手機生產(chǎn)測試流程及檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1、第一部分：產(chǎn)品外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)陷分類定義嚴(yán)重缺陷（Critical ,代號C）對人身安全造成傷害或存在有安全隱患；主要缺陷（Major ,代號M ）影響手機使用/性能的缺陷或手機裝配產(chǎn)生的嚴(yán)重缺陷或嚴(yán)重影響手機外觀的缺陷；次要缺陷（minor ,代號m）影響手機外觀的缺陷；重缺陷（C）對使用者造成傷害或有 安全隱患的缺陷如充電器漏電，電池漏液，充電器/電池打火冒煙等。缺PM (M)功能影響正常使用的缺陷：如不能開/關(guān)機、不能登錄網(wǎng)絡(luò)、不認(rèn)SIM卡、不通話、不充電、無發(fā)/聲音過小、回聲、掉電、掉線、收/發(fā)短信異常等包裝1）少配件、說明書、保修卡等2）裝錯手機、配件。；3）漏或者用錯標(biāo)貼。其它嚴(yán)重超出

2、標(biāo)準(zhǔn)的外觀的缺陷要缺陷（m）不影響正常使用的缺陷無lens保護膜，無包裝袋，顏色標(biāo)貼漏、錯，合格證漏蓋單。影響手機及附件外觀的 缺陷如鍵盤表面凹凸不平、劃傷、皺紋、手機標(biāo)貼不規(guī)范等。影響手機包裝外觀的缺 陷說明書、保修卡、包裝彩盒臟 /破/皺；不會產(chǎn)生歧意的異標(biāo)識。義三級劃傷輕劃痕，不反光時難看出，在某一固定角度才能看得劃痕。二級劃傷輕度硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見且輕微的劃痕。一級劃傷重硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見且較嚴(yán)重的劃痕。色點異常顏色點，測量時以其最大直徑為其尺寸。斷差各部件組裝后的臺階?？p大各部件組裝后產(chǎn)生的縫隙。雜質(zhì)噴漆時有異物而形成的點或線。抬高裝飾圈，LENS等裝配后的高度超

3、過標(biāo)準(zhǔn)掉漆表回涂層的脫落。氣泡由于原料在成型前未充分干燥，水分在高溫的樹脂中氣化而形成氣泡。流紋產(chǎn)品表面上以澆口為中心而呈現(xiàn)出的年輪條紋。士安步玄或我塑料熔體在型腔中流動時，遇到阻礙物（如型芯等物體）時，熔體在繞過阻礙物后不能很好的融合，于是在塑料件的表將恢沃成了一條明顯的線，叫做熔接線。色薄在圖文印刷時出現(xiàn)的顏色偏淡的現(xiàn)象。飛邊由于注塑或模具的原因，在塑料件周圍多出的塑料廢邊。色差塑料件表面呈現(xiàn)出與標(biāo)準(zhǔn)樣品（客戶承認(rèn)樣品）不同的顏色。色差有強、弱之分。量面定義里卸：正常使用時第一眼可看到的表面。如LCD和鏡片、手機的止面、手機打開后的翻蓋面和鍵盤面。里面：不在直視范圍。如手機的頂卸、底回、左

4、側(cè)面、右側(cè)面、背面、充電器的表卸。里面：正常使用時看不到的面。如取出電池后出現(xiàn)的手機底殼卸和電池面。視檢驗條件:日光燈光源。:眼睛到檢查面的距離30cm。員視力：裸視或矯正視力在 1.0以上，且不可有色盲。時間：不超過8s。:被測面與水平面為45° ,上下左右轉(zhuǎn)動 15°。上條件下，目測到可見的不良現(xiàn)象為不良項。驗方式和判定標(biāo)準(zhǔn)：用GB2828.1-2003 一般檢查水平n。AQL : Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5機裝配外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)（D、W、L單位mm）檢驗內(nèi)容檢驗標(biāo)準(zhǔn)CRIMAJMIN主機卸殼與底 殼的裝配前后殼之間縫隙0.25

5、mm或斷差 0.2mm.VLENS與四周殼的縫隙0.25mmVLENS與翻面或翻底之間的斷差0.2mm.VLENS絲印標(biāo)記：字體圖形斷開，有毛刺、缺損。V鍵盤裝配偏斜，凹凸不平，四周圍間隙 0.25mmV電池裝配電池裝卸不順暢、有松動、卡住等現(xiàn)象V與主機配合縫隙0.25 mm,左右兩側(cè)之間的斷差 0.2mmV翻蓋（合上時）翻蓋開/合不靈活V開/合過程中有異常聲V翻蓋：與主機主面之間配合縫隙0.3mm；轉(zhuǎn)軸處縫隙 0.3mm,兩肩與主面配合的縫隙0.6mm。V插孔，插座等與主機縫隙0.25 mmV安裝不正造成插拔困難V變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）V天線明顯傾斜與主機后殼縫隙0.25mm沒扭到位

6、（ 900）V裝飾牌/圈與殼配合的縫隙0.25mmV與殼的斷差0.2mmV鍍層有銹斑、剝落、變色VSIM卡座松動、變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）V其它漏打螺釘或漏裝其它組件V螺釘打滑或花，以及缺損，表面掉漆小于表面積的1%。V（含色點和劃傷點）判定標(biāo)準(zhǔn)測量面色點寬度（mm）允收數(shù)備注色差強色差弱A0 0.112兩點間距20mm< 0.201B< 0.2230.20.312C< 0.2240.2 0.423（劃傷、纖維）判定標(biāo)準(zhǔn)里卸寬度（mm）長度（mm）允收數(shù)備注一級劃傷二級劃傷三級劃傷A< 0.10.3 1.0012缺陷相距20mmB< 0.10.3 5.012

7、30.1 0.20.3 5.0012C< 0.10.3 5.02460.1 0.20.3 5.0123同一臺手機的點、線總?cè)毕菰适諗?shù)：A 2PCS、B 3PCS、C4PCS注：1。因裝配原因引起的功能 /電性能的缺陷，按照功能 /電性能檢驗標(biāo)準(zhǔn)和缺陷定義判斷。2.縫隙的檢驗方法：使用塞尺在最大縫隙處進行測量（不能用力塞入）為參考第二部分：產(chǎn)品功能檢驗標(biāo)準(zhǔn)故障描述故障類CMm連接充電器后，手機未顯示相關(guān)的充電狀態(tài)。V使用過程中，電源突然中斷造成無任何顯示和任何功能.V電池圖標(biāo)所顯示的電量與電池實際電量明顯不符.V未接充電器，但手機圖標(biāo)顯示正在充電狀態(tài).V未按開/關(guān)機鍵，手機自動出現(xiàn)開/關(guān)機

8、畫面.V按開/關(guān)機鍵后，無開/關(guān)機響應(yīng).V主/子屏有明顯的陰影.V按鍵（含側(cè)鍵）無功能V無按鍵音（注意檢查是否已被設(shè)置成"無按鍵音"）.V按按鍵時按鍵燈不亮V顯示屏顯示的字符或功能與所按鍵的含義不一致.V開/關(guān)機后主/子屏有明顯的豎條V主/子屏顯示缺行V開機后主/子屏出現(xiàn)黑屏V開機后主/子屏無顯示，但有背光燈.V主/子屏顯示（含來電顯示/短信（書寫/收看）/通話記錄等）出現(xiàn)錯亂.V主/子屏閃動.V對比度上下調(diào)節(jié)時顯示無明顯變化 .V主/子屏出現(xiàn)明顯的異常色點.V主/子屏顯示模糊不清（調(diào)對比度無效）.V主/子屏顯示明顯傾斜/上下偏移.V圖標(biāo)不影響功能V不良信號燈或主/子屏背景

9、燈暗/少背光燈/背光燈不均勻等.V不受信號燈或主/子屏背光燈不亮.V無振鈴音.V振鈴音太小或振鈴聲異常.V當(dāng)設(shè)置為振動時無振動現(xiàn)象.V振動時雜音特別大或振動太弱或時有時無.V裝上電池未按開機鍵即自行振動.V在設(shè)置了時間并運行后，所顯示的時間不準(zhǔn)或者停止不動V設(shè)置了時間，關(guān)機后再開機，時間又回到未設(shè)置狀態(tài).V殳/受話中，有較大電流聲/噪音/嘯叫/失真/斷續(xù)/時大時小或聲音太小等現(xiàn)象.V通話時，從受話器中會聽到自己講的聲音 .V通話時，所講的聲音不能傳出（即對方聽不到聲音）/受話器沒有聲音.V使用耳機時，所講的聲音不能發(fā)出/受話器沒有聲音V防無免提功能.V良用耳機發(fā)/受話時，有較大的電流聲/噪音/

10、嘯叫/失真或聲音太小等現(xiàn)象.V設(shè)置中文，關(guān)機后重新開機，又自動變?yōu)橛⑽?V找不到電話本V設(shè)置好有關(guān)信息后或來電/短信等信息不能保存V手機內(nèi)未下載軟件.V所下載的軟件版本與要求的不一致 .V手機不能下載軟件.V信號圖標(biāo)變化太快，通話中經(jīng)常斷線.V通話過程經(jīng)常出現(xiàn)中斷，無法與對方聯(lián)絡(luò).V信號圖標(biāo)顯示無信號，且手機無法正常呼出.V搜索不到網(wǎng)絡(luò)，顯示屏上出現(xiàn)"無網(wǎng)絡(luò)".V搜索不到網(wǎng)絡(luò)，顯示屏上出現(xiàn)“緊急呼叫".V來電時未按任何鍵接聽也沒有設(shè)置成自動應(yīng)答模式，手機就自動應(yīng)答.V未拔號時手機自動發(fā)起呼叫.V在測試或使用過程中出現(xiàn)"搜索”現(xiàn)象.V常信號燈顏色顯示不對.

11、V在操作過程中突然停止在某一固定界面，且按任何鍵（含關(guān)機鍵）都無效.V設(shè)置翻蓋功能后，打開/合上番蓋，不能接聽/掛斷LCD/背光燈不亮/滅.V插入SIM卡且開機后，手機仍顯示"請插卡"或"SIM卡出錯.V手機機身發(fā)熱.V異常在開/關(guān)機過程中，畫面不是按照固有的順序顯示或畫面不對.V使用過程中電池明顯發(fā)熱.V1.生產(chǎn)線流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC這是一個大的生產(chǎn)流程，概括分成了四個部分，CFC本身可能并不屬于工廠的生產(chǎn)組裝過程，但手機出廠銷售前必須通過這一關(guān)，在我們的一些測試活動中

12、有時也會提到這一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四個部分中每一個又包含了很多小的步驟， 后面會針對每一個部分展開描述。2.SMTSMT過程我們一般也稱為貼片，所謂貼片，就是將一些小的元器件機器焊接到手機主板上的過程。這個過程基本上全部由機器流水線來完成。SMT Board ：剛拿到的板子是光板（BBIC）,上面只有一些主要的部件，一般是四塊板子（也有六塊的）連在一起放入產(chǎn)線起始處，進入下道工序。涂錫：將焊錫涂到板子上需要焊接的地方為下一步工序做好準(zhǔn)備。貼元器件：經(jīng)過涂錫后的板子進入此道工序，產(chǎn) 線機器自動會將需要的元器件放到板子上指定的位置處，這里僅僅是放上去，并沒有焊接，真正的焊接在高

13、溫爐完成。因為需要放 很多的元器件，因此這個工作通過幾臺產(chǎn)線機器來依次完成，圖中虛線箭頭表示有多個貼元器件的步驟。將所有需要焊接的部件全 部放在板子指定位置后，進入下一道工序。高溫爐焊接：通過高溫，使錫熔化，將部件真正焊接在主板上，通過這個步驟，一塊板 子上機器焊接的部件就完成了。Board inspection :產(chǎn)線工人檢查完成 SMT過程的板子有無問題，有沒有沒有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四塊一聯(lián)進產(chǎn) 線的，焊好之后，這些板子就沒有必要再連在一起了，因此還要用專門的機器將板子裁成一塊一塊的，裁好后，板子送BoardATE啟示：從這個過程我們可以看出，SMT過程的焊接都是由機器完成

14、的，機器焊接和人工焊接從質(zhì)量和穩(wěn)定性方面來說還是不一樣的，平時我們經(jīng)常會碰到這樣一些情況：因為時間緊張或其它原因，來不及進行一次trialrun,通過手工修改手機某些部件來進行硬件等的測試，雖然這樣的手機在硬件元器件上可能已經(jīng)同trial run的配置了，但嚴(yán)格的講，并不能和trialrun相等同，因為手工修改的的一致性和元器件焊接的質(zhì)量等等都與工廠機器流水線出來的機器可能會存在差異（如音頻方面的一些特性），測試人員在平時 測試的應(yīng)該了解到這一點。3.Board ATE從SMT出來的板子是沒有任何軟件的，也沒有做過 ATE等設(shè)置操作，因此有點類似于計算機的“裸機”，只有通過了BoardATE這

15、道工序，手機才能把程序跑起來，并設(shè)置準(zhǔn)確的相關(guān) ATE參數(shù)值。通過這個階段的操作，5個關(guān)鍵參數(shù)被設(shè)置進去：RF_TXCONT,RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:將手機的軟件下載到手機內(nèi)部，類似于我們平時使用DC100等工具的download ,唯一的區(qū)別是工廠使用夾具下載，而不使用DC100等cable。Initial:這個步驟主要寫入 PSID,號碼等信息，供后續(xù)步驟使用，這個步驟主要是通過自動ATE來完成，在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest/EPROM 測試

16、WritePSID WritePhoneNumberSRAM_Test Battery_low Battery_stop LED_test SetMask/ 寫入PSID/寫入號碼/測試手機是否可檢測到低電壓/測試手機是否可檢測到自動關(guān)機電壓/ 一站操作完成后都要設(shè)置一個標(biāo)記，后續(xù)/ATE 站位會先檢查這個標(biāo)志位/（CheckMask）,只有做/ 了前一站的ATE操作，才可以做下一站的操作.因為對ATE的操作不是很熟悉，上面的每個操作不能一一理解了，但根據(jù)提示信息還是可以看到大致做了些什么。這里有兩個地方值得一提，首先是在操作之前，操作員已經(jīng)將貼在板子上的PSID 條形碼信息掃描到計算機內(nèi)，保

17、證寫入的PSID和標(biāo)簽上貼的一致；其次，這里寫入的號碼不是任意的，是跟PSID相關(guān)的，號碼=2PSID 后四位，因此后續(xù)產(chǎn)線上的操作員如果需要測試通話，只需看一下條碼后就可以知道電話號碼。Function Check:這個工位主要檢查 Receiver,speaker等功能是否正常在 PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下:EnterTestModeReadPSIDCheckMask/ 檢查Mask,判斷前一站是否已經(jīng)操作過CalBBDAC/ 給 BB 的參考電壓校準(zhǔn)(1.1v), 即 BB_IQDACCalRFIQDAC/給 RF 的參考電壓校準(zhǔn)(1.6v), 即 RF_IQDACSpeakT

18、est/Reveiver 測試 CheckQSCFreq / 檢查工作頻率(32.768k Hz)Mic_Vbias_test /Mic 偏置電壓設(shè)置Ring_test/speaker 測試SetMaskRF Adjustment: 自動調(diào)整手機發(fā)射功率及電流，17.7mA<=Current<=18.3mA, 8.7mW<= 發(fā)射功率<=9.3mW ，通過這個步驟的操作，設(shè)置了RF_TXCONTRF Inspection:通過這個步驟操作，設(shè)置了RF_OFFSET,RF_SLOPE等參數(shù)。在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeReadPSID

19、CheckMaskMeasTXAll/ 測量 RF 發(fā)射的所有參數(shù)Read_TXPWR/讀發(fā)射功率Read_MODPWR讀調(diào)制功率(后面還有很多，沒有抄下來)啟示：5個關(guān)鍵參數(shù)：RF_TXCONT, RF_IQDAC,BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE都是通過跑PC自動ATE設(shè)置進去的，每個參數(shù)值與具體的手機相關(guān)，并不是一些通用的缺省 值，平時手工做42 TALK 會破壞這些參數(shù)，務(wù)必慎重，如確實要做，最好能事先獲取并記錄下來以便恢復(fù)。4 .Assembly and Finally test經(jīng)過了 BoardATE 這個階段，手機外觀上雖然還是板子一塊，但是已經(jīng)是“有血

20、有肉”的了，下一個階段就是要手機安 LCD， MIC 等“胳膊腿”了。圖中的步驟有些從字面上已經(jīng)可以理解了，下面對部分步驟做一些說明：Power Consumption: 測試手機的關(guān)機電流，充電電流和通話電流，這時候的手機還沒有安裝電池，測試的時候使用夾具進入相應(yīng)的ATE模式下進行測試。在測試關(guān)機電流的時候，外部穩(wěn)壓電源輸入電壓3.8V,限流1A進行測t在PC上我們可以看到相關(guān)操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMaskTalking_CurStandBy_CurPre_chargeNormal_charge->3.6Full_charge->4.2En

21、terTestModeSetMask裝電池&充電測試：插上電池，插入充電器，顯示“充電中，就算通過。Communication test: 在這個工位的邊上安裝著一個基站，操作員使用一個固定話機撥打手機約1 秒， 手機有來電顯示，并且響鈴，測試手機的默認(rèn)鈴聲大小(默認(rèn)鈴聲在83100dB 之間)。這里操作員撥打的號碼為2+PSID 后四位，這號碼是在ATE 設(shè)置的時候已經(jīng)預(yù)設(shè)好的。RF Power: 1 9power 進入 ATE 模式， 4+talk,CH+talk 進入發(fā)射模式，將測試手機平行于頻譜儀天線，放置在夾具上測試。通過的標(biāo)準(zhǔn)是在12 秒內(nèi)手機50以上時間穩(wěn)定通過頻譜儀上指定的區(qū)域。Audio loopback:1 9+power 進入ATE， 16 talk,2+talk ，然后放入夾具測試，這個工位主要測試整個手機回路的輸入和輸出是否正常，測試時夾具往Mic