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1、濕敏元器件的管理與存儲(chǔ)1目的為規(guī)范對(duì)濕度有特殊要求或包裝上有濕敏元件標(biāo)記的元件進(jìn)行有效的管理;以提供物料儲(chǔ)存及制造環(huán)境的溫濕度管制范圍,以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。2范圍適用于所有對(duì)濕敏元件的儲(chǔ)存;適用于PCB及IC(BGA、QFP)等溫濕度敏感組件儲(chǔ)存環(huán)境的管制。3定義濕敏元件是指對(duì)濕度有特殊要求的元件;濕敏識(shí)別卷標(biāo)=MSD;SMT工廠確認(rèn)防潮區(qū)域的溫濕度計(jì)顯示環(huán)境溫度不能超過20c27C,防潮箱相對(duì)濕度不能超過15%o(PCB專用防潮箱相對(duì)濕度30%);MBB:MoisureBarrierBag即防潮真空包裝袋,該袋同時(shí)要考慮ESD保護(hù)功能;HIC:HumidityIndicato
2、rCard,即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內(nèi)的潮濕程度,一般有若干圓圈分別代表相對(duì)濕度10%,20%,30%等。各圓圈內(nèi)原色為藍(lán)色,當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍(lán)色變?yōu)樽霞t色時(shí),則表明袋內(nèi)已達(dá)到該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度;當(dāng)某圓圈內(nèi)再由紫紅色完全變?yōu)榉奂t色時(shí),則表明袋內(nèi)已超過該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度。若濕度顯示超過20%,即20%的圓圈同HIC卡顏色完全成了淡紅色,表明生產(chǎn)前需要進(jìn)行烘烤警告標(biāo)簽;MSL:MoisureSensitiveLevel,即濕度敏感等級(jí),在防潮包裝袋外的標(biāo)簽上有說明,分為:1、2、2a、3、4、5、5a、6八個(gè)等級(jí);4職責(zé)1.1 倉(cāng)庫(kù)-倉(cāng)庫(kù)區(qū)域環(huán)境溫濕度的管制,和防潮箱的環(huán)境溫濕度管制,溫濕度敏
3、感組件的管制。1.2 IQC-IQC驗(yàn)貨區(qū)域的環(huán)境溫濕度的管制,溫濕度敏感組件的管制。1.3 生產(chǎn)部-生產(chǎn)區(qū)域、物料暫存區(qū)域溫濕度敏感組件的管制。1.4 其它部門-維修及有涉及到溫濕度組件的部門要做好溫濕度敏感組件的管制。1.5 IPQC-稽核各單位對(duì)環(huán)境溫濕度的管制情況;稽核濕敏元件控制標(biāo)簽的規(guī)范使用,對(duì)IC/PCB等濕敏元件的開封、使用過程、烘烤作業(yè)、貯存規(guī)范進(jìn)行確認(rèn)。1.9 濕敏元件的識(shí)別1 濕敏元件清單中的所有元件類別;1 元件不在濕敏元件清單中,但外包裝有濕敏元件標(biāo)志的元件也視為濕敏元件。1 客戶有要求的濕敏元件。2.9 濕敏元件來料檢查2 質(zhì)量部檢驗(yàn)員在來料進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí),對(duì)濕敏元件的
4、包裝要作為一項(xiàng)主要內(nèi)容檢驗(yàn);IQC必須檢查來料真空包裝有無漏氣,有無破損,有無警示標(biāo)貼,里面有無放干燥劑,材料真空包裝有無超過標(biāo)貼上規(guī)定的有效期限。當(dāng)發(fā)現(xiàn)濕敏元件與以上不符時(shí),應(yīng)及時(shí)通知客戶或供應(yīng)商。2 正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝檢查里面的元件。對(duì)于指定需要拆開包裝檢查的元件,IQC需要及時(shí)檢查完畢,做真空包裝,填寫并貼上防潮元件拆封時(shí)間跟蹤卡;倉(cāng)庫(kù)應(yīng)先發(fā)此包裝已拆封料給產(chǎn)線。2 在沒有特別指定濕度敏感元件時(shí),IQC根據(jù)來料本身的包裝形式和警告標(biāo)簽內(nèi)容判斷是否為濕度敏感元件;當(dāng)來料本身為真空包裝或已標(biāo)注有濕度敏感等級(jí)時(shí),該元件則必須視為濕度敏感元件執(zhí)行相應(yīng)控制要求。7倉(cāng)庫(kù)對(duì)濕度
5、敏感元件的控制:收貨中心正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝清點(diǎn)里面的元件。不得拆除原真空包裝外面硬紙盒,以防真空包漏氣。當(dāng)來料為散數(shù),或其它有必要拆包清點(diǎn)時(shí),收貨中心應(yīng)在清點(diǎn)立即對(duì)該料進(jìn)行真空包裝,并加貼跟蹤卡,生產(chǎn)時(shí)優(yōu)先使用。對(duì)待定的濕敏物料,收貨中心應(yīng)及時(shí)通知采購(gòu)、客戶盡快處理,對(duì)不能及時(shí)處理的待定料應(yīng)承轉(zhuǎn)移至有濕度受控區(qū)域存貯。當(dāng)材料進(jìn)入到合格品倉(cāng)庫(kù)時(shí),倉(cāng)庫(kù)物料員負(fù)責(zé)檢查所有濕敏元件的包裝情況。倉(cāng)庫(kù)對(duì)接收到的合格物料,如果是真空包裝材料,不用拆開包裝清點(diǎn)數(shù)量;必須貯存在有濕度受控的區(qū)域。倉(cāng)管員對(duì)接收到的真空包裝材料必須確認(rèn)其真空包裝狀況有無破損、漏氣,如有真空包裝袋破損或非真空包
6、裝時(shí),需將相應(yīng)的物料放置在干燥箱中(濕度三15%RH),在發(fā)料前根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃的排產(chǎn)情況,將物料按規(guī)定的要求在生產(chǎn)前進(jìn)行烘烤后發(fā)到產(chǎn)線。如果需要發(fā)放散數(shù),則應(yīng)在包裝袋或料上填寫并貼上防潮元件拆封時(shí)間跟蹤卡。產(chǎn)線退回不良或其它不良濕敏元件,應(yīng)做好真空包裝后退入RTV庫(kù),RTV庫(kù)區(qū)為有濕度受控的區(qū)域。8生產(chǎn)部對(duì)濕度敏感元件的控制:SMT二級(jí)庫(kù)收到真空包裝物料后,應(yīng)檢查真空包裝狀況是否有漏氣、破損,如果有不良情況,退回總倉(cāng)處理,若正常則貼上防潮元件拆封時(shí)間跟蹤卡,準(zhǔn)備使用。二級(jí)庫(kù)倉(cāng)管員只能在發(fā)料上線前10分鐘拆開包裝,拆包裝時(shí)應(yīng)注意保證警示標(biāo)貼正常,完整,打開包裝后應(yīng)首先檢查濕度卡指示狀況,當(dāng)濕度卡3
7、0%處的圓圈為蘭色表示正常,否則材料不可以使用。在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)生產(chǎn)中斷停產(chǎn)時(shí)間在5小時(shí)以上,濕度敏感元件必須回庫(kù)進(jìn)行干燥存放;若元件拆封在常溫下12小時(shí)未使用完時(shí),需進(jìn)行干燥RH10%存放12H后方可再次使用(或進(jìn)行120度2H60度4H的烘烤)。IPQC確認(rèn)稽查上線濕敏元件的跟蹤卡是否按要求進(jìn)行填寫,填寫內(nèi)容是否與實(shí)際操作相符,對(duì)不按要求操作的行為及時(shí)糾正,在停線時(shí)稽查產(chǎn)線作業(yè)員是否及時(shí)把濕敏元件退入倉(cāng)庫(kù)防潮柜。9濕度敏感元件包裝拆開后的處理:濕度敏感元件在生產(chǎn)使用中暴露時(shí)間的規(guī)定應(yīng)根據(jù)表中不同濕度敏感等級(jí)對(duì)應(yīng)的拆封后存放條件和標(biāo)準(zhǔn)來執(zhí)行;如果來料警示標(biāo)貼上已有規(guī)定且要求比表中的規(guī)定更為嚴(yán)
8、格,則依據(jù)警示標(biāo)貼上所規(guī)定的條件執(zhí)行。對(duì)于濕度敏感等級(jí)為2a-5a的元件,若需拆開原包裝取用部分元件時(shí),剩余元件必須立即采取干燥箱存放方式進(jìn)行存放,并貼上防潮元件拆封時(shí)間跟蹤卡;打開包裝的元件,應(yīng)根據(jù)濕度敏感等級(jí)對(duì)應(yīng)規(guī)定的時(shí)間內(nèi)貼在PCB板上完成焊接,如打開包裝的元件累計(jì)暴露時(shí)間超規(guī)定時(shí)間(附表3)未使用,需對(duì)元件進(jìn)行烘烤才能使用。烘烤依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)如(附件1)要求。元件累計(jì)暴露時(shí)間超過規(guī)定時(shí)間后的烘烤條件參照下本文10(在烘焙后暴露時(shí)間從“0”開始計(jì)算)。不良真空包裝材料的處理規(guī)定:首先檢查包裝內(nèi)的濕度卡,如果濕度卡30%處保持藍(lán)色,則僅檢查原包裝是否有破損,如無破損,則放回濕度卡和干燥劑后,重
9、新真空包裝儲(chǔ)存或按要求將物料進(jìn)行干燥儲(chǔ)存,如果濕度卡20%處已變?yōu)樽霞t色,則必須將此物料進(jìn)行烘干處理,然后才能進(jìn)行真空包裝或按要求將物進(jìn)行干燥儲(chǔ)存。烘烤條件根據(jù)警示標(biāo)貼上所要求的條件或客戶要求進(jìn)行。對(duì)已拆封過但無原包裝的物料,則應(yīng)全部作為已受潮材料按要求先做烘干處理,再重新真空包裝或按要求將物料進(jìn)行干燥儲(chǔ)存,干燥儲(chǔ)存過程不可超過要求標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于2a-5a等級(jí)濕度極度敏感元件,從進(jìn)料到生產(chǎn)線的每一環(huán)節(jié),如果發(fā)生開封就必須貼時(shí)間控制標(biāo)簽每次發(fā)生開封、烘干、封裝,都必須準(zhǔn)確將時(shí)問記錄在管制卡的標(biāo)簽上。對(duì)拆封IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)等溫濕度敏感性組件重新儲(chǔ)存時(shí),需放入防潮箱中儲(chǔ)存,在進(jìn)出
10、防潮箱時(shí)必須在溫濕度敏感組件管制卡上記錄清楚進(jìn)出日期、時(shí)間。IC(BGA、QFP)等濕敏元件(含燒錄/非燒錄程序,散料/拋料等MSD組件),暴露在空氣中超過其規(guī)定時(shí)間,(依據(jù)真空包裝袋上所標(biāo)示的Level等級(jí),Level等級(jí)比對(duì)參見表3,若客戶有特殊要求,則按客戶要求執(zhí)行),在上線前依溫濕度敏感組件對(duì)照表?xiàng)l件放入烘烤箱烘烤,同時(shí)在管制卡上做好記錄;IC元器件在取出烤箱2小時(shí)后才可上線生產(chǎn);拆封后的濕敏元件在常溫下24小時(shí)內(nèi)未使用完,則需對(duì)該元件進(jìn)行干燥保存。烘烤箱取出時(shí)須填寫溫濕度敏感組件管制表填寫拆封日期、時(shí)間及拆封后使用有效時(shí)間,如果不急用,必須真空封裝或存放于防潮箱內(nèi)(對(duì)于IC的烘烤時(shí)間
11、與烘烤溫度若客戶有特殊要求則按客戶要求執(zhí)行)MSDIC存放在防潮箱內(nèi)保存期也會(huì)降低,Level2a和Level3存放時(shí)間=該組件的保存期,如屬Level4的BGA在防潮箱的存放時(shí)間不能超過5天,其它類IC一般為不超過Level3的車間存貯壽命,其它組件存放時(shí)間可不限定,但不能超過該組件的保存期,若超過其規(guī)定存放時(shí)間需要烘烤使用,具體參照IC烘烤作業(yè)辦法。散料不使用時(shí)可密封回防潮袋中,需按附表1烘烤后再密封回防潮袋中。領(lǐng)料方式:散料須用使用防靜電袋包裝,并針對(duì)濕敏類元件采取使用干燥箱的形式進(jìn)行存放,且散料須先用。此溫濕度管制作業(yè)辦法從Level2a及Level2a以上組件列入管制,當(dāng)新領(lǐng)用濕敏組
12、件無論真空包裝與否,如果包裝中Humidityindicator標(biāo)示5%,變粉紅色則必須更換干燥劑;標(biāo)示20%變粉紅色則須將濕敏組件烘烤。品管IPQC稽核時(shí),如果發(fā)現(xiàn)有異常,則以制程異常聯(lián)絡(luò)單的形式提出知會(huì)各相關(guān)單位采取改進(jìn)措施.10濕敏元件的烘烤處理IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)的烘烤要求a真空包裝完善,濕度卡顯示正常,自生產(chǎn)日期開始超過12個(gè)月的元件需進(jìn)行烘烤;濕敏元件烘烤的溫度、時(shí)間、使用要求濕敏等級(jí)等,首先以“來料包裝說明”的要求與客戶要求為準(zhǔn),如來料包裝及客戶均無說明則以本文為準(zhǔn)。b耐高溫包材的濕敏元件,設(shè)定烘烤溫度為120C,烘烤時(shí)間為12H(特殊情況可視受潮程度適當(dāng)延長(zhǎng)
13、烘烤時(shí)間)c不耐高溫包材的濕敏元件,設(shè)定烘烤溫度為50C,烘烤時(shí)間為36H(特殊情況可視其受潮程度適當(dāng)延長(zhǎng)烘烤時(shí)間)d濕敏元件烘烤時(shí)一定要按要求填寫烘烤記錄單PCB烘烤要求a真空包裝完善,濕度卡顯示正常自生產(chǎn)日期開始OSP工藝PCB超過3個(gè)月、沉金工藝PCB超過6個(gè)月的PCB需進(jìn)行烘烤;b烘烤條件首先參照PCB包裝要求或客戶要求,如兩都均無的情況下,按以下進(jìn)行烘烤作業(yè):c是OSP工藝的PCB且封裝和濕度卡顯示正常,生產(chǎn)日期未超過3個(gè)月則可直接使用,否則需在120c條件下烘烤36小時(shí),d.PCB來料是沉金板,真空封裝和濕度卡顯示都在正常范圍內(nèi),且生產(chǎn)日期未超過6個(gè)月可直接上線使用,否則需在120
14、c條件下烘烤36小時(shí)。e烘烤PCB時(shí)必須按要求填寫烘烤記錄表。F烘烤后的濕敏元件與PCB在常溫下不可超過12H,未使用或未使用完在常溫下未超過12H的濕敏元件或PCB必須用真空包裝封好或放入干燥箱內(nèi)存放,且干燥箱濕度需30%RH。附表1、高溫烘烤表疊放厚度元件等級(jí)烘烤時(shí)間<1.4mm28小時(shí)<1.4mm2a8小時(shí)<1.4mm38小時(shí)<1.4mm416小時(shí)<1.4mm516小時(shí)<1.4m5a16小時(shí)<2.0mm224小時(shí)<2.0mm2a24小時(shí)<2.0mm324小時(shí)<2.0mm432小時(shí)<2.0mm540小時(shí)<2.0mm5a
15、48小時(shí)<4.0mm248小時(shí)<4.0mm2a48小時(shí)<4.0mm348小時(shí)<4.0mm448小時(shí)<4.0mm548小時(shí)<4.0mm5a48小時(shí)附表2:濕度指示卡樣板30%若變粉紅色,請(qǐng)將零件烘烤后再使用若變粉紅色,請(qǐng)將零件烘烤后再使用若變粉紅色,請(qǐng)更換干燥劑20%10%若圓圈已變色,請(qǐng)丟失避免與金屬接觸附表3、各等級(jí)元件的貯存環(huán)境、包裝和拆封后存放條件及最大時(shí)間的要求濕度敏感等級(jí)包裝要求儲(chǔ)存劃、境拆封后存放條件及最大時(shí)間1無要求無要求無限制,30C,60%RH(相對(duì)濕度)2要求MBB(含HIC0,要求有干燥材料、警告標(biāo)簽<30C,60%RH一年,30C,60%RH(相對(duì)濕度)2a要求MBB(含HIC0,要求有干燥材料、警告標(biāo)簽<30C,60%RH四周,30C,60%RH(相對(duì)濕度)3要求MBB(含HIC0,要求有干燥材料、警告標(biāo)簽<30C,60%RH一周,30C,60%RH(相對(duì)濕度)4要求MBB(含HIC0,要求有干燥材料、警告標(biāo)簽<30C,60%RH72小時(shí),030C,60%RH(相對(duì)濕度)5要求MBB(含HIC0,要求有干燥材料、警告標(biāo)簽<30C,60%RH48小時(shí),030C,60%RH(相對(duì)濕度
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