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文檔簡介
1、LM1875 20W音頻功率放大器概述LM1875是一個集成的功率放大器,它能提供非常低的失真和高性能,非常適合消費級的音頻應用。LM1875能提供20W的功率,在負載4歐姆或者8歐姆,電源電壓±25V情況下。用一個8歐姆的負載和±30V的電源,它可能能提供超過30W的功率。這放大器只需要很少的外圍元件。它含有防止過載裝置包括電流過載限制和過熱自動關閉。LM1875采用先進的電子電路設計技術和工藝,因此它甚至能在高輸出時候,低失真。其他出眾的產(chǎn)品特性有:高增益(High Gain),高轉換速率,和寬的功率寬帶,范圍寬的輸出電壓,高電流能力,和適應范圍寬的電源電壓。這放大器是
2、內置地補償?shù)暮头€(wěn)定的,為了那大于等于10的增益。功能 高于30W的輸出功率 AVO典型值是90dB 低失真:0.015%,1kHZ,20W 寬功率寬帶:70kHz 有AC和DC的對地短路保護 帶有假釋電路的熱保護 輸出高電流能力:4A 寬的電源電壓:16V-60V 內阻輸出保護二極管 94dB的脈動抑制 塑料功率封裝TO-220應用 高性能音頻應用系統(tǒng) 橋式放大器 立體播放機 伺服放大器 儀表系統(tǒng)接線圖典型應用絕對最大額定參數(shù)(標記一)電源電壓60V輸入電壓 Vee到Vcc貯存溫度-65到150節(jié)點溫度150引腳穩(wěn)定(焊接中,10秒)JC=3JA=73電氣特性VCC=+25V,-VEE=-25
3、V,TAMBIENT=25,RL=8歐,AV=20(26dB),fo=1kHz,若不另外說明參數(shù)條件典型值經(jīng)驗范圍單位電源電壓Pout=0W70100mA輸出功率(標記2)THD=1%25WTHD(標記2)Pout=20W,fo=1KHzPout=20W,fo=20kHzPout=20W,RL=4歐姆,fo=1kHzPout=20W, RL=4歐姆,fo=20kHz%偏移電壓±1±15mV輸入偏置電流±±2 A輸入偏移電流0±A增益帶寬產(chǎn)出fo=20kHzMHz開環(huán)增益DC90dB電源電壓抑制比VCC,1kHz,1VrmsVEE,1kHz,1V
4、rms95835252dBdB最大的轉換速率20W,8歐姆,70kHz BW8V/us電流限制VOUT=VSUPPLY-10V43A等價輸入噪聲電壓Rs=600歐姆,CCIR3Vrmslm1875功放電路lm1875 是一款功率放大集成塊! 是美國國半公司研發(fā)的一款功放集成塊! 它在使用中外圍電路少 而且有完善的過載保護功能! 它為五針腳形狀! 一針腳為信號正極輸入 二針腳為信號負極輸入三針腳接地 四針腳電源正極輸入 五針腳為信號輸出 LM1875制作功放電路如下LM1875采用TO-220封裝結構,形如一只中功率管,體積小巧,外圍電路簡單,且輸出功率較大。該集成電路內部設有過載過熱及感性負載
5、反向電勢安全工作保護。相關數(shù)據(jù)電壓范圍:單電壓1560V ,或±30V 靜態(tài)電流:50mA 輸出功率:30W 諧波失真:0.015%,當f=1kHz,RL=8,P0=20W時 額定增益:26dB,當f=1kHz時 工作電壓:±25V 轉換速率:18V/S (9V/S) 電路原理LM1875采用TO-220封裝結構,形如一只中功率管,體積小巧,外圍電路簡單,且輸出功率較大。該集成電路內部設有過載過熱及感性負載反向電勢安全工作保護。LM1875功放板由一個高低音分別控制的衰減式音調控制電路和LM1875放大電路以及電源供電電路三大部分組成,音調部分采用的是高低音分別控制的衰減式
6、音調電路,其中的R02,R03,C02,C01,W02組成低音控制電路;C03,C04,W03組成高音控制電路;R04為隔離電阻,W01為音量控制器,調節(jié)放大器的音量大小,C05為隔直電容,防止后級的LM1875直流電位對前級音調電路的影響。放大電路主要采用LM1875,由1875,R08,R09,C066等組成,電路的放大倍數(shù)由R08與R09的比值決定,C06用于穩(wěn)定LM1875的第4腳直流零電位的漂移,但是對音質有一定的影響,C07,R10的作用是防止放大器產(chǎn)生低頻自激。本放大器的負載阻抗為416。 為了保證功放板的音質,電源變壓器的輸出功率不得低于80W,輸出電壓為
7、2*25V,濾波電容采用2個2200UF/25V電解電容并聯(lián),正負電源共用4個2200UF/25V的電容,兩個104的獨石電容是高頻濾波電容,有利于放大器的音質。 裝配與調試工具準備:20W電烙鐵一把,萬用電表一個,尖嘴鉗一把,螺絲刀一把,焊錫絲和松香水若干。 準備焊接:焊接時先焊接跳線,再焊接電阻,再焊電容,再焊整流管,再焊電位器,最后焊LM1875,焊接LM1875前須先把LM1875用螺絲固定在散熱片上,否則在最后裝散熱片時螺絲很難打進去。LM1875與散熱片接觸的部分必須涂少量的散熱脂,以利散熱。焊接時必須注意焊接質量,對于初學者,可先在廢舊的電路板上多練習幾次,然后再正式焊接。 調試
8、:本功放板調試特別簡單,電路板焊好電子元件后,要仔細檢查電路板有無焊表,最好是錯的地方,特別要注意有極性的電子零件,如電解電容,橋式整流堆,一旦焊反即有燒毀元器件之險,請?zhí)貏e注意。接上變壓器,放大器的輸出端先不接揚聲器,而是接萬用電數(shù)顯的,萬用表置于DC*2V檔。功放板上電注意觀察萬用電表的讀數(shù),在正常情況下,讀數(shù)應在30mV以內,否則應立即斷電檢查電路板。若電表的讀數(shù)在正常的范圍內,則表明該功放板功能基本正常,最后接上音箱,輸入音樂信號,上電試機,旋轉音量電位器,音量大小應該有變化,旋轉高低音旋鈕,音箱的音調有變化。 值得一試的實驗:將C6短路,用萬用表測LM1875輸出端的直流電位,
9、160; ,用萬用表測LM1875輸出端的直流電位,看直流電位是否在30MV以內,如果是的話,則C6這個電容可以省掉,這樣的話,此放大板就成一個純直流看是否是在30MV以內,然后接上音箱試兩小時功放了。 詞條圖冊更多圖冊標記1:“絕對最大額定參數(shù)”表明那范圍如果被超出將會有可能燒壞器件。工作范圍表明那條件是可工作,但是不保證是實際工作的范圍。標記2:假設使用的散熱片是有1/W的熱電阻和對室溫25熱量無阻礙。因為這個輸出電流限制有負溫度系數(shù),這最大的功率輸出給4歐姆的負載時候可能會輕微地減弱,當溫度超過55。應用提示穩(wěn)定性LM1875,是設計于環(huán)路穩(wěn)定增益大于10的,但是對于其他高電流
10、放大器一樣,在某些情況下LM1875會自激。這通常是因為PCB設計時候,輸入或者輸出耦合影響。正確的布線是非常重要的。當LM1875安裝在類似如本表單所示的PCB上會穩(wěn)定,有時候可以改變布線去適應某些特殊的應用。當設計另外一塊電路板時候,把負載地(load ground)、輸出補償?shù)兀╫utput compensation ground)、和低電平地(low level ground)反饋和輸入地,通過不同的路徑匯入到一點。另外大電流流過“地導體”,將會產(chǎn)生非常大的影響成為一種雜質信號,從而導致高頻振蕩或者嚴重失真。把補償器件和0.1uf的去耦電容盡量地接近LM1875,以起到減少電路板布線帶
11、來的電阻和電容。同樣道理,那這些元件的地回路也應該盡量地短。偶爾地,輸出的導線(成為了天線)會耦合到空氣中的信號,而形成高頻自激。這通常發(fā)生在,高電源阻抗或者輸入導線過長。這問題可以用一個小電容(50pF-500pF)連在輸入回路上,來解決。大部分功率放大器不能驅動高的電容性負載,同樣,LM1875也不行。如果LM1875的輸出是直接與一直電容連接,并且無電阻串聯(lián),那方波響應將會產(chǎn)生鳴叫如果那電容高于0.1uF。這放大器能夠典型地驅動一個大約高于2uF的電容性負載,而且無產(chǎn)生振蕩,但這一般是不推薦的。如果高電容性負載是希望想要,一個電阻(最少1歐姆)應該與LM1875的輸出串聯(lián)。一個方法通常去
12、保護放大器不處于低電阻在高頻的情況,是用一個10歐姆的電阻與5uH的電感并聯(lián)。失真之前所講的電路板接地技術是可以幫助減少失真的。為了更低的THD(失真率),把電源布線和引線與LM1875的輸入的布線和引線分開,是非常必要的。這樣可以防止電源回路非常大和非線性電感耦合到LM1875的輸入回路。電源線應該絞合在一起,并且遠離電路板。在電源線接入電路板的地方,電源線應該垂直于電路板接入,并且至少有好幾英寸。在一塊合理布局的電路板上,THD水平可達到:在20KH,10W輸出,8歐姆負載的情況下,最少低于0.05%,在1KHz,低于0.02%。電流限制和安全工作區(qū)域保護一個功率放大器的輸出三極管會被過大
13、的電源電壓、電流或者功率耗散燒毀。放大器供電電壓是受外部電源設計的限制,然而,最大輸出驅動電流通常是受內部電流某些確定值限制。短時間功率耗散是通常不會被整塊音頻功率放大器限制的,因此,這成了個問題當驅動一個無功負載時候,會在輸出三極管產(chǎn)生巨大的電流。LM1875不但可以限制大約4A電流,并且可以減少電流,當高電壓加載在一個輸出三極管的時候。當驅動一個非線性的無功負載(例如:電動機或者揚聲器)并內置繼電器的時候,這很可能會導致放大器輸出會連上一個負載,這個負載的路。這是LM1875的內部電路的一部分,無需額外加入其他器件,當驅動一個標準的無功負載的時候。熱保護終端電源會試圖擾動放大器的供應電源。
14、這樣的情況能夠減弱輸出三極管的能力或者全部回路產(chǎn)生災難性的失敗。對付這種破壞機理,標準的保護是用一對二極管連接放大器的輸出和供電電LM1875有一套完善的熱保護設計去防止長時間的熱應力破壞這裝置。當核心溫度高達170°C的時候,LM1875會自動關閉。它從新工作,當核心溫度循環(huán)帶來的壓力加強了它在持續(xù)故障條件下的可靠性。下降到145,但如果這溫度繼續(xù)開始上升,自動關閉會動作在150。因此,這裝置是允許暫時性相對高溫的,但持續(xù)性的故障將會限制核心溫度的最大值。這很大地為IC減少熱應為這核心溫度系統(tǒng)是直接依靠散熱片,這散熱應該挑選低熱阻抗的材料,以足夠不使到熱關閉發(fā)生在正常運行的情況下。
15、盡可能用最好的散熱片在系統(tǒng)的成本和空間的限制的條件下,將可以加強任何功率半導體設備長時間工作的穩(wěn)定性。能量損耗和散熱LM1875必須總是工作有散熱片的條件下,盡管它不需要驅動一個負載。這設備最大的空載電流是100mA,以至在60V的供應電壓加載在LM1875上必然會消耗6W的能力。這54/W TO-220封裝的結至環(huán)境熱阻(junction-to-ambient thermal resistance)會導致核心溫度上升324(相對環(huán)境),所以那熱保護電路將會把放大器關閉,如果放大器工作時候不加散熱器。在需要的應用情況下,為了確定適當?shù)纳幔琇M1875的熱耗散在那應用的條件必須知道。當那負載是
16、電阻性的,這最大的平均功率IC將要散發(fā)的大約近似:VS是加載在LM1875的總電源電壓,RL是負載電阻,和PQ是靜態(tài)功耗。上面的方程式只是一個近似的方程,假設在理想的CLASS B(乙類輸出)輸出模式和所有其他元器件都是恒定不變的功率損耗。那“Power Dissipation vs Power Output”(功率損耗與功率輸出)曲線表示了Lm1875在不同的電源供電和不同的輸出電阻的時候相對應狀態(tài)。例如,如果LM1875是工作在電源電壓50V,負載電阻8歐姆,它能有19W的內部功率耗散。如果核心溫度一直低于150(即是相當于室溫的70。),那么總的結至環(huán)境熱阻一定要低于用JC=2/W。TO-220封裝的LM1875到散熱片(the case-to-heat-sink)的熱阻是隨著LM1875與散熱片的介質不同而不同。在光滑情況下,金屬與金屬之間的熱阻大概是1/W。/W-2/W。這是一個非常大的散熱片,這可能是不現(xiàn)實,在某些應用下。如果應用上因為尺寸和成本而需要一塊小一些的散熱片,這里有兩個代替的方案。【EM00001】最大的工作溫度為50(122/W,如果LM1875與散熱片的表明是光滑,潤滑的。注意:當使用單電源,從LM1875最大地散去熱量能成功,通過直接
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