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1、深圳晶訊軟件通訊技術(shù)有限公司JINGXUN SOFTWARE來料檢驗作業(yè)指導(dǎo)書文件名稱：天線來料檢驗作業(yè)指導(dǎo)書文件編號：JX/QL-01-15文件版本：0編 制： 日期：審 核： 日期：批 準(zhǔn)： 日期：發(fā)布日期：實施日期：深圳晶訊軟件通訊技術(shù)有限公司JINGXUN SOFTWARE文件編號JX/QL-01-15版本/狀態(tài)作業(yè)指導(dǎo)書（天線）頁碼 共 2 頁第 1 頁檢驗項目抽樣方案檢查水平判別水平AQLRQL判定數(shù)組5.1GB2828-87正常檢查一次抽樣IIB=0.65C=2.55.2，5.3，5.4GB2829-87一次抽樣IIB=8n=20，Ac=0，Re=1C=15n=20，Ac=1，R

2、e=21 目的：掌握天線檢驗標(biāo)準(zhǔn)，使來料質(zhì)量更好的符合我公司的品質(zhì)要求。2 適用范圍：本司所使用的天線原材料。3 檢驗儀器和設(shè)備：游標(biāo)卡尺、電烙鐵。4 檢驗項目及技術(shù)要求：4.1 外觀:4.1.1 包裝標(biāo)識與實物一致,無混料。4.1.2 表面鍍層均勻、光潔，無氧化、變形現(xiàn)象。4.1.3 天線與PCB板的配合緊密。4.1.4 天線引腳無變形、移位、脫落。4.2 結(jié)構(gòu)尺寸：規(guī)格尺寸應(yīng)符合技術(shù)規(guī)格或樣品要求。4.3 裝配：與相應(yīng)物件試裝，配合應(yīng)良好。4.4 可焊性：上錫部分上錫面積大于98%。5 檢驗方法：5.1 外觀:目測法。5.2 結(jié)構(gòu)尺寸：用游標(biāo)卡尺測量。5.3 裝配：天線與相應(yīng)PCB板試裝。5.4 可焊性：用電烙鐵焊接后，檢查上錫情況。6 缺陷分類（見附表）7 抽樣方案:處理方法:按進貨檢驗標(biāo)準(zhǔn)總則執(zhí)行。深圳晶訊軟件通訊技術(shù)有限公司JINGXUN SOFTWARE文件編號JX/QL-01-15版本/狀態(tài)作業(yè)指導(dǎo)書（天線）頁碼 次共2 頁第 2頁序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀包裝標(biāo)識與樣品實物不一致，混料B嚴(yán)重變形、無法裝配B嚴(yán)重氧化B引腳移位，天線引腳斷B鍍層不均勻，輕微氧化C2結(jié)構(gòu)尺寸規(guī)格尺寸超出公差范圍，影響裝配B規(guī)格尺寸超出公差范圍，但不影響裝配C3裝配與相應(yīng)試件配合不

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