PCBA制程規(guī)范

1、XXX電子科技有限公司PCBA制程1、目的 為了提高外協(xié)廠的加工和生產(chǎn)能力，加強(qiáng)對(duì)外協(xié)廠的質(zhì)量控制能力，從而進(jìn)一步提升和確保我公司產(chǎn)品的單板組裝合格率。2、適用范圍 本管理規(guī)范要求適用于我公司的外協(xié)廠加工的各種單板的焊接質(zhì)量和工藝控制，指導(dǎo)質(zhì)量管理部門對(duì)外協(xié)廠進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)督和管控。如無特殊說明的條項(xiàng)，適用為我公司進(jìn)行焊接加工的所以外協(xié)廠。3、環(huán)境、靜電防護(hù)要求3.1現(xiàn)場(chǎng)溫、濕度滿足行業(yè)或國家標(biāo)準(zhǔn)，溫度2030， 濕度3070%。3.2 防靜電區(qū)域 以下區(qū)域列為防靜電區(qū)域，必須懸掛或貼示防靜電警示標(biāo)識(shí)，標(biāo)識(shí)如圖1、圖2所示： 圖1 ESD敏感符號(hào) 圖2 ESD防護(hù)符號(hào) IQC檢驗(yàn)區(qū)域 單板生產(chǎn)及檢

2、驗(yàn)區(qū)域（含SMT、單板焊接、單板調(diào)測(cè)、老化等作業(yè)區(qū)域） 部件裝配及檢驗(yàn)區(qū)域 整機(jī)調(diào)測(cè)及檢驗(yàn)區(qū)域 維修區(qū)域 理貨、包裝區(qū)域 倉儲(chǔ)、暫存區(qū)域3.3 防靜電設(shè)施和器材 生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)防靜電區(qū)域至少應(yīng)該配備一下防靜電設(shè)施和器材： 防靜電接地系統(tǒng)（含防靜電母線、支線、防靜電地板等等） 防靜電工作臺(tái)、工作椅、工作服（含工帽）、工作鞋 防靜電腕帶、防靜電腕帶測(cè)試儀 防靜電周轉(zhuǎn)箱、周轉(zhuǎn)車 防靜電包裝袋擬制外協(xié)PCBA制程管理規(guī)范審核標(biāo)準(zhǔn)化第 1 頁 共 8 頁更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)更改人日期批準(zhǔn)XXX電子科技有限公司PCBA制程3.4 防靜電操作規(guī)程3.4.1 接觸靜電敏感器件及組件之前應(yīng)戴好防靜電腕帶，保證腕帶與皮

3、膚接觸良好，并接入防靜電地線系統(tǒng)，戴防靜電的皮膚上不得涂護(hù)膚霜、油等油性物質(zhì)。3.4.2 所有接觸靜電敏感器件及組件的設(shè)備和工具（如被測(cè)整機(jī)、測(cè)試設(shè)備、裝置和夾具、印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)、波峰焊機(jī)、電烙鐵、返修臺(tái)、周轉(zhuǎn)車等）都必須可靠連接防靜電地線3.4.3 所有靜電敏感器件及組件在其存儲(chǔ)、轉(zhuǎn)運(yùn)過程中均必須采取合適的靜電防護(hù)措施，使用防靜電包裝材料和容器、周轉(zhuǎn)車，周轉(zhuǎn)車必須可靠接地，拒絕接收不符合防靜電包裝要求的靜電敏感器件及組件。3.4.4 IC類靜電敏感器件必須盛放在專用防靜電容器（如管、盤）中，嚴(yán)禁將此類器件放在泡沫和裝在不具防靜電功能的容器或包裝袋中。按需逐一取用，不得一次倒出一堆I

4、C散亂地放在工作臺(tái)面上。3.4.5 靜電敏感器件及組件的配料、發(fā)料、轉(zhuǎn)儲(chǔ)過程，必須在防靜電容器中進(jìn)行。3.4.6 對(duì)于未采取防靜電包裝的零部件（如緊固件、電纜等），應(yīng)先消除靜電（導(dǎo)體部分接觸一下防靜電地線），再進(jìn)入防靜電工作區(qū)。3.4.7 手持靜電敏感器件及組件應(yīng)避免接觸其導(dǎo)電部分，操作過程中應(yīng)盡量減少接觸次數(shù)。3.4.8 已裝焊有元器件的PCB板原則上不得裸露疊放，確需暫時(shí)疊放時(shí)必須用防靜電材料隔離開。3.4.9 清洗靜電敏感器件及組件時(shí)，應(yīng)用中性清洗劑或酒精清洗；手工清洗使用防靜電毛刷；用清洗機(jī)清洗時(shí)，PCB板應(yīng)放在金屬網(wǎng)架上，不得懸浮在清洗箱內(nèi)。3.4.10 插拔單板之前必須斷開電源，嚴(yán)

5、禁帶電插拔單板。3.5 防靜電安全管理3.5.1 接觸靜電敏感器件及組件的作業(yè)人員必須通過防靜電知識(shí)上崗培訓(xùn)，未經(jīng)培訓(xùn)和未通過考核的人員不允許從事需接觸靜電敏感器件及其組件的崗位工作。3.5.2 工作服3.5.2.1 所有人員進(jìn)入防靜電區(qū)域必須穿防靜電工作服和工作鞋，戴好工作帽。3.5.2.2 工作服外部嚴(yán)禁攜帶除胸卡和筆之外的任何金屬物件，防靜電鞋內(nèi)不得墊鞋墊。3.5.2.3 更換工作服應(yīng)在指定地點(diǎn)進(jìn)行，不允許在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)更換工作服。3.5.3 防靜電腕帶3.5.3.1 所以作業(yè)人員每天上崗前必須使用腕帶測(cè)試儀對(duì)所配發(fā)的防靜電腕帶進(jìn)行測(cè)試，并做好測(cè)試記錄。3.5.3.2 QC在上班后10分鐘內(nèi)

6、對(duì)測(cè)試記錄表進(jìn)行稽查，發(fā)現(xiàn)問題會(huì)同工藝、品質(zhì)人員參照有關(guān)規(guī)定及時(shí)作出處理。3.5.3.3 各車間應(yīng)劃定專門區(qū)域裝置防靜電腕帶測(cè)試儀和貼掛測(cè)試記錄表，供本部門員工及外來人員使用。非常駐外來人員測(cè)試后可不用填寫記錄表，常駐外來人員須做測(cè)試記錄。非常駐外來人員是指因指導(dǎo)、協(xié)作生產(chǎn)等工作需要進(jìn)入現(xiàn)場(chǎng)區(qū)域，持續(xù)時(shí)間不超過半個(gè)工作日的非本部門人員。3.5.3.4 防靜電腕帶測(cè)試未通過者，不得進(jìn)入防靜電區(qū)域，更不得接觸靜電敏感器件及組件，必須立即到本部門更換或接待部門借用合格的防靜電腕帶。3.5.3.5 腕帶測(cè)試儀必須定期檢定，具體辦法參照公司關(guān)于儀器檢定的有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。外協(xié)PCBA制程管理規(guī)范第 2 頁

7、共 8 頁更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)更改人日期XXX電子科技有限公司PCBA制程3.6 其他3.6.1 外來參觀人員原則上只能沿通道行走，未采取有效地防靜電措施之前不得進(jìn)入防靜電區(qū)域地標(biāo)線內(nèi)，嚴(yán)禁靠近作業(yè)人員和各種元器件、組件及其它制品。3.6.2 作業(yè)人員對(duì)使用的防靜電容器、防靜電周轉(zhuǎn)箱應(yīng)定期清潔，每月應(yīng)對(duì)防靜電桌子、工具、容器等用中性清洗劑進(jìn)行清洗。3.6.3 外協(xié)廠的地面滿足防靜電要求，靜電壓：100V，泄漏電阻：5×104109，表面電阻率：1×105/m21×1010/m2。每半年檢查一次，并記錄。防靜電地面不能使用絕緣性地板蠟，不能附著絕緣性的油膜、樹脂、橡

8、膠和臟污。3.6.4 外協(xié)廠節(jié)點(diǎn)主干線截面積應(yīng)不小于100mm2，支干線截面積應(yīng)不小于6mm2，設(shè)備和工作臺(tái)的接地線截面積應(yīng)不小于1.25mm2的敷朔導(dǎo)線。3.6.5 外協(xié)廠桌椅、周轉(zhuǎn)箱、周轉(zhuǎn)車、周轉(zhuǎn)架、料盒、貨架、設(shè)備操作面板、工裝夾具的可接觸表面、工具應(yīng)符合防靜電要求，泄漏電阻：0.9×1061.1×106，應(yīng)每月檢查一次，并作記錄。3.6.6 外協(xié)廠每條生產(chǎn)線的主接地線與通用接地點(diǎn)之間的接地電阻應(yīng)小于4，每周檢查一次并作記錄。3.6.7 外協(xié)廠防靜電腕帶必須曹勇插頭插座式，不能使用鱷魚夾式。4、輔料選型 供應(yīng)廠商按照表1的輔料型號(hào)進(jìn)行采購作業(yè)并用于我公司PCB的焊接加

9、工中。要求采購時(shí)采取正當(dāng)?shù)牟少復(fù)緩?，采購的輔料要求原廠包裝。在未經(jīng)我公司許可和認(rèn)證的情況下，不得私自更改輔料型號(hào)和生產(chǎn)廠家。表一序號(hào)輔料名稱輔料型號(hào)1免洗錫膏無鉛：型號(hào)：* 品牌：*2免清洗助焊劑環(huán)保型3免清洗錫絲、錫條無鉛：4PCBA清洗劑環(huán)保型5PCB鋼網(wǎng)清洗劑環(huán)保型6印刷用SMT膠環(huán)保型4.1 相關(guān)技術(shù)資料 注意：所以輔料的生產(chǎn)廠家必須提供材料技術(shù)數(shù)據(jù)資料或使用手冊(cè)和材料安全數(shù)據(jù)資料，必須提供RoHS檢驗(yàn)報(bào)告。4.2 儲(chǔ)存方式 倉儲(chǔ)環(huán)境應(yīng)控制在：溫度1528，濕度4560% RH，倉管人員每天堅(jiān)持溫濕度計(jì)，保證存儲(chǔ)環(huán)境負(fù)荷要求，并記錄。外協(xié)PCBA制程管理規(guī)范第 3 頁 共 8 頁更改標(biāo)

10、記數(shù)量更改單號(hào)更改人日期XXX電子科技有限公司PCBA制程5、生產(chǎn)設(shè)備和工藝要求5.1 設(shè)備的指定 SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備：自動(dòng)印刷機(jī)（型號(hào)：*）；貼片機(jī)（型號(hào)：*數(shù)量待定）；AOI設(shè)備（型號(hào)：*）；回流焊爐（型號(hào)：*） 波峰焊生產(chǎn)線主要設(shè)備：波峰焊機(jī)（型號(hào)：*） 其他輔助設(shè)備：分板機(jī)、小錫鍋、烘箱、抽真空機(jī)、BGA返修臺(tái)、爐溫測(cè)試儀、引線成型機(jī)、錫膏厚度測(cè)試設(shè)備、溫濕度計(jì)、烙鐵溫度測(cè)試儀、表面阻抗測(cè)試儀、冰箱、防靜電烙鐵、離子風(fēng)機(jī)、溫濕度控制設(shè)備、放大鏡等。5.2 單板清洗 印刷有缺陷時(shí)，先用塑膠刮刀講PCB上的大多數(shù)錫膏刮去，用力不可過大，以免將PCB銅箔劃傷，再用沾有洗板水的無塵紙和毛刷將

11、PCB上的殘余錫膏清洗干凈。用風(fēng)槍對(duì)著PCB孔吹，將孔內(nèi)的錫膏吹干凈，翻轉(zhuǎn)PCB用風(fēng)槍對(duì)著沒有印刷錫膏的一面吹，吹完后在板邊空位貼上標(biāo)簽標(biāo)識(shí)洗板。用放大鏡對(duì)清洗后的PCB兩面仔細(xì)檢查后，必須放入干燥箱中烘烤。PCB烘烤完成后須在4小時(shí)內(nèi)完成投入生產(chǎn)功能工作，爐后檢查如發(fā)現(xiàn)貼有清洗標(biāo)簽的PCB板存在相關(guān)品質(zhì)問題，直接交給相關(guān)人員單獨(dú)處理。5.3 印刷5.3.1 外框及鋼網(wǎng)的張力網(wǎng)框大小和厚度可根據(jù)產(chǎn)線實(shí)際需要聯(lián)系鋼網(wǎng)制作商制作。5.3.2 鋼網(wǎng)材料和厚度鋼網(wǎng)港片選用不銹鋼板，其厚度為0.10.2mm。5.3.3 公司要求鋼網(wǎng)加工方式為：激光切割，然后點(diǎn)拋光，指定鋼網(wǎng)制造廠家：*5.3.4 鋼網(wǎng)清

12、洗 對(duì)于有0.40.5pich IC的鋼網(wǎng)，需要每印刷310塊板自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)一次，每隔2小時(shí)用洗板水手洗鋼網(wǎng)一次。對(duì)于有球間距為0.5mm的BGA的PCB板來說，每隔半小時(shí)用洗板水手洗鋼網(wǎng)一次。5.3.5 錫膏印刷時(shí)間控制 在錫膏印刷完畢到單板進(jìn)入回流焊爐的間隔時(shí)間不超過2小時(shí)。5.3.6 錫膏印刷厚度測(cè)試 外協(xié)廠需要測(cè)量印刷后錫膏圖形的厚度，每隔2小時(shí)測(cè)量一次，從生產(chǎn)線上抽取測(cè)量板，每個(gè)PCB板上選取5個(gè)測(cè)量點(diǎn)，并做好測(cè)量記錄。如果發(fā)現(xiàn)測(cè)量記錄異常，工程師需要立即查找問題原因并解決。5.3.7 持板、置板方式5.3.7.1 任何時(shí)候需避免手指直接接觸焊盤，必要時(shí)戴手套作業(yè)；5.3.7.2 當(dāng)

13、單板印刷完畢后，單板需水平握持檢查或放置。5.3.7.3 當(dāng)機(jī)器貼片完畢后，單板需水平握持檢查或放置。5.3.7.4 當(dāng)過回流焊和波峰焊后，單板需雙手握持進(jìn)行人工檢查，放置單板邊形。外協(xié)PCBA制程管理規(guī)范第 4 頁 共 8 頁更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)更改人日期XXX電子科技有限公司PCBA制程5.4 爐溫控制5.4.1 測(cè)溫板 必須采用實(shí)板測(cè)溫，一般情況下測(cè)溫點(diǎn)應(yīng)包括但不僅限于BGA、QFN/QFP、DSP、BCC幾個(gè)點(diǎn)，且要求在BGA錫球下方打孔后焊接熱點(diǎn)偶，確保測(cè)試5個(gè)點(diǎn)為宜。外協(xié)廠必須制作測(cè)溫板指導(dǎo)書，特別要明確指出測(cè)試BGA錫球溫度的測(cè)溫點(diǎn)制作的詳細(xì)說明。5.4.2 爐溫曲線測(cè)試 每天轉(zhuǎn)

14、線和換班前/后用測(cè)溫板測(cè)一次，并記錄、打印，經(jīng)工程師簽字確認(rèn)后懸掛出來。如果不打印的情況下，需要按單板硬件版本+日期+時(shí)間命名后保存在電腦固定文件夾下。 測(cè)量爐溫時(shí)要注意測(cè)溫板的放置，實(shí)際PCB放在鏈條過爐，則測(cè)溫板放在鏈條上測(cè)溫；實(shí)際PCB放在網(wǎng)帶上過爐，則測(cè)溫板放在網(wǎng)帶上測(cè)溫。5.4.3 爐溫需要要求 無鉛錫膏對(duì)溫度曲線要求如下： 預(yù)熱溫度為：80160，持續(xù)時(shí)間為60到150秒； 183以上的時(shí)間為40到100秒； 最高溫度為210240，時(shí)間為2到3秒； 升溫速度為13/S；降溫速度小于34/S； 爐溫需要以錫膏廠商提供的溫度曲線為準(zhǔn)；5.5 手工焊接5.5.1 烙鐵溫度設(shè)置 烙鐵溫度

15、設(shè)置250350之間；5.5.2 烙鐵溫度控制 烙鐵頭每天測(cè)溫并填寫測(cè)試記錄表格，要求每月對(duì)烙鐵頭溫度穩(wěn)定性進(jìn)行分析，并對(duì)烙鐵溫度進(jìn)行校對(duì)。5.5.3 通孔插裝元器件的拆除 使用自動(dòng)吸錫器拆除通孔插裝元器件，儀器工具需接地，做好靜電防護(hù)。5.6 波峰焊5.6.1 無鉛波峰焊參數(shù)的設(shè)置和確認(rèn) 根據(jù)加工單板的資料的輸入（例如BOM、工藝要求、輔料性能要求、樣板），要求輸出波峰焊工藝調(diào)制參數(shù)：預(yù)熱溫度參數(shù)的設(shè)置、鏈速的設(shè)置、波峰參數(shù)的設(shè)置、焊接時(shí)間的測(cè)量、爐溫參數(shù)、助焊劑噴涂量等。5.6.1.1 預(yù)熱溫度參數(shù)設(shè)置：根據(jù)單板生產(chǎn)資料信息，確定設(shè)備初始預(yù)熱溫度，用相同或類似的測(cè)溫板測(cè)量溫度曲線，得到單板

16、上下表面預(yù)熱的最高溫度5.6.1.2 鏈速的設(shè)置：鏈速的設(shè)置根據(jù)PCB板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)設(shè)定，速度應(yīng)該為0.8m/min1.2mm/min，但應(yīng)保證焊接時(shí)間2到3秒。5.6.1.3 波峰參數(shù)的設(shè)置：波峰參數(shù)包括單/上波的使用，當(dāng)加工單板為單面THT混裝時(shí)，采用單波峰（第二波峰）進(jìn)行加工；當(dāng)要進(jìn)行焊接為雙面板SMT混裝板，采用雙波峰進(jìn)行加工。外協(xié)PCBA制程管理規(guī)范第 5 頁 共 8 頁更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)更改人日期XXX電子科技有限公司PCBA制程 波峰高度設(shè)置通過設(shè)置波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速來控制，調(diào)整波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速，使得實(shí)際暴風(fēng)和印制板剛接觸時(shí)，波峰高度達(dá)到PCB板厚度的1/31/2，此時(shí)的波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速就是合

17、適的波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速設(shè)置。5.6.1.4 焊接時(shí)間的測(cè)量：使用溫度曲線測(cè)試儀，測(cè)量單板的焊接時(shí)間。5.6.1.5 焊接時(shí)間是否符合輔料特性：一般情況下實(shí)際焊接時(shí)間應(yīng)在2到3秒之間，在PCB板厚度大于2mm，含有大熱容器件或PCB鍍層特性變化時(shí)，焊接時(shí)間可以適當(dāng)加長(zhǎng)，如有需要必須經(jīng)過工藝人員的判定并授權(quán)，但最長(zhǎng)不能超過6秒。5.6.1.6 設(shè)定錫溫：錫爐溫度的設(shè)定一般情況下為250，溫度偏差不大于5，用點(diǎn)溫計(jì)每天測(cè)量波峰焊料槽溫度兩次，并做好記錄。5.6.1.7 設(shè)定助焊劑噴量：助焊劑噴涂量主要決定因素是板的 布局和板的厚度、元器件類型等，噴涂范圍在0.00830.0195ml/cm2之間，助焊劑噴

18、涂量原則上為保證焊接可靠性的要求下盡量少，焊接后的單板在離開波峰后的助焊劑殘留物必須符合PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。5.6.2 為提高波峰焊焊接質(zhì)量，降低設(shè)備當(dāng)機(jī)率，提高波峰焊直通率要求外協(xié)廠要給波峰焊操作員提供操作指導(dǎo)，并有以下表格保存：工藝參數(shù)記錄表格（包括預(yù)熱溫度、鏈速、波峰高度、助焊劑量）、輔料添加記錄表格，對(duì)工藝參數(shù)調(diào)整修改記錄，保養(yǎng)記錄等。5.6.3 波峰焊料槽焊料純度檢驗(yàn)：要求每季度從焊料槽中取樣，送國家正規(guī)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)做成份、雜質(zhì)檢測(cè)，并保存檢測(cè)報(bào)告。6、錫膏儲(chǔ)存和使用6.1 錫膏的品牌和型號(hào)必須選用經(jīng)過認(rèn)證的，見本文件中的“輔料選型”6.2 錫膏采購：錫膏購進(jìn)時(shí)，要貼上購進(jìn)日期的標(biāo)簽

19、以區(qū)分不同批次，保證“先進(jìn)先出”的原則，貼購進(jìn)日期由車間安排專人負(fù)責(zé)。6.3 開封錫膏：未開封的錫膏長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí)，應(yīng)置于冷藏室儲(chǔ)存，冷藏室溫度應(yīng)在錫膏生產(chǎn)商推薦的溫度值之間。錫膏保存溫度必須每個(gè)工作日由專人確認(rèn)記錄一次。6.4 未開封、已回溫的錫膏：未開封、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來24小時(shí)內(nèi)不打算使用時(shí)，應(yīng)重新放回冷藏室儲(chǔ)存。同一瓶錫膏回溫次數(shù)不能超過2此，超過2次反饋給工藝工程師處理；6.5 已開封錫膏：開封后未用完的錫膏，應(yīng)蓋上內(nèi)蓋，再擰緊外蓋。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境存放，開封后的錫膏在12小時(shí)內(nèi)用完，超過12小時(shí)立即報(bào)廢處理，不能放回冷藏室儲(chǔ)存。6.6 錫膏使用

20、時(shí)，車間環(huán)境溫度應(yīng)符合要求。6.7 錫膏使用前，必須先從冷藏室中取出放在室溫回溫3小時(shí)以上，才可打開使用，取用時(shí)間記錄在表格上保存。6.8 每次加錫膏錢，都要將錫膏攪拌均勻才可以使用，機(jī)器攪拌時(shí)間為1到3分鐘，手工攪拌速度2到3秒1轉(zhuǎn)，持續(xù)時(shí)間為2到5分鐘，使其成流狀物。外協(xié)PCBA制程管理規(guī)范第 6 頁 共 8 頁更改標(biāo)記數(shù)量更改單號(hào)更改人日期XXX電子科技有限公司PCBA制程7、SMT生產(chǎn)過程控制7.1 物料準(zhǔn)備：按照物料領(lǐng)取、物料點(diǎn)料、分料、上料、裝卸等內(nèi)容有準(zhǔn)備工序人員遵循公司作業(yè)流程作業(yè)。7.2 上板：操作員對(duì)PCB板按生產(chǎn)程序的要求方向放入框架，并送入上板機(jī)。要求裝板時(shí)按從上到下的

21、順序裝板，最下面一塊板要一次裝到位，然后每裝一塊板位置要求靠近人的一側(cè)，并堅(jiān)持是否有在同一層裝了兩塊板，確認(rèn)無誤后，整體推入。裝板時(shí)應(yīng)預(yù)先戴好干凈手套，避免徒手污染PCB表面。7.3 印刷錫膏、點(diǎn)膠、印膠7.3.1 車間環(huán)境要求是保證生產(chǎn)過程得到有效控制的必要條件，需嚴(yán)格按照規(guī)定執(zhí)行。7.3.2 印刷錫膏（或點(diǎn)膠、印膠）的控制是保證生產(chǎn)過程得到有效控制的必要條件，需要嚴(yán)格按照工藝文件執(zhí)行。7.4 貼裝過程的控制7.4.1 Feeder不用時(shí)，須放回Feeder放置臺(tái)，并確認(rèn)擺放正確、平穩(wěn)。定期做校正并記錄。7.4.2 操作員上料時(shí)需對(duì)物料進(jìn)行檢查：生產(chǎn)前IPQC必須對(duì)貼片機(jī)上所有物料種類進(jìn)行確

22、認(rèn)，并對(duì)貼片機(jī)上首次上料的TRAY盤料中的每個(gè)元件的型號(hào)和方向進(jìn)行確認(rèn)。生產(chǎn)過程中更換物料（含帶式、管式、盤式料）時(shí)由操作員更換并作換料表上記錄簽名，并有IPQC確認(rèn)簽名。特別注意，操作員、IPQC不僅要校對(duì)物料編碼，還有校對(duì)物料標(biāo)識(shí)方向。7.4.3 操作員每天清潔設(shè)備表面，設(shè)備工程師、技術(shù)員要定期保養(yǎng)貼片機(jī)并做好保養(yǎng)記錄。7.4.4 生產(chǎn)物料中的電阻、電容電阻排在發(fā)料時(shí)已經(jīng)給予備損，被損率的制定和維護(hù)參照雙方約定的執(zhí)行。7.5 回流焊過程控制7.5.1 生產(chǎn)者每天上班每班做一次爐溫曲線測(cè)試，安排專人負(fù)責(zé)制作。7.5.2 車間對(duì)爐溫測(cè)試板進(jìn)行定制管理，使用時(shí)應(yīng)避免測(cè)試板被損壞，要將測(cè)試板放在兩軌道中間位置，測(cè)試完將測(cè)試板放回固定位置。7.5.3 標(biāo)準(zhǔn)爐溫曲線以SMT回流焊爐所提供的曲線為準(zhǔn)。7.5.4 具體某種板的爐溫參數(shù)設(shè)定由工藝工程師制作，程序的正確性由工藝工程師保證，任何爐溫參數(shù)設(shè)定的曲線必須存有電子文檔。7.5.5 操作員每天清潔設(shè)備表面，設(shè)備工程師