常見焊接缺陷的成因及其防止方法

1、常見焊接缺陷的成因及其防止方法形狀缺陷外觀質(zhì)量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發(fā)生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。主要原因是操作不當，返修造成。危害是應(yīng)力集中，削弱承載能力。焊縫尺寸缺陷尺寸不符合施工圖樣或技術(shù)要求。主要原因是施工者操作不當危害：尺寸小了，承載截面??； 尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結(jié)構(gòu)的疲勞強度。咬邊原因：焊接參數(shù)選擇不對，U、I太大，焊速太慢。 電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應(yīng)力集中?；】佑捎谑栈『蛿嗷〔划斣诤傅滥┒诵纬傻牡屯莶糠?。原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。危害：減少焊縫的截面積； 弧坑處反應(yīng)不充分容易產(chǎn)生偏析或雜質(zhì)

2、集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。燒穿原因：焊接電流過大； 對焊件加熱過甚； 坡口對接間隙太大； 焊接速度慢，電弧停留時間長等。危害：表面質(zhì)量差 燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺陷。焊瘤熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。原因：焊接參數(shù)選擇不當 坡口清理不干凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊縫幾何尺寸變化，應(yīng)力集中，管內(nèi)焊瘤減小管中介質(zhì)的流通界面計。氣孔原因：電弧保護不好，弧太長； 焊條或焊劑受潮，氣體保護介質(zhì)不純； 坡口清理不干凈。危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺陷疊加造成貫穿性缺陷

3、，破壞焊縫的致密性。連續(xù)氣孔則是結(jié)構(gòu)破壞的原因之一。夾渣焊接熔渣殘留在焊縫中。易產(chǎn)生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產(chǎn)生夾渣。 原因：熔池溫度低（電流?。?，液態(tài)金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出； 運條不當，熔渣和鐵水分不清； 坡口形狀不規(guī)則，坡口太窄，不利于熔渣上??； 多層焊時熔渣清理不干凈。危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規(guī)則尖角、棱角對機體有割裂作用，應(yīng)力集中是裂紋的起源。未焊透 當焊縫的熔透深度小于板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小于鋼板厚度時形成。原因：坡口角度小，間隙小，鈍邊太大； 電流小，

4、速度快來不及熔化； 焊條偏離焊道中心。危害：工作面積減小，尖角易產(chǎn)生應(yīng)力集中，引起裂紋。未熔合熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結(jié)合的部分。原因：電流小、速度快、熱量不足； 坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩余熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產(chǎn)生未熔合。危害：因為間隙很小，可視為片狀缺陷，類似于裂紋。易造成應(yīng)力集中，是危險性較大的缺陷。最后一種也是危害最大的一種焊接缺陷焊接裂紋在焊接應(yīng)力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結(jié)合遭到破壞，形成新界面而產(chǎn)生的縫隙稱為裂紋。它具有尖

5、銳的缺口和長寬比大的特征，易引起較高的應(yīng)力集中，而且有延伸和擴展的趨勢，所以是最危險的缺陷。裂紋形成的原因及防止措施熱裂紋形成及防止常見的熱裂紋有兩種：結(jié)晶裂紋、液化裂紋結(jié)晶裂紋是焊接熔池初次結(jié)晶過程中形成的裂紋，是焊縫金屬沿初次結(jié)晶晶界的開裂。而液化裂紋是緊靠熔合線的母材晶界被局部重熔，在收縮力的作用下而產(chǎn)生的裂紋。焊接時，熔池在電弧熱的作用下，被加熱到相當高的溫度，而受熱膨脹，而母材卻不能自由收縮，于是高溫的熔池受到一定的壓力。當熔池開始冷卻時，就以半融化的母材為晶核開始處結(jié)晶。最先結(jié)晶的是純度較高的的合金。最后凝固的是低熔點共晶體。低熔點共晶物的多少取決于焊縫金屬中C、S、L等元素的含量

6、。當含量較少時，不足以在初生晶粒間形成連續(xù)的液態(tài)膜。焊接熔池的冷卻速度極快，低熔點共晶物幾乎與初析相同時完成結(jié)晶。因此連續(xù)冷卻的金屬熔池雖然受到收縮應(yīng)力的作用也不至于產(chǎn)生晶間裂紋。當?shù)腿埸c共晶體量較多時，情況就不同了，初次結(jié)晶的偏析程度較大，并在初次結(jié)晶的晶體之間形成晶間液膜，當熔池冷卻收縮時，被液膜分割的晶體邊界就會被拉開就形成了裂紋，這是主要原因，另有兩個其它原因：一是焊縫金屬所經(jīng)受的應(yīng)變增加速度大于低熔點共晶物凝固的速度；另外，初生晶體的張大方向和殘留低熔共晶體的相對位置的影響。如果焊接熔池如圖方式結(jié)晶，則低熔點共晶物會夾在正在長大的柱狀晶體之間，或者在從兩面相對增長的晶面之間。在這種情

7、況下，使得正在結(jié)晶的焊縫金屬很容易被收縮應(yīng)力拉開而形成裂紋。如按左圖所示方式結(jié)晶，則低熔共晶體被長大的晶體推向熔池表面，不可能嵌在柱狀晶體之間，這種形狀的焊縫就不易裂紋?？梢?，關(guān)鍵的措施就是：a應(yīng)嚴格控制焊縫金屬中C、S、P和其它易形成低熔點共晶體的合金成分的含量，這些元素和雜質(zhì)的含量越低，焊縫金屬的抗裂紋能力越大。當焊縫中C>0.15%,S>0.04%就可能有裂紋出現(xiàn)，如果母材中含碳量很高，就要控制焊接材料的成分，以使混合后的碳含量降下來。B改變焊縫橫截面的形狀也就改變了焊接熔池的結(jié)晶方向，使之有利于將低熔點共晶體推向不易產(chǎn)生裂紋的位置。液化裂紋產(chǎn)生的原因：焊接時緊靠熔合線的母材

8、區(qū)域被加熱到接近鋼熔點的高溫，此時母材晶體本身未發(fā)生熔化，而晶界的低熔點共晶物則已完全熔化。當焊接熔池冷卻時，焊縫應(yīng)變速度較高。如果這些低熔點共晶物未完全重新凝固之前，接合區(qū)就已受到較大應(yīng)變，則在這些晶界上就會出現(xiàn)裂紋。晶間液層的熔點越低，凝固時間越長，則液化裂紋的傾向越大。液化裂紋的成因歸于母材晶粒邊界的低熔點共晶物，因此液化裂紋多產(chǎn)生于C、S、P雜質(zhì)較高的母材與焊縫的熔合邊界?？刹扇〉拇胧篴對需用大規(guī)范埋弧焊的鋼板進行篩選，采用S、P含量較低的鋼板。B對于直邊不開坡口的對接接頭，加大接縫間隙至4_5mm,這樣可在較小的焊接電流下完成全焊頭的焊縫。C將對接焊縫開成V形坡口，采用低規(guī)范多道埋

9、弧自動焊。以上工藝方法會降低焊接生產(chǎn)率，只是在無法更換材料時才用。根本辦法還是選用含C、S、P較低的材料。含C0.2%以下，S，P在0.03%以下就不會再出現(xiàn)近縫區(qū)的液化裂紋。冷裂紋形成及防止焊接接頭的冷裂紋主要在屈服極限大于300MPa的低合金鋼中產(chǎn)生。鋼材的強度越高，焊接產(chǎn)生冷裂紋的可能性越大，在低碳鋼的焊接接頭中一般不出現(xiàn)冷裂紋。 關(guān)于這種裂紋的形成機理可以如下解釋：在不利的條件下焊接時，焊接熔池中溶解了較多的氫，焊縫金屬快速冷卻后，大部分氫快速過飽和溶劑與焊縫金屬中。在焊接殘余應(yīng)力作用下，氫逐漸向產(chǎn)生應(yīng)力與應(yīng)變集中的熱影響區(qū)擴散，并在某些微區(qū)聚集。而低合金鋼熱影響區(qū)又往往存在馬氏體淬硬

10、組織，他的塑性變形能力很低。當氫的濃度達到某一臨界值時，變脆的金屬即使是微小的應(yīng)變也經(jīng)受不起，而在殘余應(yīng)力的作用下就會開裂。危險的是這些開裂面會進一步擴展，而且在裂紋的端部會有氫凝聚導(dǎo)致新的開裂，最終發(fā)展成宏觀裂紋。防止的措施a控制近縫區(qū)的冷卻速度，使之不易形成淬硬組織；b將工件預(yù)熱（降低冷卻速度）；c建立低氫的焊接條件。冷裂紋是一種最危險的缺陷，具有延遲性。有的甚至在焊縫無損探傷后才形成，而造成不可彌補的漏檢。在熱裂紋最常見的再熱裂紋是焊后熱處理過程中形成的裂紋，所以又叫“消除應(yīng)力處理裂紋”。產(chǎn)生于具有沉淀硬化傾向的低合高強鋼和奧氏體不銹鋼中。其中Cr-Mo-V，Cr-Mo-V-B，Mn-N

11、i-Mo-V型等低合金鋼對再熱裂紋由最高的敏感性。 措施選用對這種裂紋不敏感的材料制造壓力容器。Mn鋼、Mn-Mo鋼、Mn-Ni-Mo鋼一般無再熱裂紋傾向。其次可適當?shù)母淖児に嚄l件。缺陷產(chǎn)生原因氣孔CO2氣體不純或供氣不足焊時卷入空氣預(yù)熱器不起作用風大、保護不完全噴嘴被飛濺物堵塞、不通暢噴嘴與工件的距離過大焊接區(qū)表面被污染、油、銹、水分未清除電弧過長、電弧電壓過高焊絲焊硅，錳量不足咬邊電弧太長，弧壓過高焊接速度過快焊接電流太大焊絲位置不當，沒對中焊絲擺動不當未焊透焊接電流太小，送絲不均勻電弧電壓過低或過高焊接速度過快或過慢(在坡口內(nèi))坡口角度小，間隙過小焊絲位置不當，對中差焊縫成形不良工藝參數(shù)

12、不合適焊絲位置不當，對中差送絲滾輪的中心偏移焊絲矯直機構(gòu)調(diào)整不當導(dǎo)電嘴松動梨形裂縫焊接電流太大坡口過窄電弧電壓過低焊絲位置不當，對中差電弧不穩(wěn)定導(dǎo)電嘴松動、或已磨損，或直徑過大(與焊絲比)焊絲盤轉(zhuǎn)動不均勻，送絲滾輪的溝槽已經(jīng)磨損，加壓滾輪緊固不良，導(dǎo)絲管阻力大等。焊接電流過低，電弧電壓波動焊絲干伸長過大焊件上有銹、油漆和油污地線放的位置不當飛濺短路過渡時電感量不適當，過大或過小焊接電流和電弧電壓配合不當焊絲和焊件清理不良二氧化碳氣體保護焊氣孔問題1、CO2氣體保護焊的氣孔主要是由母材焊接表面的清潔度（油、氧化物）等造成的。2、還有就是氣體的純度3、也有可能是氣體中的水分太多，看看你的氣體的純度

13、也有可能是CO氣孔，主要是密集型，柱狀的4、這是因為，用于保護焊接區(qū)域不受空氣侵害的CO2氣體大都是釀酒廠或酒精廠的副產(chǎn)品，不可避免地含有或多或少的水分或其它含氫物質(zhì)，同時混合氣體中的氬氣也常含有水分。如果保護氣體中的水分和其它含氫物質(zhì)的總含量超過一定限度，那么焊縫金屬中氫氣孔的產(chǎn)生將是必然的。但是，如果保護氣體中的水分和其它含氫物質(zhì)的含量按相關(guān)標準要求被控制在一定的范圍內(nèi)，那么CO2氣體保護焊和富氬混合氣體（80%Ar+20%CO2）保護焊焊縫金屬中一般不會產(chǎn)生很多的氫氣孔。這是因為CO2氣體在電弧高溫下將發(fā)生分解反應(yīng)（CO2 = CO + O），分解出來的原子態(tài)氧具有較強的氧化性，與氣相中

14、的H反應(yīng)生成不溶于液體金屬的OH，從而有效地阻止焊縫中氫氣孔的產(chǎn)生。而使用純CO2氣體保護則會產(chǎn)生CO氣孔。二氧化碳氣體保護焊焊接時會發(fā)生如下反應(yīng)：FeCO2 FeOCOFeOC FeCO這個反應(yīng)是在熔池內(nèi)部進行的。由于金屬對一氧化碳的溶解度很低所以生成的一氧化碳要從熔池中跑出來。若熔池金屬結(jié)晶完了時，還有一部分一氧化碳沒有排出，則在焊縫中就形成氣孔。再有就是CO2氣在3500的高溫電弧下發(fā)生分解反應(yīng)：2CO22COO2O22O這個反應(yīng)是吸熱的，因此二氧化碳氣流的冷卻作用比較顯著，使熔池金屬冷卻的特別快，加上焊縫成型窄而深，使氣體排出條件惡化，所以產(chǎn)生氣孔。當二氧化碳氣體純度不夠、由于長時間工

15、作導(dǎo)電嘴和導(dǎo)流罩上會積累一些飛濺顆粒，如果清理不及時也會阻礙氣體的正常噴出，破壞氣流罩的正常保護，加上人為的拉長電弧，致使保護氣流產(chǎn)生飄移、流散，使得外界空氣進入電弧區(qū)。這樣產(chǎn)生其他氣孔的機遇也比較大。如：氮氣孔、氫氣孔?？傊傅喇a(chǎn)生氣孔的原因如下：(1)焊絲和被焊金屬坡口表面上的鐵銹、油污或其它雜質(zhì)。(2)人為的拉長電弧，焊接區(qū)域沒有得到充分的保護。(3)焊接參數(shù)或焊接材料選擇不當。(4)保護氣體純度不夠。(5)氣體加熱器不能正常工作。解決方法(1)合理的使用焊接參數(shù)。在不違反焊接工藝的情況下，焊接電流的大小我認為因人而定，根據(jù)個人的使用習慣而調(diào)整，不要別人用多大的規(guī)范你也用同樣的規(guī)范。(2

16、)使用合格的焊接材料及保護氣體。(3)徹底清除焊絲和被焊金屬表面上的水、銹、油污和其它雜質(zhì)。(4)使用二氧化碳氣體保護焊、富氬氣體保護焊時，要調(diào)整好焊槍與焊件的距離和角度使得焊接熔池得到充分的保護。一定確保氣體加熱器的完好率。(5)氣保焊焊槍的導(dǎo)流罩必須夠長，太短以后保護氣體在流動過程中不能形成很好的保護罩。不知以上的回答對你的工作有沒有幫助。5、還要注意周圍空氣的流動,最好周圍的風速不要超過1.5m/sCO2焊產(chǎn)生飛濺的原因有哪些？在CO2焊中，大部分焊絲熔化金屬可過渡到熔池，有一部分焊絲熔化金屬飛向熔池之外，飛到熔池之外的金屬稱為飛濺。特別是粗焊絲CO2氣體保護焊大參數(shù)焊接時，飛濺更為嚴重

17、，飛濺率可達20%以上，這時就不可能進行正常焊接工作了。飛濺是有害的，它不但降低焊接生產(chǎn)率，影響焊接質(zhì)量，而且使勞動條件變差。  由于焊接參數(shù)的不同，CO2焊具有不同的熔滴過渡形式，從而導(dǎo)致不同性質(zhì)的飛濺。其中，可分為熔滴自由過渡時的飛濺和短路過渡時的飛濺。（1）熔滴自由過渡時的飛濺   熔滴自由過渡時的飛濺主要形式，在CO2氣氛下，熔滴在斑點壓力的作用下上撓，易形成大滴狀飛濺。這種情況經(jīng)常發(fā)生在較大電流焊接時，如用直徑1.6mm焊絲、電流為300350A，當電弧電壓較高時就會產(chǎn)生。如果再增加電流，將產(chǎn)生細顆粒過渡，這時飛濺減小，主要產(chǎn)生在熔滴與焊絲之間

18、的縮頸處，該處的電流密度較大使金屬過熱而爆斷，形成顆粒細小的飛濺。在細顆粒過渡焊接過程中，可能由熔滴或熔池內(nèi)拋出的小滴飛濺。這是由于焊絲或工件清理不當或焊絲含碳量較高，在熔化金屬內(nèi)部大量生成CO等氣體，這些氣體聚積到一定體積，壓力增加而從液體金屬中析出，造成小滴飛濺。大滴過渡時，如果熔滴在焊絲端頭停留時間較長，加熱溫度很高，熔滴內(nèi)部發(fā)生強烈的冶金反應(yīng)或蒸發(fā)，同時猛烈地析出氣體，使熔滴爆炸而生成飛濺。另外，在大滴狀過渡時，偶爾還能出現(xiàn)飛濺，因為熔滴從焊絲脫落進入電弧中，在熔滴上出現(xiàn)串聯(lián)電弧，在電弧力的作用下，熔滴有時落入熔池，也可能被拋出熔池而形成飛濺。 （2）熔滴短路過渡時的飛濺&#

19、160;   短路過渡時的飛濺形式很多。飛濺總是發(fā)生在短路小橋破斷的瞬時。飛濺的大小決定于焊接條件，它常常在很大范圍內(nèi)改變。產(chǎn)生飛濺的原因目前有兩種看法，一種看法認為飛濺是由于短路小橋電爆炸的結(jié)果。當熔滴與熔池接觸時，熔滴成為焊絲與熔池的連接橋梁，所以稱為液體小橋，并通過該小橋使電路短路。短路之后電流逐漸增加，小橋處的液體金屬在電磁收縮力的作用下急劇收縮，形成很細的縮頸。隨著電流的增加和縮頸的減小，小橋處的電流密度很快增加，對小橋急劇加熱，造成過剩能量的積聚，最后導(dǎo)致小橋發(fā)生氣化爆炸，同時引起金屬飛濺。另一種看法認為短路飛濺是因為小橋爆斷后，重新引燃電弧時，由于C

20、O2氣體被加熱引起氣體分解和體積膨脹，而產(chǎn)生強烈的氣動沖擊作用，該力作用在熔池和焊絲端頭的熔滴上，它們在氣動沖擊作用下被拋出而產(chǎn)生飛濺。試驗表明，前一種看法比較正確。飛濺多少與電爆炸能量有關(guān)，此能量主要是在小橋完全破壞之前的100150s時間內(nèi)積聚起來的，主要是由這時的短路電流（即短路峰值電流）和小橋直徑所決定。 小電流時，飛濺率通常在5%以下。限制短路峰值電流為最佳值時，飛濺率可降低到1%左右。在電流較大時，縮頸的位置對飛濺影響極大。所謂縮頸的位置是指縮頸出現(xiàn)在焊絲與熔滴之間，還是出現(xiàn)在熔池與熔滴之間。如果是前者，小橋的爆炸力推動熔滴向熔池過渡，而后者正相反，小橋爆炸力排斥熔滴過渡

21、，并形成大量飛濺，最高可達25%以上。冷態(tài)引弧時或在焊接參數(shù)不合適的情況下（如送絲速度過快而電弧電壓過低，焊絲伸出長度過大或焊接回路電感過大等）常常發(fā)生固體短路。這時固體焊絲可以直接被拋出，同時熔池金屬也被拋出。在大電流射滴過渡時，偶爾發(fā)生短路，由于短路電流很大。所以將引起十分強烈的飛濺。根據(jù)不同熔滴過渡形式下飛濺的不同成因，應(yīng)采用不同的降低飛濺的不同成因，應(yīng)采用不同的降低飛濺的方法：1）在熔滴自由過渡時，應(yīng)選擇合理的焊接電流與焊接電壓參數(shù)，避免使用大滴排斥過渡形式；同時，應(yīng)選用優(yōu)質(zhì)焊接材料，如選用含C量低、具有脫氧元素Mn和Si的焊絲H08Mn2SiA等，避免由于焊接材料的冶金反應(yīng)導(dǎo)致氣體析

22、出或膨脹引起的飛濺。2）在短路過渡時，可以采用（Ar+CO2）混合氣體代替CO2以減少飛濺。如加入（Ar）=20%30%的Ar。這是由于隨著含氬量的增加，電弧形態(tài)和熔滴過渡特點發(fā)生了改變。燃弧時電弧的弧根擴展，熔滴的軸向性增強。這一方面使得熔滴容易與熔池會合，短路小橋出現(xiàn)在焊絲和熔池之間。另一方面熔滴在軸向力的作用下，得到較均勻的短路過渡過程，短路峰值電流也不太高，有利于減少飛濺率。在純CO2氣氛下，通常通過焊接電流波形控制法，降低短路初期電流以及短路小橋破斷瞬間的電流，減少小橋電爆炸能量，達到降低飛濺的目的。通過改進送絲系統(tǒng)，采用脈沖送絲代替常規(guī)的等速送絲，使熔滴在脈動送進的情況下與熔池發(fā)生

23、短路，使短路過渡頻率與脈動送絲的頻率基本一致，每個短路周期的電參數(shù)的重復(fù)性好，短路峰值電流也均勻一致，其數(shù)值也不高，從而降低了飛濺。如果在脈動送絲的基礎(chǔ)上，再配合電流波形控制，其效果更佳。采用不同控制方法時，焊接飛濺率與焊接電流之間的關(guān)系。CO2焊中的氣孔是如何產(chǎn)生的？CO2電弧焊時，由于熔池表面沒有熔渣蓋覆，CO2氣流又有較強的冷卻作用，因而熔池金屬凝固比較快，但其中氣體來不及逸出時，就容易在焊縫中產(chǎn)生氣孔?？赡墚a(chǎn)生的氣孔主要有3種：一氧化碳氣孔、氫氣孔和氮氣孔。1、一氧化碳氣孔產(chǎn)生CO氣孔的原因，主要是熔池中的FeO和C發(fā)生如下的還原反應(yīng)：    &

24、#160;                 FeO+C=Fe+CO該反應(yīng)在熔池處于結(jié)晶溫度時，進行得比較劇烈，由于這時熔池已開始凝固，CO氣體不易逸出，于是在焊縫中形成CO氣孔。如果焊絲中含有足夠的脫氧元素Si和Mn，以及限制焊絲中的含碳量，就可以抑制上述的還原反應(yīng)，有效地防止CO氣孔的產(chǎn)生。所以CO2電弧焊中，只要焊絲選擇適當，產(chǎn)生CO氣孔的可能性是很小的。2、氫氣孔如果熔池在高溫時溶入了大量氫氣，在結(jié)晶過程中又不能充分排出

25、，則留在焊縫金屬中形成氣孔。電弧區(qū)的氫主要來自焊絲、工件表面的油污及鐵銹，以及CO2氣體中所含的水分。油污為碳氫化合物，鐵銹中含有結(jié)晶水，它們在電弧高溫下都能分解出氫氣。減少熔池中氫的溶解量，不僅可防止氫氣孔，而且可提高焊縫金屬的塑性。所以，一方面焊前要適當清除工件和焊絲表面的油污及鐵銹，另一方面應(yīng)盡可能使用含水分低的CO2氣體。CO2氣體中的水分常常是引起氫氣孔的主要原因。另外，氫是以離子形態(tài)溶解于熔池的。直流反極性時，熔池為負極，它發(fā)射大量電子，使熔池表面的氫離子又復(fù)合為原子，因而減少了進入熔池的氫離子的數(shù)量。所以直流反極性時，焊縫中含氫量為正極性時的1/31/5，產(chǎn)生氫氣孔的傾向也比正極

26、性時小。3、氮氣孔氮氣的來源：一是空氣侵入焊接區(qū)；二是CO2氣體不純。試驗表明：在短路過渡時CO2氣體中加入（N2）=3%的氮氣，射流過渡時CO2氣體中加入（N2）=4%的氮氣，仍不會產(chǎn)生氮氣孔。而正常氣體中含氮氣很少，（N2）1%。由上述可推斷，由于CO2氣體不純引起氮氣孔的可能性不大，焊縫中產(chǎn)生氮氣孔的主要原因是保護氣層遭到破壞，大量空氣侵入焊接區(qū)所致。造成保護氣層失效的因素有：過小的CO2氣體流量；噴嘴被飛濺物部分堵塞；噴嘴與工件的距離過大，以及焊接場地有側(cè)向風等。因此，適當增加CO2保護氣體流量，保證氣路暢通和氣層的穩(wěn)定、可靠，是防止焊縫中氮氣孔的關(guān)鍵。另外，工藝因素對氣孔的產(chǎn)生也有影

27、響。電弧電壓越高，空氣侵入的可能性越大，就越可能產(chǎn)生氣孔。焊接速度主要影響熔池的結(jié)晶速度。焊接速度慢，熔池結(jié)晶也慢，氣體容易逸出；焊接速度快，熔池結(jié)晶快，則氣體不易排出，易產(chǎn)生氣孔。CO2氣體保護焊焊接工藝鋼結(jié)構(gòu)二氧化碳氣體保護焊工藝規(guī)程1 適用范圍本標準適用于本公司生產(chǎn)的各種鋼結(jié)構(gòu)，標準規(guī)定了碳素結(jié)構(gòu)鋼的二氧化碳氣體保護焊的基本要求。        注：產(chǎn)品有工藝標準按工藝標準執(zhí)行。      1.1 編制參考標準氣焊、手工電弧焊及氣體保護焊焊縫坡口的基本形成與尺寸GB.985-88     

28、 1.2 術(shù)語      2.1 母材：被焊的材料      2.2 焊縫金屬：熔化的填充金屬和母材凝固后形成的部分金屬。      2.3 層間溫度：多層焊時，停后續(xù)焊接之前，相鄰焊道應(yīng)保持的最低溫度。      2.4 船形焊：T形、十字形和角接接頭處于水平位置進行的焊接.      3 焊接準備      3.1按圖紙要求進行工藝評定。      3.2材料準備 

29、60;   產(chǎn)品鋼材和焊接材料應(yīng)符合設(shè)計圖樣的要求。      3.2.2焊絲應(yīng)儲存在干燥、通風良好的地方，專人保管。      3.2.3焊絲使用前應(yīng)無油銹。      3.3坡口選擇原則焊接過程中盡量減小變形，節(jié)省焊材，提高勞動生產(chǎn)率，降低成本。      3.4 作業(yè)條件      3.4.1 當風速超過2m/s時，應(yīng)停止焊接，或采取防風措施。      3.4.2 作業(yè)區(qū)的相對濕度應(yīng)小于90，雨雪天

30、氣禁止露天焊接。      4 施工工藝      4.1 工藝流程清理焊接部位  檢查構(gòu)件、組裝、加工及 定位  按工藝文件要求調(diào)整焊接工藝參數(shù)  按合理的焊接順序進行焊接  自檢、交檢                   焊縫返修  焊縫修磨合格交檢查員檢查關(guān)電源                   &#

31、160;   現(xiàn)場清理4 操作工藝4.1 焊接電流和焊接電壓的選擇不同直徑的焊絲,焊接電流和電弧電壓的選擇見下表焊絲直徑     短路過渡     細顆粒過渡    電流（A）     電壓（V）     電流（A）     電壓（V） 0.8     50-100     18-21           1.0     70-120   

32、0; 18-22           1.2     90-150/19-23  160-400     25-38 1.6     140-200/20-24 200-500     26-40    4.2 焊速：半自動焊不超過0.5m/min.    4.3 打底焊層高度不超過4，填充焊時，焊槍橫向擺動，使焊道表面下凹，且高度低于母材表面1.52：蓋面焊時，焊接熔池邊緣應(yīng)超過坡口棱邊0.51.5防止咬邊。

33、60;4.4 不應(yīng)在焊縫以外的母材上打火、引弧。 4.5 定位焊所用焊接材料應(yīng)與正式施焊相當，定位焊焊縫應(yīng)與最終焊縫有相同的質(zhì)量要求。鋼襯墊的定位焊宜在接頭坡口內(nèi)焊接，定位焊厚度不宜超過設(shè)計焊縫厚度的2/3，定位焊長度不宜大于40，填滿弧坑，且預(yù)熱高于正式施焊預(yù)熱溫度。定位焊焊縫上有氣孔和裂紋時，必須清除重焊。4.9焊接工藝參數(shù)見表一和表二表一:     1.2焊絲CO2焊對接工藝參數(shù)接頭形式     板厚     層數(shù)     焊接電流（A）     電弧電壓(V)   &

34、#160; 焊絲外伸（mm）     焊機速度m/min     氣體流量L*min     裝配間隙（mm）    6     1     270     27     12-14     0.55     10-15     1.0-1.5    6     2     190210     1

35、930     15     0.25     15     0-1    8     2     120-130130-140     26-2728-30     15     0.55     20     1-1.5    10     2     130-140280-300  

36、   20-3030-33     15     0.55     20     1-1.5    10     2     300-320300-320     37-3937-39     15     0.55     20     1-1.5    12          

37、; 310-330     32-33     15     0.5     20     1-1.5    16     3     120-140300-340300-340     25-2733-3535-37     15     0.4-0.50.3-0.40.2-03     20     1-1.5   

38、; 16     4     140-160260-280270-290270-290     24-2631-3334-3634-36     15     0.2-0.30.33-0.40.5-0.60.4-0.5     20     1-1.5    20     4     120-140300-340300-340300-340     25-2733-3533-3

39、533-37     15     0.4-0.50.3-0.40.3-0.40.12-0.15     25     1-1.5    20     4     140-160260-280300-320300-320     24-2631-3335-3735-37     15     0.25-0.3 0.45-0.50.4-0.50.4-0.45     20

40、60;   1-1.5表二: 1.2焊絲CO2氣體保護焊T形接頭接頭形式     板厚()     焊絲直徑()     焊接電流(A)     電弧電壓(v)     焊接速度(m/min)     氣體流量(L/min)     焊角尺寸()    2.3     1.2     120     20     0.5     10-15     3.0    3.2     1.2     140     20.5     0.5     10-15     3.0    4.5