PCBA試制DFM查檢表

1、ENP項項目目試試制制DFM查查檢檢項項目目類類別別序序號號BOM/文文檔檔1234567891011前前加加工工121314151617SMT1819202122232425262728插插機機29303132333435363738394041424344波波峰峰焊焊45464748495051525354555657585960616263646566后后補補焊焊/裝裝配配6768697071727374757677787980818283測測試試848586878889查查檢檢內(nèi)內(nèi)容容查查檢檢結(jié)結(jié)果果OKNG無無關(guān)關(guān)器件裝配給出的安裝空間是否能滿足成型要求：對TO-220、TO-247

2、、TO-264的電晶體，管腳折彎處距本體應(yīng)大于等于3mm 工藝說明給出的工藝流程是否與實際生產(chǎn)符合,工藝說明中的描述是否與實際相符 對有工藝邊的單板，單板工藝說明中是否有分板工序單板工藝說明中，“工藝流程圖”與“工藝流程說明”的工序順序是否一致工藝說明必須明確插針短路器的插裝方法 所有緊固件的緊固力矩都必須在單板工藝說明中給出 粘貼標(biāo)簽應(yīng)作為工藝說明的必須項目，如果不粘貼標(biāo)簽，也應(yīng)說明“該板不粘貼標(biāo)簽”（二次模塊制成板工藝說明除外，在二次電源模塊裝配指導(dǎo)書中說明） 硅脂涂抹的要求是否有在工藝說明中說明 BOM中所有元件的位號和數(shù)量是否一致 原則上，BOM均要求有對應(yīng)PCB的位號，對打包的器件，

3、工藝說明應(yīng)給出詳細(xì)的裝配說明；對螺釘、瓷柱、磁珠、絕緣粒等，無論BOM是否有給出位號，工藝說明都應(yīng)給出裝配說明 BOM描述是否與來料實物符合 對管腳直徑大于等于1.0mm的非標(biāo)準(zhǔn)器件，要求來料嚴(yán)格控制管腳長度，避免在波峰后進行剪腳作業(yè)元件成型時是否有受損傷，或有受損隱患是否有存在管腳不夠長而勾焊管腳的元件立式安裝的保險管管腳是否有絕緣措施 散熱器裝配，工藝說明是否有指定裝配工具類型和緊固力矩 為避免成型應(yīng)力損傷，對軸向半導(dǎo)體元件的焊盤間距應(yīng)比本體長度至少大6.8mm，對引腳直徑大于等于1.2mm的，應(yīng)至少保證焊盤間距比本體長度大11.2mm SMD焊盤上不允許設(shè)計過孔（DPAK以及類似封裝的焊

4、盤除外） SMT焊盤邊緣距過孔外緣的最小距離為10mil，若過孔塞綠油，則最小距離為3mil 是否有貼片機無法識別和貼裝的器件 是否有不能過回流焊接而須使用手工焊接的SMD（由于器件質(zhì)量問題不能過回流焊） 使用印膠工藝的SMD的standoff 應(yīng)小于等于0.15mm 尺寸小于50mm x 50mm的單板是否有進行拼板（二次電源采用工裝過回流焊的除外）有SMD器件的單板必須有設(shè)計MARK點 ENP項項目目試試制制DFM查查檢檢項項目目進行回流焊接0805及以下的貼片器件焊端應(yīng)保證熱平衡，兩端引線應(yīng)粗細(xì)一致，有相同熱阻，避免出現(xiàn)偏位和立碑缺陷 為保證細(xì)間距的IC（Pitch0.6mm）貼裝精度，

5、應(yīng)為IC設(shè)計局部MARK點 （根據(jù)具體情況增加MARK點） 器件實物封裝是否與PCB對應(yīng)封裝一致為保證貼片機能準(zhǔn)確識別，MARK點中心距板邊的距離應(yīng)至少大于等于5mm 裸跳線、金屬外殼器件不能貼板跨越不同電位的銅皮和走線 有底座的器件（如變壓器，電感器，模塊等）是否有設(shè)計墊片 是否有器件的絕緣封裝插入插件孔內(nèi) 有方向性的非標(biāo)準(zhǔn)器件，是否有設(shè)計防呆插裝 有進行拔針的插針插座，PCB對應(yīng)拔針位的焊盤必須取消 器件的本體不得超出PCB絲印或板邊（不包括設(shè)計上必須伸出板邊的插座等器件） 器件均能順利插裝，器件跨距、PIN距與PCB插件孔均匹配，有適當(dāng)?shù)目紫杜浜?同一編碼的物料是否存在明顯的差異（以影響

6、生產(chǎn)為判斷標(biāo)準(zhǔn)） 為方便生產(chǎn)作業(yè)，所有元件（包括有多個器件裝配的散熱器）均要有對應(yīng)的絲位號標(biāo)識，并且，位號絲印不能被器件本體或相鄰器件本體覆蓋(由于設(shè)計密度高造成的空間限制，允許不設(shè)計位號) 對極性器件和有方向性的器件，器件插裝后本體不能覆蓋住極性和方向標(biāo)識或被相鄰器件本體覆蓋（如高密度板無法滿足可以不作為問題，通過生產(chǎn)克服） 為保證電纜插裝正確，電纜應(yīng)有標(biāo)簽標(biāo)識，或有明顯的顏色、大小差異 為保證器件能順利插裝及電性安全，電磁元件必須設(shè)計底座 對極性器件和有方向性的器件，除必要的絲印極性標(biāo)識外，還應(yīng)設(shè)計焊盤極性標(biāo)識（如方焊盤），方便各定位檢驗工序能直觀識別為保證器件裝配時與生產(chǎn)設(shè)備不干涉，要求

7、：元件面插裝器件本體外緣距離板邊在1.5mm以上，元件面貼裝器件外緣距離板邊在4mm以上；焊點面貼裝器件及插裝器件管腳外緣距板邊在5mm以上（采用工裝過波峰焊和回流焊的除外）可插拔器件和調(diào)測器件周圍是否存在超高器件，是否會影響到后續(xù)裝配和調(diào)測 器件在保證直立的情況下，器件本體不能相互接觸和干涉 PCB有超長結(jié)構(gòu)件（如散熱器、匯流條）時，波峰時是否會出現(xiàn)因板材熱膨脹系數(shù)不一致造成的熱應(yīng)力形變 器件的透錫是否良好：功率器件要求100透錫，非功率器件要求達到75 為避免出現(xiàn)短路，過波峰焊的插件元件的焊盤間距及與相鄰器件焊盤間和距應(yīng)大于0.8mm（標(biāo)準(zhǔn)器件封裝除外） 過波峰焊接的螺釘不允許使用鍍鎳材質(zhì)

8、PCB是否有變形：純插件板1.0%,混裝板0.7% PCB波峰后是否有綠油起泡，脫落，起皺等不良；是否有出現(xiàn)白斑波峰焊后元件是否有虛焊，漏焊，針孔，橋連，拉尖等不良 為避免波峰時出現(xiàn)PCB變形，要求平行傳送邊方向的V-CUT線數(shù)量應(yīng)3 如果設(shè)計上可以改進，不允許PIN距2.0mm的插座橫向進行波峰焊接（其軸向應(yīng)與波峰方向一致)為避免氣囊壓力造成的焊點空洞缺陷，鉚接式管腳的電解電容應(yīng)設(shè)計非金屬化通孔提供氣體的逃逸通道為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連(大電流焊盤除外） PCB板（拼板后）工藝邊外沿間距尺寸50mm PCB的凸點連接點不超過15個 PCB上大面積開孔

9、的地方是否有設(shè)計補全 PCB進板寬度大于150mm的PCB原則上不允許使用板厚規(guī)格小于2.0mm的板材連接器等多個引腳在一條直線上的器件的軸線應(yīng)與波峰焊方向平行，以盡可能減少短路的出現(xiàn)機率 （針對小間距連接器）過波峰焊接的貼片元件、錳銅絲、跳線、臥裝電解電容等底部不能設(shè)計過孔或過孔已有進行綠油處理，避免出現(xiàn)短路缺陷 是否有因器件質(zhì)量問題不能過波峰焊，而需使用手工焊接的器件需過波峰焊的SOP器件是否有設(shè)計導(dǎo)流焊盤，并且其軸向應(yīng)與波峰焊方向平行放置 器件波峰后是否存在破裂、變色、熔化、變形等不良 為保證焊點敷形，器件焊盤上不能設(shè)計絲印 對使用波峰焊接的單板，沒有線路相連的安裝孔和定位孔必須設(shè)計為N

10、PTH孔 在距離V-CUT 28.5mm范圍內(nèi)如果使用超過70mm高度的器件，不能使用V-CUT連接，否則不能機器分板 V-CUT連接的工藝邊是否可以使用分板機分板鉚接后，器件是否能緊貼PCB板面，鉚接后器件是否有松動，鉚接處的塑膠本體是否有裂紋 為方便搪錫操作，需要搪錫的過錫道設(shè)計寬度必須大于等于2.5mm為保證搪錫道的連續(xù)性，搪錫道不能設(shè)計絲印 無絕緣措施且相互緊靠的立式器件是否存在短路隱患，工藝是否有點膠要求 使用工裝焊接后器件是否能滿足工藝要求 二次電源磁芯必須雙面絲印標(biāo)識 工裝是否有可操作性（如操作不便，效率低等） 器件本體邊緣距離V-CUT的距離不得小于50Mil(1.27mm)

11、距V-CUT 3mm范圍內(nèi)且垂直于V-CUT的陶瓷電容與距V-CUT 2mm范圍內(nèi)且平行于V-CUT的陶瓷電容，必須在電容位置設(shè)計銑槽，避免分板應(yīng)力為保證電氣絕緣，散熱器等金屬器件的底部不能設(shè)計走線，或走線有作絕緣處理（綠油不能作為有效絕緣），與散熱器同電位的走線除外 螺釘安裝時，PCB安裝孔與器件螺釘孔是否能良好配合為方便檢驗和維修，原則上SMD器件不能布置在其它器件底部（以不影響檢驗為準(zhǔn)） 需要手工焊接的元件，應(yīng)保證烙鐵有90度空間的操作空間，同時周圍的超高元件不能妨礙到焊接操作 所有的絲印標(biāo)識應(yīng)完整，不能被過孔，焊盤破壞 為保證器件插裝的可操作性，安裝在散熱器上面的總元件腳數(shù)不得大于15PIN PCB應(yīng)提供至少兩個工裝、測試定位的非對稱孔（二次