電源pcb設(shè)計(jì)指南設(shè)計(jì),包括：PCB安規(guī)、emc、布局布線、PCB熱設(shè)計(jì)、PCB實(shí)用工藝

1、實(shí)用文檔文案大全電源pcb設(shè)計(jì)指南包括：PC規(guī)、emG布局布線、PCBB設(shè)計(jì)、PCBX 藝導(dǎo)讀1 .安規(guī)距離要求部分2 .抗干擾、EMCB分3 .整體布局及走線部分4 .熱設(shè)計(jì)部分5 .工藝處理部分1 .安規(guī)距離要求部分 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離。1、電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測量的最短距離。2、爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測量的最短距離。一、爬電距離和電氣間隙距離要求，可參考 NE61347-1-2-13/GB19510.14.(1)、爬電距離：輸入電壓50V-250V時，保險絲前L N&

2、gt; 2.5mm,輸入電壓250V-500V時，保險絲 前LN> 5.0mm；電氣間隙：輸入電壓50V-250V時，保險絲前LN> 1.7mm 輸入電壓250V-500V時， 保險絲前LN> 3.0mm；保險絲之后可不做要求，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。(2)、一次側(cè)交流對直流部分) 2.0mm(3)、一次側(cè)直流地對地)4.0mm如一次側(cè)地對大地(4)、一次側(cè)對二次側(cè)6.4mm,如光耦、Y電容等元器零件腳間距0 6.4mm要開槽。(5)、變壓器兩級間>6.4mm以上，> 8mmm強(qiáng)絕緣。電壓范推薦最小爬電距離小于 30、 0.3mm30 - 50V 0

3、.8mm50 100V LOmm100 - 200V 1.5 mm200 - 300V 2.0 mm300 - 400V 2.5mm400 - 600V 3.2mm600- 1000V 5.0mm2 .抗干擾、EM暗B分在圖二中，PCB布局時，驅(qū)動電阻 R3應(yīng)靠近Q1 (MOSW),電流取樣電阻 R4 C2應(yīng)靠近IC1的第4 Pin, 如圖一所說的R應(yīng)盡量靠近運(yùn)算放大器縮短高阻抗線路。因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。輸出 端阻抗較低，不易受干擾。一條長線相當(dāng)于一根接收天線，容易引入外界干擾。在圖三的A中排版時，R1、R2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長，易受 干擾

4、，則R1、R2不能遠(yuǎn)離Q1o在圖三的B中排版時，C2要靠近D2,因?yàn)镼2三極管輸入阻抗很高，如 Q2至D2的線路太長，易受 干擾，C2應(yīng)移至D2附近。二、小信號走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線，忌平行，D>=2.0mm不小信號線D大三、小信號線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力 四、一個電流回路走線盡可能減少包圍面積。信號線如：電流取樣信號線和來自光耦的信號線五、光電耦合器件，易于干擾，應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場、強(qiáng)磁場器件，如大電流走 線、變壓器、高電位脈動器件等。六、多個IC等供電，Vcc、地線注意。X串聯(lián)名點(diǎn)接地.相互F擾串聯(lián)多點(diǎn)接地,相互干擾口七、噪聲要求1、盡量縮小由高頻脈沖電流所包

5、圍的面積，如下（圖一、圖二）冬一般的布板方式2、濾波電容盡量貼近開關(guān)管或整流二極管如上圖二，C1盡量靠近Q1, C3靠近D1等。3、脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入、輸出端子，使噪聲源和輸入、輸出口分離 。圖三：MOS1、變壓器離入口太近，電磁的輻射能量直接作用于輸入端，因此,EMI測試不通過。圖四：MOS!、變壓器遠(yuǎn)離入口，電與磁的輻射能量距輸入端距離加大，不能直接作用于輸入端，因 此EMI傳導(dǎo)能通過。4、控制回路與功率回路分開，采用單點(diǎn)接地方式，如圖五圖五圖六控制IC周圍的元件接地接至IC的地腳；再從地腳引出至大電容地線。光耦第3腳地接到IC的第1腳，第4腳接至IC的2腳上。如圖六5、必要時可以

6、將輸出濾波電感安置在地回路上。6、用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。7、用銅箔進(jìn)行低感、低阻配線，相鄰之間不應(yīng)有過長的平行線，走線盡量避免平行、交叉用垂直 方式，線寬不要突變，走線不要突然拐角（即：直直角）。（同一電流回路平行走線，可增強(qiáng)抗干擾能力）八、抗干擾要求1、盡可能縮短高頻元器件之間連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾，易受干擾的元 器件不能和強(qiáng)干擾器件相互挨得太近，輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離。2、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。3 .整體布局及走線原則一、整體布局圖三1、散熱片分布均勻，風(fēng)路通風(fēng)良好。圖一風(fēng)路不好圖二 風(fēng)路好圖一：散熱片

7、擋風(fēng)路，不利于散熱。圖二：通風(fēng)良好，利于散熱。2、電容、IC等與熱元件（散熱器、整流橋、續(xù)流電感、功率電阻）要保持距離以避免受熱而受到 影響。3、電流環(huán)：為了穿線方便，引線孔距不能太遠(yuǎn)或太近。4、輸入/輸出、AC/插座要滿足兩線長短一致，留有一定空間裕量，注意插頭線扣所占的位置、插 拔方便，輸出線孔整齊，好焊線。5、元件之間不能相碰、 MOSf、整流管的螺釘位置、壓條不能與其它元相碰，以便裝配工藝盡量簡 化電容和電阻與壓條或螺釘相碰，在布板時可以先考慮好螺釘和壓條的位置。如下圖三：6、除溫度開關(guān)、熱敏電阻-外，對溫度敏感的關(guān)鍵元器件（如IC）應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器件應(yīng)與電容等影響整機(jī)壽命

8、的器件有一定的距離。7、對于電位器，可調(diào)電感、可變電容器，微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求，若 是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在 PCB板上方便于調(diào)節(jié)的地方，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位 置相適應(yīng)。8、應(yīng)留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。9、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm10、輸出線、燈仔線、風(fēng)扇線盡量一排，極性一致與面板對應(yīng)。11、一般布局：小板上不接入高壓，將高壓元件放在大板上，如有特殊情況，則安規(guī)一定要求考慮 好。如圖四將R1、R2放在大板，引入一低壓線即可。12、初級散熱片與外殼要保持 5mmz上距離（包麥拉片除外）13、布板時要注意反面元

9、件的高度。如圖五PCB板反面零件保持零件與外殼的距離外殼圖五14、初次級丫電容與變壓器磁芯要注意安規(guī)。二、單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向 。2、以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局，元器件應(yīng)均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。3、在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù)，一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀， 而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。三、布線原則1、輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。2、走線的寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘

10、附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為50 Vm.寬度為1mm寸，流過1A的電流，溫升不會高于 3C,以此推算2盎司（70V方厚的銅箔，1mmt可流通 1.5A電流，溫升不會高于 3c （注：自然冷卻）。3、輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分（即走小電流走線之間和輸出走線之間各自的距離） 電氣間隙寬度為：0.75mm-1.0mm（Min0.3mm）。原因是銅箔與焊盤如果太近易造成短路，也易造成電性干擾 的不良反應(yīng)。4、ROUTE線拐彎處一般取圓弧形，而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。5、電源線根據(jù)線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗，同時使電源線，地線的走 向和數(shù)據(jù)傳遞

11、方向一致，縮小包圍面積，有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。A:散熱器接地多數(shù)也采用單點(diǎn)接地，提高噪聲抑制能力如下圖：更改前：多點(diǎn)接地形成磁場回路，EMI測試不合格2一*不接地接地rV更改后：單點(diǎn)接地?zé)o磁場回路.EMI測試。&7、濾波電容走線A:噪音、紋波經(jīng)過濾波電容被完全濾掉。B:當(dāng)紋波電流太大時， 多個電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過第一個電容當(dāng)紋波電流太大時，多個電容并聯(lián),紋波電流經(jīng)過第一個電容產(chǎn)生的熱量也比第二個、第三個多，很容易損壞，走線時，盡量讓紋波電流均分 給每個電容，走線如下圖 A、B如空間許可，也可用圖 B方式走線8、高壓高頻電解電容的引腳有一個加釘，如下圖所示，它應(yīng)與頂層走線銅箔保持距離，

12、并要符合安規(guī)不含安規(guī)符合安規(guī)9、弱信號走線，不要在電感、電流環(huán)等器件下走線。電流取樣線在批量生產(chǎn)時發(fā)生磁芯與線路銅箔相碰，造成故障。10、金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線短路。11、加錫A: 功率線銅箔較窄處加錫。B: RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。C:熱元件下加錫，用于散熱，加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOST腳中穿過。13、如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A:盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標(biāo)示的5個環(huán)路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量

13、靠近，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場環(huán)路切割產(chǎn)生的電磁干擾, 同時減少環(huán)路對外的電磁輻射。C： 大電容盡量離MO潸近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D: 電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環(huán)路電阻，轉(zhuǎn)角要圓滑，線寬不要突變?nèi)缦聢DE:脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離14:鎰銅絲 立式變壓器磁芯 工字電感 功率電阻 散熱片 磁環(huán)下不能走第一層線15:開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規(guī)。16、驅(qū)動變壓器，電感，電流環(huán)同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔，過孔要加錫，增加載流能力。18、在單面板中，跳線與其它元件不能相

14、碰，如跳線接高壓元件，則應(yīng)與低壓元件保持一定安規(guī)距 離。同時應(yīng)與散熱片要保持 1mm以上的距離。四、案例分析開關(guān)電源的體積越來越小，它的工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來高，這對PC師線的抗干擾要求也越來越嚴(yán)，針對一些案例的布線，發(fā)現(xiàn)的問題與解決方法如下：1、整體布局：案例1是一款六層板，最先布局是，元件面放控制部份，焊錫面放功率部份，在 調(diào)試時發(fā)現(xiàn)干擾很大，原 因是PWM IC與光耦位置擺放不合理，如：光耦PWM IC如上圖，PWM IC與光耦放在MOS管底下，它們之間只有一層 2.0mm的PCB隔開，MOST 直接干擾PWM IC,后改進(jìn)為將PWM IC與光耦移開，且其上方無流過脈

15、動成份的器件。2、走線問題：功率走線盡量實(shí)現(xiàn)最短化，以減少環(huán)路所包圍的面積，避免干擾。小信號線包圍面積小，如電流環(huán):A線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂夾線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂婑罘答伨€要短，且不能有脈動信號與其交叉或平行。光福PWM IC芯片電流采樣線與驅(qū)動線， 以及同步信號線，走線時應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，不能平行走線，否則相互干擾 因：電流波形為：4 .熱設(shè)計(jì)部分一、小板離變壓器不能太近小板離變壓器太近，會導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生二、盡量 避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱

16、時，易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與 基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。5 .工藝處理部分每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過錫爐的方向:二、布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有 困難，可允許水平放置IC （SO由裝的IC擺放方向與DIP相反）。正確錯誤三、布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走 45度進(jìn)入。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如下圖五、布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。六、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫

17、米），應(yīng)局部開窗口。如下圖：CZI IZZIIZZIJnn n八、橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil , 400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W 電阻上。1/4W電阻由10.0mm開始）跳線腳間中心相距必須濕 200mil , 300mil , 500mil , 600mil , 700mil , 800mil , 900mil , 1000mil。九、PCBK上的散熱孔，直徑不可大于 140mil。十、PCB上如果有12或方形12MMz上的孔，必須做一個防止焊錫流出的 孔蓋，如下圖（孔隙為1.0MMH一

18、在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性，PC誠上必須設(shè)有校正標(biāo)記（MARKS,且每一塊板最少要兩個標(biāo)記，分別設(shè)于PCB的一組對角上，如下圖：十二、貼片元件的間距:十三、貼片元件與電插元件腳之間的距離。如下面兩圖:|忡A. B. C« D. E位置的5MD ifE位置ii離YPrt怡.11幾 疔同I jV-cutM手汗.在分 啜力出小.受力士小加卜1 A、BY'D,E,所以E位 IV最tf十四、SM湍件的引腳與大面積銅箔連接時，要進(jìn)行熱隔離處理，如下圖:熱隔離帶錯誤正確十五、元件焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些，焊盤太大易形成虛焊， 焊盤外徑D一般不少于（d+

19、1.2） mm d為引線孔徑，對高密度的數(shù)字電路，焊 盤最小直徑可取（d+1.0） mm孔徑大于2.5mm的焊盤適當(dāng)加大。元件擺放整齊、 方向盡量一致十六、對于PCB®上的貼片元件長軸心線盡量與 PCB®長軸心線垂直的方 向排列、不易折斷。補(bǔ)充：1、MO嘴下面裸銅，利于散熱。2、拼板，考慮分板的應(yīng)力，適當(dāng)開槽，元件（特別是高度較高的元件）離板邊的距離要足 夠。3、元件間的距離，考慮貼片元件的偏移，1/4個焊盤寬度偏移。4、開槽，一般最小開槽寬度 1mm 0.6mm, 0.8mm要指定的PCB廠家才能做到。5、考慮隔離耐壓和靜電6、對于電源模塊，注意元彳的共面度，比如Bott

20、om層，如果放1210封裝的感覺厚了，最好放在top層。如故高的元件放一邊，放置的時候底面不平，造成模塊歪斜。請用圖示 說明。7、兩個高的元件中間，如果距離教窄，中間不要放小的元件，不利于調(diào)試與維修。最后一點(diǎn)，就是要細(xì)心檢查，重要的事情說三遍，重要的事情要檢查三遍。pcb設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)一.焊盤重疊焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時會因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷。二.圖形層的濫用1 .違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在 BOTTO曜，焊接面設(shè)計(jì)在TOP造成文件編輯 時正反面錯誤。2 . PCB板內(nèi)若有需銃的槽，要用 KEEPOUT LAYERS BOARD LAYER畫

21、出，不應(yīng)用 其它層面，避免誤銃或沒銃。三.異型孔若板內(nèi)有異型孔，用 KEEPOUT層畫出一個與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長/寬比例應(yīng)為2: 1,寬度應(yīng)1.0mm否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加 工困難。四.字符的放置1 .字符遮蓋焊盤SMD旱片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。2 .字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清晰。五.單面焊盤孔徑的設(shè)置1 .單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值， 這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，其位就會鉆出孔，輕則會影響板面美觀，重則板子報廢。2 .單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。六.用填充區(qū)塊畫焊盤用填充塊畫焊

22、盤在設(shè)計(jì)線路時能夠通過DRC僉查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件 焊接困難。七.設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充1 .產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。2 .因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相 當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。八.表面貼裝器件焊盤太短這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊 盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試須上下（右左）交錯位置，如焊盤設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響 器件貼裝，但會使測試針錯不開位。九.大面積網(wǎng)格的間距太小組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太

23、?。ㄐ∮?.30mm）,在印制過程中會造成短路。十.大面積銅箔距外框的距離太近大面積銅箔外框應(yīng)至少保證 0.20mm以上的間距，因在銃外形時如銃到銅箔上容易造 成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。十一.外形邊框設(shè)計(jì)的不明確有的客戶在 KEEP LAYER、BOARD LAYERTOP OVER LAYER者B設(shè)計(jì)了外形線且這 些外形線不重合，造成成型時很難判斷哪一條是外型線。十二.線條的放置兩個焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置， 直接改變線條 WIDTHS可，這樣的話在修改線路的時候易修改。新手設(shè)計(jì)PCBS意事項(xiàng)1 .單面焊盤：不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊

24、盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為 0。2 .過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。3 . 文字要求：字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又 無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除 TOPI上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的 可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪 除處理。4 .阻焊綠油要求：A.凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤(

25、包括過孔)均會自 動不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處 理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。B.電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨(即特殊阻焊)，應(yīng)該在 相應(yīng)的圖層上(頂層的畫在 Top Solder Mark 層，底層的則畫在Bottom Solder Mask層上)用實(shí)心圖形來表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如 要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask 層上畫出這個實(shí)心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達(dá)不上阻焊油墨。C.對于有BGA勺板，BGA早盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。5

26、 .鋪銅區(qū)要求：大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于0.5mni對網(wǎng)格的無銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil x 15mil ,即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中 Plane Settings 中的 (Grid Size 值)-(TrackWidth 值)>15mil , Track Width 值 為10,如果網(wǎng)格無銅格點(diǎn)小于15mil X15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路，此時應(yīng)鋪實(shí)銅， 設(shè)定：(Grid Size 值)-(TrackWidth 值)w-1mil。6 .外形的表達(dá)方式：外形加工圖應(yīng)該在 Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT?樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工 轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銃床加工，銃刀的直徑一般為小2.4mm,最小不小 于小1.2mm如果不用