剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)概述

1、1 / 52剛性 PCB 僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2005-12-28 公布施Scott 公布2006-01-01 實(shí)目次2 / 521 范圍 61.1范圍 61.2簡(jiǎn)介 62 術(shù)語(yǔ)和定義 63 鍍層 64 外觀特性 74.1板邊 74.1.1毛刺/ 毛頭( burrs) 74.1.2缺口/暈圈( nicks/haloing ) 74.1.3板角/ 板邊損傷 84.2 板面 84.2.1板面污漬 84.2.2水漬 94.2.3異物(非導(dǎo)體) 94.2.4錫渣殘留 94.2.5板面余銅 94.2.6劃傷/擦花( Scratch ) 9427 凹坑(Pits and Voids) 103 / 524.2.8 露織

2、物 / 顯布紋 (Weave Exposure/Weave Texture )104.3 次板面 114.3.1白斑 / 微裂紋 (Measling/Crazing) 114.3.2分層 / 起泡 (Delamination/Blister) 124.3.3外來(lái)夾雜物 (Foreign Inclusions) 134.3.4內(nèi)層棕化或黑化層擦傷 134.4 導(dǎo)線 144.4.1缺口/ 空洞/ 針孔 144.4.2開路/ 短路 144.4.3導(dǎo)線露銅 144.4.4銅箔浮離 144.4.5導(dǎo)線粗糙 144.4.6導(dǎo)線寬度 154.5 金手指 154.5.1金手指光澤 154.5.2阻焊膜上金手指

3、154.5.3金手指銅箔浮離164.5.4金手指表面 164.5.5金手指露銅 / 鍍層交疊區(qū) 164.5.6板邊接點(diǎn)毛頭 174.5.7金手指鍍層附著力( Adhesion of Overplate) 174.6 孔 184.6.1孔與設(shè)計(jì)不符 184.6.2孔的公差 184.6.3鉛錫堵孔 194.6.4異物（不含阻焊膜）堵孔 194.6.5PTH 孔壁不良 194.6.6PTH 孔壁破洞 194.6.7孔壁鍍瘤 / 毛頭( Nodules/Burrs) 214.6.8暈圈( Haloing ) 214.6.9粉紅圈( Pink Ring) 224.6.10PTH孔與焊盤的對(duì)準(zhǔn)(Exter

4、nalAnnular Ring SupportedHoles) 224.6.11NPTH孔偏(ExternalAnnular Ring UnsupportedHoles) 234.7 焊盤 234.7.1焊盤露銅 234.7.2焊盤拒錫( Nonwetting ) 234 / 524.7.3焊盤縮錫( Dewetting ) 244.7.4焊盤脫落、浮離 244.8 標(biāo)記 254.8.1字符錯(cuò)印、漏印 254.8.2字符模糊 254.8.3基準(zhǔn)點(diǎn)不良 254.8.4基準(zhǔn)點(diǎn)漏加工 264.8.5基準(zhǔn)點(diǎn)尺寸公差 264.8.6標(biāo)記錯(cuò)位 264.8.7標(biāo)記油墨上焊盤 264.8.8其它形式的標(biāo)記 2

5、64.9 阻焊膜 274.9.1導(dǎo)體表面覆蓋性( Coverage Over Conductors )274.9.2阻焊膜厚度 274.9.3阻焊膜脫落( Skip Coverage ) 284.9.4阻焊膜氣泡( Blisters/Delamination) 284.9.5阻焊膜入孔(非塞孔的孔) 294.9.6阻焊膜波浪 / 起皺 / 紋路( Waves/Wrinkles/Ripples)5 / 52294.9.7吸管式阻焊膜浮空( Soda Strawing ) 304.9.8阻焊膜的套準(zhǔn) 304.9.9阻焊橋漏印 324.9.10阻焊膜附著力 324.9.11板邊漏印阻焊膜 324.9

6、.12顏色不均 324.10 外形尺寸 334.10.1板厚公差 334.10.2翹曲度 334.10.3V-CUT 334.10.4鑼板 335 可觀看到的內(nèi)在特性 335.1介質(zhì)材料 335.1.1壓合空洞( Laminate Voids ) 335.1.2非金屬化孔與電源層 / 地線層的關(guān)系 345.1.3分層 / 起泡( Delamination/Blister) 345.1.4過(guò)蝕 / 欠蝕( Etchback ) 355.1.5金屬層間的介質(zhì)空距( Dielectic Materials ，6 / 527 / 52Clearance ，Metal Planes ) 365.1.6

7、介質(zhì)層厚度( Layer-to-LayerSpacing) 365.2內(nèi)層導(dǎo)體 375.2.1孔壁與內(nèi)層銅箔破裂(PlatingCrack-InternalFoil) 375.2.2外層銅箔導(dǎo)體破裂(PlatingCrack )385.2.3表層導(dǎo)體厚度( SurfaceCouductorThickness- FoilPlusPlating)395.2.4內(nèi)層銅箔厚度(Foil Thickness-Internal Layers) 395.3金屬化孔 395.3.1內(nèi)層孔環(huán)( Annular Ring-Internal Layers) 395.3.2孔壁鍍層破裂( Plating Crack

8、Hole) 405.3.3孔角鍍層破裂( Plating Crack Corner ) 415.3.4燈芯效應(yīng)(基材滲銅) (Wicking) 415.3.5獨(dú)立通孔滲銅 (Wicking,Clearance Holes) 425.3.6層 間 的 分 離 ( 垂 直 切 片 )(InnerlayerSeparation VerticalMicrosection) 425.3.7層間的分離（水平切片）( Innerlayer Separation Horizontal Microsection) 435.3.8孔壁鍍層空洞( Plating Voids ) 435.3.9盲孔樹脂填孔( Resin fill ) 445.3.10釘頭( Nailheading ) 446 常規(guī)測(cè)試 457 結(jié)構(gòu)完整性試驗(yàn) 467.1 阻焊膜附著強(qiáng)度試驗(yàn) 467.2熱應(yīng)力試驗(yàn)( Therm