PCB工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

1、為使公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合我司現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備要求，增強(qiáng)產(chǎn)品的可制造性，節(jié)約生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率，特制定此PCB工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。一、PCB板邊與MARK點(diǎn)的設(shè)計(jì)1、為了提高裝配零件及貼片生產(chǎn)準(zhǔn)確性和機(jī)器識(shí)別精度，PCB板必須放置便于機(jī)械定位的工藝孔和便于光標(biāo)定位的MARK點(diǎn)；a.工藝孔定位孔采用非金屬性的定位孔，不得有沉銅； b. MARK點(diǎn)必須放在PCB板長邊的對(duì)角上，一般在離PCB板的長邊緣兩端10mm位置各做1個(gè)直徑為1mm的實(shí)心圓銅箔的Mark點(diǎn)。對(duì)于雙面板，則兩面都要放置Mark點(diǎn)。如果是拼板，必須是在每一塊拼板上都設(shè)置MARKS。每塊PCB板至少要有兩個(gè)MARKS（在生產(chǎn)設(shè)備夾邊

2、緣4.0mm范圍內(nèi)無效）。C.最常用的標(biāo)記為圓形和正方形，圓形標(biāo)記中心3mm范圍內(nèi)應(yīng)無銅箔、阻焊層和圖案，方形標(biāo)記中心4mm范圍內(nèi)應(yīng)無銅箔或圖案，如下圖(A=1.0mm±10%)： d、板邊需要放置插座、連結(jié)器的地方，必須考慮插座、連結(jié)器本身的尺寸，在設(shè)置板邊時(shí)，應(yīng)當(dāng)留有一定的空間，元件本體至工藝邊邊緣距離至少要有4.5mm以上。 2、PCB板在生產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)軌的夾持邊邊緣4.5mm范圍內(nèi)不可以放置任何元件，在離V割線1mm范圍不可以放置任何線路，1.5MM范圍不可以放置任何元件。當(dāng)元件本體至工藝邊邊緣距離不足4.5mm時(shí)，可在PCB板邊緣加3mm工藝邊，輔邊開V-CUT槽，在生產(chǎn)時(shí)掰斷

3、即可，防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損（主要是供生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)線導(dǎo)軌使用）。3、為了便于提高生產(chǎn)設(shè)備利用率和PCB供應(yīng)廠商的制造，所有同一類型的PCB板的工藝邊和拼板盡量采用同一方式放置（即同規(guī)格制造），特殊要求的板卡除外。4、對(duì)于對(duì)稱拼接的PCB板，兩條工藝邊的工藝孔和Mark點(diǎn)必須對(duì)稱的對(duì)角相應(yīng)放置。二、拼板的設(shè)計(jì)1、在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，盡可能不要設(shè)計(jì)成異形，確實(shí)因?yàn)楫a(chǎn)品結(jié)構(gòu)需要的，應(yīng)該在無效的空位上保留碎板成為規(guī)則的矩形或正方形，保留的碎板與拼板間以郵票孔的形式連結(jié)，但連結(jié)的位置每邊最多不可以超過3處（郵票孔直徑1mm,間距1mm，不可以有沉銅）。2、原則上多拼板中的單元板間不允許有太大的

4、空間，一般地為了增加機(jī)械強(qiáng)度，A、原則上單元板間優(yōu)先以工藝槽（V-CUT）形式連結(jié)，這樣適于分板，也可以避免在過波峰焊時(shí)助焊劑噴灑在PCB的頂層上損壞元件；B、異形單元板必須填補(bǔ)成規(guī)則的矩形，碎板必須保留，碎板與單無板間以郵票孔的形式連結(jié)。同樣的每塊碎板的連結(jié)位置每邊最多不得超過3處（郵票孔直徑1mm,間距1mm，不可以有沉銅）。3、拼板尺寸：有鉛板卡寬度30300MM；無鉛板卡寬度50280MM。三、孔徑的設(shè)計(jì)1、插件元件的焊盤孔徑比元件實(shí)物引腳大0.20.3mm， AI的大0.4mm，而且插件孔徑優(yōu)先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等。(焊盤內(nèi)孔一般不小于0.6mm，焊盤

5、內(nèi)孔邊緣到印制板邊距離要大于1mm,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損)2、有定位腳的元件的孔徑，在設(shè)計(jì)時(shí)，盡可能保證設(shè)計(jì)孔徑形狀與元件實(shí)物定位腳（包括元件腳）形狀相對(duì)應(yīng)（圓體形/正方體形定位腳焊盤設(shè)計(jì)成圓形，長方體形/片狀定位腳焊盤設(shè)計(jì)成橢圓形），如音量電位器、高頻頭等。3、禁止導(dǎo)氣孔、過孔開在焊盤上和焊盤角上或焊盤的延長部分（避免造成假焊和漏錫）。 金屬化的過孔、導(dǎo)氣孔位置必須覆蓋白油或綠油，不可以開白油窗或綠油窗，導(dǎo)氣孔/過孔、測(cè)試孔跟元件焊盤至少要有0.5mm以上的距離，保證焊盤留有開鋼網(wǎng)的空間。4、螺絲孔、定位孔半徑5mm范圍，不能有元件和銅箔（要求接地除外）。5、螺絲孔、定位孔、定位糟

6、、導(dǎo)通孔等在設(shè)計(jì)時(shí)，原則上，在無任何電氣意義的情況下，必須取消沉銅。(如與塑膠面殼組合的KB板，螺絲孔及其定位柱必須取消沉銅)。6、除SO IC 、QFP IC 、 PLC IC封裝IC以外，杜絕在元件的下面打?qū)住?一般不可以在相鄰連接的焊盤中間放置過孔，如因空間限制需要的，必須用阻焊劑填充過孔，如下圖：四、焊盤的設(shè)計(jì) 1、一般地，元件焊盤的外徑比實(shí)際的孔徑大23倍，單面板最小為2.0mm（建議2.5mm）；雙面板最小為1.5mm，焊盤一般采用圓形焊盤，這樣可以保證焊接質(zhì)量。若由于間距太小，無法采用圓形焊盤的，優(yōu)先采用橢圓形焊盤/長圓形焊盤，增加焊盤的抗剝離強(qiáng)度。2、在單面板上，焊盤的外徑

7、一般應(yīng)當(dāng)比引線孔徑的直徑大1.3mm以上。3、對(duì)于插座元件的第一腳，DIPIC的第一腳的焊盤，為便于區(qū)分引腳，這些位置的焊盤做成方形，這對(duì)于導(dǎo)入無鉛工藝優(yōu)為重要。4、對(duì)SO IC，要求元件本體方向與過爐方向一致，并在過爐方向末端加收錫焊盤，IC焊盤應(yīng)露出IC腳至少1.0mm以上，而且IC腳應(yīng)比實(shí)際焊盤的寬度略小0.125mm。（間距小于0.8mm的，可設(shè)成等寬度）5、對(duì)于多腳元件（三個(gè)腳以上，含三個(gè)腳）焊盤中心間距在2.54mm（含2.54mm）以下時(shí)，要求將焊盤設(shè)置成橢圓形，如下圖：6、帶有金屬外殼的元件，外殼必須設(shè)置接地焊盤，焊盤向元件本體位置推進(jìn)1.5-2.0mm（便于良好固定和接地）。

8、如圖：7、需要過波峰焊的PCB錫點(diǎn)面，盡可能地不要放置QFP、PLCIC，確有需要的必須考慮過爐的工藝性和可制造性，一般要求QFP芯片倒45度處理，并在IC的每個(gè)角加收錫焊盤；PLCIC矩形的長邊以過爐方向成30度角，并在過爐方向末端每個(gè)IC角加收錫焊盤。如下圖：8、電解電容、熱敏元件的引腳不可以設(shè)置在帶有散熱片的焊盤上，以免在元件發(fā)熱時(shí)影響元件的性能/壽命。9、對(duì)于KB板，需要裝配插件LCD的，LCD頂層做成小圓形焊盤，底層做成橢圓形焊盤，而且在LCD焊盤向板里面（過爐方向末端）要適當(dāng)拉長（前后端比例為2/3mm），以產(chǎn)生收錫效果，并在焊盤間加白油隔離/包裹，如下圖：過爐方向10、對(duì)于需要上

9、錫的有定位腳的元件（如電位器，高頻頭）定位腳的焊盤中間不能開口或留有空位，開口或留有空位會(huì)導(dǎo)致焊盤不能上錫。對(duì)于定位腳需要向中間彎腳的元件（如電位器），建議在彎腳范圍1mm范圍內(nèi)追加焊盤，便于加錫固定，而且兩定位腳間盡量不要走線（或盡量中間走線），以保證生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)化。11、對(duì)于在波峰爐后補(bǔ)焊的元件，不需要過波峰焊上錫的焊盤需要開口，在過爐方向前端開0.5-1.0mm流錫糟。螺絲孔、定位孔可以采用同心圓形式，圓中心也可以挖去0.5mm的銅箔，同樣可以起到不封孔的效果。如下圖： 12、在設(shè)計(jì)時(shí)，如有可能做成排成列的焊盤時(shí)，一般要求優(yōu)先采用橢圓形焊盤：A、 與過爐方向平行的，在最后兩個(gè)腳加收錫焊盤

10、（如DIP IC）。B、與過爐方向垂直的，焊盤間加白油隔離（間距在0.6mm以下），而且每個(gè)焊盤的過爐方向前后端比例為2/3（如DIP IC，雙列插腳的功放IC），用于取得較好的收錫和隔離效果，如下圖：13.兩個(gè)互相連接的元器件之間，要避免采用單個(gè)大焊盤，因?yàn)榇蠛副P上的焊錫會(huì)將元器件拉向中間，正確的做法是把兩個(gè)焊盤分開，中間用綠油隔離，如下圖：14、測(cè)試點(diǎn)最小間距應(yīng)大于2.5MM以上。測(cè)試點(diǎn)直徑不能小于1.2MM。15、PCB錫點(diǎn)面有貼片元件的，普通貼片元件（如電容，電阻等）四周3mm以內(nèi)不可有任何插件元件焊盤。 16、PCB焊盤超過3mm的（包括3mm）需增加拖錫點(diǎn)，以增加焊接強(qiáng)度。五、元件

11、的擺放設(shè)計(jì)1、按可制造性的設(shè)計(jì)要求，對(duì)于雙面都有SMT元件，且底層需要過波峰焊的產(chǎn)品。在空間允許的情況下，盡可能地將底層的SMT元件往頂層調(diào)；而且，要求：對(duì)于像電阻、電容、電感、二極管等兩端元件，要求本體長軸方向盡量與工藝邊的方向盡量垂直，以防止過迥流焊時(shí)出現(xiàn)立碑現(xiàn)象和便于過波峰爐焊接。對(duì)于插座排插類、排阻類、DIP IC、SO IC等長方體元件，要求長軸方向盡量與過波峰爐方向平行，為了杜絕末端IC腳連焊，在過爐方向末端需加收錫焊盤。如下圖： 2、KB板單面板PCB設(shè)計(jì)，如IC(驅(qū)動(dòng)IC 1664）需后焊作業(yè)，IC腳焊盤與其它元件焊盤的距離大于2MM。（若距離過近，烙鐵難拖錫，作業(yè)困難）。3、

12、對(duì)于同一直線上互相連接排列和并列排列的SMT元件，間距必須保持在1.2mm以上。 4、對(duì)于數(shù)字芯片，特別是QFP、PLC芯片，一般要求，在芯片周圍必須留有維修工具活動(dòng)的空間，一般元件至IC焊盤的距離至少2.0mm以上，在此范圍內(nèi)，禁止放置任何元件，特殊要求的，比如時(shí)針電路、濾波元件，也應(yīng)當(dāng)留有至少1.2mm以上的空間。六、絲印的放置 1、所有的PCB板必須明確標(biāo)識(shí)：元件位號(hào)、產(chǎn)品型號(hào)、PCB編號(hào)、版本號(hào)、制作或者修改日期，以及過錫爐的方向（用實(shí)心箭頭標(biāo)出）,有極性的元件必須標(biāo)明極性，IC必需標(biāo)識(shí)1腳標(biāo)記。特殊規(guī)格還要求明確標(biāo)識(shí)物料的型號(hào)或者是物料編號(hào)，所有的絲印文字只允許水平或垂直兩種方向放置

13、。物料編號(hào)和設(shè)計(jì)版本必須要絲印在板的空位上。2、由于元件封裝的因素，所有的插件三極管都要標(biāo)識(shí)元件腳的極性（一般至少標(biāo)C E極）,所有需要上錫位置的裸銅和焊盤不可以有絲印油。3、帶金屬外殼的元件，在設(shè)計(jì)時(shí)，必須用絲印油（白油）覆蓋元件本體大0.5mm以上的位置，而且不可以開任何白油窗和綠油窗，接地焊盤必須向白油位置推進(jìn)2mm，以便于加錫接地,如下圖4、過孔不可以開在金屬外殼位置和焊盤位置，確有必須的，一定要用綠油和白油覆蓋。5、對(duì)于多腳元件（三個(gè)腳以上，含三個(gè)腳）焊盤中心間距在2.54mm（含2.54mm）以下時(shí)，或焊盤間距小于0.6mm以下時(shí)，焊盤間必須增加白油隔離（建議盡量采用白油包裹元件焊

14、盤）。如下圖： 7、其他要求 1.單面板孔洞離板邊外沿距離最小為1.25mm，雙面板孔洞板邊外沿距離最小為1.0mm。 2. 電路板面尺寸大于200x150mm時(shí)應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。在大面積PCB設(shè)計(jì)中(大約超過500平方厘米以上),為防止過錫爐時(shí)PCB板彎曲,應(yīng)在PCB板中間留一條5-10mm寬的空隙不放零件(但可走線),用來在過錫爐時(shí)加上防止PCB板彎曲的壓條, 3. PCB上如有大面積敷銅（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口。如下圖： 4. 保險(xiǎn)管、保險(xiǎn)電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等零件位置附近絲印上應(yīng)有 符號(hào)及該零件的標(biāo)稱值。5. 交流220V電源部分的火線與中線銅

15、箔安全距離不小于3.0MM，交流220V線中任一走線或可觸及點(diǎn)距離低壓零件及殼體之間距應(yīng)大于6mm，并且要加上 符號(hào),符號(hào)下方應(yīng)有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，強(qiáng)電與弱電間應(yīng)用粗的絲印線分開，以警告維修人員該處為高壓部分，要小心操作。 6.必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體（注意元件焊位置要做成整塊，不能用柵格狀）。7、插件過爐線材，剝線芯后需鍍錫，裸露鍍錫線芯長度：4MM+0.5。8、單面板跳線長度最小3.5mm.(我司設(shè)備加工跳線長度，最短能達(dá)到3.5mm),并以2mm的遞增增加，如5.5mm,7.5mm,.以便減少跳線規(guī)格。9、目前