使用SI9000進(jìn)行PCB常規(guī)阻抗計算

1、SI9000常規(guī)阻抗計算常規(guī)信號分為微帶線和帶狀線，微帶線指該信號線只有一個參考平面（表底層），帶狀線指該信號線在兩個參考平面之間（內(nèi)層），故阻抗計算需要選擇不同模型來完成。一、 外層（微帶線）單端阻抗計算模型1.單端阻抗結(jié)構(gòu)>2.單端阻抗模型>3.設(shè)置相應(yīng)參數(shù)說明：介電常數(shù)和板材有關(guān)，常規(guī)FR4介電常數(shù)在4.2-4.5之間，常規(guī)半固化片介電常數(shù)106（3.9）、1080（4.2）、2116（4.2）、7628（4.5），羅杰斯板材RO4350B介電常數(shù)是3.66，M6板材介電常數(shù)在3.3-3.5之間。二、外層（微帶線）差分阻抗計算模型1.差分阻抗結(jié)構(gòu)>2.差分阻抗模型>

2、;3.設(shè)置相應(yīng)參數(shù)說明：常規(guī)差分控制阻抗100ohm，USB控90ohm，Typec控90ohm以下是1.6mm板厚常規(guī)八層板的層疊1. 3個信號層、2個地、一個電源2.射頻隔層參考，線寬16mil3.關(guān)鍵信號在S1層，注意S2跨分割問題，適用于雜線多的情況A根據(jù)微帶線單端模型50ohm阻抗計算如下（線寬6）：B根據(jù)微帶線差分模型阻抗計算如下：三、內(nèi)層（帶狀線）單端阻抗計算模型1.單端阻抗結(jié)構(gòu)>2.單端阻抗模型>3.設(shè)置相應(yīng)參數(shù)四、內(nèi)層（帶狀線）差分阻抗計算模型1.差分阻抗結(jié)構(gòu)>2.差分阻抗模型>3.設(shè)置相應(yīng)參數(shù)根據(jù)常規(guī)8層板層疊計算內(nèi)層阻抗.A內(nèi)層單端阻抗模型：S1：

3、H1=16+1.2+4.3=21.5H2=1.2+4.3=5.5S1層50ohm：5mil（說明：阻抗允許誤差正負(fù)10%，H1和H2數(shù)值）S1和S2參考層面厚度相差較小阻抗線寬一致（說明：如果H1和H2數(shù)值正確，H1和H2即使顛倒，阻抗變化很?。㏒2：H1=4.3 H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7S2層50ohm：5mil S3：H1=4.3H2=1.2+16=17.2S3層50ohm：5milB內(nèi)層差分阻抗模型（介質(zhì)厚度和單端阻抗一致）：S1：H1=16+1.2+4.3=21.5H2=1.2+4.3=5.5S2：H1=4.3 H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7S3：H1

4、=4.3H2=1.2+16=17.2S1、S2、S3：90ohm S1、S2、S3：100ohm同理計算，概不贅述。（關(guān)于射頻線阻抗計算隔層參考，共面阻抗計算參考<SI9000隔層及共面模型計算>）阻抗說明：疊層厚度通常由單板實際情況決定，如果疊層確定，線寬變小，阻抗變大，差分阻抗線之間的間距變大，阻抗變大，差分100ohm計算時，可通過改變線寬和間距實現(xiàn)（注意：建議差分間距不要大于2倍線寬如4的線寬8的間距）。單端阻抗主要依靠改變線寬實現(xiàn)。層疊厚度和阻抗反比，距離主要參考層面越遠(yuǎn)阻抗越大。合理的層疊（參考<常規(guī)層疊規(guī)則及選用方法>），是計算阻抗的必要條件，有些層疊計算

5、不出來需求阻抗。通常我們提供給制板廠的層疊和線寬，生產(chǎn)制造時會進(jìn)行微調(diào)，為區(qū)別單線和差分阻抗給DFM工程師調(diào)整阻抗提供便利，要求同一層面的不同阻抗線線寬不同，即單線50ohm、差分85ohm、差分90ohm、差分100ohm要求不同的線寬。阻抗存在爭議：以上內(nèi)層算法是SI6000時就存在的模型計算，SI9000在SI6000的基礎(chǔ)上又推出新的模型，但是存在爭議關(guān)于內(nèi)層H1和H2的厚度。關(guān)于H1和H2存在爭議：a一些工程師使用SI9000推出的新模型SI9000推出的新模型，此模型忽略內(nèi)層銅箔的厚度，僅僅是pp和core的厚度。（個人認(rèn)為不太合理，內(nèi)層1oz的銅箔1.2mil的厚度加上還是有必要的）。b.一些工程師使用SI9000中SI6000的模型，但認(rèn)為H1是信號距離參考平面近的pp或core的厚度，H2是距離參考平面遠(yuǎn)的厚度。c.還有一些工程師，使用SI9000中SI6000的