i£.抵蘭£二毛泄/一rrAW-r ie*rt»x = 翼貶珂蘊(yùn)證口王專春士 - 吒二乳迅家知齊$莎二:=匚立乞粉TB 呂壬科8

30、 可 »5"4=二宅王立烈刃 ：-lT舍碼応-書 »?ff=i=v. etnii?* =歳 鼻匸弓產(chǎn).哼比才：«舌-逹更記尋承弓牙-三丁亍=三亍 老迂云丘冬記云昱網(wǎng)匚苗吐"-mT盅世二吃奮：-門立說盍西'-工吒H=*m鶯汁記兔疋|齊豆宵弓養(yǎng)卞肯4亙衛(wèi)二夏耳三趕寒竺芒M號1 g一連出三撫產(chǎn)它P芒亡識此董華*3=二卡三七二仝5DX的概述及檢測原理5DX是一臺X光檢測機(jī)器，它可以對所有常見的焊料連接好壞進(jìn)行結(jié)構(gòu)測試判斷測試的過程是自動的，并有測試結(jié)果的反應(yīng) 5DX機(jī)器測試的主要原理是斷層攝影術(shù).它可以將被檢測的電路板分層由于X光本身所具有的特性，可以穿透電路板，當(dāng)X光管產(chǎn)生一束X光時,由偏轉(zhuǎn) 線圈所產(chǎn)生的磁場將 X光由直射改為轉(zhuǎn)動斜射，射到電路板上在電路板的下方有一個旋轉(zhuǎn)閃 爍屏.它的轉(zhuǎn)速和X光的轉(zhuǎn)速是同步的，它的主要作用是將 X光所照的圖像轉(zhuǎn)化為可見光圖像 通過一些鏡像，傳到數(shù)字照相機(jī)上，再傳到電腦上由于X光的轉(zhuǎn)動斜射時的聚焦點(diǎn)不變，當(dāng)改變電路板的上下高度，所反映的是電路板不同層的圖像 ，這就是大概的X光切層顯像原理覽*材TyeifcSTAGE ASSEM