鍍金藥水配方審批稿

1、鍍金藥水配方Y(jié)KK standardization office【YKK5AB YKK0& YKK2C YKK18】化學(xué)鍍金藥水方案一:（）亞硫酸金鈉NaAu（SO3）22g/L配位劑亞硫酸鈉Na2SO315/L硫代硫酸鈉Sa2S2O3L絡(luò)合劑硼砂10g/LPH值溫度75 °C丄藝流程:酸洗一一微蝕一一預(yù)浸一一活化一- 化學(xué)鍍線一一置換鍍金鍍液穩(wěn)定性測試:鍍液加熱至75 °C維持6h后，常溫下放置1月。注意定時觀察鍍槽壁或底部是否有沉淀析出，若有析出，則表明鍍液穩(wěn)定性 不達標(biāo)。方案二：（）亞硫酸鹽鍍金工藝規(guī)范：金（以氯酸金或雷酸金形式加入）主鹽 815g/L 無水亞

2、硫酸鈉（化學(xué)純）絡(luò)合劑120150g/L磷酸氫二鉀（化學(xué)純）導(dǎo)電鹽和PH緩沖劑3050g/L檸檬酸鉀（化學(xué)純）輔助絡(luò)合劑80-100g/L氯化鉀（化學(xué)純）100120g/LEDTA-2Na （化學(xué)純）掩蔽劑2030g/L光亮劑穩(wěn)定劑溫度40-50 °CPH值1.1 金鹽金是鍍液的主鹽，在溶解純金后以氯酸金或雷酸金形式加入鍍液。在鍍液 中以亞硫酸金絡(luò)離子A（SO3）3和檸檬酸金絡(luò)離子A （C6H5O7） 3-存在。金 含量高，允許陰極電流密度較高，沉速快；金含量低，允許陰極電流密度低， 沉速慢。正常情況下的沉積速度為。亞硫酸鈉亞硫酸鈉是金的主要絡(luò)合劑。lmol金需要2mol以上的亞硫酸

3、鈉才能完全 絡(luò)合。其作用是改善鍍液的分散能力，提高鍍液的導(dǎo)電性。穩(wěn)定PH在以上， 可保證亞硫酸金絡(luò)離子不發(fā)生解離而縮短溶液的壽命。檸檬酸鉀檸檬酸鉀是金的輔助絡(luò)合劑，在鍍液中生成檸檬酸金絡(luò)離子有助于溶液的 穩(wěn)定。氯化鉀氯化鉀的作用是提高鍍液的導(dǎo)電性能和陰極電流密度，從而提高金的沉積 速度。氯化鉀含量低于工藝范圍則使用的電流密度范圍變小。磷酸氫二鉀磷酸氫二鉀是導(dǎo)電鹽和PH緩沖劑。當(dāng)鍍液的PH降低至酸性時，亞硫酸鈉 發(fā)生分解：SO32 +2H+->SO2 t +H2Oo當(dāng)鍍液的PH過高即PH>10時，金容易 被還原析岀：2Au+SO32+OH -2Au I +SO42+H通過磷酸氫二鉀的水解，調(diào) 節(jié)PH,使鍍液始終保持弱堿性。HPO42-+H2OPOF +H卄OHPO42'+H2OH2PO4+OH-EDTA-2NaEDTA-2Na是鍍液中金屬雜質(zhì)離子掩蔽劑。其對提高鍍液