如何進行失效模式與影響分析

1、編輯課件如何進行失效模式與影響分析如何進行失效模式與影響分析 (FMEA)潛在缺陷模式和影響分析是設計或制造過程中一項事前分析工作. FMEA可識別和評估在設計或製程中可能存在的缺陷模式及其影響, 並確定能消除或減少潛在失效發(fā)生的改善措施從而防患於未然, 盡可能降低各項缺陷成本, 保證產(chǎn)品/服務問世即具有優(yōu)異性能. FMEA-Failure Modes and Effects Analysis編輯課件一、一、FMEA的開發(fā)與發(fā)展的開發(fā)與發(fā)展20世紀50年代, 美國格魯曼公司開發(fā)了FMEA, 用以飛機制造業(yè)的發(fā)動機故障預防, 取得較好成果. 20世紀60年代, 美國宇航界實施阿波羅計劃時, 要求

2、實施FMEA. 1974年, 美國海軍建立了第一個FMEA標準, 20世紀70年代後期, 美國汽車工業(yè)開始運用FMEA. 20世紀80年代中期, 美國汽車工業(yè)將FMEA運用於生產(chǎn)過程中. 90年代, 美國汽車工業(yè)將FMEA納入QS9000標準. 編輯課件二、二、FMEA的特點及作用的特點及作用1、FMEA的特點. FMEA的特點是將失效的嚴重性、失效發(fā)生的可能性、失效檢測的可能性三個方面進行量化, 通過量化, 可將影響功能及品質的可能問題提前進行預防, 防患於未然. 編輯課件二、二、FMEA的特點及作用的特點及作用2、FMEA的作用. FMEA首先是一種統(tǒng)計分析工具,它可在設計、生產(chǎn)、交付的各

3、階段開始之前即進行有效控制. FMEA可幫助我們確認:1、哪一種缺陷可能發(fā)生.2、這種缺陷會造成什麼影響. 3、這種影響的嚴重性有多大. 4、是哪種原因導致失效. 5、失效發(fā)生的概率有多大. 6、當前的過程控制方法. 7、檢測失效的能力. 8、風險優(yōu)先數(shù)為多少. 9、有何改善方案. 編輯課件二、二、FMEA的特點及作用的特點及作用3、風險優(yōu)先數(shù)RPN.RPN 評估影響/行動需求1RPN50對產(chǎn)品危害較小51RPN100對產(chǎn)品有中等危害, 需進一步改善101RPN1 in2幾乎無法控制編輯課件典型缺陷原因、缺陷模式和影響如下表所示：典型缺陷原因、缺陷模式和影響如下表所示：典型缺陷原因典型缺陷原因

4、典型缺陷模式典型缺陷模式典型缺陷影響典型缺陷影響材料選定不正確設計壽命評估不當潤滑不足維護指引不足環(huán)境太差算法不正確斷裂變形松泄漏粘貼短路破裂噪聲不穩(wěn)定的操作外觀不良不穩(wěn)定斷續(xù)操作無法動作操作能力削弱編輯課件設計缺陷模式和影響分析表設計缺陷模式和影響分析表編輯課件過程缺陷模式和影響分析表過程缺陷模式和影響分析表編輯課件七、過程七、過程FMEA應用實例應用實例現(xiàn)以波峰焊接過程各因素對首次通過率的影響為例進行PFMEA. 1.確定工序流程及風險性評估 .流 程風 險 評 估爐前檢查浸松香助劑預熱*浸錫爐后檢查低風險中等風險中等風險高風險低風險對風險高的工序作*標記, 表示將對此工序進行PFMEA.

5、 從步驟1來看, 須對浸錫工序進行PFMEA. 編輯課件七、過程七、過程FMEA應用實例應用實例2.確定分析水準. 本例以波峰焊焊機為分析水準. 3.焊接過程內容. 1.爐前檢查: 印刷線路板及電子元件裝配檢查. 項目 如下: 表面氧化程度、彎腳角度及方向、異物、損傷. 2.浸鬆香助焊劑: 對助焊劑比重、液面高度、發(fā)泡程 度、浸助焊劑時間進行檢討. 3.預熱: 對預熱溫度、時間進行檢討. 4.浸錫: 錫液溫度、錫面高度、錫的成分、浸漬角 度、時間對焊接有影響. 編輯課件七、過程七、過程FMEA應用實例應用實例4.焊接過程方塊圖.爐前檢查浸松香預熱浸錫爐后檢查目視放大鏡助劑成分助劑比重液面高度發(fā)

6、泡程度預熱溫度預熱時間錫液溫度錫面高度錫成分浸漬時間浸漬角度目視放大鏡編輯課件七、過程七、過程FMEA應用實例應用實例5.各過程不良模式如下表:過 程不 良 模 式爐前檢查PCB銅箔氧化 / 元件腳氧化 / PCB髒 / 變形 / 元件變腳方向不良 / 元件彎腳角度不良 / 掉件 / PCB表面損傷浸松香助劑松香比重過高 / 松香比重過低 / 松香活性成分不足 / 松香液面過高 / 液面過低 / 帶速過快 / 帶速過慢預熱預熱溫度過高 / 預熱溫度過低 / 預熱時間過長 / 過短浸錫錫液溫度過高 / 過低 / 錫面過高 / 過低 / 浸漬進入角過大 / 過小 / 錫成分不良 / 浸漬時間過長

7、/ 過短編輯課件七、過程七、過程FMEA應用實例應用實例6.各過程重要不良模式及推進原因如下表:過程不良模式推定原因爐前檢查元件腳氧化PCB劃傷保存不當、元件來料不良作業(yè)方法不當、PCB來料不良浸松香助劑1. 松香比重過低未及時添加新助劑、未及時清理舊助劑、測定方法錯誤2. 松香發(fā)泡不良發(fā)泡孔堵塞、發(fā)包電機停止工作、松香變質預熱1. 預熱溫度過高控制器故障、測定方法錯誤2. 預熱時間過長帶速過低、傳送帶打滑浸錫1. 錫面過低未及時加錫、電機轉速變化2. 浸錫時間過短帶速過度3. 浸錫進入角過小傳送帶角度變化、板彎4. 錫液溫度過高控制器故障、測定方法錯誤編輯課件七、過程七、過程FMEA應用實例應用實例7.製作FMEA表 編輯課件七、過程七、過程FMEA應用實例應用實例8.不良模式的等級分類, 經(jīng)綜合考慮不良影響、不良發(fā)生頻度及發(fā)現(xiàn)的難易程度, 將浸錫時間斷定為缺陷