設計開發(fā)管理程序

1、*實業(yè)股份有限公司 * Electronics Tech CO . , Ltd設計開發(fā)管理程序文件編號：SK-QP-006版 本 號：A/0生效日期：2014.06.03索 引 章 節(jié) 內 容 頁 次1.0 目的 32.0 范圍 3 3.0 職責 34.0 定義 35.0 流程圖 36.0 內容 47.0 相關文件 78.0 相關記錄 7 文件發(fā)行印章: 制訂審核批準*本文件及其內容為*實業(yè)股份有限公司之財產，未經授權不得復制*實業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號：SK-QP-006設計開發(fā)管理程序版 本 號：A/0頁 次：2/7生效日期：2014

2、.06.03修 訂 記 錄序號版本號修 訂 內 容修 訂 者日 期 批 準1 分發(fā)部門總經辦（ ）工程部（ ）營銷中心（）品管部（ ）塑膠部（ ）電子部（ ）裝配部（ ）研發(fā)中心（）資材部（ ）采購部（ ）行政人事部 （ ）倉儲部（ ）財務部（ ）簽核部門總經辦（ ）工程部（ ）營銷中心（ ）品管部（ ）塑膠部（ ）電子部（ ）裝配部（ ）研發(fā)中心（ ）資材部（ ）采購部（ ）行政人事部 （ ）倉儲部（ ）財務部（ ）*本文件及其內容為*實業(yè)股份有限公司之財產，未經授權不得復制*實業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號：SK-QP-006設計開發(fā)管理程

3、序版 本 號：A/0頁 次：3/7生效日期：2014.06.031.0 目的： 規(guī)范新機型設計開發(fā)階段的流程，提高工作效率和品質；確保新產品能滿足法律、法規(guī)、顧客需求和市場需求；2.0范圍： 2.1 適用于產品設計開發(fā)階段，主要針對研發(fā)部及相關協(xié)作部門； 2.2 產品開發(fā)的類型包括：“新產品新方案、新產品舊方案、舊產品新方案、舊產品舊方案本流程主要依據(jù)新產品新方案編寫，流程上可以包括其它開發(fā)類型；3.0 職責： 3.1營銷部：負責市場及用戶需求調研（含潛力需求）；提供樣品或客戶客制需求：圖紙；資料；說明書；其他信息）。3.2研發(fā)部：負責整個新產品設計開發(fā)的工作。 3.2.1營銷部市場策劃負責:

4、3.2.1.1產品管理和計劃，市場需求整合。 3.2.1.2依據(jù)技術條件和市場需求進行產品構想，依據(jù)市場容量和消費群體進行產品市場定位。 3.2.1.3組織召集技術，營銷等定義產品規(guī)格和立項可行討論（成本、結構&ID、電子、包材、新工藝等）。 3.2.1.4編制開發(fā)立項及產品規(guī)格。3.2.2 ID組負責:ID創(chuàng)意圖設計工作；負責外形樣板的制作； 3.2.3 研發(fā)部負責:產品設計的實現(xiàn)，新產品試產，新物料承認（參照物料承認流程），新產品技術資料的編制，新產品的培訓教育。3.3 工程部負責新產品量產導入，產品工裝夾具和工藝要求保障。3.4 PMC制定發(fā)布試產工單，提出試產物料需求單。3.5

5、 采購部依據(jù)試產階段物料需求單，負責試產的物料采購；3.6 品管部負責新產品的測試&實驗，設計可靠性驗證。3.7 工模車間負責模具設計與制作，及進度匯報。4.0 定義： 4.1 新機型：主要指新ID 的機型； 4.2 設計開發(fā)流程：從產品策劃到產品試產有關設計開發(fā)的流程； 4.3 方案開發(fā)：通常指電子功能控制系統(tǒng)的開發(fā)，其中主要環(huán)節(jié)是IC 、MCU的開發(fā)；一般一個方案可以應用于多個產品，也可以只應用于一個產品；同樣，一個產品也可以在多個方案中進行選擇； 4.4 T1:第一次試模；4.5 TF:最后一次試模； 4.6 Tn:T1 到TF 之間的試模； 4.7 資料存檔：文中資料存檔是指把

6、相關資料存入研發(fā)服務器； 4.8 研發(fā)BOM：研發(fā)部工程師編制、確認的物料規(guī)格清單，手稿研發(fā)BOM無需錄入REP系統(tǒng)。 4.9 訂單BOM: 依據(jù)研發(fā)BOM表和訂單要求，錄入ERP系統(tǒng)的物料規(guī)格清單。5.0流程圖： 見附件*本文件及其內容為*實業(yè)股份有限公司之財產，未經授權不得復制*實業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號：SK-QP-006設計開發(fā)管理程序版 本 號：A/0頁 次：4/7生效日期：2014.06.036.0 內容： 6.1產品策劃及可行性評估： 6.1.1 營銷部市場策劃：調研市場用戶需求（含潛力需求）；分析整合營銷部市場用戶需求（含

7、潛力需求）；分析營銷部客制樣品或客戶客制需求；與專業(yè)“需求分析”研究機構合作?？偨Y撰寫市場用戶需求報告。 6.1.2 依據(jù)技術條件和市場需求進行產品構想，依據(jù)市場容量和消費群體進行產品市場定位。 6.1.3 組織召集技術，營銷等定義產品規(guī)格和立項可行討論（成本、結構&ID、電子、包材、新工藝等）。 6.1.4 提出產品設計規(guī)格要求和產品設計立項。6.2 產品設計（ID設計）- V0 階段： 6.2.1 ID組進行產品設計。完整的ID 資料包括：提供ID圖或泥模、初步工藝圖/配色圖，該產品的初步命名； 6.2.2 外包給專業(yè)設計機構進行產品設計，提升品牌形象和產品競爭力。6.2.3 準備

8、完整ID 資料，營銷部市場策劃組織召開ID 評審會議； 6.2.4評審通過后研發(fā)立項并開始后端工作，評審不通過則重走以上流程； 6.2.5 如提供的ID 資料為泥模，那么進行ID 評審的時候，需要根據(jù)產品難易及緊急程度決定是否需要抄數(shù)； 6.2.6 對于需要抄數(shù)的情況，ID組進行泥模外發(fā)抄數(shù)； 6.2.7 營銷部市場策劃組織研發(fā)立項會議，下達產品研發(fā)立項。建立進度表，組織討論開發(fā)進度。 6.3 方案開發(fā)（采用新電子方案的產品）- V0 階段6.3.1方案開發(fā)流程只適用于采用新方案的產品，采用舊方案的產品無此流程； 6.3.2 研發(fā)電子組（硬件，MCU固件，主機軟件，生產軟件）進行產品方案設計，

9、方案樣機制作，及其性能參數(shù)測試驗證；6.3.3 尋選即成的方案公司方案，即成方案樣機制作，及其性能參數(shù)測試驗證；6.3.4 制定電子方案規(guī)格，外包給專業(yè)方案設計機構進行設計，外包方案樣機制作，及其性能參數(shù)測試驗證；6.3.5 組織電子方案評審會議，建立完整電子方案技術資料和測試驗證報告。 6.4 產品開發(fā)（初版研發(fā)樣機設計）- V1 階段6.4.1 主案工程師組織專業(yè)工程師（結構/電子/軟體）細部分析技術規(guī)格。6.4.2 主案工程師組織評審會議。評審通過后，由專業(yè)技術主管審查，研發(fā)部經理批準。6.4.3 結構設計： 6.4.3.1 3D設計分析：ID 評審通過后，進行結構設計。6.4.3.1.

10、1 ID圖技術細部分析；6.4.3.1.2 對于需要抄數(shù)的情況，獲取到抄數(shù)圖后，再進行3D 設計；6.4.3.1.3 對于不抄數(shù)的情況，直接進行3D 設計；6.4.3.1.4板框圖、限高圖：3D 設計期間，結構工程師提供初步的板框圖及限高圖給到電子工程師, 用于PCB Layout ； 6.4.3.2 結構評審：6.4.3.2.1 結構工程師組織研發(fā)內部結構評審,功能接口零件規(guī)格、裝配可行性、模具可行性、可制造性、工藝可行性。評審通過后，由專業(yè)技術*本文件及其內容為*實業(yè)股份有限公司之財產，未經授權不得復制*實業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號：S

11、K-QP-006設計開發(fā)管理程序版 本 號：A/0頁 次：5/7生效日期：2014.06.03主管審查，研發(fā)部經理批準。6.4.3.2.2 結構工程師提出請購單，進行外發(fā)手板制作。6.4.4 電子設計：6.4.4.1 方案選型（完全自行設計方案，即成方案公司方案，外包設計方案）。6.4.4.2 方框圖繪圖。6.4.4.3原理圖繪圖。6.4.4.4 新物料選型，評估。6.4.4.5 PCB布局布線（Layout）。6.4.4.6 電性評審：6.4.4.6.1電子工程師組織研發(fā)內部電性評審, MCU固件接口規(guī)劃、參數(shù)指標、各執(zhí)行標準及安規(guī)標準、零件封裝、裝配可行性、可制造性、工藝可行性。評審通過后

12、，由專業(yè)技術主管審查，研發(fā)部經理批準。 6.4.4.6.2電子工程師提出物料樣品申請單，進行外發(fā)PCB洗板。6.4.4.7 PCBA焊裝。6.4.4.8 PCBA功能測試（固件、驅動），音質和參數(shù)調試。6.4.4.9 建立電子部分BOM表。6.4.5 軟體外包設計（MCU固件）： 6.4.5.1電子工程師依據(jù)設計規(guī)格書，描述軟件需要實現(xiàn)的功能及效果。6.4.5.2 電子工程師組織承包機構MCU固件工程師評審，要求其書面回復評審意見和開發(fā)時間。評審通過后，由研發(fā)部經理審查和批準。6.4.6主機軟件外包設計（驅動軟件及生產測試軟件）： 6.4.6.1電子工程師依據(jù)設計規(guī)格書，描述軟件需要實現(xiàn)的功能

13、及效果。6.4.6.2電子工程師組織承包機構驅動軟件工程師評審，要求其書面回復評審意見和開發(fā)時間。評審通過后，由研發(fā)部經理審查和批準。6.4.6.3 界面（UI）美工分析驅動功能，設計驅動UI草圖。 6.4.6.4 界面（UI）美工組織UI草圖評審。6.4.6.5 界面（UI）美工組織承包機構驅動軟件工程師評審UI草圖，要求其書面回復評審意見和開發(fā)時間評審通過后，由營銷部市場策劃審查，研發(fā)部經理批準。6.4.7手板結構組裝（初版研發(fā)樣機）： 6.4.7.1 結構工程師確認外發(fā)手板的質量。 6.4.7.2 結構工程師組織各專業(yè)工程師組裝手板結構樣機（初版研發(fā)樣機）。6.4.7.3主案工程師組織專

14、業(yè)工程師（結構/電子/軟體）依據(jù)產品設計規(guī)格書，進行樣機實際指標和性能測試。6.4.7.4營銷部市場策劃組織初版研發(fā)樣機評審會議，記錄評審內容和結果。6.4.7.5研發(fā)部文員組織專業(yè)工程師（結構/電子/軟體）進行技術資料備份，技術資料由專業(yè)技術主管審查，研發(fā)部經理批準。6.5 產品模具開發(fā)V2 階段6.5.1 結構工程師集中營銷部市場策劃信息，發(fā)出開模申請，審批。6.5.2 結構工程師組織分模分析、開模結構評審。評審通過后，由專業(yè)技術主管審查，研發(fā)部經理批準。記錄結構開模評審。6.5.3 結構工程師發(fā)布開模前模料籌備資料。*本文件及其內容為*實業(yè)股份有限公司之財產，未經授權不得復制*實業(yè)股份有

15、限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號：SK-QP-006設計開發(fā)管理程序版 本 號：A/0頁 次：6/7生效日期：2014.06.036.5.4結構工程師發(fā)出開模通知，并會簽，發(fā)布開模資料。6.5.5 結構后輸出處理：6.5.5.1 2D圖繪制，標注CPK 尺寸。6.5.5.2 爆炸圖繪制。6.5.5.3 產品功能圖繪制，用于包材及用戶手冊的編寫。6.5.5.4 導出CAD 視圖，線框圖 ，六視圖。6.5.6 工模車間模具設計，制作：6.5.6.1 工模車間組織模具設計,模具制作，模具進度跟進和匯報。6.5.6.2 工模車間組織模具設計評審，評審通過后，由專

16、業(yè)技術主管審查，研發(fā)部經理批準。6.5.7 T1-Tn試模，模具檢討，修模： 6.5.7.1 結構工程師主導 T1-Tn試模。 6.5.7.2 進行 T1-Tn試模檢討，發(fā)布修模資料和圖紙。 6.5.7.3 工模車間依修模資料和圖紙進行T1-Tn修模。 6.5.7.4 建立結構部分BOM表。6.5.8 T1-Tn電子設計優(yōu)化階段。6.5.8.1原理圖優(yōu)化。（改善初版樣機評審提出的問題）6.5.8.2新物料再選型，再評估。6.5.8.3 PCB布局布線（Layout）優(yōu)化。6.5.8.4 優(yōu)化后電性評審：6.5.8.4.1電子工程師組織研發(fā)內部電性評審, MCU固件接口規(guī)劃、參數(shù)指標、各執(zhí)行標準

17、及安規(guī)標準、零件封裝、裝配可行性、可制造性、工藝可行性。評審通過后，由專業(yè)技術主管審查，研發(fā)部經理批準。記錄PCB Layout評審。 6.5.8.4.2電子工程師提出物料樣品申請單，進行外發(fā)PCB開模。個案可以考慮CNC拼板。6.5.8.5 PCBA焊裝。6.5.8.6 PCBA功能測試（固件、驅動），性能和參數(shù)調試。6.5.8.7 T1-Tn優(yōu)化電子部分BOM表。6.5.9 試產試模及試產結構樣機評審(TF評審) 6.5.9.1 Tn試模后，結構工程師組織各專業(yè)工程師組裝試產結構樣機。6.5.9.2 Tn試模后，結構工程師組織試產試模評審。 6.5.9.3 評審通過后，由專業(yè)技術主管審查，

18、研發(fā)部經理批準。后續(xù)參考新產品試產管理程序。優(yōu)化結構部分BOM表，發(fā)出試產通知。6.5.9.4 電子工程師組織執(zhí)行標準及安規(guī)標準預測試。6.5.10 主機軟件外包設計優(yōu)化（驅動軟件及生產測試軟件）：6.5.10.1電子工程師組織承包機構驅動軟件工程師優(yōu)化，要求其書面回復優(yōu)化意見和優(yōu)化時間。優(yōu)化通過后，由研發(fā)部經理審查和批準。6.5.10.2 發(fā)行Rev: 1.0驅動軟件及生產測試軟件。*本文件及其內容為江西省科實業(yè)股份有限公司之財產，未經授權不得復制*實業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號：SK-QP-006設計開發(fā)管理程序版 本 號：A/0頁 次：7/7生效日期：2014.06.036.5.11 DVT：參考公司的DVT 流程； 6.5.12 WHQL 認證，執(zhí)行標準及安規(guī)標準認證6.5.12.1 WHQL 認證完成作為軟件開發(fā)完成的標志； 6.5.12.2 WHQL 認證時間根據(jù)客戶需求或項目的具體情況在項目計劃中進行定義； 6.5.12.3 執(zhí)行標準及安規(guī)標準認證時間根據(jù)客戶需求或項目的具體情況在項目計劃中進行定義； 6.6 V3階段: 試產階段。（參照新產品試產管理程序）6.