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文檔簡介

1、自制EMMC U盤教程借助空閑時間,閑著沒事就自制一個U盤教程,方便大家,這U盤并不是普通的U盤,而是EMMC U盤,EMMC大量應用在手機、平板電腦、導航設備等等,這些設備對隨機寫入(即4K性能)有一定的要求,所以EMMC芯片的4K性能一般比普通U盤要好,當然,擎泰sk6221這中高端一點usb3.0主控的配合比較好的SLC芯片的時候,4K讀取性能還是比emmc芯片好的,但是寫入就悲劇了好了,廢話不多說,開始本教程!先上作案工具,基本工具就是電烙鐵、熱風槍、夾具、焊錫絲、有鉛錫膏、助焊劑、植球網、放大鏡、鑷子這些了這就是EMMC芯片了,型號為klmag2geac b002,BGA153封裝,

2、網上沒找到數據手冊,不過應該是emmc4.5版本的芯片,焊盤直徑0.3mm,非常小使用的主控是NS1081,usb3.0接口,讀寫的極限大概是160mb/s和140mb/s,所以,有時候使用emmc5.0芯片ns1081并不能完全發(fā)揮其性能準備焊接第一片芯片了,芯片雖然是從某些工廠次品主板中拆下來的,但emmc芯片基本是全新的,拆機片按理來說需要重新植球才能再次焊接。然而NS1081這個板子出廠時已經植好球了,所以芯片可以不用植球就可以直接焊接上去了,基本的一些操作就是用電烙鐵清洗一下芯片的引腳,使它們一樣高并且?guī)襄a,方便接下來的焊接,這一步忘記拍照了。不過也應該看得明白我一般清洗引腳的時候

3、喜歡用上圖那種助焊劑,比較好用,但接下來的焊接就不能使用上面那種助焊劑了,一方面沸點低,用熱風槍吹,溫度稍高便沸騰,造成芯片移位。另一方面,這種助焊劑比較容易導電,容易造成引腳間的短路。所以下面那種助焊劑拿來好芯片是最好的了,粘性較大,容易對芯片定位,也不易導電。芯片清洗完成后最好用洗板水清洗一下上面殘留的助焊劑,然后重新涂上助焊劑,上圖下面那種,不要太多,主控板的焊盤也有涂上助焊劑,芯片對好位之后就可以焊接了焊接過程中很簡單,熱風槍溫度350左右,ns1081板子上面的錫球是有鉛的,所以很快就化錫了,判斷焊接可以了的方法是:用鑷子輕輕推一些芯片,如果芯片移位后有恢復到原來的位置,就說明焊接好

4、了,原理應該是焊錫的張力使芯片回位的吧,對了,ns1081如果只焊接一片芯片的話,在主控板正面或者反面焊接都是可以的第一片焊好了,等待冷卻后,插上電腦試一試吧,看看能不能識別首先打開量產工具,選擇瀏覽選擇固件,其實量產就是更新固件,過程十幾秒就搞定了,比普通U盤的量產容易得多然后插上ns1081,量產工具的識別如下圖,此時并不會檢測到芯片的容量,和芯片是否存在,也就是說,這一步并不能判斷芯片的好壞的點擊執(zhí)行全部,開始量產過程,如果芯片是好的話(前提是焊接沒有出錯),量產過程非???,完成后就想下面一樣,該有的信息都有了OK,量產完成了,試一下速度怎么樣吧,不是很快,但也可以接受的了,這個速度應該

5、就是emmc4.5了吧,一般雙貼的話速度就會翻倍了,注意了,4K寫入成績還是不錯了,相對普通U盤來說第一片沒問題了,接下來第二片,這一片焊接過程和上述的一樣,很快便完成。但是很多時候還是要對芯片植球在焊接的,既然是教程,我就做得完整一些吧,拿來另外一個芯片,演示一下植球的過程吧植球必須要有植球鋼網了,手機芯片等,焊盤和腳距非常小,植球網不好定位,所以我一般先用兩粒0.3mm的有鉛錫球放到芯片的對角線上,圖中圈圈里面的白點就是,然后熱風槍一吹,錫球熔化了黏在焊盤上就行了,全程都需要助焊劑的,特別不要沸點低的助焊劑,要不然一下子就把錫球彈開了用刮刀刮一點錫膏,錫膏一般都比較?。ɑ蛟S是我的才這樣?)

6、,所以我一般先把刮上來的錫膏先用紙巾吸一下水分,使它干一點,然后涂到鋼網上,這時候還沒完,千萬別涂完了就接著用熱風槍吹鋼網,應該還有用紙巾擦拭鋼網表面,去除多余的錫膏。如果不這樣,因為emmc焊盤腳距非常小,熱風槍吹錫膏的時候很容易就連錫了,到時候會拆不下來,只能重新植球了,費時費力。當然,也可以使用錫球植球,不過錫球太小了,只有0.3mm,同時,153個焊點也不容易放錫球,反正誰做過誰知道,電腦主板那些BGA芯片的焊點直徑一般都有0.5mm-0.8mm等等,這個使用錫球了植球就相對容易得多了。熱風槍一吹,很快便化錫,但是錫膏化成錫后并不是所有的錫球都能接觸到焊盤,有的還浮在鋼網上面呢,看圖中白點就是這種情況了,如果這時候就卸下鋼網,這個點必然沒有植上錫球。那怎么解決呢?等它冷卻下來,用鑷子把浮著的錫球頂下去,然后再次用熱風槍吹化錫球即可,不用完全冷卻來,還有一點余溫的時候,這時候拆下鋼網相對容易,要不然助焊劑會牢牢黏在鋼網,不好拆下鋼網。拆下鋼網后,加點助焊劑,再用熱風槍吹一下芯片,使錫球完全對正焊點,植球過程就完成了。接前面,第二片芯片,完全一樣的方法,

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