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文檔簡介
1、1(1)v 常用詞匯介紹常用詞匯介紹 FAB FAB區(qū)常用詞匯區(qū)常用詞匯 工作區(qū)常用詞匯工作區(qū)常用詞匯 公司常用詞匯公司常用詞匯2(2) 公司常用詞匯公司常用詞匯nSMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) 中芯囯際集成電路制造有限公司中芯囯際集成電路制造有限公司nMES (Manufacturing Execution System) 生產(chǎn)操作介面軟件生產(chǎn)操作介面軟件nERC (Emergency Response Center) 緊急應(yīng)變中心緊急應(yīng)變中心3(3)nHR (Human Resource) 人事部人事
2、部nGA (General Affairs) 總務(wù)部總務(wù)部nAccounting 會計部會計部nMFG (Manufacturing) 制造部制造部nENG. (Engineering) 工程部工程部nFinance 財務(wù)部財務(wù)部nPC(production control) 生產(chǎn)控制生產(chǎn)控制nPR(public relation) 公關(guān)部公關(guān)部4(4)nConference 會議會議nTraining room 訓練教室訓練教室nTraining course 訓練課程訓練課程nShuttle bus 交通車交通車nInternet 國際互國際互聯(lián)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)nIntranet 企業(yè)內(nèi)部互企業(yè)
3、內(nèi)部互聯(lián)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)nISO 9000 (International Standard Organization) 國際標準組織國際標準組織5(5)nIT (Information Technology) 信息技術(shù)部信息技術(shù)部門門nTD (Technical Development) 技術(shù)研發(fā)部門技術(shù)研發(fā)部門nDCC (Document Control Center) 文件管制中心文件管制中心nISEP(Industrial Safety Environment Protection) 工安環(huán)保工安環(huán)保nEAP(Equipment Automation Project) 機臺自動化方案機臺自動化
4、方案6(6) FAB區(qū)常用詞匯區(qū)常用詞匯Air Shower空氣潔凈室空氣潔凈室Alarm警訊警訊Average 平均平均APD異常處理單異常處理單Abort放棄放棄Acid酸酸Auto/Manual自動自動/手動手動AMHS自動化物料傳輸系統(tǒng)自動化物料傳輸系統(tǒng)Area區(qū)域區(qū)域Batch群;組群;組Back up備用備用Bay rack貨架貨架Bay工作區(qū)工作區(qū)Bank儲存所儲存所“A“A”“B“B”7(7)“C“C”Cancel取消取消Clean room無塵室無塵室Cassette裝晶片的晶舟裝晶片的晶舟Chemical化學藥劑化學藥劑Check檢查;核對檢查;核對CIM電腦整和制造電腦整
5、和制造Class潔凈室等級潔凈室等級CMP化學機械研磨化學機械研磨Child lot子批子批Correct正確正確Cycle time生產(chǎn)周期生產(chǎn)周期Code代碼代碼Control控制控制Chip (die)晶粒晶粒Comment注解注解Critical layer重要層重要層Confirm確認確認Chamber反應(yīng)室反應(yīng)室CD關(guān)鍵性尺寸關(guān)鍵性尺寸Cart手推車手推車Chart圖表圖表Control Wafer控片控片8(8)“D“D”Dummy wafer擋片擋片Daily check每天檢查每天檢查Diffusion擴散擴散DI water去離子水去離子水Damage損害損害Display
6、展示展示Double重復;加倍重復;加倍Defect缺陷缺陷Doping摻雜摻雜Downgrade降級降級Due date交期交期Discipline 紀律紀律9(9)Etch蝕刻蝕刻Error錯誤錯誤EE設(shè)備工程師設(shè)備工程師Emergency緊急狀況緊急狀況Exit退出退出Entry進入進入Energy能量能量Environment環(huán)境環(huán)境EQ rack機臺貨架機臺貨架ET設(shè)備技術(shù)員設(shè)備技術(shù)員EQ Status機臺狀態(tài)機臺狀態(tài)“E“E”10(10)Foundry代工代工Fail失敗失敗FAB工廠工廠Filter過濾器過濾器Function功能功能Gas氣體氣體Gowning room更衣室更
7、衣室“F“F”“G”“G”11(11)“H“H”Hold暫停暫停Hot back烘烤烘烤I.C集成電路集成電路Idle閑置閑置Implant植入植入Inter bay自動傳輸軌道系統(tǒng)自動傳輸軌道系統(tǒng)ID辨認,鑒定辨認,鑒定IPA有機清潔溶劑有機清潔溶劑“I“I”12(12)Layer層次層次Lot批批Line線距線距Loop巡路巡路Load載入載入Login/logout注冊注冊/離開離開Log sheet記錄本記錄本Logo標志標志Location位置位置Login登錄登錄Logout退出退出Lot Status產(chǎn)品狀態(tài)產(chǎn)品狀態(tài)Laundry洗衣房洗衣房“L“L”13(13)Machine機
8、器機器Module模塊模塊Move產(chǎn)量產(chǎn)量Monitor 測機測機Merge合并合并Micron微米微米Metal金屬金屬MFG制造部制造部Mark標志標志Mask (reticle)光罩光罩Manual手動手動Measure測量測量Mapping映射映射Mode模式模式Message訊息訊息Mean平均值平均值Measure測量測量“M”14(14)Non-critical非重要非重要“N”O(jiān)xide氧化物氧化物Owner擁有者擁有者O.I操作指導手冊操作指導手冊O(shè)PI操作界面操作界面OOS超出規(guī)格界線超出規(guī)格界線OOC超出控制界線超出控制界線OCAP超出管制界線的因應(yīng)對策超出管制界線的因應(yīng)
9、對策“O”15(15)“P”Pod裝晶舟與晶片的盒子裝晶舟與晶片的盒子Photo黃光或微影黃光或微影Particle含塵量含塵量/微塵粒子微塵粒子Password密碼密碼Poly復晶復晶Passivation保護層保護層Polymer聚合物聚合物Profile側(cè)面?zhèn)让鍼ower電源電源Pressure壓力壓力P.R.光阻光阻Parent lot母批母批Pause暫停暫停Process進行進行/過程過程/程序程序PE制程工程師制程工程師Peeling掀起掀起Pattern圖形圖形Priority優(yōu)先權(quán)優(yōu)先權(quán)Product產(chǎn)品產(chǎn)品PM預防保養(yǎng)預防保養(yǎng)PN制程通報制程通報POD晶盒晶盒16(16)“
10、Q”Quality品質(zhì)品質(zhì)Certify (Qualify)取得資格取得資格Quantity(QTY)數(shù)量數(shù)量Queue time等待時間等待時間“R”Recipe程式程式Rework再做一次再做一次/重做重做Robot機械手臂機械手臂Run跑(貨)跑(貨)Release放行放行Run Card卡片,注明程式內(nèi)容卡片,注明程式內(nèi)容Ready準備準備Recycle回收回收Reclaim再生再生Remove去除去除Request要求要求Reject退回(出)退回(出)Range范圍范圍Record記錄記錄Review重新檢查重新檢查Retest再測試再測試17(17)“S”Semiconducto
11、r半導體半導體Scrap報廢報廢Si硅原子硅原子Start開始開始Spec規(guī)格規(guī)格Schedule指目錄或時間表指目錄或時間表Step步驟步驟Smif Arm標準機械界面標準機械界面Smart Tag電子式標簽電子式標簽Ship傳送傳送Smart Tray托盤托盤Space空間空間Sidewall側(cè)壁側(cè)壁Stocker倉儲倉儲Split分批分批Shut down停工停工Sticker防錯標簽防錯標簽Stop停止停止Standby準備,待命準備,待命Scrubber洗刷洗刷Set up測試測試SOP標準操作程序標準操作程序18(18)“S”Slot槽位槽位Solvent溶劑溶劑Scratch刮傷
12、刮傷Sorter晶片分片晶片分片/整理機整理機Summary總計總計SPC制程統(tǒng)計管制制程統(tǒng)計管制Strip剝?nèi)內(nèi)PC-Chart制程統(tǒng)計控制圖形制程統(tǒng)計控制圖形“T”T.A.技術(shù)助理技術(shù)助理Transfer傳送傳送T.M.領(lǐng)班領(lǐng)班/訓練員訓練員Throughput產(chǎn)量產(chǎn)量Thickness厚度厚度Test Wafer測試晶片測試晶片Transistor電晶體電晶體Track in 進貨進貨19(19)Track out出貨出貨Tag電子顯示器電子顯示器Thin Film薄膜薄膜Temperature溫度溫度TECN臨時工程變更通知臨時工程變更通知Tunnel (Bay)通道通道Turn
13、Ratio周轉(zhuǎn)率(周轉(zhuǎn)率(T/R)Trolley手推車手推車“T”“U”Unload載出載出Up向上向上Update更新資料更新資料Uniformity均勻度均勻度“V”V.L.S.I超大型積體電路超大型積體電路Vacuum真空真空20(20)“W”WAT晶圓測試晶圓測試Wafer晶圓晶圓Wafer Start晶片投入晶片投入WIP在制品在制品Wet Bench酸槽酸槽Well井區(qū)井區(qū)W (Tungsten)鎢鎢WPH 每小時機臺產(chǎn)出晶片數(shù)每小時機臺產(chǎn)出晶片數(shù) Wait等待等待Warning 警告警告Wiper無塵布無塵布“Y”Yield良率良率21(21) 工作區(qū)常用詞匯工作區(qū)常用詞匯DIF
14、F Area (擴散區(qū))(擴散區(qū))單字單字解釋解釋單字單字解釋解釋Pad Oxide墊氧化層墊氧化層Gate Oxide閘氧化層閘氧化層Field Oxide場氧化層場氧化層Density密化密化BPSG含硼及磷的硅化物含硼及磷的硅化物Backside Etch背面蝕刻背面蝕刻Anneal回火回火Nitride (Si3N4)氮化硅氮化硅Furnace爐管爐管Alloy融合:電壓與電流成線性關(guān)系,降低接觸的阻值融合:電壓與電流成線性關(guān)系,降低接觸的阻值TEOS四乙基氧化硅:在四乙基氧化硅:在IC里通常當作絕緣曾使用里通常當作絕緣曾使用22(22)ETCH Area (蝕刻區(qū))(蝕刻區(qū))單字單字
15、解釋解釋單字單字解釋解釋AEI蝕科后檢查蝕科后檢查Under Etch蝕刻不足蝕刻不足ASI光阻去除后檢查光阻去除后檢查Metal Via金屬接觸窗金屬接觸窗Contact Hole接觸窗接觸窗Over Etch過蝕刻過蝕刻Descum預處理預處理Plasma電漿電漿Dry Clean干洗干洗Season暖機暖機SEM掃描式電子顯微鏡掃描式電子顯微鏡Selectivity選擇比選擇比End Point蝕刻終點蝕刻終點Electrode電極電極23(23)IMPLANT Area (植入?yún)^(qū))(植入?yún)^(qū))單字單字解釋解釋單字單字解釋解釋A.M.U原子質(zhì)量數(shù)原子質(zhì)量數(shù)High-Current高電流高電
16、流Angle角度角度High-Energy高能量高能量Beam-Current電子束電流電子束電流Mid-Current中電流中電流Depth深度深度Magnet磁場磁場Dose劑量劑量Source-Head離子源離子源High-Voltage高壓高壓24(24)PHOTO Area (黃光區(qū))(黃光區(qū))單字單字解釋解釋單字單字解釋解釋ADIAfter develop inspection顯影后檢視顯影后檢視Exhaust排氣(將管路中的空排氣(將管路中的空氣排除)氣排除)Alignment排成一直線,對平排成一直線,對平Exposure曝光曝光Break中斷,中斷,stepper機臺內(nèi)中機臺
17、內(nèi)中途停止鍵途停止鍵H.M.D.SHexamethyldisilazane,經(jīng)去水烘烤的晶片經(jīng)去水烘烤的晶片,將涂上一層增加光,將涂上一層增加光阻與晶片表面附著力阻與晶片表面附著力的化合物,稱的化合物,稱H.M.D.SBackside晶片背面晶片背面Finished完成,貨已執(zhí)行完成完成,貨已執(zhí)行完成25(25)PHOTO Area (黃光區(qū))(黃光區(qū))單字單字解釋解釋單字單字解釋解釋Coating 涂布,光阻覆蓋涂布,光阻覆蓋Execute執(zhí)行執(zhí)行Coater光阻覆蓋(機臺)光阻覆蓋(機臺)Flatness平坦度平坦度Developer顯影液;顯影(機顯影液;顯影(機臺)臺)Focus焦距焦
18、距Development顯影顯影Local當?shù)氐?,本地的當?shù)氐模镜氐腄iagnosis診斷,診斷結(jié)果,診斷,診斷結(jié)果,stepper機臺執(zhí)行測機臺執(zhí)行測機時之按鍵機時之按鍵Local defocus局部失焦因機臺或晶局部失焦因機臺或晶片造成之臟污片造成之臟污26(26)PHOTO Area (黃光區(qū))(黃光區(qū))單字單字解釋解釋單字單字解釋解釋Dose曝光量曝光量Lamp燈燈Offset彌補彌補Over flow溢出溢出Overlay測量前層與本層之測量前層與本層之間曝光的準確度間曝光的準確度Spin旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn) Spin Dry 旋干旋干P.R.Photo resisit 光阻光阻Rotation旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)
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