屏蔽罩及其焊盤設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

1、屏蔽罩及其焊盤設(shè)計(jì)(結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì))SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，為了降低與其有關(guān)的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的數(shù)量/大小/復(fù)雜程度等需要滿足以下要求并最終得到各相關(guān)部門(硬件，工藝，品質(zhì)，采購等)的確認(rèn)。1屏蔽罩設(shè)計(jì)的單邊最大尺寸為30mm，并要求形狀盡量方正，避免因拐角引起過大的縫隙;2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自動拾取的位置，該位置要求平整，無開孔，直徑不小于6mm，且該中心要求盡量靠近屏蔽罩的幾何中心，并便于識別。3. 屏蔽罩上表面應(yīng)留有3個(gè)定位孔用于精確定位，定位孔要求位于對角或邊界位置，建議直徑1.2mm (孔大小尺寸為1mm到1.

2、5mm)，且距離屏蔽罩側(cè)壁和任一開孔距離不小于2mm(如下圖)。 定位孔的建議公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。4. 對于面積較大的屏蔽罩，其(真空吸附)自動拾取點(diǎn)距離定位孔不超過15mm，以方便定位識別。 5. 屏蔽罩上面需要設(shè)計(jì)一些通孔以方便在回流焊后目視檢查和分析被屏蔽的器件， 這些孔也利于在回流爐中各器件獲得更均衡的溫度。建議開孔直徑1.2mm，孔間中心距8.0mm，屏蔽罩的設(shè)計(jì)必需經(jīng)硬件，工藝部門確認(rèn)。6. 建議屏蔽蓋材料： 厚度0.2mm，洋白銅 Cu-C7521 1/2H; 若是兩件式，則屏蔽蓋的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽蓋的頂蓋用0.

3、15mm厚的SUS304 。7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。8. 屏蔽罩側(cè)壁不能有折彎焊腳的設(shè)計(jì)，以避免影響平整度和回流焊質(zhì)量;9. 屏蔽蓋的大小尺寸不能超過35mm*35mm，最大邊長度不能超過35mm。10. 對于MTK平臺和一般功能模塊，屏蔽罩側(cè)壁采用城墻式設(shè)計(jì)，缺口高度最大不能超過0.3mm(若表層有RF阻抗線穿過屏蔽蓋，則此缺口高度為0.4mm，其他仍為0.3mm)，側(cè)壁最高不超過3mm，拐角處縫隙為0.1mm。如下圖所示，若屏蔽蓋較小，不能滿足610mm的長度要求，可適當(dāng)減小此長度，但必須保證每條邊一個(gè)缺口。11. 高通平臺基帶屏蔽框特殊要求設(shè)計(jì)規(guī)則：高通系列平臺基帶屏蔽框(兩個(gè)

4、): CPU+Memory組成一個(gè)屏蔽框，PMU一個(gè)屏蔽框。I. 每個(gè)屏蔽框?yàn)樯舷聝杉?，總體高度為1.7mm：方便打膠，而且也能將屏蔽效果做得很好。II. Shilding-Frame側(cè)壁不能有城墻，Shilding-Cover表面不能有任何開孔，側(cè)壁交界處的縫隙，要求內(nèi)外兩件在交界處的縫隙錯(cuò)位。目的就是使屏蔽框沒有任何縫隙和開孔。12. 如果屏蔽罩需要雙面回流焊，則必需保證有足夠安全的接合線長度(簡稱JPL)， 基于焊盤表面拉力為0.0375g/mm的情況， JPL值 (mm)應(yīng)不小于 屏蔽罩重量 (g) / 0.01875 g/mm。13. 需要特定方向放置的非對稱屏蔽罩，在屏蔽罩和包裝帶

5、上要有極性標(biāo)記;在工程圖中可以清晰識別輸送方向;包裝帶要盡量有方向限制。前述定義的定位孔可以作為極性標(biāo)示，并需要在工程圖中加以表示。14. 一般屏蔽罩最大高度約為6mm。15. 屏蔽罩的設(shè)計(jì)應(yīng)允許標(biāo)準(zhǔn)修理設(shè)備由上方靠近屏蔽罩內(nèi)和周圍的器件。16. 屏蔽罩長度方向應(yīng)垂直于PCB的長度方向。17. 屏蔽罩高度設(shè)計(jì)：請參考下圖所示。(屏蔽罩和元器件的焊盤按相同高度設(shè)計(jì)，即0.1-0.15mm)屏蔽罩焊盤設(shè)計(jì)規(guī)則1. 屏蔽罩焊盤的高度：0.10.15mm.2. 屏蔽罩焊盤的寬度：(1) 普通側(cè)壁：0.56+屏蔽罩壁厚(2) 法蘭形側(cè)壁：0.25+側(cè)壁內(nèi)側(cè)到法蘭外邊距離3. 對于普通側(cè)壁，焊盤長度應(yīng)為0.56mm+側(cè)壁(城墻形)長度。4. 屏蔽罩間最小間距：(1) 普通側(cè)壁(錯(cuò)列形焊盤)：0.54mm(2) 普通側(cè)壁(并行焊盤)： 1.07mm(3) 法蘭形側(cè)壁(并行焊盤)： 0.76mm (法蘭外邊之間距離) ShieldPlastic part 元器件高度公差按+/-0.1mm設(shè)計(jì)。屏蔽罩高度公差按+/-0.1mm設(shè)計(jì)。距離不小于0.6mm。設(shè)計(jì)間隙(按元器件和屏蔽罩的名義尺寸計(jì)算)不小于0.3mm。5. 屏蔽罩焊盤應(yīng)對齊以使屏蔽罩側(cè)壁位于焊盤中心， 減小回流焊后屏蔽罩的偏移。6. 焊錫膏應(yīng)按焊盤的幾何尺寸涂刷(1：1)，如特別需要，也可以按0.25mm+焊盤寬度套印