PCB來料檢驗標準

1、文件名稱：PCB來料檢驗規(guī)范文件編號：QA- 0023 版本：3/0 編制：受控狀態(tài): 審核：分發(fā)號： 批準：發(fā)布日期: 生效日期: 1. 目的建立和規(guī)范檢驗流程，確保檢驗結(jié)果的全面、準確和一致性。2。 范圍該檢驗規(guī)范適用于吉銳公司各來料PCB的檢驗。3 抽樣方法依據(jù)GB2828計數(shù)值抽樣計劃表抽樣 CRI ：0，MAJ ：0.65，MIN：1.04. 檢驗范圍(1) 實物與承認書比較 (2) 包裝 (3) 外觀 (4) 性能(5) 尺寸5. 測量設備 顯微鏡、卡尺、千分尺、錫爐/烙鐵、3M膠帶、平臺，萬用表6檢驗內(nèi)容：項 目規(guī) 格說 明AQL設備判 定包裝方式外箱有料號、品名、交貨日期、QA

2、 PASS 章等標示，且外箱無破損受潮. 全部目視NA必須采用真空包裝且無破損. IQC檢驗發(fā)現(xiàn)真空包裝破損則拒收處理全部目視NA（來料沉銀板間需用無硫無氯紙間隔，OSP/化金板須用無硫紙間隔，詳細如右圖所示）全部目視NA第一次來料需附出貨報告 （內(nèi)含切片試錫板及廠商詳細測試報告）N/A目視MI外 觀本體標示須有清晰完整的料號、版本、生產(chǎn)周期、安規(guī)（UL MARK）、廠商、板材標示標示不清若可辯認可接收抽樣目視MI綠漆須覆蓋均勻、無露銅（不得有氣泡脫落及嚴重色差等）抽樣目視MI印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊等不良印刷不良若可辯認可接收抽樣目視MI孔洞不可殘留銅屑、孔不可鉆偏、孔內(nèi)不得有空洞抽

3、樣目視MA焊墊不可異常：有異物附著（綠漆殘膠）、刮傷、發(fā)白抽樣目視MI板面沒有明顯污染及色差、板面凹陷凹點（不可露銅露鎳露底材）抽樣顯微鏡MA線路是否OPEN、是否有刮傷、露銅或沾錫等現(xiàn)象抽樣目視MI性 能銅箔綠漆不得有脫落現(xiàn)象用3M膠帶平貼綠漆面，后垂直迅速拉起1-5 pcs3M膠帶NA上錫性應良好1根據(jù)正常生產(chǎn)條件試驗（樣品保留一個月）2將可調(diào)溫度電烙鐵溫度設置為340-400，當溫度恒定后，用電烙鐵加適量焊錫在PCB基板隨機的焊點上（至少2個焊點/片）焊接信號線，接觸時間4秒，間隔10秒后，再用電烙鐵將線取下，接觸時間4秒；間隔10秒后作第2次循環(huán)，共做5次試驗后，目視PCB焊點無本質(zhì)變化，焊點光亮,飽滿,無少錫；無翹銅皮,無脫落,并且焊層與基材粘貼良好3.將可調(diào)溫度電烙鐵溫度設置為340-400，當溫度恒定后，用電烙鐵加適量焊錫在PCB基板隨機的焊點上（至少2個焊點/片）焊接，接觸時間3040秒后；目視PCB焊點無本質(zhì)變化；焊點光亮，飽滿，無少錫；無翹銅皮,無脫落并且焊層與基材粘貼良好1pcs錫爐/烙鐵NA高溫熱沖擊（不可出現(xiàn)分層、 破裂、起泡等）288±5、10s P/P和銅之間不可有分層、破裂等，且PCB不可有起泡（樣品保留一個月）1 pcs 錫爐NA阻抗測試抽樣萬用表MA量 測板厚須符合 Master File5 pcs千分尺NA不得有板彎、板翹板翹扭曲最