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1、2009-2010學(xué)年第一學(xué)期期末考試08電氣工程1班電子設(shè)計(jì)軟件應(yīng)用試卷 A題號(hào)一二總分分?jǐn)?shù)一、原理圖繪制（共40分） 1按照?qǐng)D2所示放置對(duì)應(yīng)的電子元器件（15分）要求：1) 所放置元器件的各項(xiàng)參數(shù)嚴(yán)格和圖2一致2) 對(duì)U1器件的管腳進(jìn)行必要的修改2. 按照?qǐng)D2所示進(jìn)行電子元器件的布局（10分）3. 按照?qǐng)D2所示進(jìn)行導(dǎo)線的繪制（15）二、PCB板的繪制（共60分）1.繪制PCB元件的封裝（12分）要求：1) 按照?qǐng)D1所給參數(shù)，繪制K1的封裝2) 修改D1的封裝為AXIAL-0.3形式3) 其它元件均采用默認(rèn)的封裝形式2.電路板外形定義（10分）要求：1) 板框尺寸為4500mil3500mi

2、l 2) 板框四周及定位孔加以尺寸標(biāo)注3.設(shè)置布線規(guī)則（12分）要求：1) 電源和地線的銅膜寬度為30mil；2) 除電源和地線外，一般布線的寬度為15mil；3) 單層布線；4) 焊盤之間只允許走一條銅膜線；4.進(jìn)行PCB元件的布局（5分）要求：元件布局密度合理，強(qiáng)弱電隔離5.進(jìn)行自動(dòng)布線并手動(dòng)進(jìn)行調(diào)整（10）要求：1) 自動(dòng)布線采用Daisy-Balanced布線方式2) 布線結(jié)果符合布線約束并且布局合理美觀6.對(duì)所有焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作（5分）要求：采用直線（Track）方式進(jìn)行補(bǔ)淚滴處理7對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行敷銅處理（6分）要求：1) 鋪設(shè)滿銅并將銅膜連接至GND網(wǎng)絡(luò)2) 選擇八角形圍繞方式附圖：

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