SMT 檢驗(yàn)規(guī)范 ppt課件

1、 前前 言言n這一部份集合了SMT檢驗(yàn)可接受標(biāo)準(zhǔn)。n在這一標(biāo)準(zhǔn)下，名詞塑膠元件用來(lái)區(qū)分于其他材質(zhì)的元件，如氧化鋁/陶瓷元件或是金屬元件。n一些係數(shù)，例如錫膏厚度不能由檢驗(yàn)條件決定良與不良，而是由標(biāo)注來(lái)判定的。n係數(shù)（G）表示錫膏高度，即從pad頂部到元件底部的錫膏高度，它是決定焊接無(wú)鉛元件穩(wěn)固性的一個(gè)主要參數(shù)。一一 點(diǎn)膠點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)條件等級(jí)1，2，3 焊接部位表面不能沾膠 膠正好位於兩pad點(diǎn)間。 通過(guò)等級(jí)1Process indicator等級(jí)2 膠從元件底下溢出，并可以用眼睛觀察到，但是元件末端滿足最低焊接要求。不良等級(jí)3 膠由元件底部溢出，肉眼可看到，并影響了元件底部貼裝。 二二 SMT表面

2、貼裝表面貼裝 （一）片式元件末端底部為焊接面（一）片式元件末端底部為焊接面 零散的片式元件，無(wú)引腳片式載體以及其它只在末端有金屬墊的物件必須滿足下表中所列不同等級(jí)的不同尺寸及錫膏高度要求。元件的寬度與Pad的寬度分別（W）和（P）。 特徵係數(shù)等級(jí)1等級(jí)2等級(jí)3 最大側(cè)邊偏移限度A50%（W）或50(P)，取其較?。粯?biāo)注25%（W）或 25(P)，取其較小； 標(biāo)注尾部偏移B不允許最小尾部連接面寬度C50%（W）或50(P)，取其較小5%（W）或 5(P)，取其較小最小側(cè)邊連接面長(zhǎng)度D標(biāo)注最大錫點(diǎn)高度E標(biāo)注最小錫點(diǎn)高度F標(biāo)注 錫膏厚度G標(biāo)注最小尾部重疊面J必需滿足焊接要求元件底部連接面長(zhǎng)度L標(biāo)注p

3、ad寬度P標(biāo)注元件末端寬度W標(biāo)注 表表1 n標(biāo)注n標(biāo)注不能違反最低電子清潔度要求.n標(biāo)注未規(guī)定的參數(shù)或尺寸可變的，決定于設(shè)計(jì)者.n標(biāo)注浸潤(rùn)明顯側(cè)邊偏移（）側(cè)邊偏移（）目標(biāo)等級(jí)， 無(wú)側(cè)邊偏移可接受等級(jí)， 側(cè)邊偏移（）小于等于元件末端寬度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數(shù)可接受等級(jí) 側(cè)邊偏移（）小于等于元件末端寬度（W）或pad寬度（W)的25%，取較小數(shù)不良等級(jí)， 側(cè)邊偏移（）大于元件末端寬度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數(shù)不良等級(jí) 側(cè)邊偏移（）大于元件末端寬度（W）或pad寬度（P）的25%，取較小數(shù)尾部偏移（）尾部偏移（）不良等級(jí)， 軸方向上的尾部偏移（）是不允許的尾部連接

4、面寬（）尾部連接面寬（）目標(biāo)等級(jí)， 尾部連接面寬（）等于元件末端寬度或pad寬度，取較小數(shù)可接受等級(jí)， 最小尾部連接面寬（）等于元件末端寬度或pad寬度的 ，取較小數(shù)可接受等級(jí) 最小尾部連接面寬（）等于元件末端寬度或pad寬度的 ，取較小數(shù)不良等級(jí)， 尾部連接面寬（）小于元件末端寬度或pad寬度的 ，取較小數(shù)不良等級(jí) 尾部連接面寬（）小于元件末端寬度或pad寬度的 ，取較小數(shù)側(cè)邊連接面長(zhǎng)（）側(cè)邊連接面長(zhǎng)（） 最大錫膏點(diǎn)高度（）最大錫膏點(diǎn)高度（）等級(jí)，沒(méi)有規(guī)定最大錫點(diǎn)高度（）要求 最小錫點(diǎn)高度（）最小錫點(diǎn)高度（）等級(jí)，沒(méi)有要求最小錫點(diǎn)高度（），但要有明顯錫爬坡不良等級(jí)， 無(wú)明顯浸潤(rùn)錫膏厚度（）錫

5、膏厚度（）可接受等級(jí)， 明顯浸潤(rùn)不良等級(jí)， 無(wú)明顯浸潤(rùn)尾部重疊面（）尾部重疊面（）可接受等級(jí)， 元件末端與pad之間的重疊面（）滿足實(shí)際焊接需要。不良等級(jí)， 無(wú)足夠重疊（二）片式元件矩形方形末端元件（二）片式元件矩形方形末端元件1,3或或5個(gè)末端可焊面?zhèn)€末端可焊面n以下標(biāo)準(zhǔn)適用於片式電阻、片式電容等元件n對(duì)於有矩形末端構(gòu)造的元件的錫膏焊接，必須滿足下表中所列不同等級(jí)的不同要求。所謂的末端只有一面的，指焊錫面為元件末端垂直底面。n如下為表-2表-2項(xiàng)目系數(shù)等級(jí)1等級(jí)2等級(jí)3最大側(cè)邊偏移A50%(W)或50%(P)，取較小數(shù);標(biāo)注125%(W)或25%(P)取較小數(shù);標(biāo)注1尾部偏移B不允許最小尾部

6、連接面寬，標(biāo)注5C50%(W)或50%(P)，取較小數(shù)75%(W)或75%(P) ，取較小數(shù)最小側(cè)邊連接面長(zhǎng)度D標(biāo)注3最大錫點(diǎn)高度E標(biāo)注4最小錫點(diǎn)高度F元件末端垂直面浸潤(rùn)明顯；標(biāo)注6（G）+25%（H）或（G）+0.5mm（0.02in），取較小數(shù)；標(biāo)注6錫膏厚度G標(biāo)注3元件末端高度 H標(biāo)注2最小尾部重疊面J必要的pad寬度P標(biāo)注2元件末端寬度W標(biāo)注2側(cè)立，標(biāo)注7，8（W）:(H)不能超過(guò)2：1元件金屬末端和pad浸潤(rùn)pad輿元件金屬末端接觸面100%浸潤(rùn)最小尾部重疊J100%最大側(cè)邊偏移A不允許尾部偏移B不允許元件最大尺寸無(wú)限制1206元件末端表面3或3個(gè)以上n標(biāo)注1不要違反最小電子清潔度要

7、求n標(biāo)注2未規(guī)定的的參數(shù)或尺寸可變的，決定于設(shè)計(jì)者n標(biāo)注3浸潤(rùn)明顯n標(biāo)注4錫膏可能懸垂于pad之上，並且或者延伸到元件末端金屬帽的頂部，但是沒(méi)有進(jìn)一步延伸到元件本體的頂部。n標(biāo)注5（C）從錫點(diǎn)最狹窄的點(diǎn)開(kāi)始算起n標(biāo)注6pad的設(shè)計(jì)可能會(huì)影響標(biāo)準(zhǔn)的達(dá)成，焊接可接受標(biāo)準(zhǔn)可以由使用者和廠商協(xié)商達(dá)成n標(biāo)注7這些標(biāo)準(zhǔn)適用於在組裝過(guò)程中可能翻轉(zhuǎn)側(cè)立的元件n標(biāo)注8對(duì)於某些高頻率，高震動(dòng)率的設(shè)備？來(lái)說(shuō)這些標(biāo)準(zhǔn)可能是難以接受的1側(cè)邊偏移（側(cè)邊偏移（A）目標(biāo)等級(jí)1，2，3無(wú)側(cè)邊偏移可接受等級(jí)1，2 側(cè)邊偏移（）小于等于元件末端寬度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數(shù)可接受等級(jí) 側(cè)邊偏移（）小于等于元件末端寬

8、度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數(shù)不良等級(jí)， 側(cè)邊偏移（）大于元件末端寬度或pad寬度的，取較小數(shù)不良等級(jí) 側(cè)邊偏移（）大于元件末端寬度或pad寬度的，取較小數(shù)2尾部偏移（尾部偏移（B）n目標(biāo)等級(jí)1，2，3 無(wú)尾部偏移尾部偏移（尾部偏移（B）（續(xù)）（續(xù)）不良等級(jí)1，2，3 元件末端偏移于pad。3尾部連接面寬（尾部連接面寬（C）目標(biāo)等級(jí)1，2，3 尾部連接面寬（C）等于元件末端寬或pad寬，取較小數(shù)可接受等級(jí)1，2尾部連接面寬（C）最小等于元件末端寬(W)或pad寬(P)的50%，取較小數(shù) 尾部連接面寬（尾部連接面寬（C）(續(xù)續(xù))可接受等級(jí)3尾部連接面寬（C）最小等于元件末端寬(W)

9、或pad寬(P)的75%，取較小數(shù)不良等級(jí)1，2，3小于最小可接受尾部連接面寬4側(cè)邊連接面長(zhǎng)（側(cè)邊連接面長(zhǎng)（D）目標(biāo)等級(jí)1，2，3側(cè)邊連接面長(zhǎng)等於元件末端長(zhǎng)可接受等級(jí)1，2，3不要求側(cè)邊連接面長(zhǎng)，但要求浸潤(rùn)明顯不良等級(jí)1，2，3無(wú)浸潤(rùn)5最大錫點(diǎn)高度（最大錫點(diǎn)高度（E）目標(biāo)等級(jí)1，2，3最大錫膏點(diǎn)度等於錫膏厚度加上元件末端的高度?？山邮艿燃?jí)1，2，3錫膏可能懸垂于pad之上，並且或者延伸到元件末端金屬帽的頂部，但是沒(méi)有進(jìn)一步延伸到元件本體的頂部。不良等級(jí)1，2，3錫膏延伸到元件本體的頂部。6最小錫點(diǎn)高度（最小錫點(diǎn)高度（F）可接受等級(jí)1，2元件末端垂直面有明顯錫浸潤(rùn)可接受等級(jí)3最小錫點(diǎn)高度（F）等

10、於錫膏厚度（G）加上元件末端高度（H）的25%，或等於錫膏厚度（G）加上0.5mm0.02in不良等級(jí)1，2元件末端垂直面無(wú)錫浸潤(rùn)不良等級(jí)3最小錫點(diǎn)高度（F）小於錫膏厚度（G）加上元件末端高度（H）的25%，或小於錫膏厚度（G）加上0.5mm0.02in不良等級(jí)1，2，3少錫無(wú)明顯浸潤(rùn)7錫膏厚度（錫膏厚度（G）可接受等級(jí)1，2，3錫浸潤(rùn)明顯不良等級(jí)1，2，3無(wú)錫浸潤(rùn)8尾部重疊（尾部重疊（J）可接受等級(jí)1，2，3元件末端與pad間的重疊面滿足焊接要求不良等級(jí)1，2，3尾部重疊不夠9末端焊接異常末端焊接異常 這一部份是為元件翻轉(zhuǎn)導(dǎo)致側(cè)立這種情形而制定的標(biāo)準(zhǔn)。1）側(cè)立）側(cè)立可接受等級(jí)1，2，3（W）

11、（H）21Pad和元件金屬焊接端浸潤(rùn)明顯元件金屬焊接端與pad100重疊元件有三個(gè)或三個(gè)以上末端可焊面元件金屬末端三個(gè)垂直面錫浸潤(rùn)明顯可接受等級(jí)1，2元件尺寸有可能大于1206不良等級(jí)1，2，3（W）（H）21Pad和元件金屬焊接端沒(méi)有完全浸潤(rùn)元件金屬焊接端與pad沒(méi)有100%重疊元件有三個(gè)以下末端焊接面元件懸垂于pad側(cè)邊或末端不良等級(jí)3元件尺寸大于12062）反白）反白目標(biāo)等級(jí)1，2，3element of chip component with exposed deposited electrical element is mounted away from the board可接受等級(jí)

12、1制程指導(dǎo)等級(jí)2，3element of chip component with exposed deposited electrical element is mounted toward the board3）堆疊）堆疊n以下標(biāo)準(zhǔn)在需要堆疊時(shí)適用n當(dāng)元件堆疊時(shí)，一個(gè)元件末端的頂部是下一個(gè)元件的padn對(duì)於不同元件（如電阻，電容等）的混合堆疊排列順序取決于最初設(shè)計(jì)n可接受等級(jí)1，2，3 圖樣允許 所有元件焊接滿足表2中特徵B到W的不同等級(jí)的可接受條件 側(cè)邊偏移不影響需要的錫膏高度？ n不良等級(jí)1，2，3圖樣不允許 所有元件焊接不滿足表2中特徵B到W的不同等級(jí)的可接受條件 側(cè)邊偏移影響需要的錫

13、膏高度？4）立碑）立碑n不良等級(jí)1，2，3片式元件末端側(cè)立（墓碑）（三）末端為圓柱金屬帽狀元件（三）末端為圓柱金屬帽狀元件n對(duì)於有圓柱形末端構(gòu)造的元件的錫膏焊接，必須滿足下表中所列不同等級(jí)的不同要求。表-3項(xiàng)目係數(shù)等級(jí)1等級(jí)2等級(jí)3最大側(cè)邊偏移A25%（W）或25(P),取其較?。粯?biāo)注1尾部偏移B不允許最小側(cè)邊連接寬度；標(biāo)注2C標(biāo)注450%（W）或50(P),取其較小最小側(cè)邊連接長(zhǎng)度D標(biāo)注4，650%（R）或50(S),取其較小;標(biāo)注675%（R）或75(S),取其較小;標(biāo)注6最大錫點(diǎn)高度Enote5最小錫點(diǎn)高度（尾部和側(cè)邊）F標(biāo)注4（G）+25%(W)或(G)+1.0mm0.0394in,取

14、其較小錫膏厚度G標(biāo)注4最小尾部重疊J標(biāo)注4，650%（R）;標(biāo)注675%（R）;標(biāo)注6pad寬度Pnote3元件末端長(zhǎng)Rnote3pad長(zhǎng)度Snote3元件末端直徑Wnote3n標(biāo)注1不要違反最低電子清潔度要求n標(biāo)注2 （C）從錫點(diǎn)最狹窄的點(diǎn)開(kāi)始算起n標(biāo)注3沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)化的參數(shù)，決定于元件設(shè)計(jì)n標(biāo)注4浸潤(rùn)明顯n標(biāo)注5錫膏可能懸垂于pad之上，並且或者延伸到元件末端金屬帽的頂部，但是沒(méi)有進(jìn)一步延伸到元件本體的頂部。n標(biāo)注6不適用於末端底部為焊接面元件1.側(cè)邊偏移（側(cè)邊偏移（A）目標(biāo)等級(jí)1，2，3無(wú)側(cè)邊偏移可接受等級(jí)1，2，3側(cè)邊偏移（A）小於等於元件直徑寬度（w）或pad寬度(P)的25%，取較小者

15、不良等級(jí)1，2，3 側(cè)邊偏移（A）大於元件直徑寬度（w）或pad寬度(P)的25%，取較小者2.尾部偏移（尾部偏移（B）目標(biāo)等級(jí)1，2，3 無(wú)尾部偏移（B）不良等級(jí)1，2，3任何尾部偏移（B）3.尾部連接寬度尾部連接寬度目標(biāo)等級(jí)1，2，3尾部連接寬度大於等於元件直徑（W）或pad寬(P)，取較小數(shù)可接受等級(jí)1尾部焊錫顯現(xiàn)明顯浸潤(rùn)可接受等級(jí)2，3尾部連接寬度（C）最小等於元件直徑（W）或pad寬(P)的50%，取較小數(shù)不良等級(jí)1尾部焊錫未顯現(xiàn)浸潤(rùn)不良等級(jí)2，3尾部連接寬度（C）小於元件直徑（W）或pad寬(P)的50%，取較小數(shù)4.側(cè)邊連接面長(zhǎng)度（側(cè)邊連接面長(zhǎng)度（D）目標(biāo)等級(jí)1，2，3側(cè)邊連接面

16、長(zhǎng)（D）等於元件末端長(zhǎng)（R）或pad長(zhǎng)(S)，取較小者可接受等級(jí)1側(cè)邊連接面長(zhǎng)（D）顯現(xiàn)明顯浸潤(rùn)可接受等級(jí)2側(cè)邊連接面長(zhǎng)（D）最小等於元件末端長(zhǎng)（R）或pad長(zhǎng)(S)的50%，取較小者不良等級(jí)1側(cè)邊連接面長(zhǎng)（D）未顯現(xiàn)浸潤(rùn)不良等級(jí)2側(cè)邊連接面長(zhǎng)（D）小於元件末端長(zhǎng)（R）或pad長(zhǎng)(S)的50%，取較小者不良等級(jí)3側(cè)邊連接面長(zhǎng)（D）小於元件末端長(zhǎng)（R）或pad長(zhǎng)(S)的75%，取較小者5.最大錫點(diǎn)高度（最大錫點(diǎn)高度（E）可接受等級(jí)1，2，3錫膏可能懸垂于pad之上，並且或者延伸到元件末端金屬帽的頂部，但是沒(méi)有進(jìn)一步延伸到元件體上。不良等級(jí)1，2，3錫膏延伸到元件體上6.最小錫點(diǎn)高度（最小錫點(diǎn)高度

17、（F）可接受等級(jí)1，2最小錫點(diǎn)高度(F)浸潤(rùn)明顯可接受等級(jí)3最小錫點(diǎn)高度（F）錫膏厚度（G）元件圓柱末端直徑 *25%或最小錫點(diǎn)高度（F）錫膏厚度（G）1.0mm0.039in兩者取其小不良等級(jí)1，2，3最小錫點(diǎn)高度(F)無(wú)浸潤(rùn)不良等級(jí)3最小錫點(diǎn)高度（F）錫膏厚度（G）元件圓柱末端直徑 *25%或最小錫點(diǎn)高度（F）錫膏厚度（G）1.0mm0.039in兩者取其小7.錫膏厚度錫膏厚度可接受等級(jí)1，2，3浸潤(rùn)明顯不良等級(jí)1，2，3未明顯浸潤(rùn)8.尾部重疊（尾部重疊（J）可接受等級(jí)1浸潤(rùn)明顯可接受等級(jí)2元件末端輿pad的尾部重疊面長(zhǎng)（J）最小等於元件末端長(zhǎng)度（R）的50%可接受等級(jí)3元件末端輿pad的

18、尾部重疊面長(zhǎng)（J）最小等於元件末端長(zhǎng)度（R）的75%不良等級(jí)1，2，3元件末端輿pad無(wú)重疊不良等級(jí)2尾部重疊面長(zhǎng)（J）小於元件末端長(zhǎng)度（R）的50%不良等級(jí)3尾部重疊面長(zhǎng)（J）小於元件末端長(zhǎng)度（R）的75%（四）城堡形末端元件（四）城堡形末端元件n對(duì)於末端為城堡形的無(wú)鉛片式元件的焊接方式必須滿足下表中所列不同等級(jí)的不同錫點(diǎn)及尺寸要求，錫點(diǎn)可能接觸到元件底部。表-4項(xiàng)目系數(shù)等級(jí)1等級(jí)2等級(jí)3最大側(cè)邊偏移A50%（W）;標(biāo)注125%（W）；標(biāo)注1尾部重疊B不允許最小尾部連接寬度C50%（W）75%（W）最小側(cè)邊連接長(zhǎng)度，標(biāo)注4D標(biāo)注3齒深最大錫點(diǎn)高度EG+H最小錫點(diǎn)高度F標(biāo)注3（G）+25%(H)（G）+50%(H)錫膏厚度G標(biāo)注3城堡高H標(biāo)注2pad長(zhǎng)S標(biāo)注2城堡寬W標(biāo)注2n標(biāo)注1不能違反基本電子清潔度要求n標(biāo)注2未規(guī)定之參數(shù)，決定於設(shè)計(jì)者n標(biāo)注3浸潤(rùn)明顯n標(biāo)注4-長(zhǎng)度（D）取決於錫點(diǎn)高度（F）1.側(cè)邊偏移（側(cè)邊偏移（A）目標(biāo)等級(jí)1，2，3無(wú)側(cè)邊偏移可接受等級(jí)1，2側(cè)邊偏移（A）最大等於城堡寬的50%可接受等級(jí)3側(cè)邊偏移（A）最大等於城堡寬的25