筆記本是如何散熱的

1、隨著移動處理器的性能越來越強，筆記本所發(fā)出熱潮更加逼近我們。在臺式機中，散熱一般也只是電腦用戶關注的對象，因為在臺式機中，散熱并不存在什么技術上的瓶頸。而筆記本就不同了，在性能與便攜性對抗中，散熱成為最關鍵的因素，筆記本散熱，其實一直就是筆記本核心技術中的瓶頸。 熱量從哪里來？曾經引起爭論的臺式機處理器不僅能夠在筆記本電腦中使用，而且是一個非常優(yōu)秀的性價比解決方案。但由于臺式機處理器的耗電、發(fā)熱量較大，所以使用在筆記本電腦中就可能因散熱不良而引起故障，這也是Mobile版處理器存在的理由，。而早期“M”版本處理器采取以性能換溫度的做法雖然在一定程度上解決了散熱問題，但相對低下的性能實在令人頭疼

2、。畢竟在方便性滿足后，人們對筆記本電腦的性能又提出了新的要求?，F(xiàn)在許多型號的筆記本電腦處理器都消耗多于20W的電力，如最新的Mobile P4-M，雖然采用最新的一些技術，使得整體平均能耗可以下降到2W，但是其峰值功率依然在30W左右。這些消耗掉能量最后都將作為熱量散發(fā)出來。不要認為處理器是筆記本電腦中發(fā)熱量最大的部分，事實上處理器所散發(fā)的熱量僅占內部整體發(fā)熱量的7%左右。之所以強調處理器的散熱方式是因為它是一個集中散熱的產品，如果散熱處理不當則有可能導致整機報廢（處理器燒毀），所以我們將筆記本電腦的散熱性能好壞集中在處理器上。早期處理器能耗較低（Pentium時代），不需特殊處理散熱部分，只

3、要簡單采用被動散熱即可滿足處理器的散熱需要即采用散熱片足矣。在進入Pentium時代后，這種方式顯然不能有效降低處理器核心溫度，于是主動散熱方式開始使用在筆記本電腦中。早期的主動散熱依然局限在風扇+散熱片的組合，該組合熱效率低且體積、功耗都偏大，所以在進入高性能的Pentium 處理器時代后各種新的散熱設計進駐筆記本電腦內部，而到了P4-M，設計功率達到30W，散熱，更是迫在眉睫。早期散熱結構(風扇+散熱片)長久以來，散熱問題一直是筆記本電腦最大的技術瓶頸，因為它關系到筆記本電腦的穩(wěn)定度，許多不明原因的死機都是因為散熱問題無法解決。今年3月4日，英特爾公司的移動P4處理器一推出，幾乎所有的筆記

4、本電腦廠商都紛紛推出了采用P4處理器的機型。但是在享有更強運算能力的同時，高耗電量和散熱量兩個不容忽視的問題也緊隨而來，成為讓筆記本電腦制造商最頭疼的事情。移動P4芯片無疑成為考驗各大品牌筆記本電腦散熱系統(tǒng)的試金石。散熱的基本知識：散熱，我們在臺式電腦中已經接觸很多了，無外乎就是一個熱量傳遞過程，也就熱傳導、對流、輻射等幾種方式，通常在電腦中應用到的就是風冷技術，而在筆記本中，風冷依舊的主要的散熱方式，不過由于它的空間和耗電量的局限性，熱管散熱技術被普遍應用到筆記本電腦中。因此，在筆記本中，絕大數(shù)的散熱方式：風扇熱管散熱板的組合。風扇: 風扇是起著強制對流的作用，屬主動散熱方式。風扇容量是在零

5、壓力的時候( 無氣流阻力時)被確定的. 實際上每個風扇都有它獨特的風壓/風量曲線(下右圖的紅線所示)。M0 指零風阻時的風流量，P0 指風阻為無限大的時候的靜態(tài)壓力。更大的風扇直徑或者更高的轉速用以提高風扇的容量。容量由其直徑,扇葉的斜度還有轉速RPM所決定，風扇的噪音則受RPM和扇葉的斜度影響。一個確定了容量的風扇可以通過提高提高直徑來降低RPM和扇葉斜度,增大直徑同時也降低也噪音。目前風扇的基本上可以分為兩種類型：軸向型風扇Axial (fan) 和輻射型風扇(離心鼓風機)(Centrifugal - blower)：軸向型風扇 軸向型風扇，技術成熟，成本較低，可以通過調節(jié)RPM來調節(jié)風量

6、，氣流有渦流，機殼的陰影效應，占用體積大，存在氣流的耗盡層。輻射型(離心鼓風機) 輻射型(離心鼓風機)風扇具有薄的葉片，沒有渦流，氣流方向性好，氣流密度較高，點用體積小，技術較新，成本相對高，聲學噪音受葉片的幾何形狀影響較嚴重。在筆記本中，由于空間不夠，加上噪音的影響，輻射型風扇被普遍采用。而且也不能象臺式機中那樣對著CPU吹，這樣會將排出的熱吹到其他元件上，如硬盤或電池。而且空間太小，也不難形成對流，沒有別的選擇只有將風扇移至于主機旁邊，如此便可排出熱風并吸入冷風來散熱。 從背部看到的風扇熱管散熱：熱管散熱是一種利用相變過程中要吸收/散發(fā)熱量的性質來進行冷卻的技術，1963年由美國Los A

7、lamos國家實驗室的G.M.Grover發(fā)明了，并由IBM最初引入筆記本中。典型的熱管是由管殼、吸液芯和端蓋組成，將管內抽到的負壓后充以適量的工作液體，使緊貼管內壁的吸液芯毛細多孔材料中充滿液體后加以密封。管的一端為蒸發(fā)段（加熱段），另一端為冷凝段（冷卻段），根據需要可以在兩段中間布置絕熱段。當熱管的一端受熱時，毛細芯中的液體蒸發(fā)汽化，蒸汽在微小的壓差下流向另一端放出熱量凝結成液體，液體再沿多孔材料靠毛細力的作用流回蒸發(fā)段。如此循環(huán)不已，熱量由熱管的一端傳至另一端。散熱的動力示意如下圖：熱管適用的場合：1、在熱源附近缺乏散熱空間2、需要從多個熱源處進行有效的散熱3、在密閉的空間內進行散熱4、

8、短時間大量散熱5、具有活動的部件6、要求體積小并且質量輕的設備熱管散熱技術在筆記本電腦中被廣泛應用，以IBM ThinkPad最為常見。最近也開始走入臺式機中。筆記本中的熱管，熱端置于CPU上方的散熱片上散熱板：和臺式機不同的是，筆記本中的散熱片不可能做的那么厚，為了保證散熱面積，一般是做的薄而大，因此稱之為散熱板，將散熱片作得如此大，就是希望能將筆記本電腦中處理器的集中于一點的熱量傳遞到整片散熱片上。主機板的底部和上部，各有一塊金屬散熱板，在CPU的位置，有協(xié)助散熱的系統(tǒng)，接收來自處理器產生的熱，并將它導入熱管，這些高熱經由熱管，沿著整塊金屬散熱板加以傳導，甚至在LCD背部也有一塊散熱板，協(xié)

9、且散熱。位于主機板上部的散熱板，和鍵盤接觸，熱就會從鍵盤排出。熱管收集由CPU散發(fā)的熱量并且?guī)У缴岚迳?，同時由一個風扇把冷卻空氣吹向散熱片帶走熱量。含散熱片與熱導管的散熱板作用于顯卡芯片上的散熱片（這是GF2 GO 圖形子卡）筆記本散熱示意圖：從前面的介紹，可以看出筆記本散熱的基本形式，即CPU上覆蓋的散熱片收集由CPU散發(fā)的熱量，并且能過熱管帶到散熱板上，同時由一個風扇把冷卻空氣吹向散熱片帶走熱量。遠端熱交換為鰭狀架構，提供最大散熱面積，用風扇形成系統(tǒng)與RHE (遠端熱交換，Remote Heat Exchange)間的導流。如果筆記型電腦的外殼用鎂合金做成的，也可將它作為散熱板使用。拆機

10、看看：先看看幾臺筆記本的內部構造，強化對筆記本散熱方式的感性認識。華碩T9筆記本：CPU散熱采用了一塊很大的銅質散熱片，華碩為它取了個花俏的名字：動態(tài)熱耗散技術。散熱片包括一塊位于Pentium III核心上方的鍍銅片，另外還有不少薄銅片排列在散熱片上，用于把核心上的熱量傳遞到散熱片上再進行驅散。熱管巨大的散熱板CPU上的銅質散熱片，通過熱管將CPU的熱量傳遞到銅質鰭片上去掉散熱片與CPU后的樣子WinBook N4 P4-M 筆記本：P4-M高的運行頻率之下，散熱問題當然不能忽視。它配有一套完整的散熱系統(tǒng)。碩大的散熱片+熱管+風扇 對付P4-M，散熱片必須夠大夠強去掉散熱片后的樣子，看看右上角的那個“洞”，是專為風扇定制的筆記本的底部，注意風扇的位置前面看了PIII和P4-M CPU的筆記本，再看看超輕超薄的筆記本的散熱，采用的是全美達的Crusoe處理器（低能耗，以犧牲性能為代價的）。內臟大全，留心看看散熱部分，在顯卡芯片上也有一塊散熱片取下散熱片看看，由于CPU是低功耗產品，因此散熱部分比較簡單Crusoe TM5800采用了0.13微米的制造工藝，核心體積大約減小了37.