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文檔簡介

1、 產(chǎn)品EP401M潛在失效模式及后果分析 （設(shè)計(jì)FMEA）子系統(tǒng)潛在失效模式潛在失效后果嚴(yán)重度 S級別潛在失效起因/機(jī)理頻度O現(xiàn)行控制探測度DRPN建議措施責(zé)任及目標(biāo)完成日期措施結(jié)果功能要求預(yù)防探測采取的措施SODRPNPCBAEPON各項(xiàng)指標(biāo)合客戶要求陶瓷電容（C1 C23 C24 C60 C46.）影響產(chǎn)品性能、壽命 111.元器件一致性不足 2器件破損21.元件降額使用,最小確保元件使用降額90% 2.要求所有器件嚴(yán)格測試零件認(rèn)可 產(chǎn)品試作 產(chǎn)品驗(yàn)證36無電解電容(C4 C22)影響產(chǎn)品壽命312零件認(rèn)可 產(chǎn)品試作 產(chǎn)品驗(yàn)證318無晶體(Y2)影響產(chǎn)品性能 312零件認(rèn)可 產(chǎn)品試作 產(chǎn)品

2、驗(yàn)證212無電感(L21 L3 L151)影響產(chǎn)品性能 412零件認(rèn)可 產(chǎn)品試作 產(chǎn)品驗(yàn)證216無電源按鍵(S3)影響產(chǎn)品性能 311零件認(rèn)可 產(chǎn)品試作 產(chǎn)品驗(yàn)證26無光模塊(U17)影響產(chǎn)品性能332零件認(rèn)可 產(chǎn)品試作 產(chǎn)品驗(yàn)證354無LED燈(LED1-LDE5)影響產(chǎn)品性能 231零件認(rèn)可 產(chǎn)品試作 產(chǎn)品驗(yàn)證318無PCBAEPON各項(xiàng)指標(biāo)合客戶要求FLASH(U30)影響產(chǎn)品性能 211.元器件一致性不足 2.器件破損21.元件降額使用,最小確保元件使用降額90% 2.要求所有器件嚴(yán)格測試零件認(rèn)可 產(chǎn)品試作 產(chǎn)品驗(yàn)證312無DDR(U400)影響產(chǎn)品性能 212零件認(rèn)可 產(chǎn)品試作 產(chǎn)品驗(yàn)證28無網(wǎng)口接口(J2)影響產(chǎn)品組裝212零件認(rèn)可 產(chǎn)品試作 產(chǎn)品驗(yàn)證312無電源接口(J5)影響產(chǎn)品組裝211零件認(rèn)可 產(chǎn)品試作 產(chǎn)品驗(yàn)證36無變壓器(T2)影響產(chǎn)品性能 312零件認(rèn)可 產(chǎn)品試作 產(chǎn)品驗(yàn)證212無結(jié)構(gòu)器件滿足外觀及結(jié)構(gòu)要求下殼影響外觀及安裝 21安裝及搬運(yùn)過程中劃傷1注意操作規(guī)范零件認(rèn)可 產(chǎn)品試作

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