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文檔簡介

1、CB圖相關(guān)設(shè)計自定義封裝網(wǎng)絡(luò)表網(wǎng)絡(luò)表原理圖(原理圖(.sch)PCB圖(圖(.pcb)原理圖元件庫(原理圖元件庫(.lib)(包含各個元件的包含各個元件的原理圖符號原理圖符號)PCB圖元件庫(圖元件庫(.lib)(形式形式)選取與放置元件選取與放置元件原理圖連線原理圖連線PCB布線布線有時也稱有時也稱封裝庫封裝庫庫中引腳編號庫中引腳編號(Number)庫中焊盤編號庫中焊盤編號(Designator)編號要對應(yīng)。編號相同的原理圖庫元件引腳與PCB庫元件焊盤,它們電路功能要一致。 選擇菜單命令File/New,在彈出的New Document對話框中選擇PCB Library Document,新

2、建PCB元件庫文件。PCB元件庫文件中可以包含多種PCB元件封裝形式,每種封裝形式都有一個封裝名稱。 打開剛才創(chuàng)建的PCB元件庫文件后,會發(fā)現(xiàn)Protel自動新建了一個名為PCBCOMPONENT_1的庫元件,可選擇菜單命令Tools/Rename Component更改元件名。 繪制元件封裝具體內(nèi)容的方法有兩種:使用向?qū)?或直接繪制。這里我們先使用第一種方式。 由于向?qū)υ捒蛐枰趫?zhí)行了菜單命令Tools/New Component(即創(chuàng)建一個新元件)后才會出現(xiàn),因此我們 當(dāng)前庫中的元件當(dāng)前庫中的元件(庫元件名,即封裝名庫元件名,即封裝名) 選擇菜單命令Tools/New Component

3、,或者點(diǎn)擊Add按鈕,將彈出PCB元件封裝創(chuàng)建向?qū)?。接下來我們示范?chuàng)建一個4腳雙列直插(DIP)形式的封裝。利用向?qū)Э梢詣?chuàng)建這些風(fēng)格的元件封裝選擇雙列直插封裝形式Dual in-line Package (DIP) 你可以選擇你所使用的度量方式是公制(Metric)還是英制(Imperial)。英制單位中1mil=1/1000英寸 此范例中后續(xù)步驟的具體參數(shù)設(shè)置需要根據(jù)你實際電路所采用的元件的物理尺寸去設(shè)定。(可通過實物測量或查器件手冊獲得所需要的尺寸參數(shù))設(shè)置焊盤尺寸和通孔尺寸。 設(shè)置焊盤間距各自為雙列直插封裝的一列引腳 設(shè)置繪制元件外輪廓的線寬(外輪廓在制板時一般用白漆描繪,用于指明此元件

4、的位置指導(dǎo)焊接和裝配) 設(shè)置引腳數(shù)目為4個 設(shè)置新建的PCB元件封裝名稱為DIP4 新建PCB元件封裝完成 用向?qū)Х绞絼?chuàng)建PCB元件封裝只對幾種常用封裝風(fēng)格較快捷。 這里我們再示范一下直接繪制元件封裝的方法。示范的元件為一個直插式的雙路可變電阻(詳見文件 的最后一頁中型號為UMD250RE的器件,有其外形圖、電路功能、物理尺寸及推薦的安裝孔位圖)。 選擇菜單命令Tools/New Component,或者點(diǎn)擊Add按鈕,取消彈出的PCB元件封裝創(chuàng)建向?qū)?。接下來我們示范?chuàng)建一個名為UMD250RE的自定義元件封裝。 單擊系統(tǒng)自動給定的元件名,再點(diǎn)Rename按鈕,將名字修改為UMD250RE。選

5、擇菜單項Edit/Jump/Reference,鼠標(biāo)將會跳到右邊編輯窗口的原點(diǎn)處,左鍵單擊一下將當(dāng)前焦點(diǎn)確定在右邊的編輯窗口。之后按PageUp鍵放大(將以鼠標(biāo)所指處為中心放大)至背景柵格顯現(xiàn)為大致如圖所示的大小。 接下來我們利用PCB元件封裝制作工具欄,繪制焊盤(用于連接元件的引腳)和外輪廓。根據(jù)手冊推薦的安裝孔位圖來繪制。畫導(dǎo)線放焊盤放過孔 放置文字畫圓弧畫圓畫矩形 先繪制焊盤。單擊放焊盤按鈕 ,然后按Tab鍵進(jìn)入焊盤屬性設(shè)置,我們先放置編號 為1的焊盤,故設(shè)置其屬性如右。焊盤直徑焊盤直徑X方向方向焊盤直徑焊盤直徑Y(jié)方向方向焊盤形狀焊盤形狀焊盤編號焊盤編號焊盤中心通孔直徑焊盤中心通孔直徑(

6、要比焊盤直徑小要比焊盤直徑小)焊盤位于電路焊盤位于電路板哪一層板哪一層(直插式元件的直插式元件的引腳焊盤選擇引腳焊盤選擇MultiLayer)如果是貼片元件引腳所對應(yīng)的如果是貼片元件引腳所對應(yīng)的焊盤,則其中心通孔直徑需設(shè)焊盤,則其中心通孔直徑需設(shè)為為0,層通常設(shè)為,層通常設(shè)為TopLayer。1 12 23 34 45 5例如可將各焊盤編號為 OK后將1號焊盤移到原點(diǎn)附近,左鍵單擊確定其位置。 按照同樣方法放置其它6個焊盤。 修改焊盤屬性中的坐標(biāo)值,使它們的間距符合要求。上面兩個焊盤是用于連接此元件外殼起固定作用的,故不必對其編號。另外Protel只能畫圓形通孔(方孔制造難度大,需要時需告知制

7、板廠家),故為此效果。 然后我們繪制元件的外輪廓。根據(jù)此元件的外形圖(左下角為其俯視圖)繪制外輪廓。先將當(dāng)前層切換為TopOverlay(又叫頂層絲印層,上面添加的線、圈、矩形、文字等內(nèi)容實際制作時使用白漆印制)然后使用畫圓圈和畫線工具畫出右圖中的黃色外輪廓圖案。最后保存即完成 可以在PCB元件庫編輯器下,復(fù)制某一個相似的庫元件,或者復(fù)制庫元件的一部分圖形,粘貼成為你的新庫元件的內(nèi)容,然后再進(jìn)行修改。小貼士:小貼士: 在PCB元件庫編輯器下,英制和公制的度量方式可通過執(zhí)行菜單項Tools/Library,在對話框Options標(biāo)簽中的Measurement Unit下拉框進(jìn)行更改。 復(fù)制Design Explorer 99 SELibraryPcbGeneric Footprints(這里面有一個含常用封裝形式的PCB元

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