飛針測試機操作說明書

1、CAM350處理飛針機測試文件1. 調(diào)入圖形資料打開CAM350的主程序，如果板的文件是PCB格式文件，可用FileOpen打開文件進行編輯(注意：CAM350的數(shù)據(jù)格式與Protel、Pads、PowerPcb設(shè)計的PCB文件格式是不兼容的)。如果文件是Gerber file格式文件就用FileImportAuto Import(自動導(dǎo)入)功能調(diào)入RS-274-X格式的Gerber file文件，操作步驟如下：1.1 選擇菜單FileImportAuto Import(自動導(dǎo)入)選項。1.2 在對話框中，點選Gerber file單位是英制或公制(English or Metric)，按Fi

2、nish完成。圖一圖二1.3 需要注意，要輸入的所有Gerber file 必須放在同一文件夾中，其中不能同時有不相關(guān)的文件，這樣才能正確讀取Gerber file文件。備注：標(biāo)準(zhǔn)的 Gerber file格式文件分為RS-274與RS-274-X兩種，其不同在于：A：RS-274格式的坐標(biāo)數(shù)據(jù)與D碼是分開保存在兩個文件中，且一一對應(yīng)，Auto Import(自動導(dǎo)入)功能可以自動辨認(rèn)對應(yīng)的D碼文件(不同的CAD軟件產(chǎn)生的D碼文件格式是不同的)。B：RS-274-X格式的坐標(biāo)數(shù)據(jù)與D碼保存在一個文件中，因此不需要D碼文件。一般原始文件是RS-274格式文件，工程文件是RS-274-X格式文件。

3、2. 如果文件中有復(fù)合層(一層線路文件由幾層甚至十幾層組成)，則要先對復(fù)合層進行處理，把它轉(zhuǎn)成一層文件，用命令UtilitiesComposite->Layer把復(fù)合層轉(zhuǎn)成新的一層文件。3. 圖層排序，一般的排列順序是前層線路、內(nèi)層線路、后層線路、前層阻焊、后層阻焊、前層字符、后層字符、孔層，命令是 EditLayersReorder，(以四層板為例：GTL-G1-G2-GBL-GTS-GBS-GTO-GBO-TXT)。其中GTL：前線路層，G1：內(nèi)層，G2：內(nèi)層，GBL：后線路層，GTS：前阻焊層， GBS：后阻焊層，GTO：前字符層，GBO：后字符層，TXT：鉆孔層。4. 仔細查看圖

4、形，刪除不需要的圖層，命令是EditLayersRemove，在被刪除的圖層后面的白色小框中打勾，點擊OK。一般需要的層：前層線路，內(nèi)層，后層線路，前層阻焊，后層阻焊，孔層。其它的層可以刪除掉。5. 對齊圖層，把所有有用的圖層以一層為標(biāo)準(zhǔn)對齊，命令是EditLayersAlign，先用左鍵選中目的地參考基準(zhǔn)后右鍵確定，左鍵選中被移動的圖層相對應(yīng)參考基準(zhǔn)后再右鍵雙擊確定。6. 如果孔層是鉆孔數(shù)據(jù)(NC Data)的話，要先把它變?yōu)镚erber file格式數(shù)據(jù)。方法是用命令ToolsNC Editor進入鉆孔編輯界面，然后用命令UtilitiesNC Data to Gerber 把NC數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為

5、Gerber file格式數(shù)據(jù)。7. 把所有層對齊后，增加兩個空層，命令是EditLayersAdd Layer，把前后層的阻焊層數(shù)據(jù)分別用命令EditCopy復(fù)制到增加的空層中。8. 把復(fù)制的阻焊層中線全部變?yōu)楹副P，用命令UtilitiesDraws->flashAutomatic進行自動轉(zhuǎn)換，未轉(zhuǎn)換的部分再手動轉(zhuǎn)換，命令是UtilitiesDraws->flashInteractive，先框選需轉(zhuǎn)換的部分，在彈出的對話框中輸入更改后的尺寸大小。9. 在復(fù)制的阻焊層中線全部轉(zhuǎn)換為焊盤后，再統(tǒng)一改為同一個尺寸焊盤，一般大小為4mil-8mil，線路層密的要變小一點，一般為6mil。

6、方法是：先用命令TableApertures定義一個D碼，選擇最后的Dcode號，Shape選擇Round，Diameter輸入尺寸例如6mil，然后按Enter即可，再用命令EditChangeDcode，選擇全部圖層數(shù)據(jù)后右鍵鼠標(biāo)，在彈出的對話框中選擇前面定義的Dcode號，則所有焊盤都改為同一大小。10. 設(shè)置復(fù)合層，命令是TablesComposite，把統(tǒng)一尺寸后復(fù)制的阻焊層設(shè)為正(Dark)，把Gerber數(shù)據(jù)的孔層設(shè)為負(Clear)，如圖三，設(shè)置完畢后再輸出復(fù)合層，命令是UtilitiesConvert Composite，在新增加的層中，把所有的線轉(zhuǎn)換為焊盤，大小一般是4mi

7、l-8mil.(所增加的層就是飛針機的測試層)。 圖三 圖四11. 打開前線路層、孔層、新增加的層，把線路層與孔層設(shè)為參考層，命令是TablesLayers，相互對照，把一個網(wǎng)絡(luò)的首尾端的點留下，中間的點刪除，刪除完畢后，仔細檢查一下有沒有多刪除點，有沒有需要加點的，以防少設(shè)點造成漏側(cè)。解開線路層，從線路層中復(fù)制幾個方形的焊盤到新增加的層中，用來在測試時做基準(zhǔn)點。板的四周與中間盡可能多復(fù)制一些。用同樣的方法做好后層的測試層，如圖四。網(wǎng)絡(luò)的首尾端的點必須要設(shè)，不然不能測出它的開路，檢查一下孔層中有無非金屬化孔(NPTH)，有的話就刪除掉，查看哪一種孔屬于過孔，記住它的D碼是多少，把不需要測試的孔

8、的D碼也變?yōu)檫^孔的D碼(用命令EditChangeDcode)，在做工程的過程中要隨時存盤，以免因其他因素的影響而重做文件。12. 移動圖層，使圖層左下角的坐標(biāo)為(公制10.0:10.0mm,英制0.4：0.4inch)，所有圖層坐標(biāo)數(shù)據(jù)不能為負數(shù)，命令是Editmove，先選中所有的圖層，移動光標(biāo)到左下角左鍵鼠標(biāo)，點擊坐標(biāo)顯示按鈕，選 Abs，輸入X/Y的坐標(biāo)數(shù)據(jù)(公制10.0:10.0mm,英制0.4：0.4inch )后回車，右鍵鼠標(biāo)確定。13. 輸出Gerber數(shù)據(jù)，命令是FileExportGerber Date輸出Gerber file格式數(shù)據(jù)，有復(fù)合層的要用FileExportC

9、omposites輸出。輸出的格式一般為英制2：4格式，在要輸出的圖層后面打勾，輸出的名稱如下：(以四層板為例)前線路層：fron.gbr內(nèi)層1：ily02(neg).gbr內(nèi)層2: ily03(neg).gbr后線路層：rear.gbr孔層：mehole.gbr前測試層：fronpad.gbr后測試層：rearpad.gbr注意：內(nèi)層有花焊盤(散熱盤)的，要刪除花焊盤，負片輸出時在數(shù)字后加neg，有花焊盤的內(nèi)層，一定是負片。如果是負片，就輸出 ily02neg.gbr。如果是盲埋孔板，以四層板為例，盲埋孔層是前層到第二層，輸出是met01-02.gbr 盲埋孔層是第三層到后層的，輸出是met

10、03-04.gbr。在內(nèi)層多的情況下要仔細分析盲埋孔層是連通哪幾層的，其它的層輸出方法名稱不變。然后點擊OK，文件輸出后，飛針測試工程文件在CAM350中的操作就算完畢，需要到飛針機上轉(zhuǎn)換，生成測試文件。附：CAM350常用操作移動：EditMove，選擇要移動的數(shù)據(jù)，左鍵參考基準(zhǔn)點，移動到合適位置后左鍵鼠標(biāo)，右鍵確定。查看D碼分布：進入InfoReportD-Code出現(xiàn)對話框，左下角選擇查看層。修改D碼：進入EditChangeD-Code，先選擇需修改的數(shù)據(jù)，右鍵鼠標(biāo)出現(xiàn)對話框，選擇希望改成的 D碼大小。增加層數(shù)：用命令EditLayersAdd Layers輸入增加的層數(shù)后確定。刪除層

11、：用命令EditLayersRemove在要刪除的層后打勾確定。復(fù)制：用命令Editcopy選擇要復(fù)制的元素后，若是本層復(fù)制，則移動后左鍵確定，若是隔層復(fù)制，則點擊左上角TO Layers后選擇目的層后按OK即可。S980測試文件處理1. Gerber file文件處理在CAM350及其它編輯軟件中準(zhǔn)備好符合要求的Gerber file資料文件，Gerber file要求如下：1.1 清除同一網(wǎng)絡(luò)上的小焊盤(過孔之類的)。1.2 在3.0mm的孔的邊緣環(huán)上加一個小PAD(即3.0mm以上的孔測試點設(shè)在孔環(huán)上)，并且修改其綠油開窗，同時刪除孔的綠油開窗。1.3 在Gerber file中的D碼中

12、不能有自定義D碼，如果有轉(zhuǎn)為標(biāo)準(zhǔn)的D碼。1.4 Gerber file的線路名稱為：fron.gbr，ily02(neg).gbr， ，ily#(neg).gbr， ，rear.gbr；鉆孔層名稱為：mehole.gbr；盲埋孔層的名字為：met#-#.gbr(#表示盲埋孔的起點層與終點層，如met01-02,gbr則表示為從第一層到第二層的盲孔)；綠油名稱為：為正片時(fronmask.gbr，rearmask.gbr)，為負片時(fronmneg.gbr，rearmneg.gbr)。2. 在C:JOBS下建立新文件夾，將Gerber file資料復(fù)制到該文件夾內(nèi)。3. 運行EDIPAV選擇

13、更改目錄(Ctrl+D)，選擇工作文件目錄。4. 選擇加載所有層文件，選擇文件類型為GERBER，軟件會自動轉(zhuǎn)換為APV的格式文件(綠油層不顯示)如圖七。圖七5. 使用菜單應(yīng)用查看圖形功能逐個檢查每一層的圖形是否正確(特別是正負片，以及孔層與線路層一定要匹配，如果不正確，要在CAM350中檢查和修改Gerber file，并重新輸出改好的Gerber file文件，然后重新加載文件，直到正確為止)。6. 使用菜單選項短路測試間距功能設(shè)置合適的間距，一般為8mm。7. 使用菜單測試點定義過孔D碼，設(shè)置不用測試的過孔的D碼，最多16個不同D碼。8. 打開所有線路層以及孔層，運行網(wǎng)絡(luò)分析功能，如圖八

14、。9. 使用菜單測試點優(yōu)化測試點功能，用網(wǎng)絡(luò)瀏覽功能瀏覽每條網(wǎng)絡(luò)。圖八10. 然后運行生成測試文件功能，最后輸出測試文件，如圖八。11. 設(shè)置基準(zhǔn)點，進入設(shè)置基準(zhǔn)點功能，先勾選前層垂直基準(zhǔn)點小方格，按住Shift鍵移動鼠標(biāo)到板的左下角選擇一個實心的方焊盤(最好是焊盤左右無線)，左鍵鼠標(biāo)則此方焊盤設(shè)置為前層X軸基準(zhǔn)點；勾選前層水平基準(zhǔn)點小方格，在板的中部選擇一個實心的方焊盤(最好是焊盤上下無線)，左鍵鼠標(biāo)則此方焊盤設(shè)置為前層Y軸基準(zhǔn)點；勾選前層水平基準(zhǔn)點水方格，在板的右上角選擇一個實心的方焊盤(最好是焊盤左右上下都無線)，左鍵鼠標(biāo)則此方焊盤設(shè)置為旋轉(zhuǎn)點；若板的后層也有比較密的IC，那么可以在后層

15、也設(shè)兩個基準(zhǔn)點。先勾選后層垂直基準(zhǔn)點小方格，按住Shift鍵移動鼠標(biāo)到板的左下角選擇一個實心的方焊盤(最好是焊盤左右無線)，左鍵鼠標(biāo)則此方焊盤設(shè)置為后層X軸基準(zhǔn)點；勾選后層水平基準(zhǔn)點小方格，在板的中部選擇一個實心的方焊盤(最好是焊盤上下無線)，左鍵鼠標(biāo)則此方焊盤設(shè)置為后層Y軸基準(zhǔn)點，再按保存FIDU.LST按鈕保存基準(zhǔn)點文件，如圖九。圖九S999型飛針測試機操作說明1. 開機首先打開機器電源，按計算機的電源開關(guān)，啟動電腦。打開飛針機控制電源，最后打開照明燈，打開電腦桌面上的測試程序快捷圖標(biāo)，進入程序界面。2. 主要操作步驟2.1資料準(zhǔn)備 轉(zhuǎn)換CAM350處理的文件參照<<S880(

16、S980)測試文件處理>>中內(nèi)容。 轉(zhuǎn)換專業(yè)選點軟件處理的文件將在專業(yè)選點軟件上已做好的文件夾復(fù)制到飛針機的C:Jobs目錄下，然后進入主菜單中的數(shù)據(jù)準(zhǔn)備子菜單，再按HLS輸入功能，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)文件，再按設(shè)基準(zhǔn)點功能進入圖形，選擇當(dāng)前工作目錄，加載所有層文件，設(shè)置基準(zhǔn)點(步驟參照<<S880(S980)測試文件處理>>中設(shè)基準(zhǔn)點內(nèi)容)。2.2測試程序操作2.2.1 選擇板料號選擇主菜單的目錄功能更改當(dāng)前工作目錄，選擇當(dāng)前要測試的板的資料。2.2.2 對點將板裝到測板框架上(注意裝板方向要與圖形方向相同)，然后進入主菜單中測試子菜單，再按對位功能，進行基準(zhǔn)點對位；

17、回車兩次，將第一支和第二支針頭分別移到所設(shè)的前層X軸基準(zhǔn)點和Y軸基準(zhǔn)點上，按下D鍵將針頭下壓到板上。若針與所設(shè)基準(zhǔn)點距離有偏差，可按鍵盤上下左右箭頭鍵移動針頭到前面設(shè)置的基準(zhǔn)點焊盤中心。按A鍵開始自動對點。對完點后會顯示一排X與Y的對位偏差值。若沒有顯示，說明對點不良，必須重復(fù)以上步驟或重新設(shè)計基準(zhǔn)點。若針與所設(shè)基準(zhǔn)點距離比較遠，按箭頭鍵無法將針頭移到基準(zhǔn)點上，則返回到主菜單，選擇選項功能，設(shè)置X與Y軸基準(zhǔn)尺寸。選擇圖中紅框范圍內(nèi)對點設(shè)置的CAD數(shù)據(jù)原點X，默認(rèn)值為10，數(shù)值變大則X方向基準(zhǔn)位會左移，數(shù)值變小則右移。如將10改成15，則對點時針會全部向左移5mm。同樣，CAD數(shù)據(jù)原點Y，默認(rèn)值

18、為10，數(shù)值變大，則Y方向基準(zhǔn)位會下移，數(shù)值變小則上移。把板邊X和Y數(shù)值都改為0，修改到合適位置再配合針頭移動就可以自動對點了，如圖十。圖十如圖十一 設(shè)置測試參數(shù)導(dǎo)通測試(檢查有無開路)電流及導(dǎo)通電阻設(shè)定。開路電流一般設(shè)為100mA，開路電阻一般設(shè)為50。絕緣測試(檢查有無短路)電壓及絕緣電阻設(shè)定。短路電壓一般設(shè)為100V，短路電阻一般設(shè)為34M，如圖十一。 開始測試設(shè)置好以上參數(shù)后，就可以開始調(diào)試了，在測試前先確定用電阻法還是用電容法測試，如果其大網(wǎng)絡(luò)占整個銅皮面積的%60以上才可用電容法測試。進入主菜單中測試子菜單，如果用電阻法測試，就選全部測試:開路短路，開始測試；如果用電容法測試，在測

19、試第一塊板時選擇首板測試學(xué)習(xí)電容值，以作接下來所測試板的電容比較基準(zhǔn)。第一塊板測試完，學(xué)習(xí)完電容之后，測試第二塊和接下來要測試的板都要選擇全部測試:開路電容法進行測試了。 測試問題板對測試過程中的問題板。選擇測試子菜單的重測功能，將有問題的網(wǎng)絡(luò)再測一次。 修問題板因為系統(tǒng)是Window操作系統(tǒng)，在進行測試的同時可以進行修板處理，進入圖形畫面，按顯示壞板文件功能，即可在屏幕左邊顯示出所有已測板的編號和問題類型及數(shù)目。選出所要修理板的測試序號，測試出有開路或短路問題的會自動以一條白色線條將有問題網(wǎng)絡(luò)的首尾端標(biāo)記出來。若為假數(shù)，可將板再重測一次，如圖十二。圖十二3. 特殊類型板的測試3.1 拼版測試

20、進入主菜單中數(shù)據(jù)準(zhǔn)備子菜單的拼板功能，首先要確定拼板尺寸參數(shù)X, y,(其尺寸為第一塊的起點到第二塊板的起點之間的距離，這可以由工程人員來確定)。選擇圖中紅框范圍內(nèi)拼板測試，在X方向板數(shù)目輸入X方向的拼板數(shù)，Y方向板數(shù)目輸入Y方向的拼板數(shù)。板尺寸輸入X和y的參數(shù)(單位mm)。設(shè)置完后，開始拼板測試。并注意每一個拼板，都有一個獨立的測試序號，如圖十一。3.2 免基準(zhǔn)點的測試設(shè)置有些類型的板子，可能無方形焊盤或焊盤太小而難以自動對位，此時可取消對位功能，方法是在設(shè)置基準(zhǔn)點后使用對位功能，仔細檢查并調(diào)整偏移值。目視檢查調(diào)到最準(zhǔn)為止。測試時進入選項功能，選擇圖中紅框范圍內(nèi)基準(zhǔn)點，將板基準(zhǔn)對位及旋轉(zhuǎn)勾選

21、去掉，則測試開始時，將跳過自動對點這一步驟，如圖十一。4. 飛針測試機的維護保養(yǎng)為了確保機器設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，保持測試的高精度，請員工經(jīng)常維護保養(yǎng)機器。平時要注意檢查機器內(nèi)各固定螺絲是否松動，檢查散熱風(fēng)扇是否運轉(zhuǎn)正常。每天清潔機器。另外還有以下幾項：4.1 軸的壓力調(diào)整 相臨針尖前后距離相差小于0.5mm，上下交錯1-2mm，左右交叉2-3mm。 裝入小黃板，小心夾好，到位即可，不可用力過大，以免損壞。 從文件菜單技術(shù)選項中選擇Z軸調(diào)節(jié)項，回車后在屏幕上出現(xiàn)4條綠色線，且4根針會同時向內(nèi)推進，屏幕上會顯示檢測出線的長度，線的長度保證在(91107)之間，且4線等長時為佳?？梢哉{(diào)節(jié)光電來控制長度。

22、 此過程是保證4根針在測板時，能同時進出移動，保證不會刮花板子。 在做零點校正和精度校正時，保證Z軸的壓力相等。才能保證4軸的統(tǒng)一性。4.2 零點校正 插入小黃板。 從文件菜單技術(shù)選項中選擇軸校準(zhǔn)子菜單的測試針X/Y零點校準(zhǔn)項，系統(tǒng)開始執(zhí)行X/Y零點校正，并提示結(jié)果，結(jié)果在±5范圍內(nèi)可視為良好，否則應(yīng)重復(fù)以上步驟使零點教正結(jié)果達到誤差范圍內(nèi)。4.3 精度校正 裝入大黃板，小心夾好，到位即可，不可用力過大，以免損壞。 做一次零點校正，使零點位置在誤差范圍之內(nèi)。 從文件菜單技術(shù)選項中選擇軸校準(zhǔn)子菜單的X+Y軸精度校準(zhǔn)項，按回車后，系統(tǒng)開始執(zhí)行，X/Y精度校正，四軸結(jié)果都小于2.5可視為良

23、好。否則重新做一次，達到標(biāo)準(zhǔn)為止。4.4 電腦維護 各操作人員操作電腦時必須小心。不允許大力拍打鍵盤及鼠標(biāo)。 工程設(shè)計電腦經(jīng)常壓縮和整理，做好的工程資料備份壓縮，以免引起資料的丟失和空間的浪費。測試機電腦應(yīng)定時將測過的文件壓縮備份。文件太多影響測試速度及操作時帶來的不方便。 所有電腦除工程軟件及測試軟件外不得安裝任何游戲軟件。以免感染電腦病毒及影響生產(chǎn)。并定時用殺毒軟件對電腦殺毒。 當(dāng)電腦不使用時，請做好關(guān)機處理。節(jié)約能源和延長電腦的使用壽命。5. 飛針測試機設(shè)備安裝環(huán)境要求5.1 安裝地點本設(shè)備必須放置在清潔、濕度60%、溫度250C左右的室內(nèi)固定使用。工作間面積不小于10m2，本測試機屬落

24、地式設(shè)備，地面必須堅固平整。每邊至少留出90cm的作業(yè)空間。5.2 工作環(huán)境條件 電源：220V±10%；50Hz，單相三孔插座1個。建議配備1000W UPS電源一臺。 溫度：25°C。 濕度60%(非凝固)。 良好的接地系統(tǒng)，接地電阻不大于0.5。 機房附近無震動，強磁場，強電場等干涉源及腐蝕性氣體。附：常見電腦主板故障英文注釋1、CMOS battery failed 中文直譯：CMOS電池失效。解決方法：一般出現(xiàn)這種情況就是說明給主板CMOS供電的電池已經(jīng)快沒電了，需要及時更換主板電池。2、CMOS check sum errorDefaults loaded 中文

25、直譯：CMOS執(zhí)行全部檢查時發(fā)現(xiàn)錯誤，要載入系統(tǒng)預(yù)設(shè)值。 解決方案：一般有兩種情況，一是主板CMOS的電池沒電了，可以先換個電池試試看；二是如果更換電池后問題還是沒有解決，那CMOS RAM可能有問題了。3、Press ESC to skip memory test 中文直譯：正在進行內(nèi)存檢查，可按ESC鍵跳過。 解決方案：這是因為在CMOS內(nèi)沒有設(shè)定跳過存儲器的第二、三、四次測試，開機就會執(zhí)行四次內(nèi)存測試，當(dāng)然也可以按 ESC 鍵結(jié)束內(nèi)存檢查，可以進入COMS設(shè)置后選擇BIOS FEATURS SETUP，將其中的Quick Power On Self Test設(shè)為Enabled開啟，儲存后

26、重新啟動即可解決。 4、Keyboard error or no keyboard present 中文直譯：鍵盤錯誤或者未接鍵盤。 解決方案：檢查鍵盤與主板接口是否接好，如果鍵盤已經(jīng)接好，那么就是主板鍵盤口壞了。 5、Hard disk install failure 中文直譯：硬盤安裝失敗。 解決方案：這是因為硬盤的電源線或數(shù)據(jù)線可能未接好或者硬盤跳線設(shè)置不當(dāng)引起的?？梢詸z查一下硬盤的各根連線是否插好，檢查同一根數(shù)據(jù)線上的兩個硬盤的跳線的設(shè)置是否一樣，如果一樣，只要將兩個硬盤的跳線設(shè)置的不一樣即可（一個設(shè)為Master，另一個設(shè)為Slave）。 6、Secondary slave hard

27、 fail 中文直譯：檢測從盤失敗 解決方案：可能是CMOS設(shè)置不當(dāng)引起的。比如說沒有連接有從盤，但在CMOS里設(shè)置有從盤，那么就會出現(xiàn)這個錯誤。如出現(xiàn)這個錯誤進入COMS設(shè)置，選擇IDE HDD AUTO DETECTION進行硬盤自動偵測。如果使用上述方法問題沒有被解決，那就可能是硬盤的電源線、數(shù)據(jù)線未接好或者硬盤跳線設(shè)置不當(dāng)，具體解決方法可以參照第5條。 7、Floppy Disk(s) fail 或 Floppy Disk(s) fail(80) 或Floppy Disk(s) fail(40) 中文直譯：無法驅(qū)動軟盤驅(qū)動器。 解決方案：系統(tǒng)提示找不到軟驅(qū)，首先要看看軟驅(qū)的電源線和數(shù)據(jù)

28、線有沒有松動或者是接反，如果不行說明軟驅(qū)壞了。 8、Hard disk(s) diagnosis fail 中文直譯：執(zhí)行硬盤診斷時發(fā)生錯誤。 解決方案：出現(xiàn)這個問題一般就是說，硬盤內(nèi)部本身出現(xiàn)硬件故障了。9、Memory test fail 中文直譯：內(nèi)存檢測失敗。 解決方案：重新插拔一下內(nèi)存條，如果不行那就是內(nèi)存條壞了。 10、Override enableDefaults loaded 中文直譯：當(dāng)前CMOS設(shè)定無法啟動系統(tǒng)，載入BIOS中的預(yù)設(shè)值以便啟動系統(tǒng)。 解決方案：一般是COMS內(nèi)的設(shè)定出現(xiàn)錯誤，要進入COMS設(shè)置后選擇LOAD SETUP DEFAULTS載入系統(tǒng)原來的設(shè)定值然

29、后重新啟動即可。 11、Resuming from disk，Press TAB to show POST screen 中文直譯：從硬盤恢復(fù)開機，按TAB顯示開機自檢畫面。解決方案：有的主板在BIOS設(shè)置中提供了Suspend to disk(將硬盤掛起)功能，如果使用了Suspend to disk的方式來關(guān)機，那么在下次開機時，屏幕上就會顯示此提示消息的。 12、Hardware Monitor found an error，enter POWER MANAGEMENT SETUP for details，Press F1 to continue，DEL to enter SETUP 中文直譯：監(jiān)視功能發(fā)現(xiàn)錯誤，進入POWER MANAGEMENT SETUP察看詳細資料，或