SMT員工培訓(xùn)資料ppt課件

1、1SMTSMT員工培訓(xùn)教材員工培訓(xùn)教材l適用于適用于SMDSMD新入職員工培訓(xùn)新入職員工培訓(xùn) 作者：作者： 20112011年年1 1月月 0303版版 2SMTSMT員工培訓(xùn)教材員工培訓(xùn)教材目錄目錄l1. SMT1. SMT名詞解釋名詞解釋l2. SMT2. SMT生產(chǎn)流程介紹生產(chǎn)流程介紹l3. SMT3. SMT印刷知識(shí)印刷知識(shí)l4. SMT4. SMT貼片元件介紹貼片元件介紹l5. SMT5. SMT回流焊接知識(shí)回流焊接知識(shí)l6. SMT6. SMT品質(zhì)常識(shí)介紹品質(zhì)常識(shí)介紹3SMTSMT認(rèn)識(shí)認(rèn)識(shí)lSMT名詞？SMT 英文字母Surface Mount Technology的簡(jiǎn)寫,中文意為

2、表面貼裝技術(shù)。PCB 英文字母Print Circuit Board的簡(jiǎn)寫 ,中文意為印制電路板Screen printer 錫膏印刷機(jī)器，用于將錫膏涂敷于PCB表面焊盤上的機(jī)器。Solder paste 焊錫膏，用于粘著和使元件間電路導(dǎo)通的膏狀物質(zhì)。 SMD 英文字母Surface Mount Device 的簡(jiǎn)寫,中文意為表面貼裝元件。4SMTSMT認(rèn)識(shí)認(rèn)識(shí)lSMT名詞？COB 英文字母Chip On Board 的簡(jiǎn)寫 ,中文意板面晶片IC 英文字母Integrated Circuit 的簡(jiǎn)寫 ,中文意為集成電路ICT 英文字母In-Circuit Test的簡(jiǎn)寫 ，中文意為在線測(cè)試PP

3、M 英文字母Parts Per Million 的簡(jiǎn)寫 ，中文意為每百萬個(gè)元件的壞品率。 ESD 英文字母5SMTSMT生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程lSMT流程：PCB = 印刷錫膏(紅膠）= SPI檢測(cè)= 機(jī)器貼裝元件= 回流焊接= AOI檢查= 功能測(cè)試= QA抽檢= 出貨 SMT車間對(duì)環(huán)境要求較高，車間溫度需控制在18-26度，濕度需控制在30-70%6SMTSMT生產(chǎn)流程生產(chǎn)流程lSMD生產(chǎn)流程圖7印刷知識(shí)印刷知識(shí)lSMT錫膏印刷所需條件 錫膏錫膏 Solder pasteSolder paste 印刷機(jī)印刷機(jī) PrinterPrinter 鋼網(wǎng)鋼網(wǎng) StencilStencil 刮刀刮刀 Squ

4、eegeeSqueegee8印刷知識(shí)印刷知識(shí)l錫膏Solder paste錫膏分類： 有鉛錫膏有鉛錫膏(Pb) 其主要成分為錫（Sn)和鉛（Pb），其錫鉛所占比例為63:37.現(xiàn)我司SMT所用之有鉛錫膏為科利泰670I 和唯特偶W9038。有鉛錫膏的熔點(diǎn)為183 C. 無鉛錫膏無鉛錫膏(Pb free) 其主要成分為錫（Sn),銀（Ag）和銅（Cu），通常三者間的比例為96.5 : 3.0 : 0.5，我司現(xiàn)使用的無鉛錫膏為樂泰LF318，其錫銀銅所含比例為95.5 : 3.8 : 0.7。無鉛錫膏的熔點(diǎn)在217 C.9印刷知識(shí)印刷知識(shí)l印刷錫膏的準(zhǔn)備1. 錫膏的儲(chǔ)存錫膏的儲(chǔ)存 錫膏未使用時(shí)必

5、須存貯于冰箱中，其存貯溫度為2-8度，有特殊要求的參照供應(yīng)商提供的要求。錫膏在取出冰箱后在室溫下放置時(shí)間不能超過24小時(shí)，開瓶后的錫膏在室溫中放置時(shí)間不能超過8小時(shí)。2. 2. 錫膏的領(lǐng)用錫膏的領(lǐng)用 錫膏領(lǐng)用按先進(jìn)先出的原則，操作人員在領(lǐng)用錫膏時(shí)按錫膏瓶上的編號(hào)從小到大逐瓶領(lǐng)用。 錫膏從冰箱內(nèi)取出需回溫4小時(shí)后方能使用，取出時(shí)需在錫膏跟蹤標(biāo)簽上記錄回溫開始時(shí)間，回溫結(jié)束時(shí)間，并簽名確認(rèn)。10印刷知識(shí)印刷知識(shí)l印刷的準(zhǔn)備3.3.錫膏的使用錫膏的使用 錫膏達(dá)到回溫時(shí)間后，使用前需用攪拌機(jī)攪拌3-5分鐘或手動(dòng)攪拌10分鐘，以使錫膏內(nèi)的各金屬成份和助焊劑分布均勻。 錫膏在加入機(jī)器時(shí)采用“少量多加”的原

6、則，即每次加入的錫膏量少一點(diǎn)，加錫膏的次數(shù)多一點(diǎn)，以便使錫膏保持活性，保持良好的焊接效果。4.4.錫膏的回收錫膏的回收 在機(jī)器內(nèi)未使用完的錫膏可以回收一次，并與新錫膏分瓶放置，注明回收的日期，時(shí)間，放入冰箱，再次使用時(shí)同新錫膏領(lǐng)用程序相同，回收的錫膏不能用于0402元件或Fine pitch IC(IC Pitch0.65mm)的產(chǎn)品)。注意：注意： 印刷設(shè)備停機(jī)印刷設(shè)備停機(jī)30分鐘以上需將分鐘以上需將 鋼網(wǎng)上的錫膏收入錫膏瓶中鋼網(wǎng)上的錫膏收入錫膏瓶中! 11印刷知識(shí)印刷知識(shí)l印刷設(shè)備 Printer 我司的印刷設(shè)備主要有： 1. 手工印刷臺(tái)，手工印刷臺(tái)， 2. 德佳德佳SAP3040半自動(dòng)印

7、刷機(jī)半自動(dòng)印刷機(jī) 3. 升士達(dá)升士達(dá)S3040半自動(dòng)印刷機(jī)半自動(dòng)印刷機(jī) 4. MPM UP2000全自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī) 5. MPM UP3000全自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī)MPM UP300012印刷知識(shí)印刷知識(shí)l鋼網(wǎng)Stencil 鋼網(wǎng)按開刻方法分：1.激光鋼網(wǎng)激光鋼網(wǎng) 精度高，成本高2.蝕刻鋼網(wǎng)蝕刻鋼網(wǎng) 精度一般，成本低 3.電鑄鋼網(wǎng)電鑄鋼網(wǎng) 精度高，成本高。鋼網(wǎng)厚主不同，所印刷的錫膏厚度亦不同,鋼網(wǎng)的厚度有：0.1mm 0.12mm 0.13mm, 0.15mm 0.18mm 0.2mm.鋼網(wǎng)厚度與元件的關(guān)系：l一般有0603元件以下（如0402，0201），及有IC間距小于0.5mm

8、的PCB采用0.1-0.13mm厚度的鋼網(wǎng)l一般有不小于0603元件，及無密腳IC的PCB（間距大于0.5mm)，采用0.15mm的鋼網(wǎng)l紅膠工藝的PCB一般采用0.18-0.2mm厚度的鋼網(wǎng)1.如PCB有特殊工藝要求的，可根據(jù)要求制定相應(yīng)厚度的鋼網(wǎng)13印刷知識(shí)印刷知識(shí)l刮刀 Squeegee SMT印刷刮刀分為橡膠刮刀和金屬刮刀，其刮刀角度分為45 和60 ，通常橡膠刮刀為45 ，金屬刮刀為60 ,以利于錫膏在鋼網(wǎng)上的滾動(dòng)。45 橡膠刮刀鋼網(wǎng)60 金屬刮刀鋼網(wǎng)14印刷知識(shí)印刷知識(shí)l印刷注意事項(xiàng)l印刷前檢查PCB是否有破損，臟污，有異物,。l印刷過程中隨時(shí)注意錫膏量，及時(shí)添加錫膏，以免出現(xiàn)漏印

9、錫膏，少錫等不良。l印刷后需檢查PCB錫膏的印刷品質(zhì)，防止不良品流入下一站。1.注意清潔鋼網(wǎng)。15印刷知識(shí)印刷知識(shí)l印刷不良現(xiàn)象及對(duì)策連錫連錫原因：原因： 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。對(duì)策：對(duì)策： 1.提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）。 2.增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上） 3.減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目） 4.降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）5.降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低

10、刮刀壓力及速度）6.加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。 7.調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。8.減輕零件放置所施加的壓力。 9.調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線16印刷知識(shí)印刷知識(shí)l錫膏太厚錫膏太厚原因：原因：鋼網(wǎng)厚度太厚刮刀壓力太小，速度太快頂針不平整提高印刷的精準(zhǔn)度 錫膏太厚會(huì)導(dǎo)致短路，豎件，多錫，錫珠等不良對(duì)策：對(duì)策：減少所印之錫膏厚度提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).17印刷知識(shí)印刷知識(shí)l少錫少錫原因：原因：鋼網(wǎng)厚度太薄，開孔太小錫膏量不足 少錫會(huì)產(chǎn)生假焊，少錫等不良現(xiàn)象對(duì)策：對(duì)策：增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)18印刷知識(shí)印刷知識(shí)l粘著力不夠粘著力不夠原因：原因：環(huán)境溫度

11、高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多.錫粉粒度太大的問題. 粘著力不夠會(huì)產(chǎn)生飛件，假焊，豎件等不良。對(duì)策：對(duì)策：消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少空調(diào)吹風(fēng)等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配（如攪拌錫膏)。19SMD元件介紹元件介紹lSMD元件認(rèn)識(shí)SMT元件按功能分類分為有源器件和無源器件。無源器件無源器件：貼片電阻，貼片電容, 貼片電感有源器件有源器件：集成電路（SOP，QFP，BGA，CSP,FC等）。元件的包裝方式： 1.盤裝物料盤裝物料 Tray 2. 卷裝物料卷裝物料 Tape, reel 3. 管裝物料管裝物料 Tube20SMD元件介紹元件介紹

12、lSMD元件認(rèn)識(shí)Chip 電阻，電容電阻，電容集成電路集成電路Lead pitch英制英制公制（公制（mm)英制英制公制（公制（mm)02010.6 0.3501.2704021.00.5300.806031.6 0.8250.6508052.0 1.25200.512063.2 1.6120.312103.5 2.580.221SMD元件介紹元件介紹l元件單位換算電阻電阻(R): 單位：歐姆單位：歐姆 ()，千歐，千歐(K)(K)，兆歐，兆歐(M)(M) 1M = 1000K = 1M = 1000K = 106 電容電容(C):(C): 單位：法拉（單位：法拉（F），微法，微法(uF)(u

13、F)，納法（，納法（nFnF） ，皮法（，皮法（pFpF） 1F = 1000mF = 1F = 1000mF = 106 uF = uF = 109 nF = nF = 1012 pF F電感電感(L):(L): 單位：亨（單位：亨（H），毫亨（），毫亨（mH) , 微亨微亨(uH) ，納亨，納亨(nH) 1H = 1000mH= 1H = 1000mH= 106 uH = uH = 109nH nH 22SMD元件介紹元件介紹lChip元件識(shí)別方法電阻電阻電容電容10010 10010pF101100 101100pF1021K 1021000pF1051M 1051uF22022 332

14、3.3nF684680K 22022pF23SMD元件介紹元件介紹lIC元件方向識(shí)別1.以缺口為方向以缺口為方向 2.以標(biāo)點(diǎn)為方向以標(biāo)點(diǎn)為方向 OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)缺口缺口標(biāo)點(diǎn)標(biāo)點(diǎn)24SMD元件介紹元件介紹lIC元件方向識(shí)別3.以線條為方向以線條為方向. 4.以絲印文字作方向以絲印文字作方向OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)T931511HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)線條線條ICIC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為下排引腳的左邊第一個(gè)腳為“1 1”25回流焊接回流焊接Reflowl回流焊接知識(shí) 熱風(fēng)回流爐熱風(fēng)回流爐 紅外線回流爐紅外線回流爐

15、 熱風(fēng)熱風(fēng)+ +紅外線回流爐紅外線回流爐 氣相回流爐氣相回流爐 激光回流爐激光回流爐 回流爐分類回流爐分類26回流焊接回流焊接Reflowl回流焊接知識(shí) 目前使用最多的回流焊接方式是熱風(fēng)回流爐，其原理為由馬達(dá)帶動(dòng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)和氣流，氣流經(jīng)過發(fā)熱管時(shí)被加熱，形成熱風(fēng)，在封閉的回流爐內(nèi)形成熱風(fēng)氣流，對(duì)PCB加熱至使錫膏熔化，達(dá)到焊接的目的。SMD回流爐27回流焊接回流焊接Reflowl回流焊接知識(shí)回流焊接分為四個(gè)區(qū)：回流焊接分為四個(gè)區(qū)：1. 1. 預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū). . 其作是使室溫的PCB的溫度盡快加熱達(dá)到第二階段設(shè)定目標(biāo)。其升溫的速率要控制適當(dāng)，通常為1-3/秒，若過快，則對(duì)PCB和元件造成熱沖擊致

16、損害，過慢則助焊劑過早揮發(fā)，不利于焊接。2. 2. 恒溫區(qū)恒溫區(qū). . 其作用是PCB及元件的溫度達(dá)到一致，盡量減少溫差，助焊劑的作用，使溶劑充分揮發(fā)，去除元件焊端及引腳表面的氧化物，以幫助焊接。3. 3. 焊接區(qū)焊接區(qū). . 其作用是使組件的溫度迅速上升至峰值，焊錫膏充分熔融，焊接元件。4. 4. 冷卻區(qū)冷卻區(qū). . 其作用是使熔化的錫膏冷卻，形成焊點(diǎn)。28回流焊接回流焊接Reflowl回流焊接知識(shí) 有鉛錫膏的焊接爐溫曲線如下圖： 其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于3/3/秒，秒，恒溫區(qū)的時(shí)間在恒溫區(qū)的時(shí)間在60-120S60-120S，熔點(diǎn)在，熔點(diǎn)在183 183 ，焊接區(qū)的

17、時(shí)間持續(xù)，焊接區(qū)的時(shí)間持續(xù)60-90S,60-90S,最高溫度最高溫度低于低于220 220 。Temperature1-3 /Sec183 Peak 215 5 60 - 90 Sec110-150 60-120 Sec 預(yù)熱預(yù)熱Preheat恒溫區(qū)恒溫區(qū)Dryout焊接焊接區(qū)區(qū)Reflow冷卻區(qū)冷卻區(qū)coolingTime29回流焊接回流焊接Reflowl回流焊接知識(shí)元鉛錫膏的焊接爐溫曲線如下圖： 其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于3/3/秒，秒，恒溫區(qū)的時(shí)間在恒溫區(qū)的時(shí)間在60-120S60-120S，熔點(diǎn)在，熔點(diǎn)在217 217 ，焊接區(qū)的時(shí)間持續(xù)，焊接區(qū)的時(shí)間持續(xù)30-

18、90S,30-90S,最高最高溫度在溫度在230-250 230-250 。1-3 /SecTemperat恒溫恒溫區(qū)區(qū)Dryout130-165 60-120 Sec焊接區(qū)焊接區(qū)Reflow預(yù)熱預(yù)熱Preheat冷卻區(qū)冷卻區(qū)cooling165-21760-120Sec 30-90 Sec30回流焊接回流焊接Reflowl助焊劑的作用l清除金屬表面的氧化膜。l在焊接物表面形成液態(tài)保護(hù)膜，高溫時(shí)四周的空氣與之隔絕，防止金屬表面再氧化。l降低錫的表面張，增加其在焊盤上的擴(kuò)散能力。1.焊接的瞬間，可以被熔融狀的焊錫取代順利完成焊接。31SMT品質(zhì)品質(zhì)l品質(zhì)基本知識(shí) 品質(zhì) Quality. SMT產(chǎn)品從元件到半成品的過程經(jīng)過較多的工序，每個(gè)工序均對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)的控制都非常重要，所以好的品質(zhì)需要全員參預(yù)。 影響品質(zhì)的因素：l