貼片及接插件焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)_第1頁
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文檔簡介

1、1. 目的 使元器件貼片及插件焊接的品質(zhì)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。2. 范圍 公司所有貼片、插件PCB焊接的產(chǎn)品。3. 內(nèi)容如下圖：偏移矩形元件異形元件 翹起立起矩形元件異形元件 貼片焊接焊錫珠短路虛焊漏焊多錫板面有焊錫珠焊錫量偏多，元焊錫量適合，但沒元件焊端一邊沒有焊錫。焊錫量明顯太多件焊接端與另一有與元件引腳焊接超出焊盤范圍，元件焊端接在一在一起。但沒有高出元件起。焊端板面有焊錫珠焊錫量偏多，元焊錫量適合，但沒元件焊端一邊沒有焊錫。焊錫量明顯太多件焊接端與另一有與元件引腳焊接超出焊盤范圍，元件焊端接在一在一起。但沒有高出元件起。焊端貼片焊接包焊拉尖沾膠焊錫量明顯太多，超出焊盤范圍，且高出元件焊端。焊接有

2、拉尖現(xiàn)象。焊盤有沾膠現(xiàn)象,但必須在規(guī)定范圍內(nèi):h10.2mm h1/4H焊錫量明顯太多，超出焊盤范圍，且高出元件焊端。焊接有拉尖現(xiàn)象。少錫0805以下貼片矩形元件h1/3H判定為少錫.1005貼片矩形元件h1/4H判定為少錫.H2mm以上貼片矩形元件 .h0.5mm判定為少錫. 電容電阻、電感、二極管三極管、三端集成塊連接器元件引腳長度單面板元件引腳長度雙面板元件引腳長度雙面有元件插件元件引腳彎度焊錫量單面板焊錫量雙面板插件焊接焊錫珠短路虛焊漏焊板面有焊錫珠焊錫量偏多，元件引腳與另一元件引腳焊接在一起。焊錫量適合，但沒有與元件引腳焊接在一起。元件焊盤沒有焊錫。多錫包焊拉尖焊錫珠焊錫量明顯太多，已超出焊盤范圍。焊錫量明顯太多，元件引腳被包住。焊錫量偏多，有拉尖現(xiàn)象?；咫p面有焊錫珠。偏焊假焊針孔斷裂焊錫在元件引腳周圍不均勻，一邊有少錫現(xiàn)象。焊錫與元件引腳接觸，但基板過孔位置處沒有焊錫，剩余空間太大。

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