電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝性ppt課件

1、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝性 目錄 1 1概述概述2 2電子元器件選用工藝性電子元器件選用工藝性3 3印制電路板組裝件設(shè)計(jì)工藝性印制電路板組裝件設(shè)計(jì)工藝性4 4整機(jī)設(shè)計(jì)工藝性整機(jī)設(shè)計(jì)工藝性 1 1、概述、概述 電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工藝性，作為電子產(chǎn)品與電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工藝性，作為電子產(chǎn)品與零、部組件的設(shè)計(jì)及其制造、組合、安裝、零、部組件的設(shè)計(jì)及其制造、組合、安裝、銜接、防護(hù)與加固等設(shè)計(jì)的主要內(nèi)涵，有其嚴(yán)銜接、防護(hù)與加固等設(shè)計(jì)的主要內(nèi)涵，有其嚴(yán)厲的工藝技術(shù)要素和規(guī)范要求，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的厲的工藝技術(shù)要素和規(guī)范要求，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要屬性。其設(shè)計(jì)工藝性的合理與否，將直接重要屬性。其設(shè)計(jì)工藝性的合理與否，將直接影響電子產(chǎn)品

2、設(shè)計(jì)的可制造性、制造的規(guī)范性影響電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可制造性、制造的規(guī)范性和產(chǎn)品的可靠性。和產(chǎn)品的可靠性。 1.1 1.1 設(shè)計(jì)工藝性的規(guī)范化要求設(shè)計(jì)工藝性的規(guī)范化要求1.2 1.2 設(shè)計(jì)工藝性存在的問題設(shè)計(jì)工藝性存在的問題1.3 1.3 設(shè)計(jì)工藝性檢查的原那么設(shè)計(jì)工藝性檢查的原那么2 2、電子元器件選用工藝性、電子元器件選用工藝性2.1元器件的選用原那么元器件的選用原那么優(yōu)先選用國(guó)產(chǎn)元器件優(yōu)先選用國(guó)產(chǎn)元器件元器件應(yīng)在選用目錄或優(yōu)選目錄中選用元器件應(yīng)在選用目錄或優(yōu)選目錄中選用新品元器件選用新品元器件選用元器件種類和廠家元器件種類和廠家元器件參數(shù)及運(yùn)用環(huán)境元器件參數(shù)及運(yùn)用環(huán)境選擇適當(dāng)?shù)脑骷|(zhì)量等級(jí)選

3、擇適當(dāng)?shù)脑骷|(zhì)量等級(jí)以先進(jìn)、高可靠元器件替代落后、低質(zhì)量元器件以先進(jìn)、高可靠元器件替代落后、低質(zhì)量元器件2.2 電子元器件選用的工藝性要求電子元器件選用的工藝性要求 設(shè)計(jì)選用元器件時(shí)，應(yīng)結(jié)合產(chǎn)品設(shè)計(jì)選用元器件時(shí)，應(yīng)結(jié)合產(chǎn)品的構(gòu)造特點(diǎn)，綜合思索元器件的裝聯(lián)方的構(gòu)造特點(diǎn)，綜合思索元器件的裝聯(lián)方式、占地效率二維、三維、組裝廠式、占地效率二維、三維、組裝廠的工藝和設(shè)備、元器件的可測(cè)試性、可的工藝和設(shè)備、元器件的可測(cè)試性、可改換性、可獲得性、電磁兼容性等。改換性、可獲得性、電磁兼容性等。n通孔插裝元器件選用工藝性要求通孔插裝元器件選用工藝性要求n外表貼裝元器件選用工藝性要求外表貼裝元器件選用工藝性要求

4、n螺裝元器件選用工藝性要求螺裝元器件選用工藝性要求n元器件焊接工藝性要求元器件焊接工藝性要求n元器件三防工藝性要求元器件三防工藝性要求n元器件的可檢測(cè)性元器件的可檢測(cè)性3 3、印制電路板組裝件設(shè)計(jì)工藝性、印制電路板組裝件設(shè)計(jì)工藝性3.1 PCA設(shè)計(jì)工藝性要求設(shè)計(jì)工藝性要求元器件規(guī)劃元器件規(guī)劃防熱應(yīng)力防熱應(yīng)力絕緣、耐電壓絕緣、耐電壓引線安裝支撐力引線安裝支撐力導(dǎo)線及跨接線的銜接導(dǎo)線及跨接線的銜接調(diào)試性與測(cè)試性調(diào)試性與測(cè)試性3.2元器件通孔插裝設(shè)計(jì)工藝性元器件通孔插裝設(shè)計(jì)工藝性軸向引線元器件程度安裝的規(guī)劃及要求如軸向引線元器件程度安裝的規(guī)劃及要求如下：下：元器件程度安裝規(guī)劃及尺寸設(shè)計(jì)：引線安元器件

5、程度安裝規(guī)劃及尺寸設(shè)計(jì)：引線安裝跨度裝跨度A普通應(yīng)不大于普通應(yīng)不大于25.4mm，平行，平行陳列元器件兩側(cè)沿之間的安裝間隙陳列元器件兩側(cè)沿之間的安裝間隙B、直、直線型陳列的兩相鄰銜接盤邊緣間距線型陳列的兩相鄰銜接盤邊緣間距C的要的要求。求。C 1.27 mmB1.6mm A 25.4 mmB1.6 mm 圖3.1 軸向引線元器件程度安裝與規(guī)劃設(shè)計(jì)n元器件不應(yīng)摞裝規(guī)劃除非一個(gè)元器件或部件專門設(shè)計(jì)成允許另一個(gè)元器件與它成為一體，也不應(yīng)十字交叉跨裝。a.a.元器件摞裝元器件摞裝b.b.元器件跨裝元器件跨裝圖3.2 元器件摞裝或跨裝不允許2程度安裝的方式程度安裝的方式程度貼板安裝程度貼板安裝程度微間隙

6、安裝程度微間隙安裝程度懸空安裝程度懸空安裝非軸向引線元器件的安裝非軸向引線元器件的安裝 TO封裝器件安裝設(shè)計(jì)與引線成形封裝器件安裝設(shè)計(jì)與引線成形 1 TO封裝的中、小功率晶體管安裝普通封裝的中、小功率晶體管安裝普通采用直接插裝。采用直接插裝。 2為了加大為了加大TO封裝器件安裝銜接盤的間隔，封裝器件安裝銜接盤的間隔，提高其安裝可靠性和維修性，其安裝設(shè)計(jì)可以提高其安裝可靠性和維修性，其安裝設(shè)計(jì)可以選取圖選取圖3.8a方式，為了降低器件安裝高度可采方式，為了降低器件安裝高度可采用圖用圖3.8b、c、d設(shè)計(jì)方式。設(shè)計(jì)方式。b.正向埋頭安裝成形a.正向立式安裝成形A=23 mmA2DB=35 mmC

7、引線間距E1.6mmc.反向貼板安裝成形d.反向埋頭安裝成形A=23 mmA=23 mmE1.6mmn非軸向引線電容器安裝與引線成形非軸向引線電容器安裝與引線成形n 非軸向引線電容器普通采用立式直插非軸向引線電容器普通采用立式直插裝裝n雙列直插封裝器件的安裝雙列直插封裝器件的安裝n 雙列直插封裝器件的安裝雙列直插封裝器件的安裝,可以采用直可以采用直接插裝和間接插裝兩種方式設(shè)計(jì)。接插裝和間接插裝兩種方式設(shè)計(jì)。n單面引線元器件的通孔插裝n 主要工藝性要素：n 1不應(yīng)在PCB上進(jìn)展硬安裝即直接貼PCB外表安裝。 硬安裝焊料滲入不夠氣密圖3.11 元器件與PCB硬安裝 2元器件例如元器件例如F型封裝大

8、功率管安裝面型封裝大功率管安裝面與與PCB之間采用加散熱片或加聚酰亞胺膜、之間采用加散熱片或加聚酰亞胺膜、涂抹導(dǎo)熱硅脂設(shè)計(jì)時(shí)，其散熱片、或聚酰亞涂抹導(dǎo)熱硅脂設(shè)計(jì)時(shí)，其散熱片、或聚酰亞胺膜、或?qū)峁柚粦?yīng)對(duì)金屬化孔構(gòu)成氣密胺膜、或?qū)峁柚粦?yīng)對(duì)金屬化孔構(gòu)成氣密性安裝，應(yīng)在其引線安裝部位設(shè)計(jì)讓金屬化性安裝，應(yīng)在其引線安裝部位設(shè)計(jì)讓金屬化孔焊接時(shí)排氣的氣隙等措施?？缀附訒r(shí)排氣的氣隙等措施。 3元器件安裝面與元器件安裝面與PCB之間加散熱片等的安裝設(shè)計(jì)，之間加散熱片等的安裝設(shè)計(jì)，其組合安裝高度其組合安裝高度H應(yīng)保證元器件引線可以伸出應(yīng)保證元器件引線可以伸出PCB面面焊接高度焊接高度A0.81.5mm。

9、 4 在元器件安裝面范圍的在元器件安裝面范圍的PCB安裝面上不應(yīng)有阻焊安裝面上不應(yīng)有阻焊膜；假設(shè)布設(shè)有印制導(dǎo)線，應(yīng)采取聚酰亞胺膜或氧化膜；假設(shè)布設(shè)有印制導(dǎo)線，應(yīng)采取聚酰亞胺膜或氧化鈹陶瓷片絕緣隔離與導(dǎo)熱，且周邊應(yīng)超出器件安裝面鈹陶瓷片絕緣隔離與導(dǎo)熱，且周邊應(yīng)超出器件安裝面外沿外沿12mm。 5為了減少層間的熱組，從器件底面到為了減少層間的熱組，從器件底面到PCB外表之外表之間每個(gè)層面應(yīng)均勻涂抹導(dǎo)熱硅脂。間每個(gè)層面應(yīng)均勻涂抹導(dǎo)熱硅脂。 n繼電器安裝繼電器安裝n 為保證繼電器觸點(diǎn)切換和通斷的可靠性，繼電為保證繼電器觸點(diǎn)切換和通斷的可靠性，繼電器安裝設(shè)計(jì)除應(yīng)滿足對(duì)金屬化孔非氣密的要求外，還器安裝設(shè)計(jì)

10、除應(yīng)滿足對(duì)金屬化孔非氣密的要求外，還應(yīng)保證其平安要求：應(yīng)保證其平安要求：n 1安裝剛度：繼電器應(yīng)安裝在安裝剛度：繼電器應(yīng)安裝在PCB剛度較高的剛度較高的部位。部位。n 2防振動(dòng)呼應(yīng)：對(duì)于高靈敏度或有嚴(yán)厲防振動(dòng)防振動(dòng)呼應(yīng)：對(duì)于高靈敏度或有嚴(yán)厲防振動(dòng)要求的繼電器安裝，應(yīng)思索在其安裝面與要求的繼電器安裝，應(yīng)思索在其安裝面與PCB之間加之間加緩沖墊，緩沖墊的基材選擇應(yīng)有足夠的振動(dòng)阻尼特性。緩沖墊，緩沖墊的基材選擇應(yīng)有足夠的振動(dòng)阻尼特性。n 3密封性能：密封繼電器、特別是小型和超小密封性能：密封繼電器、特別是小型和超小型密封繼電器的安裝，應(yīng)確保其密封性能不遭到任何型密封繼電器的安裝，應(yīng)確保其密封性能不遭

11、到任何方式的損傷與破壞，如安裝應(yīng)力、熱應(yīng)力所引起的外方式的損傷與破壞，如安裝應(yīng)力、熱應(yīng)力所引起的外殼變形、絕緣子裂紋、引線根部松動(dòng)、焊縫損傷等。殼變形、絕緣子裂紋、引線根部松動(dòng)、焊縫損傷等。n接線端子的安裝和導(dǎo)線的銜接接線端子的安裝和導(dǎo)線的銜接n PCA用接線端子的設(shè)計(jì)與安裝要求如下：用接線端子的設(shè)計(jì)與安裝要求如下：n 1接線端子不能在接線端子不能在PCB上作導(dǎo)電用的界面上作導(dǎo)電用的界面銜接；接線端子應(yīng)安裝在非金屬化孔中。銜接；接線端子應(yīng)安裝在非金屬化孔中。n 2用于電氣銜接的接線端子，應(yīng)運(yùn)用扁平用于電氣銜接的接線端子，應(yīng)運(yùn)用扁平凸沿端子，而不應(yīng)運(yùn)用朝向元器件面具有漏斗凸沿端子，而不應(yīng)運(yùn)用朝向

12、元器件面具有漏斗外形凸緣端子。喇叭形凸緣接線端子僅作銜接外形凸緣端子。喇叭形凸緣接線端子僅作銜接盤或接地平面之用。盤或接地平面之用。 3假設(shè)接線端子有必要用作多層印制電路板的界面假設(shè)接線端子有必要用作多層印制電路板的界面銜接，應(yīng)采用包括一個(gè)金屬化孔與一個(gè)非金屬化孔銜接，應(yīng)采用包括一個(gè)金屬化孔與一個(gè)非金屬化孔相結(jié)合的雙孔構(gòu)造，兩者在相結(jié)合的雙孔構(gòu)造，兩者在PCB焊接面用一個(gè)焊盤焊接面用一個(gè)焊盤互連?；ミB。圖3.15 接線端子用作多層印制電路板的層面銜接的設(shè)計(jì) 4假設(shè)要將接線端子安裝在金屬化孔中，那假設(shè)要將接線端子安裝在金屬化孔中，那么元件面的焊盤應(yīng)為非功能性焊盤。么元件面的焊盤應(yīng)為非功能性焊盤。

13、圖3.16 接線端子在金屬化孔中安裝的設(shè)計(jì)n導(dǎo)線銜接的要求導(dǎo)線銜接的要求n 接線端子上的銜接導(dǎo)線設(shè)計(jì)：每接線端子上的銜接導(dǎo)線設(shè)計(jì)：每個(gè)接線端子上的接線數(shù)量不應(yīng)超越個(gè)接線端子上的接線數(shù)量不應(yīng)超越3根，根，且必需一根一根分別與端子焊接。且必需一根一根分別與端子焊接。n導(dǎo)熱散熱設(shè)計(jì)工藝性導(dǎo)熱散熱設(shè)計(jì)工藝性n (1) (1) 散熱器外形、厚度與面積的設(shè)計(jì)，散熱器外形、厚度與面積的設(shè)計(jì)，應(yīng)根據(jù)所需散熱元器件的熱設(shè)計(jì)要求予以充分應(yīng)根據(jù)所需散熱元器件的熱設(shè)計(jì)要求予以充分思索，必需保證發(fā)熱器件的結(jié)溫、思索，必需保證發(fā)熱器件的結(jié)溫、PCBPCB外表的外表的溫度滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。溫度滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。n (2)

14、(2) 對(duì)于散熱控制要求高的發(fā)熱元器件，對(duì)于散熱控制要求高的發(fā)熱元器件，其散熱器與元器件的安裝面的粗糙度應(yīng)保證到其散熱器與元器件的安裝面的粗糙度應(yīng)保證到達(dá)達(dá)3.2m3.2m甚至甚至1.6m 1.6m ，以添加金屬面的接觸面，以添加金屬面的接觸面積，最大程度地減少接觸熱組。但在普通情況積，最大程度地減少接觸熱組。但在普通情況下，該粗糙度不應(yīng)要求太高。下，該粗糙度不應(yīng)要求太高。n (3) (3) 為了減小大功率器件安裝面與散熱為了減小大功率器件安裝面與散熱安裝的接觸面的熱阻，應(yīng)選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的安裝的接觸面的熱阻，應(yīng)選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的界面絕緣資料、填充資料。界面絕緣資料、填充資料。 n3.3PCA

15、外表安裝設(shè)計(jì)工藝性外表安裝設(shè)計(jì)工藝性n元器件規(guī)劃普通要求元器件規(guī)劃普通要求n 在滿足產(chǎn)品功能的條件下，應(yīng)將元器件在滿足產(chǎn)品功能的條件下，應(yīng)將元器件部設(shè)在印制板的同一面，如必需采用雙面布設(shè)，部設(shè)在印制板的同一面，如必需采用雙面布設(shè)，那么盡能夠?qū)⒄{(diào)試元件及測(cè)試點(diǎn)布設(shè)在同一面。那么盡能夠?qū)⒄{(diào)試元件及測(cè)試點(diǎn)布設(shè)在同一面。n 印制板上元器件分布應(yīng)盡能夠均勻，不印制板上元器件分布應(yīng)盡能夠均勻，不能過于集中，以免影響焊接效果。能過于集中，以免影響焊接效果。n 大型器件的周圍要留一定的維修空隙，大型器件的周圍要留一定的維修空隙，以留出以留出SMD返修設(shè)備操作及部分網(wǎng)板的任務(wù)返修設(shè)備操作及部分網(wǎng)板的任務(wù)尺寸，普

16、通在該元器件單邊尺寸，普通在該元器件單邊3mm范圍內(nèi)應(yīng)不范圍內(nèi)應(yīng)不設(shè)置其他元器件。設(shè)置其他元器件。 發(fā)熱元器件應(yīng)盡能夠遠(yuǎn)離其他元器件，普通置于邊發(fā)熱元器件應(yīng)盡能夠遠(yuǎn)離其他元器件，普通置于邊角、機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置。發(fā)熱元器件運(yùn)用其引線或其他角、機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置。發(fā)熱元器件運(yùn)用其引線或其他支撐物作支撐如加散熱片，使發(fā)熱元器件與電路支撐物作支撐如加散熱片，使發(fā)熱元器件與電路板外表堅(jiān)持一定間隔，最小間隔為板外表堅(jiān)持一定間隔，最小間隔為2mm。 對(duì)于溫度敏感的元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。對(duì)于溫度敏感的元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 需求調(diào)理或經(jīng)常改換的元器件和零部件，應(yīng)置于方需求調(diào)理或經(jīng)常改換的元器件和零部件，應(yīng)置于方便調(diào)

17、理和改換的位置。便調(diào)理和改換的位置。 接線端子、電銜接器附近、長(zhǎng)串端子的中央以及經(jīng)常受力的部接線端子、電銜接器附近、長(zhǎng)串端子的中央以及經(jīng)常受力的部位設(shè)置固定孔，并且固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間。位設(shè)置固定孔，并且固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間。 對(duì)于一些體面積公差大、精度低，需二次加工的元件、零對(duì)于一些體面積公差大、精度低，需二次加工的元件、零部件如變壓器、電解電容、壓敏電阻、橋堆、散熱器等，與部件如變壓器、電解電容、壓敏電阻、橋堆、散熱器等，與其它元器件之間的間隔應(yīng)在原設(shè)定的根底上再添加一定的余量，其它元器件之間的間隔應(yīng)在原設(shè)定的根底上再添加一定的余量，建議壓敏電阻、橋堆、滌綸電容等添加裕量不小于

18、建議壓敏電阻、橋堆、滌綸電容等添加裕量不小于1mm，變壓，變壓器、散熱器和超越器、散熱器和超越5W含含5W的電阻不小于的電阻不小于3mm。 貴重元器件不要布放在印制電路板的角、邊緣、或接近接插件、貴重元器件不要布放在印制電路板的角、邊緣、或接近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制電路板的高應(yīng)力區(qū)，容易呵斥焊點(diǎn)和元器件的開裂或裂紋。制電路板的高應(yīng)力區(qū)，容易呵斥焊點(diǎn)和元器件的開裂或裂紋。n采用再流焊工藝的元器件排布要求采用再流焊工藝的元器件排布要求n 印制板上雙焊端片式元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂印制板上雙焊端片式元器件的長(zhǎng)

19、軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向；直于再流焊爐的傳送帶方向；n SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于傳送帶方向；器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于傳送帶方向；n 雙面組裝的印制板兩個(gè)面上的元器件取雙面組裝的印制板兩個(gè)面上的元器件取向一致；向一致；n 對(duì)于大尺寸的印制板，為了使印制板兩對(duì)于大尺寸的印制板，為了使印制板兩側(cè)溫度盡量堅(jiān)持一致，印制板長(zhǎng)邊應(yīng)平行于再側(cè)溫度盡量堅(jiān)持一致，印制板長(zhǎng)邊應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向。流焊爐的傳送帶方向。n采用波峰焊工藝的元器件排布要求采用波峰焊工藝的元器件排布要求n 雙焊端片式元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳雙焊端片式元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；送帶方向；SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰

20、焊機(jī)的傳送帶器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。方向。n 為了防止陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于為了防止陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成不斷線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交焊料波方向排成不斷線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元器件要排布在大元件的前方；防錯(cuò)放置；小尺寸的元器件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有布時(shí)，元件之間應(yīng)留有3mm5mm間距。間距。n元器件間距設(shè)計(jì)應(yīng)思索的要素元器件間距設(shè)計(jì)應(yīng)思索的要素n 元器件外形尺寸公差；元器件外形尺寸公差；n 元器件功率和釋

21、放的熱能；元器件功率和釋放的熱能； n 貼片機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)精度和定位精度；貼片機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)精度和定位精度；n 焊接工藝性和焊點(diǎn)肉眼可測(cè)性；自動(dòng)貼片焊接工藝性和焊點(diǎn)肉眼可測(cè)性；自動(dòng)貼片機(jī)所需間隙；測(cè)試夾具的運(yùn)用；組裝和返修的機(jī)所需間隙；測(cè)試夾具的運(yùn)用；組裝和返修的通道。通道。 n外表安裝元件之間的間距最小間隔應(yīng)滿足以下要求 ：n 圖3.19 外表安裝元件之間最小間距要求 n3.43.4PCAPCA混合安裝設(shè)計(jì)工藝性混合安裝設(shè)計(jì)工藝性n元器件排布要求元器件排布要求n 采用雙面再流焊的混裝時(shí)，應(yīng)把大的采用雙面再流焊的混裝時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在貼裝和插裝元器件布放在A A面。面。n 采用采用A A面

22、再流焊，面再流焊，B B面波峰焊時(shí)，應(yīng)把大面波峰焊時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在的貼裝和插裝元器件布放在A A面面( (再流焊面再流焊面) )，如，如，BGABGA、PLCCPLCC、QFPQFP等器件；適宜于波峰焊等器件；適宜于波峰焊的矩形、圓柱形、的矩形、圓柱形、SOTSOT和較小的和較小的SOPSOP引腳數(shù)引腳數(shù)小于小于2828，引腳間距，引腳間距1mm1mm以上布放在以上布放在B B面波面波峰焊接面，但細(xì)間距引線峰焊接面，但細(xì)間距引線SOPSOP不宜波峰焊接。不宜波峰焊接。n 各種元器件之間的間距應(yīng)符合各種元器件之間的間距應(yīng)符合GJB3243GJB3243中中5.2.35.2.3的

23、要求。的要求。n高密度混合組裝高密度混合組裝n 高密度混合組裝時(shí)，盡量選擇表貼元件。高密度混合組裝時(shí)，盡量選擇表貼元件。將阻、容、感元件、晶體管等小元件放在將阻、容、感元件、晶體管等小元件放在B面，面，IC和體積大、重的、高的元件如鋁電解電容和體積大、重的、高的元件如鋁電解電容放在放在A面，真實(shí)排不開時(shí)，面，真實(shí)排不開時(shí)，B面盡量放小的面盡量放小的IC 。n BGA設(shè)計(jì)時(shí)，盡量將設(shè)計(jì)時(shí)，盡量將BGA放在放在A面，兩面，兩面安排面安排BGA元件會(huì)添加工藝難度。元件會(huì)添加工藝難度。n 當(dāng)沒有當(dāng)沒有THC或只需及少量或只需及少量THC時(shí)，可采時(shí)，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝。用雙面印刷焊膏、再流焊

24、工藝。n 當(dāng)當(dāng)A面有較多面有較多THC時(shí)，采用時(shí)，采用A面印刷焊膏、面印刷焊膏、再流焊，再流焊，B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。n 盡量不要在雙面安排盡量不要在雙面安排THC。4、整機(jī)設(shè)計(jì)工藝性、整機(jī)設(shè)計(jì)工藝性 電子產(chǎn)品整機(jī)設(shè)計(jì)工藝性包含整機(jī)組合與安裝設(shè)計(jì)所必需的工藝技術(shù)要素、參數(shù)和要求以及整機(jī)組合與安裝設(shè)計(jì)的規(guī)范性、可實(shí)施性、可檢測(cè)性、可靠性與平安性。4.1 整機(jī)接口設(shè)計(jì)工藝性要求整機(jī)接口設(shè)計(jì)工藝性要求各分系統(tǒng)單機(jī)接口電銜接器的選擇、運(yùn)用和接點(diǎn)各分系統(tǒng)單機(jī)接口電銜接器的選擇、運(yùn)用和接點(diǎn)分配，應(yīng)與各型號(hào)系統(tǒng)電纜網(wǎng)的設(shè)計(jì)堅(jiān)持一致。分配，應(yīng)與各型號(hào)系統(tǒng)電纜網(wǎng)的設(shè)計(jì)堅(jiān)持一致。整機(jī)接口接點(diǎn)分

25、配所涉及的并點(diǎn)并線用短跨整機(jī)接口接點(diǎn)分配所涉及的并點(diǎn)并線用短跨接線，原那么上應(yīng)在各分系統(tǒng)單機(jī)內(nèi)部處理，接線，原那么上應(yīng)在各分系統(tǒng)單機(jī)內(nèi)部處理，普通不應(yīng)放入系統(tǒng)電纜網(wǎng)中。普通不應(yīng)放入系統(tǒng)電纜網(wǎng)中。導(dǎo)線線徑的選擇，應(yīng)與所選用電銜接器焊槽杯導(dǎo)線線徑的選擇，應(yīng)與所選用電銜接器焊槽杯內(nèi)徑、或壓接型電銜接器端子的內(nèi)徑匹配。內(nèi)徑、或壓接型電銜接器端子的內(nèi)徑匹配。4.2 整機(jī)組合與構(gòu)造設(shè)計(jì)工藝性要求整機(jī)組合與構(gòu)造設(shè)計(jì)工藝性要求1整機(jī)組合與構(gòu)造設(shè)計(jì)應(yīng)符合整機(jī)組合化、模塊化整機(jī)組合與構(gòu)造設(shè)計(jì)應(yīng)符合整機(jī)組合化、模塊化的要求。的要求。2從整機(jī)接口電銜接器到母背板插板式構(gòu)從整機(jī)接口電銜接器到母背板插板式構(gòu)造、或到各造、

26、或到各PCA支架式等構(gòu)造的導(dǎo)線規(guī)劃，在支架式等構(gòu)造的導(dǎo)線規(guī)劃，在滿足電源線、各種信號(hào)線電磁兼容性要求分類布線的滿足電源線、各種信號(hào)線電磁兼容性要求分類布線的條件下，應(yīng)保證導(dǎo)線束綁扎、分支、甩并線與焊條件下，應(yīng)保證導(dǎo)線束綁扎、分支、甩并線與焊接的可操作空間。接的可操作空間。3 在思索設(shè)計(jì)的先進(jìn)性時(shí)，首先應(yīng)思索現(xiàn)有的消費(fèi)在思索設(shè)計(jì)的先進(jìn)性時(shí)，首先應(yīng)思索現(xiàn)有的消費(fèi)才干以及先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備的可靠來源，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)才干以及先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備的可靠來源，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可實(shí)施性。的可實(shí)施性。4 應(yīng)滿足整機(jī)可調(diào)試性和可測(cè)試性要求。應(yīng)滿足整機(jī)可調(diào)試性和可測(cè)試性要求。4.3 面板元器件規(guī)劃與安裝設(shè)計(jì)工藝性面板元器件規(guī)劃

27、與安裝設(shè)計(jì)工藝性面板元器件的規(guī)劃面板元器件的規(guī)劃 1應(yīng)確保面板元器件和部組件的規(guī)劃應(yīng)確保面板元器件和部組件的規(guī)劃不應(yīng)構(gòu)成安裝與操作盲區(qū)，其螺釘螺母的安裝不應(yīng)構(gòu)成安裝與操作盲區(qū)，其螺釘螺母的安裝緊固、安裝后的清洗及質(zhì)量檢驗(yàn)、調(diào)測(cè)試應(yīng)不緊固、安裝后的清洗及質(zhì)量檢驗(yàn)、調(diào)測(cè)試應(yīng)不處于盲操作形狀。處于盲操作形狀。 2元器件、部組件安裝高度、面積及元器件、部組件安裝高度、面積及間隔的規(guī)劃，應(yīng)保證與毗鄰元器件、部組間隔的規(guī)劃，應(yīng)保證與毗鄰元器件、部組件之間有效的安裝操作空間及電氣平安間隔。件之間有效的安裝操作空間及電氣平安間隔。 3對(duì)于有硬引線回火引線封裝元對(duì)于有硬引線回火引線封裝元器件的面板安裝間距：器件

28、的面板安裝間距： 引線長(zhǎng)度引線長(zhǎng)度A 與與毗鄰元器件平安間隔毗鄰元器件平安間隔B。 AB緊固件安裝空間不應(yīng)為盲區(qū)導(dǎo)線裝聯(lián)空間絕緣資料散熱器機(jī)箱底板圖4.1 硬引線封裝元器件的面板安裝引線安裝應(yīng)套熱縮套管絕緣4面板元器件和部組件的規(guī)劃應(yīng)保證其面板元器件和部組件的規(guī)劃應(yīng)保證其安裝的獨(dú)立性。安裝的獨(dú)立性。5面板元器件和部組件普通應(yīng)按照與其面板元器件和部組件普通應(yīng)按照與其關(guān)聯(lián)的關(guān)聯(lián)的PCA及在該及在該P(yáng)CA中的銜接順序進(jìn)展安排，中的銜接順序進(jìn)展安排，就近安裝。就近安裝。4.4 整機(jī)導(dǎo)線安裝設(shè)計(jì)工藝性整機(jī)導(dǎo)線安裝設(shè)計(jì)工藝性 整機(jī)導(dǎo)線安裝設(shè)計(jì)工藝性，應(yīng)根據(jù)不同類型的整整機(jī)導(dǎo)線安裝設(shè)計(jì)工藝性，應(yīng)根據(jù)不同類型

29、的整機(jī)電路構(gòu)造及其組合設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，從整機(jī)接口接點(diǎn)出機(jī)電路構(gòu)造及其組合設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，從整機(jī)接口接點(diǎn)出發(fā)，按單向性布線的原那么，合理完成接口、發(fā)，按單向性布線的原那么，合理完成接口、PCA、母背板、面板元器件及部組件之間導(dǎo)線布線、走母背板、面板元器件及部組件之間導(dǎo)線布線、走線與銜接的設(shè)計(jì)，確保導(dǎo)線束的綁扎、敷設(shè)、彎曲、線與銜接的設(shè)計(jì)，確保導(dǎo)線束的綁扎、敷設(shè)、彎曲、分支、甩并線及其焊接和加固所需空間、面積、分支、甩并線及其焊接和加固所需空間、面積、間隔與間隙。設(shè)計(jì)必需提供間隔與間隙。設(shè)計(jì)必需提供“整機(jī)導(dǎo)線走線圖和整機(jī)導(dǎo)線走線圖和“導(dǎo)線接點(diǎn)表導(dǎo)線接點(diǎn)表 ，保證整機(jī)導(dǎo)線及導(dǎo)線束的走線與安，保證整機(jī)導(dǎo)線及導(dǎo)線束的走線與安裝。裝。n導(dǎo)線布線、走線導(dǎo)線布線、走線n 在機(jī)箱的有限空間及有限面積內(nèi)，導(dǎo)線在機(jī)箱的有限空間及有限面積內(nèi)，導(dǎo)線及導(dǎo)線束的布線、走線設(shè)計(jì)工藝性，應(yīng)滿足整及導(dǎo)線束的布線、走線設(shè)計(jì)工藝性，應(yīng)滿足整機(jī)裝聯(lián)的可操作、可檢測(cè)、可維修。機(jī)裝聯(lián)的可操作、可檢測(cè)、可維修。4.5 整機(jī)機(jī)械裝配設(shè)計(jì)工藝性要求整機(jī)機(jī)械裝配設(shè)計(jì)工藝性要求 1有電氣銜接要求的裝配，各銜接外表盡有電氣銜接要求的裝配，各銜接外表盡量運(yùn)用量運(yùn)用“導(dǎo)電氧化外表陽極化處置。導(dǎo)電氧化外表陽極化處置。 2電子產(chǎn)品機(jī)械裝配應(yīng)具有可維修性，零、電子產(chǎn)品機(jī)械裝配應(yīng)具有可維