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文檔簡介
1、電子焊接知識培訓(xùn)電子焊接知識培訓(xùn)學(xué)習(xí)內(nèi)容 一、焊接的目的 二、焊接的基礎(chǔ)知識 三、烙鐵使用方法 四、焊接工藝要求 五、焊接后的檢驗方法 六、手工焊接安全防護 七、總結(jié)1、澄清觀念:正確的焊接方法,不但能省時,還可防止空氣污染。焊錫作為連接零件及電之傳導(dǎo)和散熱之用,不用作力的支撐點。品質(zhì)是建立在制造過程中,而非經(jīng)由事后之品管及修護而得到,品質(zhì)靠直接作業(yè)人員達到是最直截了當(dāng)和經(jīng)濟的方法,而非品管修護及工程人員事后的維護。焊接是一門技能的藝術(shù),其趣味性涵蘊在各位對焊接工作的注意上,有人說一位焊接技術(shù)優(yōu)良的錫工當(dāng)稱為金屬的藝術(shù)家。一、焊接的目的2、提高品質(zhì):一般電子儀器系統(tǒng)的故障,根據(jù)統(tǒng)計有百分之九十
2、都是人為因素造成的,為了提高品質(zhì),降低不良率,希望工作人員對焊接的基本技術(shù)有所認識及掌握。一個焊接作業(yè)初學(xué)者,于最初犯下的錯,將會蛻變成習(xí)慣性的錯誤,一旦根深蒂固將難以改正,故在學(xué)習(xí)的初期,應(yīng)嚴格按照正確的步驟來加以練習(xí)。 1、焊接的含義 焊接就是利用比被焊金屬熔點低的焊料,與被焊金屬一同加熱,在被焊金屬不熔化的條件下,使焊料潤濕金屬表面,并在接觸面形成合金層,從而達到牢固連接的過程。 一個焊點的形成要經(jīng)過三個階段的變化; 1)、熔融焊料在被焊金屬表面的潤濕階段 2)、熔融焊料在被焊金屬表面的擴展階段 3)、熔融焊料通過毛細管作用滲透焊縫,于被焊金屬在接觸面上形成合金。其中,潤濕是最重要的階段
3、,沒有潤濕,焊接就無法進行。二、焊接的基礎(chǔ)知識2、 焊接的潤濕作用 : 任何液體和固體接觸時,都會有不同程度的潤濕現(xiàn)象。焊接時,熔融焊料(液體狀)會程度不同地粘附在各種金屬表面,并能進行程度不同的擴展,這種粘附就是潤濕;潤濕的越牢擴展面越大,則潤濕性越好。 焊接時降低熔融焊料的表面張力,可以提高焊料對被焊金屬的潤濕能力;而降低焊料表面張力最有效的手段就是,焊接時使用助焊劑.2)936 恒溫烙鐵輸出電壓AC 24V控溫范圍200 450度發(fā)熱芯陶瓷, AC 24V/60W標(biāo)準(zhǔn)焊嘴(烙鐵頭) 900M-T-I控溫精度22、烙鐵的結(jié)構(gòu)三、烙鐵使用的方法為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離 通常以30c
4、m為宜。)、電烙鐵的握法 電烙鐵拿法有三種。 反握法動作穩(wěn)定,長時間操作不宜疲勞,適合于大功率烙鐵的操作。 正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。 一般在工作臺上焊印制板等焊件時,多采用握筆法。(a)反握法 (b) 正握法 (c)握筆法)、焊錫的基本拿法焊錫絲一般有兩種拿法。 焊接時,一般左手拿焊錫,右手拿電烙鐵。 圖(a)所示的拿法是進行連續(xù)焊接時采用的拿法,這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。 圖(b)所示的拿法在只焊接幾個焊點或斷續(xù)焊接時適用,不適合連續(xù)焊接。 (a)連續(xù)焊接時 (b)只焊幾個焊點時3)、烙鐵使用時的注意事項必須要有地線必須要有地線不可以留長發(fā)200V以上半導(dǎo)體引腳半導(dǎo)
5、體引腳(IC)在在 200V 以上就會被擊穿以上就會被擊穿.4)烙鐵使用時的注意事項(1)在使用前或更換烙鐵芯時,必須檢查電源線與地線的接頭是否正確。只能使用三芯三芯的電源插頭,注意接地線要正確地接在烙鐵的殼體上。(2)使用電烙鐵過程中,烙鐵線不要被燙破,應(yīng)隨時檢查電烙鐵的插頭、電線,發(fā)現(xiàn)破損老化應(yīng)及時更換。(3)使用電烙鐵的過程中,一定要輕拿輕放,不焊接時,要將烙鐵放到烙鐵架上,以免灼熱的烙鐵燙傷自己或他人、它物;若長時間不使用應(yīng)切斷電源,防止烙鐵頭氧化;不能用電烙鐵敲擊被焊工件;烙鐵頭上多余的焊錫不要隨便亂甩。(4)烙鐵頭不上錫時可先將烙鐵關(guān)閉,待至室溫后用800目以上砂紙或金剛銼刀打磨烙
6、鐵頭氧化層,再用另一把烙鐵上錫,然后再開機加熱使用;使用合金烙鐵頭(長壽烙鐵),切忌用挫刀修整。(5)操作者頭部與烙鐵頭之間應(yīng)保持30cm以上的距離,以避免過多的有害氣體(鉛,助焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì))被人體吸入。5)、電烙鐵的使用溫度 選擇烙鐵的功率和類型,一般是根據(jù)焊件大小與性質(zhì)而定。制 程 要 求 類 型適 用 溫 度 焊接時間 有鉛(烙鐵調(diào)溫60W)焊接點較小和零件腳較密3401024Sec插件電子零件3601035Sec接地點3801035Sec面型焊接點4001035Sec 無鉛(烙鐵調(diào)溫60W)焊接點較小和零件腳較密3601024Sec插件電子零件3801035Sec接地點42
7、01035Sec面型焊接點4501035Sec一:錫絲1.錫絲分為含鉛和無鉛(又稱環(huán)保)錫絲,除含有錫等金屬外,還含有固體松香及添加劑(助焊劑)。含鉛錫絲外殼多為藍色,焊錫絲呈暗黑色;無鉛錫絲外殼多為綠色,焊錫絲呈銀白色,且有光澤,品名標(biāo)簽有“ROHS”、“LEAD FREE”印字或無鉛標(biāo)記。 6)、焊錫絲的選用無鉛錫絲含鉛錫絲無鉛標(biāo)記錫絲切面2. 線徑選擇:原則按焊點需要的焊錫量而定,無鉛焊絲應(yīng)熔點高,應(yīng)選用比有鉛焊絲小一些的規(guī)格型號。無鉛錫絲助焊劑含量一般在2%至3%之間。常用錫絲規(guī)格為兩類:1.0mm與 0.5/0.6mm規(guī)格。修補用0.5/0.6mm規(guī)格,對于補焊和零件較大的手焊工位應(yīng)
8、用1.0mm規(guī)格的錫絲。7)烙鐵頭的清洗烙鐵頭清洗時海綿用水過量,烙鐵溫度會急速下降,錫渣就不容易落烙鐵頭清洗時海綿用水過量,烙鐵溫度會急速下降,錫渣就不容易落掉掉,水量不足時海綿會被燒掉水量不足時海綿會被燒掉.清洗的原理:水份適量時,烙鐵頭接觸的瞬時,水會沸騰波動,達到清洗的原理:水份適量時,烙鐵頭接觸的瞬時,水會沸騰波動,達到清洗的目的。清洗的目的。海綿浸濕的方法:海綿浸濕的方法:1. 1. 泡在水里清洗泡在水里清洗2. 2. 輕輕擠壓海綿,可擠出輕輕擠壓海綿,可擠出3434滴水珠為宜滴水珠為宜 3. 23. 244小時清洗一次海綿小時清洗一次海綿. .烙鐵清洗時海綿水份若過多烙鐵清洗時海
9、綿水份若過多烙鐵頭會急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離烙鐵頭會急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離,并且錫珠不易弄掉。并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時若無水,海綿清洗時若無水,烙鐵會熔化海綿,誘發(fā)焊錫不良烙鐵會熔化海綿,誘發(fā)焊錫不良. . 每次在焊接開始前都要清洗烙鐵頭烙鐵頭在空氣中暴露時,烙鐵頭表面被烙鐵頭在空氣中暴露時,烙鐵頭表面被 氧化形成氧化層氧化形成氧化層 表面的氧化物與錫珠沒有親合性,焊錫時焊錫強度弱表面的氧化物與錫珠沒有親合性,焊錫時焊錫強度弱.海綿孔及邊都可以清海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清海綿面上不要被清洗的異物覆蓋洗的異物覆蓋, ,否則異物
10、會再次粘否則異物會再次粘在烙鐵頭上在烙鐵頭上碰擊時不會把錫珠弄掉碰擊時不會把錫珠弄掉反而會把烙鐵頭碰壞反而會把烙鐵頭碰壞8、烙鐵頭的保養(yǎng) 焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須留有余錫焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須留有余錫 防止烙鐵頭氧化,與錫保持親合性,防止烙鐵頭氧化,與錫保持親合性, 可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命??梢苑奖阕鳂I(yè)并且延長烙鐵壽命。焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫有余錫這樣錫會承擔(dān)一部分熱并且保證烙這樣錫會承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化鐵頭不被空氣氧化延長烙鐵壽命延長烙鐵壽命電源電源OffOff電源電源OffOff不留余錫而把電源關(guān)掉時,溫度慢不留余錫而把
11、電源關(guān)掉時,溫度慢慢下降,慢下降,會發(fā)生熱氧化,減少烙鐵壽命會發(fā)生熱氧化,減少烙鐵壽命 四、焊接工藝及要求 工藝:使各種原材料、半成品加工成為產(chǎn) 品的方法和過程 1、手工焊錫方法手工焊錫手工焊錫 5 5步驟法步驟法準(zhǔn)備準(zhǔn)備加熱焊件加熱焊件放置錫絲放置錫絲熔錫潤濕熔錫潤濕撤離焊錫絲撤離焊錫絲停止加熱停止加熱撤離烙鐵撤離烙鐵確認焊錫位置確認焊錫位置同時準(zhǔn)備焊錫同時準(zhǔn)備焊錫輕握烙鐵頭母材與引腳輕握烙鐵頭母材與引腳同時大面積加熱同時大面積加熱按正確的角度將錫絲放按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間,不在母材及烙鐵之間,不要放在烙鐵上面要放在烙鐵上面確認焊錫量后按正確確認焊錫量后按正確的角度正確方向取回
12、的角度正確方向取回錫絲錫絲要注意取回烙鐵的速度要注意取回烙鐵的速度和方向和方向必須確認焊錫擴散狀態(tài)必須確認焊錫擴散狀態(tài) 45o30o30o3 31 1秒秒手焊錫作業(yè)方法原則:不遵守以下原則會發(fā)生焊錫不良。手焊錫作業(yè)方法原則:不遵守以下原則會發(fā)生焊錫不良。開始學(xué)開始學(xué)5 5步驟法,熟練后步驟法,熟練后3 3步驟法(適用于焊接小型元件)步驟法(適用于焊接小型元件)自然就會了自然就會了手工焊錫手工焊錫3 3步驟法步驟法準(zhǔn)備準(zhǔn)備 放烙鐵頭放烙鐵頭放錫絲放錫絲(同時)(同時)30o 45o取回錫絲取回錫絲 取回烙鐵頭取回烙鐵頭(同時)(同時)30o焊接步驟一:準(zhǔn)備焊接步驟一:準(zhǔn)備 烙鐵頭因助焊劑加熱后焦
13、化,沾在頭端,妨礙熱傳導(dǎo),焊接前烙鐵頭需擦拭海綿去除金屬氧化物及助焊劑殘留,然后確認焊錫位置,同時準(zhǔn)備焊錫。焊接步驟二:焊接步驟二:加熱焊件加熱焊件 烙鐵頭放在被焊金屬連接點,加熱焊接處,為了便于熱傳導(dǎo),烙鐵頭可帶少量焊料,焊接件通過與烙鐵頭接觸獲得焊接所需要的溫度。其主要要求有三點:(a)焊接位置:烙鐵頭應(yīng)同時接觸需要互相連接的兩個焊件,有熱容量大的零件或大面積銅箔時優(yōu)先重點加熱。(b)烙鐵頭焊接角度:烙鐵頭一般傾斜45度,因避免只與一 個焊件接觸或接觸面太小的現(xiàn)象。(c)接觸壓力:烙鐵頭與焊接接觸時應(yīng)施以適當(dāng)壓力,以不對焊件表面造成損傷為原則。焊接步驟三:放置錫絲,焊接步驟三:放置錫絲,熔
14、錫潤濕熔錫潤濕添加錫絲,錫絲放烙鐵頭對側(cè)處,利用焊料由低溫向高溫流動的特性填充焊料,焊料應(yīng)填充在焊點距烙鐵加熱部位最遠的地方。1)送上焊錫絲時機:原則上是焊件溫度達到焊錫熔解溫度時立即送上焊錫絲;2)供給的位置:焊錫絲應(yīng)接觸在烙鐵頭的對側(cè),因為熔融的焊錫具有向溫度高的方向流動的特性,在對側(cè)加錫,它會很快流向烙鐵頭接觸的部位,可保證焊點四周均勻布滿焊錫。若供給的焊錫絲直接接觸烙鐵頭,焊錫絲會很快熔化并覆蓋在焊接處,如焊件其它部位未達到焊接溫度,易形成虛焊點,而且因高溫焊錫絲中助焊劑很快蒸發(fā),焊錫不能很好潤濕,焊接面粗糙,易形成拉尖、連錫等不良。3)供給量:確保潤濕角在1545度,焊點圓滑且能看清
15、焊件的輪角。焊接步驟四:焊接步驟四:撤離焊錫絲撤離焊錫絲當(dāng)焊錫絲供給足后立即撤離錫絲。焊接步驟五:焊接步驟五:停止加熱停止加熱,撤離烙鐵撤離烙鐵 此為最關(guān)鍵的一步,當(dāng)焊點上的焊料接近飽滿,助焊劑尚未完全蒸發(fā),焊點最光亮,焊料流動性最強的時候,迅速撤去電烙鐵。正確的方法是:電爐鐵迅速回帶一下,同時輕輕旋轉(zhuǎn)一下朝焊點45度方向迅速撤去,焊接時間大約為3秒鐘,多層板或大焊盤可增加至5秒鐘。若焊點僵化、焊點不飽滿、焊錫有堆層,說明撤離時間過早,焊點未充分潤濕;若焊點表面沙啞無光而粗糙,有拉尖現(xiàn)象,說明撤離時間晚了。2. 錯誤的焊錫方法錯誤的焊錫方法烙鐵頭不清洗就使用烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面
16、錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭錫絲直接接觸烙鐵頭( (助焊劑擴散助焊劑擴散) )烙鐵頭上有余錫烙鐵頭上有余錫(誘發(fā)焊錫不良)(誘發(fā)焊錫不良)刮動烙鐵頭刮動烙鐵頭( (銅箔斷線銅箔斷線) )烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放(受熱不均)(受熱不均)3、 一般器件焊錫方法一般器件焊錫方法必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時加熱必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時加熱焊盤和被焊器件的焊接端要同時大面積受熱焊盤和被焊器件的焊接端要同時大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBP
17、CBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有被焊端加只有被焊端加熱熱只有焊盤加熱只有焊盤加熱被焊端與焊盤一起加熱被焊端與焊盤一起加熱 ( () )銅箔加熱銅箔加熱引腳少錫引腳少錫 ( () )引腳加熱加熱銅箔少錫銅箔少錫 ( () )烙鐵重直方向烙鐵重直方向提升提升 ( () )修正追加焊錫修正追加焊錫熱量不足熱量不足PCBPCBPCBPCB加熱方法加熱方法, ,加熱時間加熱時間, ,焊錫投入方法不好,引腳臟污染,會發(fā)生不良焊錫投入方法不好,引腳臟污染,會發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB ( () )烙鐵水平方向烙鐵水平方向提升提升PCBPCB ( () )良好的焊錫良好的焊錫銅箔
18、銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 ( () )先抽出烙鐵先抽出烙鐵4、 貼片類器件焊接方法貼片類器件焊接方法貼片器件應(yīng)在焊盤上焊錫貼片器件應(yīng)在焊盤上焊錫. 貼片類器件耐熱性差,所以烙鐵不能直接接觸貼片類器件耐熱性差,所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在焊盤上加熱,避免發(fā)生破損、裂紋而應(yīng)在焊盤上加熱,避免發(fā)生破損、裂紋銅箔銅箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip( () )( () )PCBPCBChipChip( () )直接接觸引腳時熱氣直接接觸引腳時熱氣傳到對面使受
19、熱不均,傳到對面使受熱不均,造成電極部均裂造成電極部均裂裂紋裂紋熱移動熱移動裂紋裂紋力移動力移動力移動時,錫力移動時,錫量少的部位被量少的部位被錫量多的部位錫量多的部位拉動產(chǎn)生裂紋拉動產(chǎn)生裂紋良好的良好的焊錫焊錫PCBPCBPCBPCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔5、 (IC) 類器件焊錫方法類器件焊錫方法IC IC 類器件有連續(xù)的端子,焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫類器件有連續(xù)的端子,焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫. .ICIC 種類(種類(SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊錫間距太小,所以要使用拉動焊錫的方法進行焊接。由于焊錫間距
20、太小,所以要使用拉動焊錫的方法進行焊接。1 1階段階段: IC: IC焊錫開始時要對角線定位焊錫開始時要對角線定位. . ICIC不加焊錫定位點不可以焊錫不加焊錫定位點不可以焊錫( (不然會偏位不然會偏位) )2 2階段階段: : 拉動焊錫拉動焊錫 烙鐵頭是刀尖形烙鐵頭是刀尖形 ( (必要時加少量必要時加少量FIUX)FIUX) 注意注意: :要注意周圍有碰撞的部位要注意周圍有碰撞的部位加焊錫加焊錫拉動焊錫拉動焊錫. .烙鐵頭烙鐵頭銅箔銅箔PCBPCB烙鐵頭拉力烙鐵頭拉力 ICIC端子拉力時端子拉力時ICIC端子與烙頭拉力的結(jié)果是端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORTSHORT發(fā)生發(fā)生:烙鐵頭拉動方
21、向烙鐵頭拉動方向ICIC端子拉力端子拉力 烙頭拉力時烙頭拉力時就不會發(fā)生就不會發(fā)生SHORTSHORT有其他引腳時要有其他引腳時要“L L”性取回性取回虛擬端子虛擬端子(Dummy Land):(Dummy Land):在最合適位置假想一個虛擬的端子就不容易發(fā)生在最合適位置假想一個虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORTSHORT現(xiàn)象現(xiàn)象6、常見的不良類型PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔冷焊冷焊1.1.焊錫擴散不良焊錫擴散不良( (炭化炭化) 2.) 2.熱不足熱不足 3.3.母材母材( (銅箔銅箔, ,焊腳焊腳) )的氧化的氧化 4.4.焊錫的氧化
22、焊錫的氧化5.5.烙鐵頭不良烙鐵頭不良( (氧化氧化) 6.) 6.焊錫活性力弱焊錫活性力弱 導(dǎo)通不良導(dǎo)通不良強度弱強度弱焊腳裂紋焊腳裂紋1.1.焊錫氣體飛出焊錫氣體飛出 2.2.加熱方法加熱方法( (熱不足熱不足) ) 3.3.設(shè)計不良設(shè)計不良( (孔大孔大, ,孔和焊盤偏位孔和焊盤偏位) )4.4.母材母材( (焊盤、器件的焊點焊盤、器件的焊點) )的氧化的氧化 導(dǎo)通不良導(dǎo)通不良強度弱強度弱錫渣錫渣1.1.焊錫的氧化焊錫的氧化 2.2.錫量過多錫量過多3.3.錫投入方法錫投入方法( (直接放在烙鐵上直接放在烙鐵上) ) 4.4.烙鐵取出角度錯誤烙鐵取出角度錯誤5.5.烙鐵取出速度太快烙鐵取
23、出速度太快. . 6.6.烙鐵頭未清洗烙鐵頭未清洗定期的電火花定期的電火花銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔PCBPCBPCBPCB錫角錫角1.1.熱過大熱過大. 2. 2.烙鐵抽取速度大烙鐵抽取速度大. . 冷焊冷焊1.1.熱不足熱不足 追加焊錫及修整時基準(zhǔn)焊錫追加焊錫追加焊錫及修整時基準(zhǔn)焊錫追加焊錫 沒有確認完全熔化沒有確認完全熔化導(dǎo)通不良導(dǎo)通不良強度弱強度弱均裂均裂( (裂紋裂紋) )1.1.熱不足熱不足 2.2.母材母材( (焊盤焊盤, ,被焊端被焊端) )的氧化的氧化 3.3.凝固時移動凝固時移動 4.4.凝固時振動凝固時振動5.5.冷卻不充份冷卻不充份 6.6.焊錫中有不純物焊錫
24、中有不純物導(dǎo)通不良導(dǎo)通不良強度弱強度弱銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔外觀不良外觀不良缺陷實圖假焊DIP缺陷連錫(橋連)錫珠針孔(錫洞)錫渣殘留焊錫網(wǎng)虛焊翹件空焊絕緣層埋入膠狀殘留水紋腐蝕、銹斑潤濕不良裂紋裂錫銅箔損壞冷焊反向偏移和旋轉(zhuǎn)偏移墓碑(起翹)反向側(cè)立SMT缺陷潤濕不良IC開裂元件開裂焊接不足(少錫)缺件反白(反面貼裝)虛焊起泡多膠粘膠上焊盤錫球焊盤起翹元件不平齊(浮高)漏焊連錫 1、元件面: 1)元件面所有插件都插裝到位,如有翹起,應(yīng)符合規(guī)定。 2)不缺件的板子,不應(yīng)有少件的情況;缺件的板子上,應(yīng)貼有標(biāo)識,注明缺件的種類、數(shù)量,缺件的板子應(yīng)單獨放置。 3)焊接的元件規(guī)格型號、位置、極性、方向正確無誤,需要抬高的元件,高度符合規(guī)定要求。 4)板面上應(yīng)清潔,無臟污和元件腳等;板面無劃傷、裂痕。 5)需要保留焊孔的位置,應(yīng)將焊孔留出。9 9、焊接工藝要求、焊接工藝要求 2、焊接面: 1)焊接面的焊點應(yīng)符合規(guī)定要求,無虛焊、漏焊、短路、拉尖等不良現(xiàn)象。 2)對于雙面板或多層板,金屬化孔的垂直填充應(yīng)符合要求
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