MSD元件管理指引

1、修訂履歷修訂號修訂內(nèi)容摘要0首次發(fā)行1更改 5.6 項內(nèi)容2增加 4.2/4.3 項3更新 4.3/5.8 項MSD 元件管理指引1. 目的為 MSD 元件的存放、搬運與使用提供正確的操作方法 ,確保 MSD 力和環(huán)境變異等因素影響而造成任何物理、電氣性能等方面的損傷2. 范圍發(fā)行日期27/Oct/200416/Dec/200418/Jul/2005/ /2005的內(nèi)外質(zhì)量不受操作不當(dāng)、外,保證產(chǎn)品質(zhì)量 .適用 SMT 所有 MSD 器件的存放、處置、包裝、搬運及使用相關(guān)工序職責(zé)3.1 品質(zhì)部3.1.1確保 MSD 元件來料檢驗合格並在其包裝箱上標(biāo)貼檢查結(jié)果和狀態(tài)標(biāo)識.3.1.2識別 MSD

2、元件的濕氣敏感水平 (MSL) 和烘烤條件并填寫 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 .3.1.3監(jiān)控 MSD 元件貯存和使用環(huán)境 (溫度 ,濕度和靜電 ).3.1.4各監(jiān)督物料部、工程部、生產(chǎn)部及各部門按本指引規(guī)定執(zhí)行.3.2 物料部3.2.1按濕氣敏感水平分類存放 MSD 元件 ,并作好級 別標(biāo)識 .3.2.2控制發(fā)放判定為合格 MSD 元件用于生產(chǎn) ,並有完整的記錄 .3.2.3 確保倉存和回倉的MSD 物料按要求包裝、存放 ,確保穩(wěn)定的儲存環(huán)境 .3.3 生產(chǎn)部3.3.1負責(zé)用于生產(chǎn)之 MSD 元件按要求進行狀態(tài)標(biāo)識、存放、烘烤和使用 .3.3.2按產(chǎn)品質(zhì)量要求、工藝要求組織生產(chǎn) .3.3.3

3、作業(yè)人員按要求填寫 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 .3.4 工程部3.4.1設(shè)計制作 MSD 元件使用控制之工藝流程及工藝文件、制訂相關(guān)工藝參數(shù).3.4.2對 MSD 元件管理失控及生產(chǎn)、制程出現(xiàn)不良時進行分析對策 .4. 定義4.1 MSD:對濕度敏感的器件 (Moisture Sensitive Devices).我們對所有 SMD 元件全部列入 MSD 管理範(fàn)疇 .4.2 Floor Life: MSD 暴露在不高于 30及 60%RH 的工廠環(huán)境下 ,防潮濕包裝袋拆封后、經(jīng)回流焊接工序前所允許放置的時間.4.3 MSL:MSD 的濕度敏感性級 別(Moisture Sensitivity

4、 levels).依據(jù) IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices:非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度 /再流焊敏感度分類 ): MSL 對應(yīng) Floor Life表.MSL( 濕度敏感性級 別 )Floor Life( IPC 使用標(biāo)準 )1溫度 30 濕度為85% 可長期保存21 年2a4 周3168 小時472 小時548 小時5a24 小時6使用前必須烘烤,烘烤後必須在物料警示標(biāo)簽上所指定的時間內(nèi)使用處理 MS

5、D 的標(biāo)準細則 (常溫干燥箱除濕法 ):2-4 濕度敏感級 別55a 濕度敏感級 別防濕包裝拆封後的 SMD ，若暴露在小於 30 60RH 的環(huán)境下未超過 12 小時的，只要放入濕度 10RH 以下的防潮櫃，經(jīng)過暴露時間×5(倍 )的除濕保管，便可回復(fù) SMD 的原來 Floor Life 。防濕包裝拆封後的 SMD ，若暴露小於 30 60 RH 的環(huán)境下未超過 8 小時的，只要放入濕度 10RH 以下的防潮櫃，經(jīng)過暴露時間× 10(倍)的除濕保管，便可回復(fù) SMD 的原來 Floor Life 。5. 程序5.1 MSD 元件的分類與存放MSD 元件是對濕度敏感的部件

6、 ,在存放時注意防潮管理 ,但同時也要注意環(huán)境溫度和防靜電管理 .MSD 元件分類 說明 :5.1.1 若客戶來料包裝上附有MSL 級別標(biāo)識 ,則按照包裝標(biāo)識分類 .25.1.2 若來料包裝無標(biāo)識 ,而客戶有 MSL 級別要求的物料 ,則按客戶要求分類 .5.1.3 在來料包裝無標(biāo)識 ,客戶也無 MSL 級別要求時 ,則按以下要求分類 :根據(jù) IPC 標(biāo)準結(jié)合 SMD元件的類型及本公司實際將SMD 元件分為 A 、 B、C 三個級別,具體分類如下 .A 級別:普通 Chip 料 (無真空包裝的片狀電阻、電容、電感類、水桶電容、線圈類).B 級別:8 PIN 以下晶體管 (無真空包裝的 LED

7、、二極管、三極管、 IC、排插類 ).C 級別:PCB PCBA 及除 A 級別和 B 級別以外的所有元件 .各 MSD 級別與 MSL(IPC) 關(guān)係對應(yīng)表 :MSL( 濕氣敏感水平 )Floor Life( IPC 使用標(biāo)準 )我部級 別1溫度 30 濕度為 85% 可長期保存A 級別21年B 級別2a4 周C 級別3168 小時(MSL 規(guī)定為4 級 )472 小時548 小時5a24 小時根據(jù)包裝指示管理6使用前必須烘烤 ,烘烤後必須在物料警示標(biāo)簽上所指定的時間內(nèi)使用5.1.4 各級別物料存放條件與存放期限a. A 級別 :無需真空包裝 ,在 2030 ,濕度 <70%RH 的環(huán)

8、境下保存 12 個月 .b. B 級別 :來料為真空包裝 ,在 2030,濕度 <70%RH 的環(huán)境下保存 12 個月 .c. C 級別 :來料為真空包裝 ,在 2030,濕度 <70%RH 的環(huán)境下保存 12 個月 . 5.2 來料檢查5.2.1 IQC 收料時 ,在最近 6 個月內(nèi)生產(chǎn)的物料要檢查包裝的封口日期,包裝袋是否完整 ,有無破損.a. A 級別 (濕氣敏感水平為 1):此類物料來料為無真空包裝 ,IQC 在接收來料後 ,需檢查物料的生產(chǎn)日期 ,如物料生產(chǎn)日期未超過 1 年,IQC 只需貼上 IQC PASS 紙後將物料交由倉庫保管 .如物料生產(chǎn)日期超過 1 年 ,IQ

9、C 需將此物料貼上 IQC PASS 紙後將物料單獨交由倉庫人員 ,由倉庫人員將此物料進行烘烤後 ,並貼上 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 ,填寫相關(guān) 內(nèi)容 ,並填寫第一次的入爐日期 /時間,同時需填寫 焗爐時間記錄表 .b. B 級別(濕氣敏感水平為2):此類物料來料為真空包裝,IQC 在接收來料後 ,需檢查物料的生產(chǎn)日期,如物料生產(chǎn)日期未超過 12個月 ,IQC 只需貼上 IQC PASS紙後將物料交由倉庫保管 .如物料生產(chǎn)日期超過 12 個月 ,IQC 需將此物料貼上 IQC PASS紙後將物料單獨交由倉庫人員 ,由倉庫人員將此物料進行烘烤後 ,並貼上 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 ,填寫相關(guān)

10、 內(nèi)容,並填寫第一次的入爐日期 /時間 ,同時需填寫 焗爐時間記錄表 .c. C 級別 (濕氣敏感水平為4):1) 如客戶來料為真空包裝 ,包裝完好無損 ,且生產(chǎn)日期未超過 1 年,IQC 不可拆開其包裝,只需貼上 PASS紙,同時需貼上如下圖所示的 MSD 綠色標(biāo)簽 .2) 來料無真空包裝或真空包裝已破損的,且包裝上未注明開封時間或注明了開封時3間,但開封時間已超過72 小時 ,IQC 應(yīng)作退回客 戶處理或待客 戶處理 ,如客戶通知可使用 ,則 IQC 貼上 IQC PASS 紙後 ,將物料單獨交由倉庫人員 ,由倉庫人員將物料放入焗爐中進行烘烤 ,貼上 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 ,填寫相關(guān)

11、 內(nèi)容,並填寫第一次的入爐日期 /時間 ,同時需填寫 焗爐時間記錄表 .烘烤 OK 後需將濕度指示卡放置于物料上 ,然後將物料進行真空包裝 ,同時需將 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 , 將同時將物料的 P/N 及描述標(biāo)示于外包裝上 ,貼時需通知 IQC 檢查是否正確 ,IQC 檢查無誤後將 IQC PASS 紙貼于真空包裝外面 ,同時需將 MSD 綠色標(biāo)簽貼于外包裝上.3) 來料無真空包裝或真空包裝已破損 ,有注明開封時間 ,開封時間未超過 72H,IQC 貼上 IQC PASS 紙後 ,將物料單獨交由倉庫人員 ,由倉庫人員將物料放入防潮箱中進行貯存 ,且投拉使用時需優(yōu)先將此物料發(fā)至生產(chǎn)線使用

12、.5.3 IQC 檢查合格後將物料交由倉庫物料員,由物料員將物料上料架 .5.4 任何放在倉庫存放MSD 的 C 級別元件在沒有上線前 ,不準拆開其原防潮包裝 .5.5 品質(zhì)部定期對 MSD 元件存放環(huán)境 (溫度、濕度、靜電 )進行監(jiān)控 ,並作好記錄 ,如果存放環(huán)境出現(xiàn)異常需及時報告上級處理、解決 .5.6如客戶對其產(chǎn)品所使用的 MSD 元件有特 別存放要求 ,以客戶存放要求為準 .5.7如來料 MSD 元件的 MSL 為 5 級以上存放標(biāo)準時 ,需參照外包裝上的警示標(biāo)識要求進行存放 .5.8 MSD 元件的拆包裝及發(fā)放5.8.1如物料為 A 級別物料 ,倉庫物料員需檢查物料的生產(chǎn)日期是否超過

13、1 年,如未超過 1 年物料員則直接將物料發(fā)至生產(chǎn)線使用 ,如生產(chǎn)日期超過 1 年 ,則需將物料進行烘烤後直接發(fā)至生產(chǎn)線使用 ,烘烤同時需填寫 焗爐時間記錄表 .5.8.2如物料為 B 級別物料 ,倉庫物料員需檢查物料的生產(chǎn)日期是否超過12 個月 ,如未超過 12個月 ,物料員則需在物料外包裝上貼上 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 ,並填寫相關(guān) 內(nèi)容.如生產(chǎn)日期超過 12 個月 ,則需將物料進行烘烤後發(fā)至生產(chǎn)線使用 ,同時貼上 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 , 並填寫相關(guān) 內(nèi)容,同時需填寫 焗爐時間記錄表 ,然後發(fā)至生產(chǎn)線使用 .5.8.3 如物料員在倉庫拿取物料時,需看料架上是否貼有MSD 綠色標(biāo)

14、簽 ,如有則表示為 C 級別的 MSD 元件 ,必須按以下條件進行拆包.C 級別元件由倉庫中物料員進行拆包,拆包時 ,必須將 C 級別元件連同原包裝放在防靜電臺面上.並必須戴好接地良好的防靜電手腕帶和防靜電手套的人員拆開C 級別元件的封裝 ,然後附上MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 .a. 拆封前 ,先檢查 C 級別元件原包裝是否完好無損 ,如發(fā)現(xiàn)原包裝損壞 ,用戒刀片將原包裝拆下後 ,將 IQC PASS紙從原包裝上撕下 ,貼于內(nèi)包裝上,進行烘烤後 ,方可使用 ,烘烤參數(shù)參照 焗爐烘烤技術(shù)參數(shù)卡 ,並填寫 焗爐時間記錄表 ,然後貼上 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 ,並填寫第一次出爐日期 /時間 ,然

15、後發(fā)到生產(chǎn)線使用 .如原包裝完好無損,則用戒刀片將原包裝拆下 ,將 IQC PASS 紙從原包裝上撕下 ,貼于內(nèi)包裝上 .b. 拆封後 ,如內(nèi)包裝袋內(nèi)有濕度指示條 ,檢查濕度指示條上 30%不為藍色 ,則物料已超過防潮級別 (如下圖一所示 ).則必須進行烘烤後方可使用 ,烘烤參數(shù)參照 焗爐烘烤技術(shù)參數(shù)卡 ,然後貼上 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 ,此時出爐時間即為開封時間 ,然後方可發(fā)到生產(chǎn)線使用 .如包裝內(nèi)的濕度指示條 30%為藍色 ,表示物料未超過防潮級 別 (如下圖二所示 ),則貼上 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 ,發(fā)到生產(chǎn)線上使用 .4濕度指示條上 30 位置不是藍色,表示物料已超過防潮級

16、 別圖一濕度指示條上 30 位置顏色顯示藍色 ,表示物料未超過防潮級 別圖二c. 拆下後原包裝外殼統(tǒng)一放入指定的垃圾桶內(nèi).d. 每次 C 級別元件開包數(shù)量必須嚴格控制 ,不得超過生產(chǎn)線 1 小時用量或原包裝的最小包裝 .5.9 MSD 元件的搬運5.9.1 生產(chǎn)線需要使用 MSD 元件時 ,或需從物料倉領(lǐng)取 MSD 元件時 ,由生產(chǎn)倉備料員將拆開包裝 MSD 元件搬運到生產(chǎn)線備料區(qū)或直接上線生產(chǎn) .搬運及開封人員須戴防靜電手套和使用防靜電推車 .5.9.2物料回倉之 MSD 元件搬運時 ,搬運人員須戴防靜電手套和使用防靜電推車 .5.9.3未作好靜電防護人員嚴禁接觸和搬運MSD 元件 .5.9

17、.4 MSD 元件的搬運流程見流程圖 .5.10 MSD 元件的使用5.10.1如為 A 級別物料 ,生產(chǎn)線應(yīng)檢查物料生產(chǎn)日期是否超過 1 年,如未超過 1 年,則可直接使用 .發(fā)現(xiàn)物料的生產(chǎn)日期超過 1 年,生產(chǎn)線應(yīng)進行烘烤後方可進行生產(chǎn) .烘烤時需填寫焗爐時間記錄表 .5.10.2如為 B 級別物料 ,生產(chǎn)線應(yīng)檢查 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 ,是否超過可使用截止日期 /時間 ,如未超過則可直接投入生產(chǎn) .如超過則需進行烘烤後 ,並于 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單上填寫相關(guān) 內(nèi)容,烘烤 OK 後方可投入生產(chǎn) .烘烤時需填寫 焗爐時間記錄表 .5.10.3發(fā)至生產(chǎn)線的 C 級別元件已經(jīng)打開原包

18、裝 ,無開封時間 ,生產(chǎn)應(yīng)拒 絕使用並知會上級解決 .5.10.4 發(fā)至生產(chǎn)線的 C 級別元件已經(jīng)打開原包裝 ,MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單上注明的開封時間不超過 72 小時 ,生產(chǎn)線可直接上料用于生產(chǎn).5.10.5 發(fā)至生產(chǎn)線的 C 級別元件已經(jīng)打開原包裝 ,MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單上注明的開封時間超過 72 小時 ,應(yīng)在焗爐中進行烘烤後方可使用 ,烘烤時須填寫 MSD 元件狀態(tài)跟蹤單上相關(guān)內(nèi)容,出爐時重新貼上 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 並填寫開封時間 ,此時出爐時間等于開包時間 ,烘烤時需填寫 焗爐時間記錄表 .5.10.6 生產(chǎn)線使用之 C 級別元件盡量在 72 小時內(nèi)完成貼裝 ,如果

19、 72 小時內(nèi)未完成貼裝 ,長時間不生產(chǎn) ,將物料退回倉庫 ,則倉庫物料員將物料放入防潮箱中進行保存 .5.10.7 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單在B 級別和 C 級別元件沒有用完前 ,嚴禁丟棄,MSD 元件上機前禁止裸放于工作臺面上,必須在原包裝 內(nèi)保存 .5.10.8 回倉之 B 級別和 C 級別元件在外包裝 上必須貼有 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單 ,沒有5貼此單倉庫物料員拒收回倉之B 級別和 C 級別元件 .5.10.9 如 PCB 為雙面貼裝 ,A 面貼裝時間必須使用 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單跟蹤其使用時間是否超過 72 小時 ,如超過 72 小時 ,必須進行烘烤 ,烘烤時填空 MSD

20、 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單相關(guān)內(nèi)容 ,出爐後重新貼上新 MSD 元件狀態(tài)跟蹤單 ,此時出爐時間等于開包時間 .B 面貼裝時需看 A 面上所蓋印章上的日期是否超過 3 天(即 72 小時 ),如超過 3 天 ,必須進行烘烤後方可使用 ,出爐後需貼上 MSD 元件狀態(tài)跟蹤單于 PCBA 外包裝上 ,同時填寫開包時間 ,此時出爐時間等于開包時間 .單面貼裝 PCB 使用方法同 C 級別元件 .5.11 回倉之 MSD 元件管理5.11.1 如物料發(fā)至生產(chǎn)線未完成貼裝退回倉庫時 ,倉庫物料員需根據(jù)不同物料分 別進行分類管理 .a) A 級別:檢查物料的生產(chǎn)日期是否超過 1 年 ,如未超過 1 年 ,只需將物

21、料直接存放于相應(yīng)的料架上即可 .如超過 1 年 ,則將物料進行烘烤後再存放于相應(yīng)的料架上 ,烘烤時需填寫焗爐時間記錄表 .下次生產(chǎn)發(fā)放時參照b) B 級別:檢查物料的生產(chǎn)日期是否超過 12 個月 ,如未超過 12 個月 ,需將物料直接存放于相應(yīng)的料架上即可 .如超過 12 個月 ,則將物料進行烘烤後再存放于相應(yīng)的料架上 ,烘烤時需填寫MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單上的相關(guān)內(nèi)容及焗爐時間記錄表 .下次生產(chǎn)發(fā)放時參照c) C 級別:檢查物料距離第一次開封時間是否超過72 小時 ,如未超過 72 小時 ,且回倉後根據(jù)生產(chǎn)計劃距離下次生產(chǎn)時間不超過 72 小時時 ,則不需進行烘烤 ,將物料存放于防潮箱內(nèi)

22、,下次投拉使用時如未超過 72 小時 ,則可直接發(fā)至生產(chǎn)線使用 .回倉後根據(jù)生產(chǎn)計劃距離下次生產(chǎn)時間超過 72 小時或回倉時已經(jīng)超過 72 小時的物料 ,則將物料進行烘烤 ,烘烤時需填寫 MSD 濕敏元件狀態(tài)跟蹤單上的相關(guān) 內(nèi)容及焗爐時間記錄表 ,然後將烘烤後的物料立即進行真空包裝 ,下次生產(chǎn)發(fā)放時參照5.11.2 所有 C 級別在重新進行真空包裝後外包裝標(biāo)示需注意物料的P/N、描述及烘烤後拿出時間 ,同時包裝時必須由IQC 確認真空包裝 內(nèi)的物料與外包裝標(biāo)示是否一致.5.12 MSD 元件運輸環(huán)境相對濕度 :15%70%;溫度 :-540 ;S02 平均濃度 :0.3mg/m3;硫化氫平均濃

23、度 :0.1mg/m3.5.13除濕防潮箱保存 MSD 元件條件溫度 :23±5 ;濕度 <60%;時間 :從開包裝時間不得超過 72 小時 .5.14需要烘烤之 MSD 元件在焗爐中烘烤條件參照 焗爐烘烤技術(shù)參數(shù)卡 .5.15 MSD 元件使用控制流程見下 :6.流程圖 .5.16注意事項5.16.1免檢的 MSD 元件在使用前不可以拆開防靜電真空外包裝 .5.16.2拆開 MSD 元件的外包裝時 ,必須由已戴好防靜電手腕帶和防靜電手套的人員,將整個MSD 元件的包裝放在防靜電臺面上 ,才可拆 MSD 元件包裝 .5.16.3使用烙鐵焊接時 ,烙鐵必須接地良好 ,並要定期檢查

24、烙鐵接地電阻值 .5.16.4在生產(chǎn)車間及倉庫 ,針對 MSD 元件 ,必須有明顯“ MSD ”字樣綠色標(biāo)簽標(biāo)示 ,同時必須有ESD 控制區(qū)標(biāo)識 .5.16.5 MSD 元件在高溫烘烤方式下當(dāng)烘烤溫度超過125時 ,烘烤超過 24 小時後不能再次6進行烘烤 ,以防止元件形成 Cu6Sn4 合金 ,降低元件可焊性 .5.16.6 如 MSD 元件為卷裝部品 ,則不需要把烘烤的物料取出防潮袋 ,主要是防止在對料進行操作時受到損壞 ,直接放入 焗爐中進行低溫長時間烘烤 ,烘烤時溫度參數(shù)參照 焗爐烘干技術(shù)參數(shù)卡 .5.16.7 卷裝 MSD 元件必須在低溫下進行烘烤,不可使用高溫烘烤 .6. 流程圖

25、MSD 元件搬運流程圖IQC 接收到包裝良好的MSD 元件來料 ,檢驗合格 ,注意 : 搬運人員必須戴防靜電手套 ,使即刻貼上PASS 紙用防靜電推車 ,作業(yè)員必須戴防靜電手套 ,作業(yè)臺面必須為防靜電臺面物料員將接收到包裝良好的MSD 元件來料送至倉庫中存放物料員從倉庫中領(lǐng)取整包MSD 元件 ,放至備料區(qū) ,拆開包裝 ,貼MSD 元件狀態(tài)跟蹤單 ,填開包時間 .生產(chǎn)線從備料區(qū)領(lǐng)取MSD 元件 ,並放至上料區(qū)防靜電的臺上由已帶有接地良好的防靜電手腕帶的人拿出MSD元件後投拉使用7MSD 元件使用控制流程MSD 客戶來料YESNO原包裝是否IQC 貼 PASS 紙NO是否有開封時間倉庫儲存溫度 2

26、030 ,濕度YESIQC 貼 PASS 紙生產(chǎn)倉物料員領(lǐng)料物料員貼 MSD 元件狀態(tài)跟蹤單並填寫開封時間開封 ,貼MSD 元件狀態(tài)跟蹤單 並倉庫物料員將 MSD 元件放入焗爐中進行烘烤填寫開封時間烘烤 OK 後進行真空包裝 ,于真空包裝上注明 P/N 及描生產(chǎn)線領(lǐng)用包裝時 IQC 需檢查外包裝標(biāo)示是否與物料開封超過使用時NO上機生產(chǎn) ,填開封時間 ,填換一致,OK後將內(nèi)部料記錄表PASS 紙貼于外包裝YESAgain Use放入焗爐中烘烤NO是否超過使用時YES烘烤 OK 後 C 級別進行真空包裝,于真空包裝倉庫物料員將 MSD 元件放入焗爐中進行烘烤上注明 P/N 及描述 :A.B 級別存放于料架上包裝時 IQC 需檢