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文檔簡介

1、1.4 PCBA焊點(diǎn)的主要失效機(jī)理（1） 1.4 PCBA焊點(diǎn)的主要失效機(jī)理（2） Solder Joint Stress / Strain from Thermal Cycles Ceprei-Rac- Solder Joint Stress / Strain from Vibration Ceprei-Rac- 1.5 PCBA焊點(diǎn)的主要失效原因分析 1.元器件引腳不良 主 要 失 效 原 因 2.PCB焊盤不良 3.焊料質(zhì)量缺陷 4.焊劑質(zhì)量缺陷 5.工藝參數(shù)控制缺陷 6.其它輔助材料缺陷 鍍層、污染、氧化、共面 2.0 失效分析的基本方法與程序（1） 報 失效定位 失效機(jī)理分析 失效原

2、因分析 告 鍍層、污染、氧化、翹曲 組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化 低助焊性、高腐蝕、低SIR 無損分析 破壞性分析 收集分析與失效有關(guān)的文件資料及背景材料 設(shè)計、控制、設(shè)備 膠粘劑、清洗劑 在立體顯微鏡下檢查PCBA，記錄任何異?，F(xiàn)象（可疑的焊點(diǎn)、機(jī)械 損傷、變色、污染或腐蝕等） 從電性能的角度確定失效以及失效的部位 普通顯微鏡觀察不到的部位，通常需要X射線透視檢查 Ceprei-Rac- Ceprei-Rac- 2.0 失效分析的基本方法與程序（2） 與線路板相關(guān)的失效一般作破壞性的金相切片分析，尋找失效根源 與元器件相關(guān)的失效通常需要開封分析與切片分析 而與污染、腐蝕導(dǎo)致的失效通常無需開封與切片分析 SEM/EDS分析進(jìn)一步確認(rèn)失效的根源，元素分析可以揭示化學(xué)與材料 的影響因素 FTIR顯微鏡確證導(dǎo)致污染或腐蝕失效的污染物的組成及其來源 綜合分析各分析結(jié)果與背景材料，形成初步結(jié)論 進(jìn)行必要的驗證試驗（如元器件與PCB的可焊性測試等） 形成最終結(jié)論，編制報告 2.1 PCBA焊點(diǎn)失效分析的注意事項 不要隨意回流那些可疑失效元器件的焊點(diǎn) 不要使用機(jī)械或電氣的探頭企圖擬合開路 的焊點(diǎn)與PCB通

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