Protel99SE教程PCB元件封裝設計-文檔資料

1、1第第7 7章章 PCBPCB元件封裝設計元件封裝設計 7.1 7.1 繪制元件封裝的準備工作繪制元件封裝的準備工作7.2 PCB7.2 PCB元件設計基本界面元件設計基本界面7.3 7.3 采用設計向導方式設計元件封裝采用設計向導方式設計元件封裝7.4 7.4 采用手工繪制方式設計元件封裝采用手工繪制方式設計元件封裝7.5 7.5 編輯元件封裝編輯元件封裝7.6 7.6 元件封裝常見問題元件封裝常見問題本章小結本章小結2 在開始繪制封裝之前，首先要做的準備工作是收集元器件的在開始繪制封裝之前，首先要做的準備工作是收集元器件的封裝信息。封裝信息。 封裝信息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊

2、。若沒封裝信息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊。若沒有所需元器件的用戶手冊，可以上網(wǎng)查找元器件信息，一般通過有所需元器件的用戶手冊，可以上網(wǎng)查找元器件信息，一般通過訪問元件廠商或供應商的網(wǎng)站可以獲得相應信息。在查找中也可訪問元件廠商或供應商的網(wǎng)站可以獲得相應信息。在查找中也可以通過搜索引擎進行，如以通過搜索引擎進行，如或或等。等。 如果有些元件找不到相關資料，則只能依靠實際測量，一般如果有些元件找不到相關資料，則只能依靠實際測量，一般要配備游標卡尺，測量時要準確，特別是集成塊的管腳間距。要配備游標卡尺，測量時要準確，特別是集成塊的管腳間距。 元件封裝設計時還必須注意元器件的輪廓設計，元器

3、件的外元件封裝設計時還必須注意元器件的輪廓設計，元器件的外形輪廓一般放在形輪廓一般放在PCBPCB的絲印層上，要求要與實際元器件的輪廓大的絲印層上，要求要與實際元器件的輪廓大小一致。如果元件的外形輪廓畫得太大，浪費了小一致。如果元件的外形輪廓畫得太大，浪費了PCBPCB的空間；如的空間；如果畫得太小，元件可能無法安裝。果畫得太小，元件可能無法安裝。 7.1 7.1 繪制元件封裝的準備工作繪制元件封裝的準備工作 返回3圖7-1認 識 元 件4圖7-25針腳式元件針腳式元件所謂針腳式元件，就是元件的引腳是一根導線，安裝元件時該導線必須通過焊盤穿過電路板焊接固定。所以在電路板上，該元件的引腳要有焊盤

4、，焊盤必須鉆一個能夠穿過引腳的孔（從頂層鉆通到底層），圖7-3為針腳式元件的封裝圖，其中的焊盤屬性中的Layer板層屬性必須設為MultiLayer。6圖7-37表面貼裝式元件表面貼裝式元件是直接把元件貼在電路板表面上。它是靠粘貼固定的，所以焊盤就不需要鉆孔了，因此成本較低。表面貼裝式元件各引腳間的間距很小，所以元件體積也較小。由于安裝時不存在元件引腳穿過鉆孔的問題，所以它特別適合于用機器進行大批量、全自動地進行機械化的生產(chǎn)加工。圖7-4為表面貼裝式元件的封裝圖，其中焊盤的Layer屬性必須設置為單一板層，如TopLayer（頂層）或BottomLayer（底層）。 8圖7-49封裝圖結構封裝

5、圖結構不管是針腳式元件還是表面貼裝式元件，其結構如圖7-5所示，可以分為元件圖、焊盤、元件屬性3個部分，說明如下。10圖7-5111元件圖元件圖 元件圖是元件的幾何圖形，不具備電氣性質(zhì)，它起到標注符號或圖案的作用。 2焊盤焊盤焊盤是元件主要的電氣部分，相當于電路圖里的引腳。3元件屬性元件屬性 在電路板的元件里，其屬性部分主要用來設置元件的位置、層次、序號和注釋等項內(nèi)容。12元件名稱元件名稱 在實際應用中電阻、電容的名稱分別是AXIAL和RAD，對于具體的對應可以不做嚴格的要求，因為電阻、電容都是有兩個管腳，管腳之間的距離可以不做嚴格的限制。 直插元件有雙排的和單排的之分，雙排的被稱為DIP，單

6、排的被稱為SIP。 表面貼裝元件的名稱是SMD，貼裝元件又有寬窄之分：窄的代號是A，寬的代號是B。電路板的制作過程中，往往會用到插頭，它的名稱是DB。 137.2 PCB7.2 PCB元件設計基本界面元件設計基本界面 在在PCB99SEPCB99SE中，執(zhí)行菜單中，執(zhí)行菜單FileNewFileNew，在出現(xiàn)的對話框中單擊，在出現(xiàn)的對話框中單擊 圖標圖標 ，進入，進入PCBPCB元件庫編輯器，并自動新建一個元件庫元件庫編輯器，并自動新建一個元件庫PCBLIB1.LIBPCBLIB1.LIB，如圖，如圖7-67-6、圖、圖7-77-7所示。所示。 圖7-6圖7-614圖7-715 1. 1.新建

7、元件庫新建元件庫 進入進入PCBPCB元件庫編輯器后，系統(tǒng)自動新建一個元件庫，該元件元件庫編輯器后，系統(tǒng)自動新建一個元件庫，該元件庫的缺省文件名為庫的缺省文件名為PCBLIB1PCBLIB1，庫文件名可以修改。同時，在元件庫，庫文件名可以修改。同時，在元件庫中，程序已經(jīng)自動新建了一個名為中，程序已經(jīng)自動新建了一個名為PCBCOMPONENT_1PCBCOMPONENT_1的元件，的元件，返回可以用菜單可以用菜單ToolsRename ToolsRename ComponentComponent來更名。來更名。 2.2.元件庫管理器元件庫管理器 PCBPCB元件庫編輯器中的元元件庫編輯器中的元件

8、庫管理器與原理圖庫元件管件庫管理器與原理圖庫元件管理器類似，在設計管理器中選理器類似，在設計管理器中選中中Browse PCBLibBrowse PCBLib可以打開元可以打開元件庫管理器，在元件庫管理器件庫管理器，在元件庫管理器中可以對元件進行編輯操作，中可以對元件進行編輯操作，元件管理器如圖元件管理器如圖7-87-8所示。所示。 圖7-8167.3 7.3 采用設計向導方式設計元件封裝采用設計向導方式設計元件封裝 7.3.1 7.3.1 常用的元件標準封裝常用的元件標準封裝 Protel99SEProtel99SE的封裝設計向導可以設計常見的標準封裝，主的封裝設計向導可以設計常見的標準封裝

9、，主要有以下幾類。要有以下幾類。 ResistorsResistors（電阻）（電阻） 電阻只有兩個管腳，有插針式和貼片式兩種封裝。隨著電電阻只有兩個管腳，有插針式和貼片式兩種封裝。隨著電阻功率的不同，電阻的體積大小不同，對應的封裝尺寸也不同。阻功率的不同，電阻的體積大小不同，對應的封裝尺寸也不同。插針式電阻的命名一般以插針式電阻的命名一般以 “AXIAL”AXIAL”開頭；貼片式電阻的命名開頭；貼片式電阻的命名可自由定義。圖可自由定義。圖7-97-9所示為兩種類型的電阻封裝。所示為兩種類型的電阻封裝。 DiodesDiodes（二極管）（二極管） 圖7-9圖7-1017二極管的封裝與電阻類似

10、，不同之處在于二極管有正負極的分別。二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正負極的分別。圖圖7-107-10所示為二極管的封裝。所示為二極管的封裝。 CapacitorsCapacitors（電容）（電容） 電容一般只有兩個管腳，通常分為電解電容和無極性電容兩電容一般只有兩個管腳，通常分為電解電容和無極性電容兩種，封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩種。一般而言，電種，封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩種。一般而言，電容的體積與耐壓值和容量成正比。圖容的體積與耐壓值和容量成正比。圖7-117-11所示為電容封裝。所示為電容封裝。 DIPDIP（雙列直插封裝）（雙列直插封裝） DIPDI

11、P為目前常見的為目前常見的ICIC封裝形式，制作時應注意管腳數(shù)、同一封裝形式，制作時應注意管腳數(shù)、同一列管腳的間距及兩排管腳間的間距等。圖列管腳的間距及兩排管腳間的間距等。圖7-127-12所示為所示為DIPDIP封裝圖。封裝圖。 SOPSOP（雙列小貼片封裝）（雙列小貼片封裝）圖7-1118 SOP SOP是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種DIPDIP封裝的芯片封裝的芯片均有對應的均有對應的SOPSOP封裝，與封裝，與DIPDIP封裝相比，封裝相比，SOPSOP封裝的芯片體積大大封裝的芯片體積大大減少。圖減少。圖7-137-13所示為所示為SOPSOP封

12、裝圖。封裝圖。 PGAPGA（引腳柵格陣列封裝）（引腳柵格陣列封裝） PGAPGA是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，且整齊地分布在芯片四周，早期的且整齊地分布在芯片四周，早期的80X86CPU80X86CPU均是這種封裝形式。均是這種封裝形式。圖圖7-147-14所示為所示為PGAPGA封裝圖。封裝圖。 SPGASPGA（錯列引腳柵格陣列封裝）（錯列引腳柵格陣列封裝） SPGASPGA與與PGAPGA封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯開排列，封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯開排列，利于引腳出線，如圖利于引腳出線，如圖7-157-1

13、5所示。所示。圖7-12圖7-1319 LCCLCC（無引出腳芯片封裝）（無引出腳芯片封裝）LCCLCC是一種貼片式封裝，這種封裝的芯片的引腳在芯片的底部向內(nèi)是一種貼片式封裝，這種封裝的芯片的引腳在芯片的底部向內(nèi)彎曲，緊貼于芯片體，從芯片頂部看下去，幾乎看不到引腳，如圖彎曲，緊貼于芯片體，從芯片頂部看下去，幾乎看不到引腳，如圖7-167-16所示。所示。 這種封裝方式節(jié)省了制板空間，但焊接困難，需要采用回流焊這種封裝方式節(jié)省了制板空間，但焊接困難，需要采用回流焊工藝，要使用專用設備。工藝，要使用專用設備。 QUADQUAD（方形貼片封裝）（方形貼片封裝） QUADQUAD為方形貼片封裝，與為方

14、形貼片封裝，與LCCLCC封裝類似，但引腳沒有向內(nèi)彎曲，封裝類似，但引腳沒有向內(nèi)彎曲，而是向外伸展，焊接方便。而是向外伸展，焊接方便。QUADQUAD封裝包括封裝包括QFGQFG系列，如圖系列，如圖7-177-17所示。所示。 圖7-14圖7-1520 BGABGA（球形柵格陣列封裝）（球形柵格陣列封裝） BGABGA為球形柵格陣列封裝，與為球形柵格陣列封裝，與PGAPGA類似，主要區(qū)別在于這種封類似，主要區(qū)別在于這種封裝中的引腳只是一個焊錫球狀，焊接時熔化在焊盤上，無需打孔，裝中的引腳只是一個焊錫球狀，焊接時熔化在焊盤上，無需打孔，如圖如圖7-187-18所示。所示。 SBGASBGA（錯列

15、球形柵格陣列封裝）（錯列球形柵格陣列封裝） SBGASBGA與與BGABGA封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯開排列，封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯開排列，利于引腳出線，如圖利于引腳出線，如圖7-197-19所示。所示。 圖7-16圖7-1721 Edge ConnectorsEdge Connectors（邊沿連接）（邊沿連接） Edge ConnectorsEdge Connectors為邊沿連接封裝，是接插件的一種，常用為邊沿連接封裝，是接插件的一種，常用于兩塊板之間的連接，便于一體化設計，如計算機中的于兩塊板之間的連接，便于一體化設計，如計算機中的PCIPCI接口接口板。其封裝

16、如圖板。其封裝如圖7-207-20所示。所示。 圖7-18圖7-19圖7-20226.3.2 6.3.2 使用設計向導繪制元件封裝實例使用設計向導繪制元件封裝實例 采用設計向導繪制元件一般針對符合通用的標準元件。下采用設計向導繪制元件一般針對符合通用的標準元件。下面以設計雙列直插式面以設計雙列直插式1616腳腳ICIC的封裝的封裝DIP16DIP16為例介紹采用向導方式為例介紹采用向導方式設計元件。設計元件。 進入元件庫編輯器后，執(zhí)行菜單進入元件庫編輯器后，執(zhí)行菜單ToolsNew ComponentToolsNew Component新建元件，屏幕彈出元件設計向導，如圖新建元件，屏幕彈出元件

17、設計向導，如圖7-217-21所示，選擇所示，選擇NextNext進入設計向導（若選擇進入設計向導（若選擇CancelCancel則進入手工設計狀態(tài)）。則進入手工設計狀態(tài)）。 圖7-21 利用向導創(chuàng)建元件圖7-22 設定元件基本封裝23 單擊單擊NextNext按鈕，進入元件設計向導，屏幕彈出圖按鈕，進入元件設計向導，屏幕彈出圖7-227-22所示所示的對話框，用于設定元件的基本封裝，共有的對話框，用于設定元件的基本封裝，共有1212種供選擇，包括電種供選擇，包括電阻、電容、二極管、連接器及常用的集成電路封裝等，圖中選中阻、電容、二極管、連接器及常用的集成電路封裝等，圖中選中的為雙列直插式元件

18、的為雙列直插式元件DIPDIP，對話框下方的下拉列表框用于設置使，對話框下方的下拉列表框用于設置使用的單位制。用的單位制。 選中元件的基本封裝后，單擊選中元件的基本封裝后，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出圖按鈕，屏幕彈出圖7-237-23所示的對話框，用于設定焊盤的直徑和孔徑，可直接修改圖中的所示的對話框，用于設定焊盤的直徑和孔徑，可直接修改圖中的尺寸。尺寸。 圖7-23 設置焊盤尺寸圖7-24 設置焊盤間距24 定義好焊盤間距后，單擊定義好焊盤間距后，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出圖按鈕，屏幕彈出圖7-257-25所所示的對話框，用于設置元件邊框的線寬，圖中設置為示的對話框，用于設置元

19、件邊框的線寬，圖中設置為10mil10mil。 定義好線寬后，單擊定義好線寬后，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出圖按鈕，屏幕彈出圖7-267-26所示的所示的對話框，用于設置元件的管腳數(shù)，圖中設置為對話框，用于設置元件的管腳數(shù)，圖中設置為1616。 圖7-25 設置邊框的線寬圖7-26 設置元件的管腳數(shù) 定義管腳數(shù)后，單擊定義管腳數(shù)后，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出圖按鈕，屏幕彈出圖7-277-27所示的所示的對話框，用于設置元件封裝名，圖中設置為對話框，用于設置元件封裝名，圖中設置為DIP16DIP16。名稱設置完。名稱設置完畢，單擊畢，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出設計結束對話框

20、，單擊按鈕，屏幕彈出設計結束對話框，單擊FinishFinish按按鈕結束元件設計，屏幕顯示剛設計好的元件，如圖鈕結束元件設計，屏幕顯示剛設計好的元件，如圖7-287-28所示。所示。 25 采用設計向導可以快速繪制元件的封裝形式，繪制時應了解采用設計向導可以快速繪制元件的封裝形式，繪制時應了解元件的外形尺寸，并合理選用基本封裝。對于集成塊應特別注意元件的外形尺寸，并合理選用基本封裝。對于集成塊應特別注意元件的管腳間距和相鄰兩排管腳的間距，并根據(jù)管腳大小設置好元件的管腳間距和相鄰兩排管腳的間距，并根據(jù)管腳大小設置好焊盤尺寸及孔徑。焊盤尺寸及孔徑。圖7-27 設置元件名稱圖7-28 設計好的DI

21、P16返回266.4 6.4 采用手工繪制方式設計元件封裝采用手工繪制方式設計元件封裝 27 手工繪制方式一般用于不規(guī)則的或不通用的元件設計，如手工繪制方式一般用于不規(guī)則的或不通用的元件設計，如果設計的元件是通用的，符合通用的標準，可以通過設計向導果設計的元件是通用的，符合通用的標準，可以通過設計向導快速設計元件?？焖僭O計元件。 設計元件封裝，實際就是利用設計元件封裝，實際就是利用PCBPCB元件庫編輯器的放置工具，元件庫編輯器的放置工具，在工作區(qū)按照元件的實際尺寸放置焊盤、連線等各種圖件。下在工作區(qū)按照元件的實際尺寸放置焊盤、連線等各種圖件。下面以圖面以圖6-296-29所示的貼片式所示的貼

22、片式8 8腳集成塊的封裝腳集成塊的封裝SOP8SOP8為例介紹元件封為例介紹元件封裝手工設計的具體步驟。裝手工設計的具體步驟。 根據(jù)實際元件確定元件焊盤之間的間距、根據(jù)實際元件確定元件焊盤之間的間距、兩排焊盤間的間距及焊盤的直徑。兩排焊盤間的間距及焊盤的直徑。SOP8SOP8是標準是標準的 貼 片 式 元 件 封 裝 ， 焊 盤 設 置 為 ：的 貼 片 式 元 件 封 裝 ， 焊 盤 設 置 為 ：80mil80mil25mil25mil，形狀為，形狀為RoundRound；焊盤之間的間；焊盤之間的間距距50mil50mil；兩排焊盤間的間距；兩排焊盤間的間距220mil220mil；焊盤所

23、；焊盤所在層為在層為Top layerTop layer（頂層）。（頂層）。 圖7-2928 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單ToolsLibrary OptionsToolsLibrary Options設置文檔參數(shù)，將可視設置文檔參數(shù)，將可視柵格柵格1 1設置為設置為5mil5mil，可視柵格，可視柵格2 2設置為設置為20mil20mil，捕獲柵格設置為，捕獲柵格設置為5mil5mil。 執(zhí)行執(zhí)行EditJumpReferenceEditJumpReference將光標跳回原點（將光標跳回原點（0 0，0 0）。）。 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單PlacePadPlacePad放置焊盤，按下放置焊盤，按下TabTa

24、b鍵，彈出焊鍵，彈出焊盤的屬性對話框，設置參數(shù)如下。盤的屬性對話框，設置參數(shù)如下。 X-SizeX-Size：80mil80mil；Y-SizeY-Size：25mil25mil；ShapeShape：RoundRound；DesignatorDesignator：1 1；LayerLayer：Top LayerTop Layer；其它默認。退出對話框后，；其它默認。退出對話框后，將光標移動到原點，單擊鼠標左鍵，將焊盤將光標移動到原點，單擊鼠標左鍵，將焊盤1 1放下。放下。 依次以依次以50mil50mil為間距放置焊盤為間距放置焊盤2 24 4。 對稱放置另一排焊盤對稱放置另一排焊盤5 58

25、 8，兩排焊盤間的，兩排焊盤間的間距為間距為220mil220mil。 雙擊焊盤雙擊焊盤1 1，在彈出的對話框中的，在彈出的對話框中的ShapeShape下下拉列表框中選擇拉列表框中選擇RectangleRectangle，定義焊盤，定義焊盤1 1的形狀為的形狀為矩形，設置好的焊盤如圖矩形，設置好的焊盤如圖7-307-30所示。所示。 圖7-3029 繪制繪制SOP8SOP8的外框。將工作層切換到的外框。將工作層切換到Top OverlayTop Overlay，執(zhí)行菜，執(zhí)行菜單單PlaceTrackPlaceTrack放置連線，放置連線， 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單PlaceArcPlaceArc放置

26、圓弧，線放置圓弧，線寬均設置為寬均設置為10mil10mil，外框繪制完畢的元件如圖，外框繪制完畢的元件如圖7-297-29所示。所示。 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單EditSet ReferencePin1EditSet ReferencePin1，將元件參考點設，將元件參考點設置在管腳置在管腳1 1。 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單ToolsRename ComponentToolsRename Component，將元件名修改為，將元件名修改為SOP8SOP8。 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單FileSaveFileSave保存當前元件。保存當前元件。返回306.5 6.5 編輯元件封裝編輯元件封裝 編輯元件封裝，就是對已有的

27、元件封裝的屬性進行修改，編輯元件封裝，就是對已有的元件封裝的屬性進行修改，使之符合要求。使之符合要求。 1.1.修改元件封裝庫中的元件修改元件封裝庫中的元件 修改元件封裝庫中的某個元件，先進入元件庫編輯器，選修改元件封裝庫中的某個元件，先進入元件庫編輯器，選擇擇FileOpenFileOpen打開要編輯的元件庫，在元件瀏覽器中選中要編打開要編輯的元件庫，在元件瀏覽器中選中要編輯的元件，窗口就會顯示出此元件的封裝圖，若要修改元件封輯的元件，窗口就會顯示出此元件的封裝圖，若要修改元件封裝的焊盤，用鼠標左鍵雙擊要修改的焊盤，出現(xiàn)此引腳焊盤的裝的焊盤，用鼠標左鍵雙擊要修改的焊盤，出現(xiàn)此引腳焊盤的屬性對

28、話框，在對話框中就可以修改引腳焊盤的編號、形狀、屬性對話框，在對話框中就可以修改引腳焊盤的編號、形狀、直徑、鉆孔直徑等參數(shù)；若要修改元件外形，可以用鼠標點取直徑、鉆孔直徑等參數(shù)；若要修改元件外形，可以用鼠標點取某一條輪廓線，再次單擊它的非控點部分，移動鼠標，即可改某一條輪廓線，再次單擊它的非控點部分，移動鼠標，即可改變其輪廓線，或者刪除原來的輪廓線，重新繪制新的輪廓線。變其輪廓線，或者刪除原來的輪廓線，重新繪制新的輪廓線。元件修改后，執(zhí)行菜單元件修改后，執(zhí)行菜單FileSaveFileSave，將結果保存。，將結果保存。31 修改元件封裝庫的結果不會反映在以前繪制的電路板圖中。如果按下PCB元

29、件庫編輯器上的Update PCB按鈕，系統(tǒng)就會用修改后的元件更新電路板圖中的同名元件。 繪制繪制PCBPCB時，若發(fā)現(xiàn)所采用的元件封裝不符合要求，需要加時，若發(fā)現(xiàn)所采用的元件封裝不符合要求，需要加以修改，可以不退出以修改，可以不退出PCB99SEPCB99SE，直接進行修改。方法是：在元件，直接進行修改。方法是：在元件瀏覽器中選中該元件，單擊瀏覽器中選中該元件，單擊EditEdit按鈕，系統(tǒng)自動進入元件編輯狀按鈕，系統(tǒng)自動進入元件編輯狀態(tài)，其后的操作與上面相同。態(tài)，其后的操作與上面相同。 2.2.直接在直接在PCBPCB圖中修改元件封裝的管腳圖中修改元件封裝的管腳 在在PCBPCB設計中如果

30、某些元件的原理圖中的管腳號和印制板中設計中如果某些元件的原理圖中的管腳號和印制板中的焊盤編號不同（如二極管、三極管等），在自動布局時，這些的焊盤編號不同（如二極管、三極管等），在自動布局時，這些元件的網(wǎng)絡飛線會丟失或出錯，此時可以通過直接編輯焊盤屬性元件的網(wǎng)絡飛線會丟失或出錯，此時可以通過直接編輯焊盤屬性的方式，修改焊盤的編號來達到管腳匹配的目的。的方式，修改焊盤的編號來達到管腳匹配的目的。 編輯元件封裝的焊盤可以直接雙擊元件焊盤，在彈出的焊盤編輯元件封裝的焊盤可以直接雙擊元件焊盤，在彈出的焊盤屬性對話框中修改焊盤編號。屬性對話框中修改焊盤編號。返回326.6 6.6 元件封裝常見問題元件封裝

31、常見問題 在元件封裝設計中，通常會出現(xiàn)一些錯誤，這對在元件封裝設計中，通常會出現(xiàn)一些錯誤，這對PCBPCB的設計的設計將產(chǎn)生不良影響。將產(chǎn)生不良影響。 1.機械錯誤機械錯誤 機械錯誤在元件規(guī)則檢查中是無法出來的，因此設計時需要機械錯誤在元件規(guī)則檢查中是無法出來的，因此設計時需要特別小心。特別小心。 焊盤大小不合適，尤其是焊盤的內(nèi)徑選擇太小，元件引腳焊盤大小不合適，尤其是焊盤的內(nèi)徑選擇太小，元件引腳無法插進焊盤。無法插進焊盤。 焊盤間的間距以及分布與實際元件不符，導致元件無法在焊盤間的間距以及分布與實際元件不符，導致元件無法在封裝上安裝。封裝上安裝。 帶安裝定位孔的元件未在封裝中設計定位孔，導致元件無帶安裝定位孔的元件未在封