常用英文短語

1、常用英文短語FX： Foxconn - 富士康科技集團FXGL：Foxconn GuanLan. 指富士康觀瀾廠區(qū)FXZZ： Foxconn ZhengZhou 指富士康鄭州廠區(qū)QSMC: Quanta Shanghai Manufacturing Center廣達上海制造城MLB：Mother Level Board - 指為NAPA 生產(chǎn)主板的部門FATP：Final Assembly and Test of products 指成品組裝及測試部門。 我們主要設(shè)計此部門 EPM：Engineering Project Management 工程開發(fā)管理部PD：Product Design

2、結(jié)構(gòu)開發(fā)部R&D：Product Research and Design 研發(fā)部PE：Product Engineering -產(chǎn)品工程NPI：New Product Introduce -新產(chǎn)品導(dǎo)入工程IE：Industry Engineering 工業(yè)工程ME：Mechanical Engineering - 結(jié)構(gòu)/制程工程TE-AP：Testing Engineering Application Function 測試工程TE-RF：Testing Engineering - Radio FrequencySCM：Supply Chain Management 供應(yīng)鏈WH：War

3、ehouse 倉庫MC： Material Control 物控CUS：Customs Department 關(guān)務(wù)EPD：Engineering Purchase Department 工程采購QA：Quality Assure品管IQC：Incoming Quality Assure 進料檢驗SQE：Supply Quality Assure 供應(yīng)商品質(zhì)管理IPQC：In Process Quality Control 在制品品質(zhì)管理OQC：Outgoing Quality Control 出貨品質(zhì)管理系統(tǒng)流程相關(guān)：ETA：Evaluated Time of Arrival -預(yù)計到達時間E

4、TD：Evaluated Time of Delivery - 預(yù)計發(fā)貨時間ATA：Actual Time of Arrival - 實際到達時間CPT：Cupertino City - 庫比提諾鎮(zhèn) NAPA 在加州的總部DUT：Device Under Test - 待測機臺OP：Operator -作業(yè)員UPH：Units Per Hour -每小時產(chǎn)量Radar：Radar System that NAPA used that to track the issues. X-Track：FA record track system that SW team developmentPDCA：

5、This is NAPA product testing data tracking systemSFC：Software Floor Control system, be used for production process controlSOP：Standard Operation Process - 標(biāo)準作業(yè)流程WI：Working Instruction - 作業(yè)指導(dǎo)書WIP：Work In Process - 在制品CT：Cycle Time - 完成一個動作或測試的時間TCT：Testing Cycle Time -測試時間周期OCT：Operation Cycle Time 作

6、業(yè)時間周期RMA：Return Merchandise Authorization -不良品返修產(chǎn)品試產(chǎn)階段：ENG：Engineering Build - 泛指產(chǎn)品試產(chǎn)階段Proto：Prototype build - 模型驗證階段EVT：Engineering Validation Term - 工程設(shè)計驗證階段DVT：Design Validation Term -設(shè)計驗證PVT：Plan Validation Term - 量產(chǎn)前制程與工程驗證 RAMP：Ramp Build Term - 產(chǎn)量爬坡驗證階段MP：Mass Production Term - 大量生產(chǎn)階段EFFA：Eng

7、ineering Failure Analysis - 工程不良品分析測試治具廠商：Tod： 圖德精密科技 主要制作QTs 和RF 測試治具Innorev：應(yīng)諾精密科技 主要制作Camera, ALS, FACT 測試治具Wilwin：圖創(chuàng)治具 主要制作IQC ALS, Prox 及Sub line Button Testing FixtureOCT：圓璐 主要制作Sub Line Sensor and CG testing fixtureWord：沃德 主要制作IQC CG testing fixtureBojey：博杰 主要制作MLB RF Inner FixtureMYZY：邁致 主要制

8、作主線上的Grape 測試治具TRI: 德律泰 主要生產(chǎn)MLB RF Inner Fixture & FCT 測試治具TopTest: 拓普 主要生產(chǎn)MLB SOC 和DFU測試治具NAPA 文件資料術(shù)語：Gerber File：NAPA 產(chǎn)品主板(PCB) 設(shè)計文件，用于廠商制作Bare PCB.BOM：Bill of Material. 為記錄產(chǎn)品所有的物料，文件等料號，清單與層次；Schematics：線路圖, 為產(chǎn)品電子設(shè)計線路。 是我們設(shè)計的主要參考資料；MCO Drawing：主要為產(chǎn)品MLB各尺寸及 貼裝元件后的尺寸圖紙；2D Drawing：主要為產(chǎn)品組成原件的二維尺寸

9、；3D Drawing：主要為客戶產(chǎn)品的三維立體圖檔，是我們設(shè)計的主要圖檔；Test Flow： 產(chǎn)品測試流程圖，包括MLB 段與FATP 段；Test Coverage： 各工站測試項目,Command, Response, Spec ,etcEquipment List：設(shè)備清單, 為測試工站中使用到的所有的設(shè)備，治具，Cable 等ERS: Engineering Requirement Specification對產(chǎn)品或元件的規(guī)格定義、測試方法、品質(zhì)管控等元器件與測試相關(guān)：CPU：Center Process Unit - 中央處理器PCB：Printed Circuit Board

10、- 空白電路板PCBA：Printed Circuit Board Assembly -電路板，上面有貼裝相應(yīng)的原件PMU：Power Management Unit - 電源管理單元Codec：Codec. This is audio control center of Phone -音頻處理單元IC LCM：Liquid Crystal Module Phone and pod display module - 液晶顯示模組Grape： Touch Panel of Phone and pod - 觸摸屏HP：Head Phone, -耳機Compass：A device used to

11、determine geographic direction. - 指南針ALS：Ambient Light Sensor. Be used for detect the brightness of the ambient -環(huán)境光學(xué)感應(yīng)器Prox Sensor：Proximity Sensor. Be used for detect the distance of the block; - 距離感應(yīng)器Acc：Accelerator. One sensor that can detect the direction of the unit - 重力加速度感應(yīng)器Gyro:陀螺儀. 用于偵測機臺的

12、轉(zhuǎn)動狀態(tài)VGA Camera：Phone 上的前置攝像頭，又稱之為Front Camera;Back Camera：Phone 上的后置攝像頭Camera LED：Phone 上后置攝像頭上使用的閃光燈MLB：Mother Level Board. 手機主板或其他電子產(chǎn)品上的主控制板FF：Form factory. 一般意義上NAPA 將在開發(fā)階段的手機成品稱之為FF;NED：NAPA 將工程驗證階段將產(chǎn)品的主要元件組裝在一個大的結(jié)構(gòu)上面，便于更換與驗證。此稱之為NED機臺。 此將僅用于工程驗證階段。測試Stations：MLB SideDFU： Download File to Unit.

13、MLB測試的第一個工站, 用于將測試軟件灌到測試主板的Nand 里， 便于后面工站的測試；FCT： Function Cycle Test. 在MLB 段，主用用于測試MLB 上主要的電壓,電流及個別功能測試, 確保主板功能正常； RF Inner： 在MLB 測試端,用于測試主板的RF 功能模塊功能。 主要有GSM,C2K, WiFi, BT& GPS etc測試Stations：FATP SideSensor Flex Testing： Sub Line 測試工站，用于測試機臺在組裝Sensor flex 后的Sensor功能是否正常;Button Flex Testing：Sub

14、 Line 測試工站，用于測試機臺在組裝Button flex 后的Button Flex功能是否正常;CG Module Testing：Sub Line 測試工站，用于測試機臺在組裝CG Module 后的LCM & Grape功能是否正常;PAT Testing Station：Passive Antenna Testing 被動天線測試Grounding Testing：接地測試 主要用于RF天線及產(chǎn)品與地的聯(lián)通性測試CT Testing Station：Connection Test 用于測試產(chǎn)品在組裝中是否存在連通性問題QT0 Testing Station：Quick T

15、est0 主要在產(chǎn)品剛剛組裝完成后,對產(chǎn)品上的主要連接元件進行快速測試, 確保產(chǎn)品功能的正常。QT0B Testing Station：Quick Test0B 主要在產(chǎn)品剛剛組裝完成后,對產(chǎn)品上的主要連接元件進行快速測試, 確保產(chǎn)品功能的正常。此工站由原來的QT0 工站分離出來, 主要包含那些不需要測試治具支持的測試項目。 目的用于減少治具數(shù)量，提高UPH.QT1 Testing Station：Quick Test 1 - 主要測試Phone 的Compass, GYTT及Camera LED Torch Mode;IMU Testing Station：Inertial Measurem

16、ent Unit -慣性測量裝置. 主要用于測試Phone 上Gyro PerformanceSW Download Station：Software Download Station. 此工站一般在Burnin Station 前一工站,用于將BurnIn 軟體下載到測試機臺中； Burn In Station：俗稱“燒機”. 主要對產(chǎn)品的電池, Nand, Display 等進行可靠性測試；Grape Cal and Test：對Grape(觸摸屏) 進行Calibration 及Test， 一般分為兩個工站。一個Cal，一個Test;Prox Cal and Test：對成品的Proximity 功能進行Calibration 及Test, 一般分為兩個工站，一個Cal, 一個Test;Prox Pressure Test：對整機的Prox 功能進行測試, 主要用于驗證機臺在組裝過程中的CG 與Band 之間的Gap對Prox 功能的影響MUAV：Multi Units Audio and Video Test 用于測試Phone 產(chǎn)品上的音頻與視頻功能;FACT：Acoustic Function Test 主要用于