LED封裝工藝規(guī)范

1、標 記Top LED裝架工藝卡FGI 08-056GK第1頁共12頁工 藝 過 程1目的1.1導(dǎo)電膠：用導(dǎo)電膠通過加熱燒結(jié)的方法使芯片牢固地粘結(jié)在支架上，并使芯片背面電極與支架形成良好的歐姆接觸。1.2絕緣膠：用絕緣膠通過加熱燒結(jié)的方法使芯片牢固地粘結(jié)在支架上。2技術(shù)要求2.1支架外觀 裝架前后的支架無變形，鍍層無氧化發(fā)黃和起皺。燒結(jié)后支架無氧化發(fā)黃。2.2芯片外觀裝架后芯片電極清晰、表面無損傷、缺角。無斜片、倒片、碎片、漏裝、疊片等不良現(xiàn)象。芯片表面無沾膠，背部無藍膜殘余。2.3粘結(jié)膠外觀燒結(jié)后粘結(jié)膠固化充分，色澤光亮，沒有受潮、變質(zhì)等不良。芯片粘接推力符合的規(guī)定。單電級芯片須特別注意粘結(jié)膠

2、的受潮情況。2.4粘結(jié)膠、芯片、支架三者位置規(guī)范位置：粘結(jié)膠應(yīng)該點在產(chǎn)品裝配圖所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘結(jié)膠碰到碗壁或者超出電極區(qū)。對于有光學(xué)空間分布要求的產(chǎn)品，偏移量須符合相應(yīng)裝配圖的要求。芯片應(yīng)位于粘結(jié)膠的中心位置。芯片必須四面包膠。膠量：裝架粘結(jié)膠高度控制在芯片高度的1/4到1/3之間。如圖1所示（其中：h=芯片高度；d=粘結(jié)膠高度）。無爬膠不良。芯片背部銀膠要求厚度均勻一致，同時不得太厚（不得高于20m）。hd合格 斜片 膠太高 沾膠雙電極芯片合格 合格1/4h<d<1/3h 斜片 膠太高單芯片圖1 芯片與粘結(jié)膠的位置規(guī)范2.5無圖2所示各種不良。舊底圖總號底圖總

3、號日期簽名擬 制更改標記數(shù)量文件號簽名日期更改標記數(shù)量文件號簽名日期審 核標 記Top LED裝架工藝卡FGI 08-056GK第2頁共12頁工 藝 過 程A銀膠吸潮變質(zhì)：銀膠四周泛白 B支架生銹、沾污 C銀膠膠量不足 E碎片F(xiàn)缺（崩）角D雜質(zhì) 圖2不良圖示3生產(chǎn)工藝規(guī)范3.1靜電放護要求：InGaAIP芯片靜電電壓值500V，GaN芯片靜電電壓100V，作業(yè)時，必須穿防靜電服裝、佩戴防靜電手環(huán)。GaN芯片在撕膜時必須使用去離子扇跟蹤吹撕開的缺口位置，撕膜速度盡量慢。3.2工藝環(huán)境：溫度(1727) ；相對濕度(3075)% ；生產(chǎn)操作在凈化車間，凈化等級10萬級。3.3物料支架作業(yè)前先挑出變

4、形、發(fā)黃支架，把支架擺平、擺齊、使支架端面成為一個方向，待用。對于同一個工令，須采用同一貨源號的支架，若該貨源號確實無法滿足生產(chǎn)需求而需用另一個貨源號的支架，須先通知工藝員，由工藝員確認后方可使用，嚴禁不同廠家同種型號的支架混用。舊底圖總號底圖總號日期簽名擬 制更改標記數(shù)量文件號簽名日期更改標記數(shù)量文件號簽名日期審 核標 記Top LED裝架工藝卡FGI 08-056GK第3頁共12頁工 藝 過 程粘結(jié)膠.1粘結(jié)膠的使用/存儲的條件、時間規(guī)范（表1）表1粘結(jié)膠的使用/存儲的條件、時間規(guī)范1醒料條件膠的類型存放條件醒料溫度醒料時間導(dǎo)電膠(05)室溫下(0.51)小時絕緣膠(-40-20)室溫下(

5、34)小時2存放期限膠的類型存放條件存放期限備注導(dǎo)電膠(05)1個月絕緣膠(-40-20)1個月3使用期限膠的類型使用條件可使用時間備注導(dǎo)電膠在室溫下（1830）2天l 連續(xù)使用時，必須2天清洗一次膠盤。l 無法連續(xù)使用時，每次添加的膠量應(yīng)能在18小時內(nèi)用完；若用不完或停用18小時以上，須清洗膠盤。絕緣膠2天4燒結(jié)條件膠的類型燒結(jié)溫度燒結(jié)時間備注導(dǎo)電膠(175±10)(6070)分鐘絕緣膠(145±10)(6070)分鐘.2導(dǎo)電膠的使用規(guī)范a）領(lǐng)取時機：在分廠剩余最后一支針筒時領(lǐng)取新的原裝導(dǎo)電膠。b）分裝過程：1) 從倉庫領(lǐng)來的導(dǎo)電膠,放在室溫下按第表1要求進行回溫后，把瓶

6、子上產(chǎn)生的水汽用干凈的無塵布擦凈；打開瓶蓋，用專用攪拌工具順同一方向攪拌約10分鐘后，先分裝進針筒(依生產(chǎn)需要,每次分裝允許的數(shù)量7支針筒)；其余的導(dǎo)電膠分裝進罐裝容器(A、B、C三罐)，等待下一次的分裝；分裝完成后須立即送進（05）的冰箱保存，作好記錄。2) 攪拌工具用完后及時清洗，清洗時可先用包裝支架的白紙擦去大部分的粘結(jié)膠，后放在超聲波內(nèi)用丙酮進行超聲波清洗5分鐘，涼干待下一次使用。c）分裝后的狀態(tài)標識1) 分裝進罐裝容器、針筒后，須采用皺紋膠布在罐裝容器、針筒上做狀態(tài)標識。標注型號、有效期(指原裝容器上標識的材料有效期)，罐裝容器序號(A、B、C)/針筒序號。如：型號：84-1LMIS

7、R4 , 有效期：“080301-080331”， 罐裝容器A / 針筒1# 。2) 導(dǎo)電膠在5的存貯條件下，必須于1個月內(nèi)用完?；販卮螖?shù)不得多于5次。d）分裝后的使用1) 分裝進針筒的導(dǎo)電膠在冰箱中放置時需指定人員每天旋轉(zhuǎn)針筒180度，且非指定人員不得打開冰箱。2) 由指定人員從冰箱中取出分裝進針筒的導(dǎo)電膠，按工藝要求進行醒料(醒料條件參照表1)，統(tǒng)一發(fā)給機臺操作人員待用或加入機臺膠盤。舊底圖總號底圖總號日期簽名擬 制更改標記數(shù)量文件號簽名日期更改標記數(shù)量文件號簽名日期審 核標 記Top LED裝架工藝卡FGI 08-056GK第4頁共12頁工 藝 過 程3) 醒料：生產(chǎn)使用時，針筒應(yīng)垂直放

8、置進行回溫；且須待導(dǎo)電膠回溫 30 分鐘后，方能使用。4) 每次加膠動作完成后，針筒必須立即放回(0 5)冰箱保存；非裝架使用的、未過期失效的導(dǎo)電膠在不用時也應(yīng)及時送入冰箱貯存。e）使用注意事項1) 連續(xù)使用時，必須2天清洗一次膠盤。2) 無法連續(xù)使用時，每次添加的膠量應(yīng)能在18小時內(nèi)用完；若用不完或停用18小時以上，須清洗膠盤。3) 銀膠一天使用完一支針筒（5mL），未使用完的不再用于裝架，只供第二點點膠使用。4) 使用完后的針筒，不再放回冰箱，由專人統(tǒng)一回收，交分廠統(tǒng)一進行處理。.3絕緣膠的使用規(guī)范a) 從倉庫領(lǐng)來的絕緣膠,放在室溫下按第項要求進行回溫后，把瓶子上產(chǎn)生的水汽用干凈的無塵布擦

9、凈；打開瓶蓋，分裝進針筒(依生產(chǎn)需要,每次分裝允許的數(shù)量5支針筒)；其余的末分裝絕緣膠放回倉庫；分裝完成后須立即送進（5）的冰箱保存，作好記錄。b) 其它使用同導(dǎo)電膠。3.5吸嘴類別、型號與芯片類別、型號對應(yīng)（見表2）表2吸嘴使用規(guī)范吸嘴類別適用的芯片型號使用壽命鋼吸嘴10mil1年橡膠/電木吸嘴10mil45萬3.6點膠針使用壽命規(guī)范：1年更換一次。在自動裝架的點粘結(jié)膠過程中，如果經(jīng)多次調(diào)節(jié)，膠量仍無法滿足工藝要求時，須更換點膠針頭。3.7頂針每三個月更換一次，在自動裝架的點粘結(jié)膠過程中，如果經(jīng)多次調(diào)節(jié)，膠量仍無法滿足工藝要求時，須更換點膠針頭。并做好相應(yīng)的記錄。4操作過程4.1操作流程（見

10、圖2）舊底圖總號底圖總號日期簽名擬 制更改標記數(shù)量文件號簽名日期更改標記數(shù)量文件號簽名日期審 核標 記Top LED裝架工藝卡FGI 08-056GK第5頁共12頁工 藝 過 程圖2作業(yè)流程圖合格結(jié)束檢驗員全 檢合格合格不合格報告工段長操作者進行作業(yè)準備開始生產(chǎn)支架烘烤合格支架等離子清潔工段長發(fā)放生產(chǎn)指令不合格合格將物料退回倉庫，并報告工段長（工藝員），重新領(lǐng)料發(fā)料員依生產(chǎn)指令發(fā)料領(lǐng)料員領(lǐng)料并檢查物料是否符合生產(chǎn)要求不合格報告工段長（工藝員）合格工段長巡 檢操作員自 檢檢驗員首 檢操作員自 檢繼續(xù)生產(chǎn)停止作業(yè)查明原因再生產(chǎn)不合格不合格查明原因作相關(guān)調(diào)整（二次首檢不合格報告工藝員）再生產(chǎn)20只查

11、明原因作相關(guān)調(diào)整不合格合格前20只舊底圖總號底圖總號日期簽名擬 制更改標記數(shù)量文件號簽名日期更改標記數(shù)量文件號簽名日期審 核標 記Top LED裝架工藝卡FGI 08-056GK第6頁共12頁工 藝 過 程4.2作業(yè)準備按等離子清洗機操作規(guī)范對支架進行等離子清洗。裝架前將支架放入烘箱內(nèi)（150±10），烘烤2小時，取出后馬上進行等離子清洗后送裝架。一次烘烤支架的數(shù)量控制在4.5小時以內(nèi)用完。檢查生產(chǎn)工藝條件（防靜電、環(huán)境）是否符合要求。作業(yè)前，必須先拿到該產(chǎn)品的裝配圖、生產(chǎn)結(jié)構(gòu)清單以及作業(yè)指導(dǎo)書。檢查來料，確認物料的質(zhì)量狀況是否正常。每一個貨源號的支架、芯片都必須進行試流，試流合格后

12、方可使用。對未經(jīng)試流而生產(chǎn)急需的物料需在隨工單上貼“放行待確認”的黃色標簽。在生產(chǎn)的過程中同步進行物料的檢驗試流。作業(yè)準備過程中若發(fā)現(xiàn)異常，需及時報告工段長、工藝員。4.3 物料可追溯性規(guī)范 工段長根據(jù)生產(chǎn)需求安排投料、發(fā)料，同時記錄投料芯片的貨源號。 操作者在每次自動裝架前需檢查投料芯片是否與物料結(jié)構(gòu)清單上的一致（包含芯片名稱、參數(shù)）。擴芯片前先將芯片上的標簽撕下（或剪下），統(tǒng)一貼在指定位置。同時在標簽空白處詳細記錄使用該張芯片的工令、批號。（如圖1所示）須確保對應(yīng) 圖1芯片標簽 圖2燒結(jié)前跟隨產(chǎn)品的小紙片操作者裝架每一批產(chǎn)品之前須先寫好小紙片并放置在相應(yīng)的料盒中，小紙片必須包含如下信息（如

13、圖2）：a) 操作者b) 機臺c) 工令號（小工令號）d) 裝架時間（精確到分鐘）e) 粘結(jié)膠名稱檢驗人員在首檢時核對芯片是否與物料結(jié)構(gòu)清單上的要求相符。操作者每裝架完一批而單張芯片未用完的，繼續(xù)裝架下一個批號時應(yīng)先放入小紙片，同時馬上將該批產(chǎn)品的工令號、批號（與小紙片上須一致）直接寫在對應(yīng)的芯片標簽上。燒結(jié)時將產(chǎn)品連同小紙片一起送入烘箱進行燒結(jié)。工段長（或者指定的專人）每天對芯片標簽進行收集，并統(tǒng)一張貼在指定的標簽本上。標簽本須保存4年以上。燒結(jié)后的產(chǎn)品統(tǒng)一由燒結(jié)人員將小紙片上的信息轉(zhuǎn)到流程單上。并與實際產(chǎn)品一一對應(yīng)放置。舊底圖總號底圖總號日期簽名擬 制更改標記數(shù)量文件號簽名日期更改標記數(shù)量

14、文件號簽名日期審 核標 記Top LED裝架工藝卡FGI 08-056GK第7頁共12頁工 藝 過 程4.4裝架（全自動裝架機）在膠盤內(nèi)加上適量的、已按工藝條件醒料的粘結(jié)膠，依檢驗的情況調(diào)節(jié)膠量控制旋鈕。把已烘烤、清洗好的支架放入機臺料盒待裝架。打開機臺晶片臺上的去離子扇。 按全自動裝架機操作規(guī)范進行自動裝架。開始批量作業(yè)前必須對前20只裝架好的產(chǎn)品自檢合格后送檢驗員首檢，檢驗員按技術(shù)要求進行產(chǎn)品首件檢驗，首檢：Ac=0 Re=1。檢驗合格后方可批量作業(yè)。 將裝好芯片的支架從夾具內(nèi)取出，整齊排放在鋁制傳遞盒中，按4.3作好標識，由專人燒結(jié)。 粘結(jié)膠同時使用導(dǎo)電膠和絕緣膠的產(chǎn)品，必須先裝架粘結(jié)膠

15、為導(dǎo)電膠（燒結(jié)溫度：175°C）的芯片，并在燒結(jié)之后繼續(xù)裝架粘結(jié)膠為絕緣膠（燒結(jié)溫度：145°C）的芯片。 裝架好的產(chǎn)品須在三個小時之內(nèi)開始燒結(jié)。 4.5自動裝架機相關(guān)部件的清洗自動裝架機膠盤的清洗.1清洗頻次：粘結(jié)膠連續(xù)使用須2天清洗一次膠盤。粘結(jié)膠無法連續(xù)使用，每次添加的膠量應(yīng)能在18小時內(nèi)用完；若用不完或停用18小時以上，也須清洗膠盤。.2清洗方法：先用防潮包裝紙(支架包裝材料)直接去除膠盤上的粘結(jié)膠；之后，再用無塵布沾取無水乙醇進行第一次化學(xué)清洗，直至目視膠盤無殘余的粘結(jié)膠；最后，須另換干凈的無塵布，沾取無水乙醇進行第二次的化學(xué)清洗，直至干凈的無塵布擦拭膠盤后不留臟

16、污。.3膠盤清洗動完成后，需于“換膠記錄表”上做好相關(guān)的記錄。自動裝架機吸嘴&頂針的清洗.1清洗頻次：依據(jù)“LED自動粘貼機維護保養(yǎng)規(guī)程”進行日常的清洗、維護、保養(yǎng)；1次/每班，每班開始作業(yè)前對自動裝架機吸嘴、頂針進行清洗動作。.2清洗方法：用干凈的無塵布沾取無水乙醇，直接對裝于機臺上的吸嘴頂針進行細致地清洗、處理。.3清洗動作完成后，需于“LED自動粘貼機日常維護保養(yǎng)表”上做好相關(guān)記錄。自動裝架機點膠針頭的清洗.1清洗頻次：1次/每班，每班開始作業(yè)前對自動裝架機的點膠頭進行清洗動作；每次更換粘結(jié)膠的種類或是型號，也必須進行點膠頭的清洗動作。.2清洗方法：用干凈的無塵布沾取無水乙醇，直

17、接對裝于機臺上的點膠針頭進行細致地清洗、處理。 舊底圖總號底圖總號日期簽名擬 制更改標記數(shù)量文件號簽名日期更改標記數(shù)量文件號簽名日期審 核標 記Top LED裝架工藝卡FGI 08-056GK第8頁共12頁工 藝 過 程4.6燒結(jié)作業(yè)準備.1燒結(jié)人員：經(jīng)過培訓(xùn)、通過考試，具備獨立操作能力。.2檢查烘箱是否運行良好。.5確認每個料盒里的產(chǎn)品都有產(chǎn)品小標簽。將使用不同粘結(jié)膠的產(chǎn)品分開。.6作業(yè)準備過程中若發(fā)現(xiàn)異常，需及時報告工段長、工藝員。操作過程.1開啟烘箱電源，按工藝要求設(shè)定烘箱溫度、定時器，設(shè)定報警溫度約大于相應(yīng)燒結(jié)溫度20°C，開啟報警開關(guān)。.2待升溫到設(shè)定值后，將裝好芯片待燒結(jié)

18、的在制品迅速送入烘箱；烘箱每一層只能放置3三個料盒的在制品，三層的烘箱最多只允許放置 9個料盒的在制品。.3打開定時器進行燒結(jié)。.4待烘箱自動關(guān)電源，烘箱內(nèi)溫度降到100以下，取出在制品。.5采用不同種類的粘結(jié)膠生產(chǎn)的在制品，燒結(jié)時不能共用一個烘箱。避免相互污染。.6整個燒結(jié)過程，要求在“烘箱溫度記錄本”上做好記錄，且須記錄在制品實際的烘烤時間。.7若燒結(jié)過程中，發(fā)生烘箱突然斷電的情況，嚴禁擅自打開烘箱，應(yīng)立即反饋工段長、工藝員處理；后續(xù)，產(chǎn)品繼續(xù)燒結(jié)完成后，須在“生產(chǎn)流程單”上做好標識。 烘箱的清潔.1清潔頻次：1次/1天，于每天早班上班前進行清潔動作。.2清潔方法：每次清潔時，須用干凈的無

19、塵布沾取無水乙醇，仔細清潔烘箱的內(nèi)壁、支撐架、進/出氣孔等部位；清潔完成后，需打開所有烘箱的門，擱置（2030）分鐘。.3檢查確認：使用前還須經(jīng) (分廠指定)專人或工段長、工藝員檢查合格后，方能開機運轉(zhuǎn)；檢查者可采用干凈的無塵布擦拭烘箱，以檢查、確認烘箱的清潔狀態(tài)；整個清潔、檢查過程需記錄于“烘箱清潔記錄表”。芯片粘接推力測試方法.1測試人員：經(jīng)過培訓(xùn)、通過考試，具備獨立操作能力。a)確認測試機臺&儀器在計量的有效期內(nèi)。b)確認靜電防護檢測合格。c)作業(yè)準備過程中若有發(fā)現(xiàn)異常，需及時報告工段長、工藝員。.2每爐燒結(jié)后的產(chǎn)品，隨機抽取20顆面積為12mil×12mil的單電級芯

20、片進行推力測試。并依表2做出判斷。.3記錄好測試推力數(shù)據(jù)。.4合格產(chǎn)品送入下一道，不合格時立即反饋工藝員。舊底圖總號底圖總號日期簽名擬 制更改標記數(shù)量文件號簽名日期更改標記數(shù)量文件號簽名日期審 核標 記Top LED裝架工藝卡FGI 08-056GK第9頁共12頁工 藝 過 程表2芯片推力判定表推力測試情況推力值（芯片面積為12mil×12mil）判定異常處理最小值平均值A(chǔ)芯片斷裂80gw100gw合格反饋工藝員B芯片被推起90gw合格C芯片&銀膠均被推起無論為何值不合格5質(zhì)量控制規(guī)程5.1目標:生產(chǎn)出的半成品符合技術(shù)要求2，工序一次裝架合格率高于99.5%。5.2質(zhì)控項目:

21、產(chǎn)品必須符合2項所有裝架技術(shù)要求。推力只在燒結(jié)后的檢驗中操作。5.3控制方法首件檢驗開始作業(yè)前（包括白班上午上班前、白班上午沒有更換品種時下午上班前、中晚班上班前、中晚班沒有更換品種時4小時后、更換品種或人員、停機2小時以上）裝架好的第1條（20只）交給檢驗員首件檢驗，符合技術(shù)要求全部項目后方可以進行批量的裝架作業(yè)，如果不合格必須請調(diào)機人員調(diào)試機臺，調(diào)試合格后裝架1排交檢驗員檢驗。如果連續(xù)進行調(diào)試設(shè)備均未能符合技術(shù)要求，必須報告分廠工藝負責(zé)人，根據(jù)情況作相應(yīng)處理。繪制控制圖表：QC員將每天測取的首件檢驗拉力數(shù)據(jù)填入記錄表中算出推力的平均值和極差R，然后在坐標圖上描點分別畫出波動的曲線。按照TQ

22、M知識觀察和分析芯片的推力是否處于受控狀態(tài)。若不在受控狀態(tài)，QC員以C級反饋單的形式反饋給工藝人員、調(diào)機人員進行分析處理，分廠質(zhì)量科將反饋單備案。每月通過推力控制圖計算各臺設(shè)備的生產(chǎn)能力指數(shù)，交工藝負責(zé)人分析、備案。生產(chǎn)能力指數(shù)CPK判斷標準值：CPK1.33，工藝員須依標準值進行判斷、分析。5.4操作者按首檢要求送檢驗員檢驗，檢驗員在25倍以上的顯微鏡下鏡檢鍵合出的產(chǎn)品外觀，判定是否符合技術(shù)要求中項目，符合可繼續(xù)批量生產(chǎn)，不符合必須調(diào)整設(shè)備參數(shù)，并進行首件檢驗，首件檢驗合格后方批量生產(chǎn)，同時檢驗員首件檢驗做記錄。5.5對裝架完的產(chǎn)品進行全檢，檢驗員在20倍以上的顯微鏡下鏡檢產(chǎn)品外觀，判定是否

23、符合技術(shù)要求中的項目（除推力），對不符合技術(shù)要求的產(chǎn)品挑掉剔除。同時做好檢驗記錄，做好數(shù)據(jù)收集，分析一次裝架不合格率是否在正常范圍，是否在受控的狀態(tài)，如果有異常質(zhì)量波動必須報告工藝負責(zé)人，查明原因，杜絕再次出現(xiàn)。5.6工藝員每天審核裝架的質(zhì)量報表，確保裝架質(zhì)量處于受控的狀態(tài)。5.7反饋周期和異常情況的處理（見表4）反饋周期一般的情況下，質(zhì)量項目的有關(guān)數(shù)椐及控制圖應(yīng)每月反饋一次到質(zhì)控點負責(zé)人處，由其做定期分析。異常情況的處理a)當(dāng)控制圖上的點超出控制線趨勢走向異?；驒z驗結(jié)果異常時，QC員應(yīng)及時向工藝員反映并填寫C級反饋單，交工藝員處理和解決。問題解決后應(yīng)將結(jié)果填入反饋單內(nèi)，并將該單存入分廠質(zhì)量管

24、理組。b)工藝員無法處理的時候，工藝員應(yīng)填寫C級反饋單交分廠質(zhì)量管理組，分廠質(zhì)量管理組組織人員到現(xiàn)場分析并找出影響的原因，制定措施，盡快使生產(chǎn)恢復(fù)正常。舊底圖總號底圖總號日期簽名擬 制更改標記數(shù)量文件號簽名日期更改標記數(shù)量文件號簽名日期審 核標 記Top LED裝架工藝卡FGI 08-056GK第10頁共12頁工 藝 過 程5.8注意事項a)當(dāng)所用的設(shè)備進行維修后或生產(chǎn)條件已變化應(yīng)該重新核定控制圖。b)當(dāng)發(fā)現(xiàn)嚴重的質(zhì)量異常情況，應(yīng)該立即停止生產(chǎn)上報分廠領(lǐng)導(dǎo)。6.4每周對烘箱的溫度進行一次點檢測試，保障烘箱溫度受控。6.5異常情況反饋制度(見表4)表4異常情況反饋制度表工序異常情況內(nèi)部反饋外部反

25、饋工段長工藝員設(shè)備管理員C級B級A級裝架首檢不合格二次首檢不合格來料支架變形、發(fā)黃、起皺、掉鍍層>5條單片芯片吸不起>30只非正常停機>0.5小時非正常停機>2小時單批不合格總數(shù)>20只燒結(jié)后支架發(fā)黃、起皺、掉鍍層等異常>1條芯片推力不合格相同B級反饋>3次舊底圖總號底圖總號日期簽名擬 制更改標記數(shù)量文件號簽名日期更改標記數(shù)量文件號簽名日期審 核標 記Top LED裝架工藝卡FGI 08-056GK第11頁共12頁工 藝 過 程6異常處理（見表5）表5異常處理表對應(yīng)標準不合格項目自檢首檢抽檢、全檢巡檢支架外觀變形(引線彎曲)挑出，包裝好由工段長統(tǒng)一退還

26、品管用鑷子對變形部位整形；不能整形剔除同左同左發(fā)黃挑出，包裝好由工段長統(tǒng)一退還品管剔除在隨工單上做“支架發(fā)黃”標識，同時反饋工段長、工藝員同左（如前已標識處理不再重標）鍍層剝落挑出，包裝好由工段長統(tǒng)一退還品管剔除在隨工單上做“鍍層剝落”標識，同時反饋工段長、工藝員同左（如前已標識處理不再重標）芯片外觀裝架不完整可以補片可以補片可以補片漏芯片可以補片可以補片可以補片粘結(jié)膠過少剔除，可以補片剔除，可以補片剔除剔除粘結(jié)膠過多剔除，可以補片剔除，可以補片剔除剔除芯片沒對準剔除，可以補片剔除，可以補片剔除剔除粘結(jié)膠沒對準剔除剔除剔除剔除斜片扶正扶正剔除剔除倒片剔除，可以補片剔除，可以補片剔除剔除芯片偏離

27、中心剔除剔除剔除剔除電極偏移剔除，可以補片剔除，可以補片剔除剔除芯片爬膠剔除，可以補片剔除，可以補片剔除剔除芯片表面沾膠剔除，可以補片剔除，可以補片剔除剔除雙芯片剔除剔除剔除剔除芯片重疊剔除，可以補片剔除，可以補片剔除剔除芯片裂剔除，可以補片剔除，可以補片剔除剔除芯片碎剔除，可以補片剔除，可以補片剔除剔除有墨點芯片剔除，可以補片剔除，可以補片剔除剔除索引問題剔除，可以補片剔除，可以補片剔除剔除背面有明顯的殘膜剔除，可以補片剔除，可以補片剔除剔除膠點固化不充分、推力不合格重新燒結(jié)，在隨工單上做“固化不充分”標識，同時反饋工段長、工藝員產(chǎn)品型號使用材料不對停止生產(chǎn)，反饋工段長、工藝員處理同左同左同左舊底圖總號底圖總號日期簽名擬 制更改標記數(shù)量文件號簽名日期更改標記數(shù)量文件號簽名日期審 核標 記Top LED裝架工藝卡FGI 08-056GK第12頁共12頁工 藝 過 程7注意事項7.1芯片不用時應(yīng)及時放入氮氣/電子干燥箱內(nèi)妥善保存。7.2操作、檢驗人員接觸產(chǎn)品時須戴指套。嚴禁徒手接觸支架，以免支架沾污或者受汗?jié)n腐蝕而氧化發(fā)黃。 8安全規(guī)范8.1上班前檢查機臺電源開關(guān)是否打開，儀器、設(shè)備的插頭是否插到位；否則應(yīng)插好。自己不能操作的請調(diào)機人員或設(shè)備維護人員修理。8.2發(fā)現(xiàn)安全隱患應(yīng)及時排除或上報部門安全管理人員，并作書面記錄。8.3電源插座、電熱源周邊是否堆放易燃易爆品；應(yīng)及時清理。