半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹

1、半導(dǎo)體整個(gè)生態(tài)鏈主要分為：前端設(shè)計(jì)（design）,后端制造（mfg)、封裝測試(package)，最后投向消費(fèi)市場。不同的廠商負(fù)責(zé)不同的階段，環(huán)環(huán)相扣，最終將芯片集成到產(chǎn)品里，銷售到用戶手中。半導(dǎo)體廠商也分為2大類，一類是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含設(shè)計(jì)、制造、封測全流程，如Intel、TI、Samsung這類公司；另外一類是Fabless，只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，芯片加工制造、封測委托給專業(yè)的Foundry，如華為海思、展訊、高通、MTK（臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科）等。前端設(shè)計(jì)是整個(gè)芯片流程的“魂”，從承接客戶需求開始，到規(guī)格、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)，再到Co

2、ding、UT/IT/ST（軟件測試UT：unit testing 單元測試 IT： integration testing 集成測試 ST：system testing 系統(tǒng)測試），提交網(wǎng)表（netlist或稱連線表，是指用基礎(chǔ)的邏輯門來描述數(shù)字電路連接情況的描述方式）做Floorplan，最終輸出GDS（Graphics Dispaly System）交給Foundry做加工。由于不同的工藝Foundry提供的工藝lib庫不同，負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì)的工程師要提前差不多半年，開始熟悉工藝庫，嘗試不同的Floorplan設(shè)計(jì)，才能輸出Foundry想要的GDS。后端制造是整個(gè)芯片流

3、程的“本”，拿到GDS以后，像臺(tái)積電，就是Foundry廠商，開始光刻流程，一層層mask光刻，最終加工廠芯片裸Die。封裝測試是整個(gè)芯片流程的“尾”，臺(tái)積電加工好的芯片是一顆顆裸Die，外面沒有任何包裝。從晶圓圖片，就可以看到一個(gè)圓圓的金光閃閃的東西，上面橫七豎八的劃了很多線，切出了很多小方塊，那個(gè)就是裸Die。裸Die是不能集成到手機(jī)里的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來，這樣芯片才能真正的工作。臺(tái)積電是目前Foundry中的老大，華為麒麟系列芯片一直與臺(tái)積電合作，如麒麟950就是16nm FF+工藝第一波量產(chǎn)的SoC芯片。半導(dǎo)體行業(yè)的公司具主要分為四類：集成器件制造商IDM

4、 (Integrated Design and Manufacture)：指不僅設(shè)計(jì)和銷售微芯片，也運(yùn)營自己的晶圓生產(chǎn)線。Intel，SAMSUNG(三星)，東芝，ST(意法半導(dǎo)體)，Infineon(英飛凌)和NXP(恩智浦半導(dǎo)體)。無晶圓廠供應(yīng)商Fabless：公司自己開發(fā)和銷售半導(dǎo)體器件，但把芯片轉(zhuǎn)包給獨(dú)立的晶圓代工廠生產(chǎn)。例如：Altera(FPL)，愛特(FPL)，博通(網(wǎng)路器件)，CirrusLogicCrystal(音頻，視頻芯片)，萊迪思(FPL)，英偉達(dá)(FPL)，PMC-Sierra(網(wǎng)路器件)，高通(CDMA無線通信)，鐵電(不揮發(fā)性存儲(chǔ)器)，Sun公司(UltraSPA

5、RC處理器)，賽靈思(FPL),華為海思、展訊、MTK（臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科）晶圓代工廠Foundry：有自己的晶圓生產(chǎn)線，為其他公司提供制造服務(wù)的公司。例如：TSMC(臺(tái)積電)，聯(lián)華電子虛擬元件供應(yīng)商：只開發(fā)綜合包并把它們授權(quán)給其他公司集成到IC里。例如：ARM，Sci-worx和新思科技。半導(dǎo)體市場布局恩智浦收購飛思卡爾后，以瑞薩、意法(ST)與飛思卡爾為主的車載半導(dǎo)體市場格局將會(huì)打亂，未來隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，高通、英特爾與英偉達(dá)等移動(dòng)芯片廠商也將積極布局這一市場。目前可穿戴設(shè)備芯片市場被德州儀器、博通與羅姆等老牌半導(dǎo)體廠商控制，而隨著英特爾、聯(lián)發(fā)科等廠商發(fā)力，可穿戴設(shè)備市場格局也將發(fā)生改變。排名

6、前十半導(dǎo)體公司1、 德州儀器（TI） 美總部：美國德克薩斯州達(dá)拉斯簡介：美國德州儀器公司（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國公司，以開 發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)技術(shù)聞名于世，主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號(hào)處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育 產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。德州儀器（TI）總部位于美國德克薩斯州的達(dá)拉斯，并在25多個(gè)國家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。2、英飛凌（Infineon） 德總部：德國慕尼黑簡介：英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)

7、先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，于1999年獨(dú)立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技。3、英特爾（INTEL） 美總部：美國加州圣克拉拉簡介：英特爾公司，是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場領(lǐng) 導(dǎo)的歷史。1971年，英特爾推出了全球第一個(gè)微處理器。微處理器所帶來的計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)革命，改變了整個(gè)世界。在2015年世界五百強(qiáng)中排在第182位。4、 意法半導(dǎo)體（ST） 意總部：意大利簡介：意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司

8、和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS- THOMSONMicroelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。5、亞德諾（ADI） 美 總部：美國馬薩諸塞州諾伍德市簡介：Analog Devices，Inc.（簡稱ADI）。中國注冊(cè)公司名字為“亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司。美國納斯達(dá)克上市公司。將創(chuàng)新、業(yè)績和卓越作為企業(yè)的文化支柱，并基此成長為該技術(shù)領(lǐng)域最持久高速增長的企業(yè)之一。ADI公司是業(yè)界認(rèn)可的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)處理技術(shù)全球領(lǐng)先的供

9、應(yīng) 商，擁有遍布世界各地的60，000客戶，涵蓋了全部類型的電子設(shè)備制造商。作為領(lǐng)先業(yè)界40多年的高性能模擬集成電路（IC）制造商，ADI的產(chǎn)品用于 模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域。6、日亞（nichia） 日總部：日本簡介：公司以“Ever Researching for a Brighter World”為宗旨，迄今致力于制造及銷售以螢光粉（無機(jī)螢光粉）為中心的精密化學(xué)品。在研制發(fā)光物質(zhì)的過程中，于1993年發(fā)表了震驚世界的藍(lán)色LED以來，相繼實(shí)現(xiàn)了紫外黃色的氮化物L(fēng)ED及白色LED的商品化，大幅度擴(kuò)大了LED的應(yīng)用領(lǐng)域。此外，公司正大力開發(fā)對(duì)于信息媒介的發(fā)展不可缺的紫藍(lán)色激光半導(dǎo)體，希望將來

10、氮化物半導(dǎo)體能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要領(lǐng)域的一部分。7、恩智浦（NXP） 荷總部：荷蘭埃因霍溫簡介：恩智浦半導(dǎo)體是全球前十大半導(dǎo)體公司，創(chuàng)立于2006年，先前由飛利浦于50多年前所創(chuàng)立。并購飛思卡爾后恩智浦在半導(dǎo)體界份額不斷擴(kuò)張，尤其汽車電子，占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)地位。8、美光（Mircon） 美總部：美國簡介：全球最大的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商之一美國美光科技公司在中國投資2.5億美元建立的第一個(gè)制造工廠，2007年3月21日在西安高新區(qū)落成，該廠是外商獨(dú)資企業(yè)，是目前陜西省最大的外商投資企業(yè)之一。 9、賽靈思（Xilinx） 美總部：加利福尼亞圣何塞市簡介：Xilinx是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的