做手機(jī)的必備辯析

1、手機(jī)結(jié)構(gòu)工程師面試總結(jié)1.首先問做手機(jī)多久及公司名稱，為什么不做了？08 年開始接觸手機(jī)這一行，09 年 3 月份參與公司直板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，到現(xiàn)在有快4 年了。第一家公司是益豐江（做塑膠模） ，第二家公司是鑫玖鴻源（做鋅合金的） ，第三家是設(shè)計(jì)公司，最后一份工作是在集成公司做項(xiàng)目工程師。2. 做一款機(jī)時間要多久，一般是建模多少天，結(jié)構(gòu)多少天？直板機(jī)建模拆件1 天，結(jié)構(gòu)2 天；翻蓋滑蓋建模1.5 天，結(jié)構(gòu)4-5 天。3.設(shè)計(jì)公司工作流程？整機(jī)公司發(fā)來主板堆疊圖檔-設(shè)計(jì)公司做ID-> 建模拆件模廠評審 ->開模 ->出工程圖紙及輔料圖->T0 板改模 ->T1->

2、;做外觀手板 ->做結(jié)構(gòu)板改模 ->試產(chǎn) ->量產(chǎn)->內(nèi)部評審做結(jié)構(gòu)手板(非必須)->4. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)大致步驟建模拆件 ->止口 ->手寫筆與電池倉 ->螺絲柱 ->扣位 ->內(nèi)部元件的固定 ->外圍件的固定 ->檢查厚薄膠位及斜頂?shù)拿撃?->干涉檢查5.手機(jī)常見材料，透明件材料有哪些？手機(jī)常見的材料有： ABS 、 ABS+PC 、 PC、PC+ABS 、 PMMA 、 POM 、 RUBBER 、TPU 、 PC+玻纖、尼龍 +玻纖、鋅合金、不銹鋼、鋁合金透明材料有：PMMA 、 PC、透明 ABS 、鋼化玻璃，應(yīng)

3、用于透明裝飾件、按鍵、屏幕鏡片等。6. 建模拆件時，五金裝飾件常用的有哪幾種材料，厚度有哪些規(guī)格？五金裝飾件一般有鋅合金、鋁片和不銹鋼。一般不銹鋼拆0.4 厚，鋁片最薄可以做到0.3，鋅合金最簿可以做到0.6。拆件時，要比大面低0.05。7.常見觸摸屏的規(guī)格，A 殼視窗尺寸如何確定？常見規(guī)格： 2.2”、 2.4”、 2.8”、 3.0”、 3.2”等；A 殼視窗尺寸比TP 屏的 AA 區(qū)單邊大 0.3。8.鏡片有哪幾種材料？鏡片常用的厚度有哪幾種？設(shè)計(jì)注意些什么（提示盡量模切及絲印界線）PMMA ，PC，鋼化玻璃；厚度有： 0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等；假

4、TP 鏡片做 0.2；盡量設(shè)計(jì)平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半徑盡量大，太小會做成凸鏡；如果是注塑鏡片，最小厚度不要小于 0.8mm；模切鏡片配合間隙單邊 0.07；要設(shè)計(jì)絲印線，單邊比 LCD 屏的 AA 區(qū)域大 0.3，假的 AA 區(qū)大 0.3；攝像頭鏡片印線單邊比視角區(qū)域間隙 0.2 以上。TP屏比TP9. 手機(jī)各組件常用的連接方式AB 殼：扣 +螺絲；殼與裝飾件：熱熔柱、扣、雙面膠。不銹鋼：點(diǎn)焊。10. 布扣的原則布扣的原則要均勻，一般母扣長在公止口上，有6 個螺絲柱的布6 個扣位，只有4 個螺絲柱的按8 個布扣位，除非空間不夠?？叟c扣之間的距離在25-40 之間。11.熱熔柱及

5、熱熔孔槽尺寸是多少？熱熔柱：直徑 0.7-0.8 ，高度高出熱熔槽底 0.7-0.8，再加上倒角 C0.2 或倒圓角 R0.2；孔槽：外徑 1.8、內(nèi)徑 0.8，方形 0.6、長度不大于 2.512.IML 是什么？結(jié)構(gòu)上注意哪些？IML ：注塑表面裝飾技術(shù)（膜內(nèi)裝飾技術(shù)，三明治結(jié)構(gòu)） 。頂層透明材料，中間墨水層印紋路，底層基材可以透明也可以不透明。厚度應(yīng)不少于1.2，局部不少于0.8，其中頂層于 0.8，深最好不要超過0.3；開槽不少于1.0拔模 5 度以上。0.2 ，墨水層 0.2，底層 0.8；開孔直徑不少于寬；外表面不能出現(xiàn)尖角和利角，外表面倒圓角1.0，盲孔直徑不少0.2-0.3，大

6、側(cè)面要13.電鑄是什么工藝？與電鍍有什么區(qū)別？能實(shí)現(xiàn)什么效果？結(jié)構(gòu)上應(yīng)該注意什么？（從厚度，亮霧面分界線等）通俗的說電鑄是一種制造方式，電鍍是一種表面處理。利用電火花、曬紋、鐳雕等方式令模具腔內(nèi)形成紋路，使產(chǎn)品成型時有相應(yīng)的紋路。電鑄能實(shí)現(xiàn)亮面，霧面，拉絲紋，CD 紋。結(jié)構(gòu)上注意，電鑄件厚度一般做到0.8 以上，常見材料為電鍍級ABS 。一般霧亮面棱角要分明。14.真空鍍是什么？什么地方用真空鍍？真空鍍是一種表面處理工藝，是屬于電鍍的一種。原理是真空條件下，將金屬氣化、升化，從而在電鍍件上的沉積鍍層工藝，一般用在透明件上（鏡片、跑馬燈裝飾件、按鍵等） 。它的最大特點(diǎn)是鍍層薄，透明件能透光，適應(yīng)

7、材料廣，而且環(huán)保，還能做到不導(dǎo)電15.局部電鍍?nèi)绾螌?shí)現(xiàn)的？為什么要局部電鍍？常見是在不需要電鍍的地方涂絕緣油，一般是有柱子和扣的地方，防止不需要的地方變硬變脆。16.鐳雕是什么？在手機(jī)中常用在什么地方？鐳雕是一種表面處理工藝， 它是利用光能將物體表面燒掉， 而達(dá)到物體表層局部剝離產(chǎn)生紋路， 可以制作 LOGO 、刻字、拉絲等。一般運(yùn)用在按鍵字符，五金件激光拉絲等。17.止口與扣位的關(guān)系？反止口有什么作用？反止口與扣位的關(guān)系，止口尺寸？母扣一般布在公止口上。反止口（反插骨）是防止膠件往內(nèi)縮。反止口必須離公扣位6mm ，因?yàn)榭畚灰凶冃慰臻g方便拆裝。公止口一般為分型面高0.7，母止口一般為分型面低

8、1.0，側(cè)面拔模2 度，止口間的間隙為 0.05。18.扣位尺寸是多少？扣含量是多少？AB 殼常用扣位寬度是 4.0mm （公扣）。扣含量一般塑膠是 0.5，鋅合金一般是 0.319.熱熔螺母與螺絲柱的尺寸關(guān)系螺絲柱內(nèi)徑：比螺母外徑單邊小0.15-0.2 ；螺絲柱外徑：理論要求是螺母外徑的1.5倍，但實(shí)際我們往往至少保證熱熔后壁厚有 0 .7（ 0.8） mm 才可靠；熱熔螺母的螺絲柱深度：一般保證比螺母長度長0.5mm20.為什么要接地？如何防ESD？接地是為了防 ESD（靜電）。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時盡量不開孔，不開縫。如果無法避免，則內(nèi)部用膠遮擋，如鋅合金面殼要多處接地，接地用導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)電布、金屬

9、彈片、頂針等方式。21.雙面膠最窄是多少？常用什么牌號的雙面膠？雙面膠最窄1.0（極限 0.8）。常用 39495， 3M950022. 喇叭的出音面積，聽筒出音面積。喇叭出音面積 13%-15% ，聽筒出音面積 3-5mm223.大致說說手機(jī)按鍵各部件的尺寸分配？按鍵之間隙為 0.15，與 A 殼之間隙為0.15；導(dǎo)航鍵比周邊的按鍵高0.2，與周邊按鍵間隙為0.2；OK鍵比導(dǎo)航鍵高 0.2，與導(dǎo)航鍵間隙為0.15；按鍵帽厚度0.8 以上，超過1.2 要局部減膠；按鍵行程為0.4-0.6之間，五金支架0.2，硅膠本體厚0.3，導(dǎo)電基直徑點(diǎn)之間放0.05 間隙。2.0，高度超過0.3 要用兩級結(jié)

10、構(gòu)或拔模；按鍵在A 殼上要定位； 導(dǎo)電基與DOME24. SIM 卡座有幾種模式？大致說說結(jié)構(gòu)上的異同？常見拔插式、翻轉(zhuǎn)式。插拔式導(dǎo)向行程為2.5，插拔式的底邊要做膠位拖住導(dǎo)向，導(dǎo)向角度一般120 度左右25.USB 轉(zhuǎn)接器常用的幾種規(guī)格？接口端面離殼距離單排和雙排，8PIN 、 10PIN 、 12PIN ，接口端面離殼一般不大于1.726.馬達(dá)有哪幾種模式？大致說說結(jié)構(gòu)上的異同？常用柱式和扁平式，柱式馬達(dá)要長骨位圍住，周邊間隙為0, 扁平式直接用骨位壓住，四周定位間隙0.127.手機(jī)模具斜頂行程是多少？斜頂?shù)囊恍┏叽?？模具最小鋼厚？最少膠厚？外觀面最小膠厚？行程為成型膠位加2-3mm。斜頂

11、厚度不能少于7mm，角度一般為5-8 度。薄鋼最小為0.5，最少膠位為0.45，外觀面膠厚最少為0.828.攝像頭的視角是多少，如何確定？65度，離攝像頭頂面下來0.8 左右29.電池蓋卡點(diǎn)干涉量是多少，電池蓋扣與機(jī)殼橫向扣合量是多少？塑膠干涉量0.35mm ，鋅合金干涉量0.25，橫向扣合量為0.5 以上。30.主板要如何定位，左右上下定位骨位離主板間隙是多少？四周要限位，Z 向也要限位，四周一般用螺絲+骨位，限位主板0.1 的間隙。31.說說整機(jī)的測試方式？跌落（ 1m）， ESD（防靜電10K ），高低溫，壽命（觸摸屏、按鍵、工藝）， GSMGPS射頻，功能測試等32.三碼機(jī)與五碼機(jī)在結(jié)

12、構(gòu)上有什么不同？五碼機(jī)要過 CTA 測試，三碼不用。對測試要求不一樣，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)做法上下不同，五碼機(jī)很少有五金件，要有測試孔，而三碼機(jī)無此嚴(yán)格要求。三碼機(jī)外觀花哨，而五碼機(jī)外觀簡潔。33.手機(jī)天線的有效面積是多少？藍(lán)牙天線的有效面積是多少？手機(jī)單極天線（離主板高度不少于5.0mm）的有效面積是不少于350mm2 ，皮法天線（離主板高度不少于6mm）有效面積不少于550mm2 ，藍(lán)牙天線的有效面積是不少于50mm2。34.手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的是ABS+PC ，請問 PC+玻纖的應(yīng)用有那些優(yōu)缺點(diǎn)手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的應(yīng)該是PC+ABS ，塑膠加玻纖的主要作用就是加強(qiáng)塑膠強(qiáng)度，PC+玻纖也是同理，同

13、時還可以改善PC 料抗應(yīng)力的能力，提高膠件平面度，改善縮水。缺點(diǎn)：注塑流動性更差，塑膠表面易浮纖，提高注塑難度及模具要求。因?yàn)镻C 本身注塑流動性就差。35.哪些材料適合電鍍，哪些材料不適合電鍍，有何缺陷？電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見的水鍍材料很少，電鍍級ABS 是最常用的。PP、 PE、POM 、 PC等材料不適合水鍍。因?yàn)檫@些材料表面分子活動性差，附著力差。如果要做水鍍的要經(jīng)過特殊處理。真空鍍適應(yīng)的塑膠材料很廣泛：PC， ABS ， PMMA ，PC+ABS ， PET 等等36.后殼選擇全電鍍工藝時要注意那些方面后殼一般不做全水電鍍的，因?yàn)樗儠绊懻麢C(jī)射頻性能，也不利于防靜電，

14、還不利于結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗儠r會造成膠件變硬變脆。如果全電鍍時要注意：用真空鍍方式，最好做不導(dǎo)電真空鍍，但成本高；為了降低成本，用水鍍時，內(nèi)部結(jié)構(gòu)要噴絕緣油墨。37.模具溝通主要溝通哪些內(nèi)容開模膠件的模具問題，有沒有薄鋼及薄膠及倒扣等；膠件的入水及行位布置，分模面確認(rèn)；膠件模具排位；能否減化模具； T1 后膠件評審及提出改模方案等；38.手機(jī)裝配的操作流程PCB 裝 A 殼：按鍵裝配在A 殼上 ->裝 PCB 板 ->裝 B 殼（打螺絲）->裝電池蓋 ->測試 ->包裝PCB 裝 B 殼：將 PCB 在 B 殼固定并限位->按鍵裝配在A 殼上限位 ->打 A

15、B 殼螺絲 ->裝電池蓋 ->測試 -> 包裝39.機(jī)整機(jī)尺寸鏈直板機(jī)： A 殼膠厚 1mm+TP 鏡片（假TP0.2）+0.2（ 0.15 雙面膠 +0.05 下沉面） +主板厚度 +B 殼膠厚 1.4滑蓋機(jī)：其他尺寸一樣，滑蓋部分與主機(jī)部分間隙一般做到0.3翻蓋機(jī)：其他尺寸一樣，翻蓋部分與主機(jī)部分間隙一般做到0.440. P+R 鍵盤配合剖面圖以 P+R+鋼片按鍵為例：A 殼距離 0.05+A 殼膠厚DOME片離導(dǎo)電基的距離1.0+鍵帽高出A 殼面一般0.05+導(dǎo)電基高0.500.30+硅膠本體厚度0.30+鋼片厚0.20+鋼片離41.鋼片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些方面鋼

16、片不能太厚， 0.20 左右，不然手感太差；鋼片不能透光，透光只能通過硅膠；鋼片要求定位，在鋼片在長折彎壁，固定在 A 殼上；鋼片要求接地；42. PMMA 片按鍵與 PC 片按鍵的設(shè)計(jì)與裝配應(yīng)注意那些方面PC 片不能太厚， 0.40 左右，不然手感太差;；也不能太薄，不然很軟造成手感差；PC 片透光不受限制，在透光處鐳雕即可；PC 片表面如果要切割，槽寬不小于0.80，尖角處要倒小圓角（R0.30）；裝配一般通過在硅膠背面貼雙面膠與PCB 連接或者在A 殼上長定位柱，硅膠上開定位孔，限位并裝配在A 殼上。43.金屬殼的在設(shè)計(jì)應(yīng)注意那些方面金屬殼拆件時一般比大面低0.05mm ， Z 向也低

17、0.05；金屬要求接地，接地一般用導(dǎo)電泡棉，導(dǎo)電布，彈片，彈簧等；金屬件上做卡扣時，扣合量不能太大，一般0.30 左右；外殼如果用鋅合金螺母模具出底孔，后續(xù)機(jī)械攻牙；金屬件如果亮面與拉絲面共存，拉絲面要高出亮面0.05-0.2044.整機(jī)工藝處理的選擇對ESD 測試的影響一般來說，表面如果有五金件，接地不良會影響ESD 測試；表面如果有電鍍裝飾件，會影響ESD 測試。45.描述手機(jī)鍵盤主要結(jié)構(gòu)P+R，鍵冒，硅膠，支架46.列舉防 ESD 的兩種方法接地，密封47.描述音腔設(shè)計(jì)要點(diǎn)出音孔面積12%-15% ；要做密封，不能讓聲音漏到MIC 上來；48. 單極天線和Pifa 天線的結(jié)構(gòu)特征，及要求

18、PIFA 天線：用支架固定在主板上，或貼附在背殼上；有兩個饋電點(diǎn)，面積550-600mm2 ，離主板5mm 以上單極天線：天線的位置在手機(jī)頂部或底部，這樣可以使整機(jī)厚度變??；有一個饋電點(diǎn)，面積300-350mm2 ，離主板 3-4mm49.畫圖系列：止口、扣位、螺絲柱、音腔、MIC 、聽筒50. 做為結(jié)構(gòu)工程師，你如何保證你設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)能一次制模成功而不需做好后再改模具？答：做下 DFMA（失效模式分析）差不多了。51. 用在充電器（使用 220V 交流）上的塑料應(yīng)具備那些要求，目前價位多少？答：塑件為手機(jī)允電器外殼，要求有一定的強(qiáng)度、剛度、耐熱和耐磨損等性能。同時，必須滿足絕緣性。結(jié)合以上要求

19、以及經(jīng)濟(jì)因素，故該塑件采用ABS塑料。 ABS V0級別的差不多2W-2.5W/T。52. 透明材料有哪幾種，哪種硬度更好，不易刮傷，目前價格多少？答：看要求了PS， PC，PMMA， ABS也有透明的，不過是半透效果?？箘潅鸓C好一點(diǎn)。53. 前模后模的模芯厚度尺寸（在做模時）應(yīng)具備哪些要求？答：這個看產(chǎn)品來的了，保證離型腔最薄30-40MM，別啤穿就成。54. ABS V0 級防火材料是什么意思？答：HB:UL94和 CSAC22.2 NO07標(biāo)準(zhǔn)中最低的阻燃等級, 要求對于 3-13MM厚的樣品 , 燃燒速度小于40MM/MIN的標(biāo)準(zhǔn)前熄滅.V2: 對樣品進(jìn)行2 次 10S 燃燒測試后

20、, 火焰在 60S 內(nèi)熄滅可有燃燒物掉下;V1:對樣品前2 次 10S燃燒測試后 , 火焰在 60S 內(nèi)熄滅 , 不能有燃燒物掉下;V0: 對樣品進(jìn)行2 次 10S 燃燒測試后 , 火焰在 30S 內(nèi)熄滅 , 不能有燃燒物掉下;5V: 分 :5VA,5VB 兩種 , 相同的是每個樣品有煙和無煙燃燒總時間不能超過60S, 低落物不能點(diǎn)燃脫紙棉, 不同的是:5VA 的樣品不能被燃燒穿,5VB 可以 , 同時5V 之前產(chǎn)品必須符合V0,1,2。55. 做 ABS V0 級防火材料的模具應(yīng)使用什么材料？答：好的材料有S136，NAK80，產(chǎn)量不大的718， 738 的加硬鋼也能做。56. 做透明材料的

21、模具應(yīng)使用什么材料，為什么？答：產(chǎn)品的外觀要求對模具材料的選擇亦有很大的影響，透明件和表面要求拋鏡面的產(chǎn)品，可選用的材料有S136， 2316， 718S，NAK80，PAK90， 420，透明度特高的模具應(yīng)選S136。57. 磷銅主要用來做充電器五金件，磷銅有幾種可選？電鍍后不生銹嗎？電鍍時應(yīng)向電鍍廠規(guī)定哪些質(zhì)量指標(biāo)？答： 2680， 5191 什么的。電鍍后至少不容易生銹吧，沒有絕對的。ROHS， SGS報(bào)告齊全就可以了。58. 一般磷銅五金件模具的選擇有哪些要求？答：具體要求說不上，一般用D2 鋼做沖頭。主板堆疊的設(shè)計(jì)問題點(diǎn)：1、馬達(dá)， MIC ， SPK， REC 的工作原理分別闡述下

22、。馬達(dá)：變化的電流引起磁鐵搖擺幌動，產(chǎn)生振動。MIC ：空氣的振動產(chǎn)生變化的電流，使之產(chǎn)生電磁波傳送出去。SPK：變化的電流使SPK 內(nèi)部磁鐵對喇叭膜產(chǎn)生來回的吸放，導(dǎo)致SPK 振動。REC：原理和SPK 一樣。2、破板連接器的設(shè)計(jì)理論上有什么注意事項(xiàng)。間隙一般怎么預(yù)留。一般破板連接器貼片設(shè)計(jì)在第二面，也就是主IC 那一面，方便SMT ，間隙一般預(yù)留0.15。3、電池連接器的位置是怎么放法。電池連接器的位置盡量靠近充電口，避免能量的損耗，太遠(yuǎn)走線麻煩。4、焊盤怎么設(shè)計(jì)。PAD 建議采用方形的2*3 ，間隙 0.8.5、排線從哪幾個方面去考慮降低成本。面積盡量小，走線距離評估最短，能不設(shè)計(jì)屏蔽層就不設(shè)計(jì)，