電路板的焊接工藝設(shè)計(jì)VIP

1、.wd電路板焊接工藝1、焊接的必要條件1.1清潔金屬外表如欲焊接的金屬外表有氧化膜或各種臟污存在時(shí)，那么會形成焊接時(shí)之障礙物，溶錫不易沾到外表上。因此必須要將之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之類的臟污，那么要需用溶劑來去除。1.2適當(dāng)?shù)臏囟犬?dāng)加熱過的焊接金屬的溫度比溶錫的溶點(diǎn)低時(shí)，那么焊錫不會溶得好，也不能順利地沾染到金屬之外表。所以當(dāng)加熱溫度過低時(shí)，那么沾染性及擴(kuò)散性都會變不佳，而無法得到良好的焊接結(jié)果。因此絕對需要在適當(dāng)?shù)臏囟确秶畠?nèi)加熱。1.3適當(dāng)?shù)腻a量如無法配合焊接部位的大小供應(yīng)適量的溶錫的話，就會產(chǎn)生焊接強(qiáng)度不夠的問題。2、電烙鐵的使用2.1電烙鐵的握取方法2.2烙鐵的保養(yǎng)方法1

2、烙鐵頭每天送電前先將發(fā)熱體內(nèi)雜質(zhì)清出，以防烙鐵頭與發(fā)熱體或套筒卡死，并隨時(shí)鎖緊烙鐵頭以確保其在適當(dāng)位置。2在焊接時(shí)，不可將烙鐵頭用力挑或擠壓被焊接之物體，不可用磨擦方式焊接，如此并無助于熱傳導(dǎo)，且有損傷烙鐵頭。3不可用粗糙面之物體磨擦烙鐵頭。4不可使用含氯或酸之助焊劑。5不可加任何化合物于沾錫面。6當(dāng)天工作完后，不焊接時(shí)將烙鐵頭擦搽干凈重新沾上新錫于尖端部份，并將之存放在烙鐵架上以及將電源關(guān)閉。2.3烙鐵使用的考前須知1新買的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫給烙鐵通電，然后在烙鐵加熱到一定的時(shí)候就用錫條靠近烙鐵頭，使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮，然后通電加熱升溫，并將烙鐵頭蘸上一點(diǎn)松香，待松香

3、冒煙時(shí)在上錫，使在烙鐵頭外表先鍍上一層錫。2電烙鐵通電后溫度高達(dá)250攝氏度以上，不用時(shí)應(yīng)放在烙鐵架上，但較長時(shí)間不用時(shí)應(yīng)切斷電源，防止高溫“燒死烙鐵頭被氧化。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是電源線，假設(shè)其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發(fā)平安事故。3不要把電烙鐵猛力敲打，以免震斷電烙鐵內(nèi)部電熱絲或引線而產(chǎn)生故障。4電烙鐵使用一段時(shí)間后，可能在烙鐵頭部留有錫垢，在烙鐵加熱的條件下，我們可以用濕布輕檫。如有出現(xiàn)凹坑或氧化塊，應(yīng)用細(xì)紋銼刀修復(fù)或者直接更換烙鐵頭。3、焊料與焊劑3.1焊料有鉛錫絲，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶點(diǎn): 183度無鉛錫絲1成份中未含有Pb 如:Sn96.5

4、 / Ag3 / Cu0.52有無鉛標(biāo)記3溶點(diǎn): 217度3.2助焊劑助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：1去除氧化膜。2防止氧化。3減小外表張力。4使焊點(diǎn)美觀。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61的39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲。4、焊接操作前的檢查4.1工作前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如覺察不熱，先檢查插座是否插好，如插好，假設(shè)還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭。4.2已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新：1可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果

5、；2保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵頭，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施，如果5分鐘以上不使用烙鐵,需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。4.3檢查吸錫海綿是否有水和清潔，假設(shè)沒水，請參加適量的水適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時(shí)有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤后,握在手掌心,五指自然合攏即可，海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。4.4人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶防靜電手腕。4.5設(shè)置適宜的溫度：如欲設(shè)定溫度，直接旋轉(zhuǎn)溫度調(diào)節(jié)旋扭，電源指示燈不再閃爍表示已到達(dá)

6、所設(shè)定的烙鐵溫度，并且要用烙鐵溫度校驗(yàn)儀校對溫度與所設(shè)定的是否附合。5、焊接方法5.1準(zhǔn)備準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈，電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。5.2加熱焊件將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各局部，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平局部較大局部接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣局部接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。焊接時(shí)烙鐵頭與PCB板成45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。5.3融化

7、焊料當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開場熔化并潤濕焊點(diǎn)。焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，外表應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。錫線送入角度約為30°，保持烙鐵頭不動直至焊錫熔融平穩(wěn)滲入焊接點(diǎn),使焊接點(diǎn)以自然冷卻之方式冷卻凝固焊點(diǎn)，冷凝前不可觸動。5.4移開焊錫當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。5.5移開烙鐵當(dāng)焊錫完全潤濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45°的方向。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)13秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時(shí)，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不

8、要移動或受到震動，否那么極易造成焊點(diǎn)構(gòu)造疏松、虛焊等現(xiàn)象。上述五步操作如以下圖所示:6、PCB電路板的焊接6.1印刷電路板的拿取方法以及正反面的識別用手拿PCB時(shí)，應(yīng)拿 PCB的四角或邊緣，防止裸手接觸電路板的焊點(diǎn)、組件和連接器。1手上的油漬和污跡會陰礙順利的焊接。2焊點(diǎn)的周圍將被氧化，最外層將被損害。3手指印對組件，焊點(diǎn)有腐蝕的危險(xiǎn)。6.2在電路板的焊接及器件的拿取過程中需要佩戴防靜電護(hù)腕做好防靜電保護(hù)措施，并要保證防靜電護(hù)腕接地的有效性。6.3 PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接過程中主要需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。一般的操作步驟為如下所示：1根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)選取相應(yīng)的型號的BOM單，根

9、據(jù)BOM單檢查來料電路板的型號是否正確，電路板有無損傷。2檢查電路板外表是否干凈無塵，無油污、指印等，如果不干凈許用酒精適當(dāng)清潔，清潔后需要待酒精完全揮發(fā)后才能進(jìn)展焊接。3按BOM選取相應(yīng)器件，并仔細(xì)核對器件的型號、數(shù)量，同時(shí)檢查器件外表、引腳等是否有損傷或銹痕等影響器件性能的因素。4待器件及電路板的型號及數(shù)量確認(rèn)后，根據(jù)BOM上器件對應(yīng)標(biāo)號與電路板上位置好，將器件插接到電路板上。5按焊接要求焊接各器件，保證焊接無漏焊、虛焊等。6焊接后剪去多余的引腳。7檢查個(gè)焊點(diǎn)，有無不合格項(xiàng)，如有那么進(jìn)展修整。6.4 PCB板焊接的工藝要求6.4.1元器件加工處理的工藝要求1元器件在插裝之前，必須對元器件的

10、可焊接性進(jìn)展處理，假設(shè)可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫2元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。3元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。6.4.2元器件在PCB板插裝的工藝要求1元器件在PCB板插裝及焊接的順序一般依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，一般是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。2元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。3有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照圖紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。4元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻

11、，排列整齊美觀，不允許斜排、立體穿插和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。6.4.3 PCB板焊點(diǎn)的工藝要求1焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠2焊接可靠，保證導(dǎo)電性能6.5電子元器件的插裝電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。6.5.1元器件分類按電路圖或BOM清單將電阻、電容、二極管、三極管，穩(wěn)壓模塊，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。6.5.2元器件引腳成形1元器件整形的根本要求所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上。要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。2元器件的引腳成形手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或

12、小螺絲刀對引腳整形。6.5.3插件順序手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。6.5.4元器件插裝的方式二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。6.5 PCB元器件焊接的要求必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時(shí)加熱，焊盤和被焊器件的焊接端要同時(shí)大面積受熱，注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度。薄的器件應(yīng)在焊盤上焊錫。薄片類器件不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在焊盤上加熱，防止發(fā)生破損、裂紋。直接接觸器件是熱量傳遞到對面使受熱不均可能照成電極部產(chǎn)生裂痕良好的焊接力移動時(shí)，錫量少的局部被錫多的部位拉動產(chǎn)生裂痕1電阻器的焊接按元器件清單將電阻器

13、準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向盡量保持一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的上下一致。焊接后將露在PCB板外表上多余的引腳齊根剪去。2電容器的焊接將電容器按元器件清單裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“+與“-極不能接錯(cuò)。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。3二極管的焊接正確識別正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標(biāo)記要易看得見。焊接立式二極管時(shí)，對最短的引腳焊接時(shí)，時(shí)間不要超過2秒鐘。4三極管的焊接按要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置。焊接時(shí)間應(yīng)盡可能的短些，焊接時(shí)用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時(shí)，假

14、設(shè)需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、光滑后再緊固。5集成電路的焊接將集成電路插裝在線路板上，按元器件清單要求，檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進(jìn)展逐個(gè)焊接。焊接時(shí)，烙鐵一次沾取錫量為焊接23只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)間以不超過3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點(diǎn)處的焊料。IC 類器件有連續(xù)的端子，焊錫時(shí)可以烙鐵頭拉動焊錫。IC 集成塊類由于焊錫間距太小，所以要使用拉動焊錫的方法進(jìn)展焊接。拉動

15、焊錫對角加焊錫固定表示烙鐵頭拉動方向1階段: IC焊錫開場時(shí)要對角線焊錫定位 IC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫不然會偏位2階段: 拉動焊錫烙鐵頭是刀尖形必要時(shí)可加少量松香注意:要注意周圍有碰撞的部位，為了防止高溫?fù)p傷器件可以在焊接中在IC類集成塊的上面放置沾有酒精的棉花通過酒精的揮發(fā)，可降低集成塊上的溫度有效的保護(hù)器件。6.7 PCB板焊接的考前須知1電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過400的為宜。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)PCB板焊盤大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板開展趨勢是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。2加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引腳，對較大的

16、焊盤直徑大于5mm焊接時(shí)可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。3金屬化孔的焊接。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長于單面板。4焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤濕性能，而要靠外表清理和預(yù)焊。6.8 在印刷電路板上焊接引線的幾種方法。印刷電路板分單面和雙面兩種。在它上面的通孔，一般是非金屬化的，但為了使元器件焊接在電路板上更結(jié)實(shí)可靠，現(xiàn)在電子產(chǎn)品的印刷電路板的通孔大都采取金屬化。將引線焊接在普通單面板上的方法：1直通剪頭。引線直接穿過通孔，焊接時(shí)使適量的熔化焊錫在焊盤上方均勻地包圍沾錫的引線，形成一個(gè)圓錐體模樣，待其冷卻凝固

17、后，把多余局部的引線剪去。2直接埋頭。穿過通孔的引線只露出適當(dāng)長度，熔化的焊錫把引線頭埋在焊點(diǎn)里面。這種焊點(diǎn)近似半球形，雖然美觀，但要特別注意防止虛焊。7、焊接溫度的選擇選擇最適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟龋诤附舆^程中使用過低的溫度將影響焊錫的流暢性。假設(shè)溫度太高又會傷害線路板銅箔與器件，且焊接不完全和不美觀及烙鐵頭過度損耗。電烙鐵的正常工作溫度為：300350考前須知：溫度超過400，切勿經(jīng)?；蜻B續(xù)使用；偶爾需使用在大焊點(diǎn)或非?？焖俸附訒r(shí)，僅可短時(shí)間內(nèi)使用。下表為常用器件溫度控制參考范圍序號元器件名稱、類型溫度控制標(biāo)準(zhǔn)1五金跳線類，插件電阻，陶瓷電容/電解電容，插件電感，插件二極管，三極管，排針類，石英晶

18、振330±302針座插座，排針連接線，排線類，陶瓷振蕩器320±303LED燈貼片/插件，IC類，激光/感光器件，場效應(yīng)管，燈類顯示器件，屏類排線320±304五金電池片，大型穩(wěn)壓管帶散熱片，功放類IC，晶振外殼接地，電機(jī)類350±305彩排線，灰排線，線材類320±206金屬電位器，整流二極管類，腳位直徑大于1.0mm)元器件，金屬殼插座/開關(guān)類360±207輕觸開關(guān)，塑膠開關(guān)類，3D電位器，膠殼插座類330±208單面PCB板，加錫焊接溫度控制小于3808、手工焊接操作的考前須知保持烙鐵頭的清潔、保養(yǎng)焊接時(shí)，烙鐵頭長期處

19、于高溫狀態(tài)，很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。因此，要注意用濕海綿隨時(shí)擦拭烙鐵頭,在長時(shí)間未使用時(shí)應(yīng)在烙鐵頭上加上錫，防止烙鐵頭氧化，造成無法粘錫。靠增加接觸面積來加快傳熱加熱時(shí)，應(yīng)該讓焊件上需要焊錫浸潤的各局部均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一局部，更不要采用烙鐵對焊件增加壓力的方法。烙鐵的撤離烙鐵的撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有關(guān)。在焊錫凝固之前不能動切勿使焊件移動或受到振動，否那么極易造成焊點(diǎn)構(gòu)造疏松或虛焊。焊錫用量要適中錫絲，內(nèi)部已經(jīng)裝有由松香和活化劑制成的助焊劑。助焊劑用量要適中過量使用松香焊劑，焊接以后勢必需要擦除多余的焊劑，并且延長了加熱時(shí)間，降低了工作效率。當(dāng)加熱時(shí)

20、間缺乏時(shí)，又容易形成“夾渣的缺陷。不要使用烙鐵頭作為運(yùn)送焊錫的工具帶錫焊防止現(xiàn)將焊錫融到電烙鐵上然后到焊點(diǎn)焊接，這樣會造成焊料的氧化。因?yàn)槔予F尖的溫度一般都在300以上，焊錫絲中的助焊劑在高溫時(shí)容易分解失效，焊錫也處于過熱的低質(zhì)量狀態(tài)。9、焊接質(zhì)量的分析及拆焊9.1 焊接的質(zhì)量分析構(gòu)成焊點(diǎn)虛焊主要有以下幾種原因：1被焊件引腳受氧化；2被焊件引腳外表有污垢；3焊錫的質(zhì)量差；4焊接質(zhì)量不過關(guān)，焊接時(shí)焊錫用量太少；5電烙鐵溫度太低或太高，焊接時(shí)間過長或太短；6焊接時(shí)焊錫未凝固前焊件抖動。9.2 手工焊接質(zhì)量分析手工焊接常見的不良現(xiàn)象焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色

21、界限，焊錫向界限凹陷設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定1元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊料過多焊點(diǎn)外表向外凸出浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過遲焊料過少焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面機(jī)械強(qiáng)度缺乏1焊錫流動性差或焊錫撤離過早2助焊劑缺乏3焊接時(shí)間太短過熱焊點(diǎn)發(fā)白，外表較粗糙，無金屬光澤焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長冷焊外表呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋連短路1助焊劑過少而加熱時(shí)間過長2烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1焊錫過多2烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔

22、翹起銅箔從印制板上剝離印制PCB板已被損壞焊接時(shí)間太長，溫度過高9.3焊接不良的防止1選用適宜的焊錫，應(yīng)選用焊接電子元件用的低熔點(diǎn)焊錫絲。2助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精重量比中作為助焊劑。3電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。4焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細(xì)砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一挑，離開焊點(diǎn)。5焊接時(shí)間不宜過長，否那么容易燙壞元件，必要時(shí)可用鑷子夾住管腳幫助散熱。6焊點(diǎn)應(yīng)呈正

23、弦波峰形狀，外表應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。7焊接完成后，要用酒精把線路板上剩余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。8集成電路應(yīng)最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接?；蛘呤褂眉呻娐穼Ｓ貌遄?，焊好插座后再把集成電路插上去。9.4焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)1焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度：為保證被焊件在受到振動或沖擊時(shí)不至脫落、松動，因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。2焊接可靠，保證導(dǎo)電性能：焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必須要焊接可靠，防止出現(xiàn)虛焊。3焊點(diǎn)外表整齊、美觀：焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個(gè)焊盤并與焊盤大小比例適宜。滿足上述三個(gè)條件的焊點(diǎn)，才算是合

24、格的焊點(diǎn)。標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)應(yīng)具有以下特征：1錫點(diǎn)成內(nèi)弧形，形狀為近似圓錐而外表稍微凹陷，以焊接導(dǎo)線為中心，對稱成裙形展開。虛焊點(diǎn)的外表往往向外凸出，可以鑒別出來。2錫點(diǎn)要圓滿、光滑、有金屬光澤、無針孔、無松香漬。3要有線腳，而且線腳的長度要在1-1.2mm之間。4錫將整個(gè)焊盤及零件腳包圍。典型合格焊點(diǎn)的外觀10、檢驗(yàn)10.1采用目測檢驗(yàn)焊點(diǎn)外觀，并可借助410倍的放大鏡。10.2合格焊點(diǎn)的判定：只有符合以下要求的焊點(diǎn)，才能判定為合格焊點(diǎn)。1焊點(diǎn)外表光滑、明亮，無針孔或非結(jié)晶狀態(tài)；2焊料應(yīng)潤濕所有焊接外表，形成良好的焊錫輪廓線，潤濕角一般應(yīng)小于30°；3焊料應(yīng)充分覆蓋所有連接部位，但應(yīng)略顯導(dǎo)線或引線外形輪廓，焊料缺乏或過量都是不允許的。4焊點(diǎn)和連接部位不應(yīng)有劃痕、尖角、針孔、砂眼、焊