FPC生產(chǎn)全套培訓教材

1、.FPC培訓教材-版本:B-目 錄第一章 概述 3第二章 FPC材料簡介 6第三章 FPC材料分析與選擇 8 第四章 FPCB制程簡介 11第五章 FPC技術指標 13第六章 FPC模具 15第七章 FPC包裝與儲存 17第八章 FPC測試 18第九章 零組件知識的介紹 19第十章 我司FPC的優(yōu)勢 21第十一章 FPC詢價單的填寫及要求,命名方式 22第十二章 報價知識介紹 24第十三章 進階工藝介紹 27第一節(jié) 干膜與曝光技術介紹 27 第二節(jié) 顯影 蝕刻 去膜技術介紹 28第三節(jié) 鍍錫鉛技術介紹 29第四節(jié) PTH技術介紹 30第五節(jié) 覆蓋膜層壓技術介紹 31 第六節(jié) 零組件技術介紹 3

2、2第十四章 公司質(zhì)量系統(tǒng)介紹 第十五章 FPC檢驗規(guī)范與檢驗工具第一章 概 述 FPC指可撓性印刷電路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文縮寫，它具有輕、薄、短、小的特點，作為一種特殊的互聯(lián)技術能夠滿足三維組裝的要求，已被廣泛應用于NOTEBOOK、 LCD、手機、數(shù)碼相機、計算器、航空電子以及軍用電子設備中，當然它也有初始成本高以及不易更改和修復等缺點。FPCB根據(jù)其結構可分為兩個類別與五種類型：一、 就類別分：1. 在安裝過程中能經(jīng)受擾曲，即固定式之可撓性能力即我們常說的靜態(tài)FPC例如:汽車儀表盤上的FPC2. 能經(jīng)受布設總圖規(guī)定的連續(xù)多次擾曲，即局部式之可撓性能力

3、，通常不適用于2層以上導線層的印刷板。即我們通常所說的動態(tài)FPC。例如：用在打印機上打印頭的FPC二、 就類型分：1. 撓性單面板其結構如下 2. 撓性雙面印刷板 雙面板(標準板) 有靜電屏壁層的雙面板不論是單面板還是雙面板，只要客戶要求，均可以進行零組件組裝。3. 撓性多層板4. 剛撓多層板5. 剛撓或撓性組合印制板三、 FPC產(chǎn)品應用FPC產(chǎn)品應用市場別應用產(chǎn)品計算機即計算機周邊產(chǎn)品篳記型計算機 液晶觸摸顯示器 消費性產(chǎn)品照相機 攝影機 監(jiān)視器 等通訊產(chǎn)品大哥大 無線電話 等辦公室自動化傳真機 復印機 文字處理機 打卡鐘 等汽車工業(yè)汽車儀表板 方向燈 引擎控制器 等航天及軍用產(chǎn)品衛(wèi)星 雷達

4、 航天飛機 飛彈醫(yī)療儀器助聽器 等其它金融卡 樂器 玩具 等第二章 FPC材料簡介一、 撓性覆銅箔基材（）：銅箔1. 按銅箔厚度可分為0.5OZ 1OZ 2OZ 相對應為17.5um 35um 70um2. 按種類分可分為-壓延銅與電解銅2.1壓延銅-通常用RA表示(rolled annealed copper)特點：采用厚的銅箔多次重復壓延而成，具有較高的延展性及耐彎曲性 一般用在耐彎曲的FPC板上2.2電解銅-通常用ED表示(electrolytically deposited copper)特點：用電鍍的方法形成，其銅微粒結晶狀態(tài)呈垂直狀，利于精細線路的制作，常用在彎曲性要求較低的FPC

5、板上 ：基材(BASE FILM) 目前公司內(nèi)常用到的基材有如下兩種:1. 聚酯(POLYESTER)-通常說成PET，價格低廉，電氣和物理性能與聚先亞氨相似，較耐潮濕，其厚度通常為15MIL，適用于-4055的工作環(huán)境，但耐高溫較差，決定了它只能適用于簡單的柔性PCB，不能用于有零組件的FPC板上2. 聚先亞氨(POLYIMIDE)-通常說成PI，它具有優(yōu)異的耐高溫性能，耐浸焊性可達260、20sec，幾乎應用于所有的軍事硬件和要求嚴格的商用設備中，但易吸潮，價格貴，其厚度通常為0.55MIL二、 覆蓋膜覆蓋膜-即通常所說COVERLAY，其作用是使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學藥品的侵蝕以及

6、減少彎曲過程中應力的影響，主要起絕緣作用其結構可形象地用下圖表示： A B C：介質(zhì)薄膜1. 聚酯(POLYESTER)-其厚度通常為 1(mil)、 2(mil)2. 聚先亞氨(POLYIMIDE-其厚度通常為0.5 (mil)、 1(mil)、 2(mil)：粘結薄膜（參見后面介紹）C：離型紙-為了保護粘結薄膜不受污染另外可代替COVERLAY，還有一種工藝就是網(wǎng)印防焊(SOLDER MASK)，采用FPCB專用液體感光型油墨或UV光固化油墨，其厚度一般為1020um，其特點為油墨抗彎曲，而且減低了成本，簡化了生產(chǎn)工藝。三、 粘結材料（ADHESIVE ON COVERLAYER）1. 聚

7、酯(POLYESTER)-主要用于聚酯基材的粘結材料2. 丙烯酸(ARCYLIC)-主要用于聚先亞胺基材的粘結材料3. 環(huán)氧樹脂(EPOXY)-其熱膨脹系數(shù)較丙烯酸小利于保證金屬化孔(其厚度在0.05MM時其性能較丙烯酸好當然，無論那種黏結材料它們都具有以下兩個缺點:1. 熱穩(wěn)定性差，與基材的熱穩(wěn)膨脹系數(shù)相差較大2. 數(shù)層粘結劑的厚度影響了電路的散熱，也降低了FPCB的撓性和減少了撓曲壽命四、 加強板材料（STIFFENER）FPC一般材料都很薄，因而也表現(xiàn)的很軟，但因FPC如金手指部位常因需插扒，需要一定的強度，就不得不進行加強， 這就是為什么要補強材料的原因，常會用到的補強材料有如下三種：

8、1. 聚酯(POLYESTER)-其厚度為112MIL，常用在沒有焊接零件的部位2. 聚先亞氨(POLYIMIDE)-其厚度為17MIL，常用在有焊接零組件的FPC板上3. FR-4(GLASSEPOXY)其厚度為0.1MM1.6MM，常用在較厚的地方五、 背膠 背膠的作用是將FPC板部分或整個固定在機體上，目前公司內(nèi)部用的背膠有如下兩種：1. 3M467 膠厚2mil2. 3M468 膠厚5mil六、 補強片的膠分為兩種(壓敏膠與熱敏膠)1. 壓敏膠-只需要壓力即可，此種膠是公司常用的膠 2. 熱敏膠-需要經(jīng)過層壓機加溫加壓，此種膠除非客戶有特別強調(diào)，如果沒有盡量要求客戶用壓敏膠 七、 零組

9、件1. 各種LED燈2. 各種聯(lián)接器3. 各種元器件 第三章 FPC材料分析與選擇一、 材料分析目前我們公司選用了三個材料供貨商以適應客戶的需要：分別為DUPONT， TAIFLEX， TOSHIBA，DUPONT主要用在高性能、高擾曲性產(chǎn)品，其它兩家主要用在中低擾曲性產(chǎn)品上。 現(xiàn)將三個公司材料編號分敘如下：DUPONT-目前我們公司主要采購美國DUPONT材料，其編號以FR開頭，全為PI材料例如: F R 8 5 1 5 材料規(guī)格編號表示雙面銅0.5oz，膠與基材為1mil 是英文RETARDANT的縮寫英文FLAME的縮寫TAIFLEX-目前TAIFLEX將材料分為覆蓋膜與基材其編號為FL

10、EXBOND與FLEXTEC例如:FLEXBOND F D 10 35 H PI FILM TYPE THICKNESS OF ADHESIVE IN MICRON THICKNESS OF I FILM 051/2MIL 101MIL 202MIL TRANSPARENT ADHESIVE FLEXBOND PRODUCT NAME FLEXTEC X S I R 10 10 20 H JY Copper foil type PI film type Thickness of adhesive in micron Thickness of copper foil Thickness of P

11、I film R:RA Cu E: ED Cu PI film S: single side D: double side N: Normal type double side X normal type singleTOSHIBA例如: T L F-W-521MR 材料編號 雙面板 Toshiba fpc 覆銅基材例如: T F A-577HHL 材料編號Toshiba 覆蓋膜 二、 FPC材料選擇材料的選擇主要是依據(jù)客戶的要求，但有時因成本的要求常常可以稍作靈活選擇，一般ED銅較 RA銅便宜，PET材料比PI材料便宜，1mil厚的基材比其它厚度材料便宜，因PET常用在要求較低的產(chǎn)品，故一般

12、考慮ED銅，為了減少庫存常用PI材料用RA銅。下面就目前公司四大類主要產(chǎn)品材料的選擇列表如下：材料的選擇產(chǎn)品種類材料名稱基材材質(zhì)銅箔類型銅箔厚度 (OZ)基材厚度 (MIL)膠 厚 (um)備注手機板覆銅板PIRA1/21/213 覆蓋膜PI-1/215半固化片-25.4LCD板覆銅板PIRA 1120雙面銅箔覆蓋膜PI-135NOTEBOOK板覆銅板PIRA1/2110雙面銅箔覆蓋膜PI- 1/225數(shù)碼相機覆銅板PIRA1/2120雙面銅箔覆蓋膜PI-135LCD與數(shù)碼相機，客戶如果對擾曲性不高時，可改用ED銅來降低成本。LCD: light crystal display第四章 FPCB

13、制程簡介本節(jié)重點講述撓性單、雙面板制程。一、 單面板流程圖如下：COVERLAY下料鉆孔(模沖定位孔)沖窗口 覆銅基材下料鉆孔 化學清洗 干燥 貼膜 補強片下料成型 干燥化學清洗剝膜 蝕刻顯影曝光對位COVERLAY對位 假接著 層壓 烘烤 表面處理(鍍錫鉛 鍍金 噴錫) 貼補強片 成型 品檢 焊接零組件 QA檢驗出貨包裝注意事項：1、貼膜、曝光、貼COVERLAY均應在萬級無塵凈化條件下進行2、貼膜后至少應靜置15min，但應在24h內(nèi)曝光3、曝光后應冷卻至1530min之后24h內(nèi)顯影4、貼好COVERLAY的產(chǎn)品應在8小時內(nèi)層壓完成5、沖型時，不需加溫，成型后不需清洗，故作業(yè)應注意環(huán)境干

14、凈、保持工作臺面清潔（下同）二、 雙面板流程如下： 在作雙面板流程之前，有兩個名詞先解釋一下-整板電鍍與圖形電鍍其實單面板與雙面板最主要的區(qū)別就在于雙面板須PTH(PLATED THROUGH HOLE) ，而單面板則不需要。整板電鍍與圖型電鍍就是針對雙面板PTH而言，目前因我們公司整板電鍍用得較多，故下面的流程就作整板電鍍流程COVERLAY下料鉆孔(模沖定位孔與焊點) 沖窗口雙面覆銅基板下料鉆孔(PTH孔) 化學清洗 干燥 化學沉銅補強片下料蝕刻顯影 曝光雙面對位貼膜 干燥清洗電鍍 剝膜化學清洗干燥 雙面COVERLAY對位假接著 層壓 雙面COVERLAY 烘烤 第二面銀膠 烘烤 印銀膠

15、 烘烤 假接著 層壓 烘烤 表面處理(鍍錫鉛 鍍金 噴錫) 貼補強片 成型 品檢 零組件 QA 檢驗注意事項： 出貨 包裝1、Coverlay鉆孔時，程序設計應注意正、反向 2、雙面板整板電鍍與單板面流程相似，只是加入了化學鍍銅與電鍍銅三、 軟硬接合板的制程隨軟板層數(shù)的增加，軟性電路板就漸漸的失去了他FLEXIBLE的特性，由此就產(chǎn)生了軟硬接合板，在需要擾曲的地方，設計成單面或者是雙面，而在其它部位設計成多層，故其制程因其RIGID 與FLEXIBLE層數(shù)的不同而不同，也隨其設計方式不同而不同，制程復雜，以下只作簡單的介紹：1單雙面板的分層制作-2:層與層粘接 對位-3:層壓-4:鍍孔-5:壓

16、覆蓋膜-6:零組件-7:測試-8:全檢-9:QA-10:包裝-11:出貨第五章 FPC技術規(guī)格FPC技術能力項目工程技術能力最小線寬及線距單面板 0.075&0.075mm(3mil &3mil)雙面板 以上 0.1&0.1mm(4mil &4mil)最小孔徑機械鉆孔0.2mm(8mil)沖制下料 0.6mm(24mil)最近孔邊到孔邊距離沖制下料成型為0.5mmCoverlay為0.3mm最近線路到板邊緣距離鋼模0.15mm(6mil)刀模0.3mm(12mil)最小焊盤0.5mm(20mil)線到焊盤最小距離0.1(4mil)最小環(huán)寬0.15(6mil)最小

17、Slot刀模2mm*2mm鋼模0.5mm*0.5mm最小Coverlay開窗口刀模2mm*2mm鋼模0.5mm*0.5mm機械鉆孔0.8mm*1.2mm軟板多層板層數(shù)4層最小絲印線寬0.3mm(12mil)FPC技術能力項目工程技術能力厚度 micro-inch 表面黏著技術能力連接器最小跨距 Min pitch 0.4mm被動組件最小組件尺寸Min0402表面處理能力 電鍍錫鉛100500噴錫200800化學錫2050電鍍硬鎳金150電鍍軟鎳金150化學鎳金15有機保焊劑一般公差項目工程技術能力導體線寬公差 一般特殊+/-0.05mm+/-0.03mm孔徑公差+/-0.1mm+/-0.05m

18、m外型公差+/-0.3mm+/-0.1mm總跨距公差+/-0.1mm+/-0.05mm與長度有關沖制公差孔至孔+/-0.1mm+/-0.05孔至邊緣+/-0.15mm+/-0.07線路中心至邊緣+/-0.15mm+/-0.07mm曲率半徑+/-0.1一般公差項目工程技術能力加工偏移精度保護膠片一般特殊感壓膠+/-0.5mm+/-0.3mm補強板+/-0.5mm+/-0.3mm反折公差+/-0.5mm+/-0.3mm金手指裸露尺寸+/-0.5mm+/-0.2mm一般公差項目工程技術能力一般特殊網(wǎng)印厚度銀漿5-15um防焊6-15um零件插拔端+/-0.05mm+/-0.03mm材料總厚度+/-0

19、.05mm+/-0.03mmFPC材料項目常規(guī)材料特殊材料最薄材料補強片F(xiàn)R-40.11.6mm0.1mm0.1mmPI0.5mil,1mil,3mil,5mil,7mil0.5milPET17mil712mil1milCopperRA0.5oz,1oz2 oz0.5 ozED0.5oz,1oz2 oz0.5 ozBase filmPI0.5mil,1mil 2mil0.5milPET1mil,2mil,3mil1milCoverlayPI0.5mil,1mil,2mil2mil0.5milPET1mil,2mil2mil1milSolder mask615umAdhesive Coverla

20、yEpoxy15um,20um,25um,35um20um,35um15umArcylic不常用,特殊信賴度項目工程技術能力網(wǎng)印厚度一般特殊銀漿5-15um防焊6-15um零件插拔端+/-0.05mm+/-0.03mm材料總厚度+/-0.05mm+/-0.03mm第六章 FPC模具FPC模具主要根據(jù)客戶的尺寸要求以及產(chǎn)量可分為：鋼模與刀模一、 刀模 A： 結構如下圖 B：用途 1. 因為FPC不論是基材還是覆蓋膜都有膠的存在， 打樣時不能用普通的CNC進行ROUTING，用CNC進行ROUTING時膠會填充在刀具的切屑刃內(nèi)造成刀具不利，從而邊上會有毛邊產(chǎn)生，不平整，此時常常用刀模進行FPC樣品

21、的成型處理。2. 覆蓋膜上常常有圓孔、方孔、長條型窗口，此種覆蓋膜一般尺寸公差要求不高，圓孔一般用CNC鉆孔，方孔與長條型窗口就常常用刀模，如果開鋼模也可以，但成本高一般沒必要。3. 常常尺寸公差要求在+/-0.2mm時量產(chǎn)也用刀模4. 補強片：背膠成型二、 鋼模 A：鋼模結構如下圖 B：用途1. 鋼模常常用在尺寸精度較高的FPC板上2. 鋼模常常用在量大的FPC上3. 一般能用刀模的地方，也能用鋼模，只是鋼模價格貴三、 有以下幾個方面刀模與鋼模不能替代1. 長條型槽其寬度為0時只能用刀模，不能用鋼模 2. R角小于0.5mm時需用鋼模3. 圓孔一般不用模具常用CNC鉆孔4. 方孔一般尺寸在2

22、mm*2mm以下者用鋼模第七章包裝.儲存一.  成品包裝方式: 二. 成品儲存環(huán)境.條件: 1. 自封袋 (數(shù)量50-200pcs) 防潮.防蝕.防蟲害. 適用-普通小單雙面板.真空包裝+干燥劑.2. 低膠Mylar (數(shù)量視成品大小)上下夾板真空包裝. 1.鍍金板:保存期限: 12個月. 適用-簍空板.易皺折薄板.溫度:25±5 相對濕度(%):60±5 3. 條紙捆扎 (數(shù)量50pcs/捆-再入自封袋或PE盒) 2. 鍍錫鉛板: 適用-普通單雙面板.溫度:25±5 相對濕度(%):60±5 4.

23、60;PE盒加蓋 (標準盒=單隔.四格.八格.或訂制) 保存期限: 6個月. 適用-外形特殊.零組件加工板.3. 化錫板: 配干燥劑防潮 (袋.盒.箱) 溫度:10-25 相對濕度(%):60±5 硬紙外箱.封口膠帶.捆包帶 保存期限: 3個月.(無真空包裝=1個月) 1 2 2 3 4   第八章 FPC測試測試項目內(nèi)部測試項目和儀器測試判定依據(jù)的國際標準Electrical capability (電性能試驗)Conductor resistance導線電阻-和客戶協(xié)商確定JIS C 5016 7.1*Insulation resistanc表層絕緣電阻潮濕試

24、驗后KEE-QS-016(耐壓/絕緣測試儀器或 高壓/絕緣測試機)1*108 (100M)JIS C 5016 7.6收到時5*108 (500M)JIS C 5016 9.4Voltage breakdown test表層耐電壓強度KEE-QS-022(耐壓/絕緣測試儀)使用500伏AC電壓時不擊穿JIS C 5016 7.5*Continuity test斷路KEE-QS-016(高壓/絕緣測試機)阻值大于10 視作 "斷路"JIS C 5016 7.7.2*Isolation test短路KEE-QS-016(高壓/絕緣測試機)阻值小于10 視作 "短路&q

25、uot;JIS C 5016 7.7.1Machanical capability (機械性能試驗)*Peel strength剝離強度(1kgf/cm=0.98N/mm)銅箔導體KEE-QS-009(拉力計)0.5kgf/cmJIS C 5016 8.1覆蓋膜0.35kgf/cmJIS C 5016 8.1 B增強板熱敏膠0.35kgf/cm;壓敏膠0.15kgf/cmJIS C 5016 8.1 B半固化片0.7kgf/cmJIS C 5016 8.1*Ahhesion of plating電鍍層接著強度在電鍍層表面上壓貼一層桿壓膠帶,再用手拉法垂直撕起. (3M牌600#)不能出現(xiàn)鍍層或

26、銅層的殘粒JIS C 5016 8.4 或IPC-TM-650 2.4.1Bending flexibility耐彎曲性KEE-QS-025(FPC彎曲性測試機)條件和判定標準依據(jù)客戶要求JIS C 5016 8.6Flexibility endurance耐折曲性KEE-QS-026(FPC折曲性測試機)條件和判定標準依據(jù)客戶要求JIS C 5016 8.7Environmental capability (環(huán)境測試)Temperature test溫度循環(huán)-限耐高溫材料-65±3/ 30min, 20±15/ 1015min125±3/ 30min, 20&#

27、177;15/ 1015min孔的電阻變化應不超過20%JIS C 5016 9.1 (100 circle)Humidity test濕度試驗常態(tài)60/ 90%/ 1000hr孔的電阻變化應不超過20%JIS C 5016 9.5溫/濕度循環(huán)-JIS C 5016 9.4Thermal shock test熱沖擊-限耐高溫材料浸高溫260+5/-0/ 35sec, 20±5/ 15sec孔的電阻變化應不超過20%JIS C 5016 9.3 (100 circle)低/高溫循環(huán)-65±3/ 30min, 175±3/ 30min孔的電阻變化應不超過20%JIS

28、C 5016 9.2 (100 circle)鍍銅金屬化孔-JIS C 5016 10.2Others relevant item (其它相關測試項目)*Solderability 焊錫性 (可焊性)-限耐高溫材料KEE-QS-003(焊錫爐)濕潤面積應大于覆蓋總面積的95%JIS C 5016 10.4或J-STD-003Thermal stress熱應力試驗-限耐高溫材料KEE-QS-29(錫爐熱沖擊)無脫層, 起泡嗄扭曲等現(xiàn)象發(fā)生IPC-TM-650 2.6.8Chemical耐藥品性KEE-QS-29(異丙醇溶液浸泡)不應有氣泡或分層, 標記字符被破壞;阻抗變化率20%以內(nèi).JIS C

29、 5016 10.5Ionic test離子潔凈度 (清潔度)75%異丙醇,25%蒸餾水混合液萃取, 測量萃取液的導電性, 把測試結果轉化為氯離子濃度. (可委外測試)NaCl less than 1.2ug/cm2IPC-TM-650 2.3.25 Organic contamination有機物污染-判定標準依據(jù)客戶要求IPC-TM-650 2.3.38Fungus Resistance耐霉性-判定標準依據(jù)客戶要求IPC-TM-650 2.6.11.測試頻率: " * "表示每一批都要測試的項目; " "表示客戶有要求的時候才做的測試項目.其它測試項

30、目,在下列情況下須測試: 每半年列行作一次; 材料或制作條件有比較大的變更 (影響其測試效果的特性條件有被變更時).2.以上的測試項目根據(jù)產(chǎn)品特性或客戶要求可分別在下面三種情況下進行: 原材料; 半成品(WIP), 成品 (FG).3. "焊錫性"測試的說明:凡是下游組裝須要焊接的FPC應執(zhí)行此試驗;而某些壓入式無須焊接的FPC類,不必進行此試驗項目.4. "耐彎或折曲性"測試的說明:只適用于產(chǎn)品有這種動態(tài)使用的FPC產(chǎn)品,比如手機,打印機的部分FPC;當然客戶有要求除外.5.對暫且或儀器故障沒有條件測試的, 可委外測試, 比如原材料廠家, 并要求其提供

31、正式的測試原始記錄數(shù)據(jù).6.客戶有特殊要求的項目或條件的可經(jīng)雙方商議確定. 7.上述測試項目完成后均要保留相關測試記錄.文件編號:KEE-QS-031版本:A生效日期:2002.09.01制作:審核:核準第1頁共1頁第九章 零組件知識的介紹FPC產(chǎn)品的制作常常因客戶的需要在上面組裝電子零件即我常常說的零組件，零組件的種類有很多種，下面就我們常常遇到的LED與CONNECTOR 簡單的介紹：LED簡介：A. LED就是我們常說的發(fā)光二極管1. 按照LED的構裝方式可分為穿孔型與SMT型2. 按照結構分可分為單色與雙色3. 按顏色分可分為很多如:紅色，藍色， 黃色等等4. 按腳距分可分為標準型與非

32、標準型兩種B. 當客戶的FPC產(chǎn)品需要組裝LED時需提供如下數(shù)據(jù)1. LED的型號：包括供應的名稱2. LED的極性：因LED有正負極，組裝反了LED將不發(fā)光， 另外LED的極性相對應與FPC匹配的位置要圖標說明3. LED顏色的位置與FPC位置的匹配： 需圖標說明以防位置錯誤4. LED焊接時的耐溫條件5. 當然由客戶提供一塊樣板并提供零組件就更好C. 了解幾個專業(yè)術語1. 最大正向電流-LED承受的由正極到負極最大電流2. 正向最大電流峰值-LED徇間承受的最大電流3. 最大反向電壓-LED反向不導電但當反向電壓過高時，LED被擊穿而導通，這個臨界點電壓就是最大反向電壓我們另外一種常常用到

33、的電子零組件就是CONNECTOR， 它因為是一種非永久性連結，所以種類很多，用途很廣， 以下就幾種簡單的分類并介紹：A. CONNECTOR的分類1. 按構裝方式可分為： 覆晶式(FC) 零插入力(ZIF) 穿孔型(LEAD) 表面接著(SMT)2. 按標準分可分為：標準型與非標準型3. 按型式分可分為：公pin 與母pin4. 按腳距分為：0.3mm 0.5mm等等5. 按接頭分可分為：方pin與圓pin6. 按pin腳排數(shù)分有單排，雙排，多排B. FPC產(chǎn)品客戶要組裝零組件時需提供如下數(shù)據(jù)：1. CONNECTOR型號： 包括供貨商名2. CONNECTOR的極性： CONNECTOR常

34、常有很多PIN腳，例如60PIN CONNECTOR，它的PIN腳有一個編號順序從1-60，如果連結錯誤，信號將錯誤，因此客戶一定要提供connector與fpc的極性標示3. 供貨商對connector的測試報告(一般有14項)a: examination of productb: contact resistancec: insulation resistanced: dielectric withstanding voltagee: mating & unmatingf: vibration and shockg: contact retention forceh: therma

35、l shockI: humidity temperature cyclingJ: durabilityK: heat agingL: salt sprayM: resistance to re-flow soldering heatN: solderability4. 編號原則例: Hannstar 802pvs-XXX X XX X- X modification no. package contact plating 01=1u” 05=5u” stacking height 3=3mm 4=4mm position no: 020=20pos 030=30pos catalogue no

36、: company name company nameC. 了解幾個專業(yè)術語 1:覆晶(FC)-將零組件直接貼附在FPC上并用保護膠封裝 2:零插入力(ZIF)-是將軟性電路板插入插槽后鎖定在聯(lián)結器上，只要打開便可以將固定的軟性電路板取出第十章 FPC詢價單的填寫及要求，命名方式當接到客戶資料，要求報價時， 資料要求如下：1. 材料規(guī)格要清楚2. 表面處理要清楚3. 圖面尺寸要清楚4. 訂單量要寫清楚5. 使用要求要清楚柔性線路板詢價單To:Date:Attn:Inquiry No:From:Customer Name:Total Qty:/No: of orders /per Year /

37、per Month/ per WeekBoard Size:LengthWidthpcs/panelsBoard Type:Single Side /Double Side /Multi-layer /Rigid- FlexLine Width:Hole Size:Base FilmConductorCover FilmAdhesiveStiffenerAdhesive1 mil Thk0.5 oz1 mil Thkmil ThkThkThk2 mil Thk1.0 oz2 mil Thkinch ThkKaptonNormal mil Thkoz mil ThkEpoxyFR-4Hot Pr

38、essPolyimideRa CopperPolyimideAcrylicMylarPolyesterEd CopperPolyesterPolyesterNoneSolder P:None / YesH.A.L /Plating/Other PlatingGold P:None / YesThickness:Area:Type:Component:None / YesSMT / DIPRemarks:命名方式: 例如:H K FPC I 0001 詢價單的4位數(shù)的編號 英文INQUIRY的縮寫 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 昆山意力 香港意力第十二章 報價知識介紹提供數(shù)據(jù)如下: 1.單面板(M2)報價:NT3,0003,500 (含補強片之價格) 2.雙面板(M2)報價:NT7,0007,500 (含補強片之價格) 3.銅箔一般使用尺寸:(寬)250mm*(長)250400mm4. 排版材料單各加(寬)510mm,(長)15mm以下圖例來計算:單片尺寸45mm*(60+75mm)一、排版尺寸:250400mm(銅箔標準panel size) 二、計算公式:N=排版數(shù)寬邊尺寸*N+3(N-1)+10*2=250mm長邊尺寸*N+10(N-1)+15*2=350mm三、套用