委外加工質(zhì)量控制方案

1、委外加工質(zhì)量控制方案LOGOCompany number： WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998 文件編號(hào):版本：文件修訂記錄編寫/日期:審核/日期:批準(zhǔn)/日期:修改序 號(hào)修改章節(jié)及內(nèi)容版本號(hào)批準(zhǔn)生效日期1初次發(fā)行234567一、目的：確定外包業(yè)務(wù)質(zhì)量控制要求，識(shí)別外部加工過(guò)程關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)，提前預(yù)防與控制，確保 外包過(guò)程質(zhì)量受控，持續(xù)交付符合要求的產(chǎn)品。PCBA-貼片' 成品-整機(jī)組裝調(diào)試半二、適用范圍：適用公司任何制造過(guò)程外包的控制，常規(guī)包含（成品模塊組織）三、委外加工質(zhì)量控制方案:委外加工過(guò)程及質(zhì)量控制要求控制點(diǎn)不符合要求處理說(shuō)明： 通知委外商停產(chǎn)整頓： 委

2、外商被審計(jì)發(fā)現(xiàn)不符合加;要求 的對(duì)采購(gòu)主管作通報(bào)處分 審”發(fā)現(xiàn)如因標(biāo)準(zhǔn)未對(duì)齊.導(dǎo)致加 而1期.對(duì)士瞥住涌福處仆QCP1：控制要求委外前SQA審計(jì)確認(rèn)1、委外商必須在“合格供應(yīng)商”名錄：2、委外商必須具備相應(yīng)加工能力 設(shè)備：SMT設(shè)備滿足單板加工與檢測(cè)能力，整機(jī)制造設(shè)備已通過(guò)LUSTER工藝1： 程師確認(rèn)：委外訂單下達(dá)STEP1BOM轉(zhuǎn)換STEP2STEP3SMT貼片,-回STEP4 也冬佬ISTEP5占住缶吊俎喑一.其它. _ .STEP1整機(jī)加I：前確STEP2整機(jī)組裝STEP3整機(jī)調(diào)試STEP4FQCSTEP5包裹'物流LUSTERcc I H +.1. +¥其它資料包清

3、單按FC）ANISC.OO7.OO8委外生產(chǎn)交 付操作流程要求執(zhí)行依據(jù)外包商內(nèi)部管理要求執(zhí)行：饞囹,rcm轉(zhuǎn)描高市場(chǎng)滬學(xué).姆卜r宙核體蛤QCP2：物料周轉(zhuǎn)與存儲(chǔ)控制要求1. pqn筲拘QCP3：貼片，焊接質(zhì)量控制要求1、錫芒標(biāo)準(zhǔn)要求2、爐溫標(biāo)準(zhǔn)要求控制方法：現(xiàn)場(chǎng)審計(jì)XL X- X-xzmb «nr» «_L X nrf-12kQCP4：首件質(zhì)量控制要求委外商品質(zhì)部需進(jìn)行“首件器件貼裝核對(duì)”與控制點(diǎn)不符合要求處理說(shuō)明： 詞知信/理麻.不符合環(huán)地制咕由控制點(diǎn)不符合要求處理說(shuō)明： 通知委停產(chǎn)整頓，不符合環(huán)境制造 出來(lái)的產(chǎn)品作為“不合格品''處理控制點(diǎn)不符

4、合要求處理說(shuō)明: 未執(zhí)行，扣除質(zhì) 首次試產(chǎn)提供批次SMT試產(chǎn)報(bào)告反饋至LUTSTER質(zhì)里部與1：藝部：. 一 （琳說(shuō)曲亍i:浮說(shuō)胡通晚親，.勵(lì)J產(chǎn)品研取WJ 72設(shè)訃不是硒殉第仃!媯吊艇Y - 正常批量后，SMT貼片如有物料或技術(shù)問(wèn)題,<首次生產(chǎn)時(shí)要求a - -44- rVr .*r，=- 44- - dv/>.按LUSTER-SOP要求執(zhí)行 別也地往以命T測(cè)以命必須笠LU51EKQCP6：整機(jī)調(diào)試要求按LUSTER-SOP生產(chǎn)規(guī)格要求執(zhí)行 記錄調(diào)試異常、異常維修原因，以生產(chǎn) 過(guò)程維修記錄體現(xiàn)：維修替換的器件必 須保留：QCP7：整機(jī)測(cè)試要求按LUSTER-SOP-檢驗(yàn)規(guī)格要求執(zhí)行

5、 記錄檢驗(yàn)異常、異常維修原因，以生產(chǎn) 過(guò)程維修記錄體現(xiàn)：維修替換的器件必按LUSTER-SOP要求執(zhí)行反控制點(diǎn)不符合要求處理說(shuō)明:交付產(chǎn)品按'、不合格品“處理控制點(diǎn)不符合要求處理說(shuō)明： 無(wú)生產(chǎn)過(guò)程記錄，交付產(chǎn)品按不合 格批次處理 無(wú)異常與維修記錄，損耗物料全部 折成現(xiàn)款從加工費(fèi)內(nèi)扣除 首次試產(chǎn)提供批次試產(chǎn)報(bào)告反饋至LUTSTER質(zhì)量部與工藝部：（描述制造全過(guò)程問(wèn)題記錄，識(shí)別產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、1：藝設(shè)計(jì)不足而影響SMT效率問(wèn)題） 正常批量后，要求以月度提供質(zhì)量報(bào)告：包含“產(chǎn)品各工序直通率趨勢(shì)，單工序異常統(tǒng)計(jì) 報(bào)告及異常維修記錄”.點(diǎn)關(guān)注整機(jī)委外商的現(xiàn)場(chǎng)審計(jì)活動(dòng)，審計(jì)范圍聚集4M1E標(biāo)準(zhǔn)要求，

6、審計(jì)周期以月度為:,在委外商正常生產(chǎn)時(shí)，隨機(jī)組織抽樣審計(jì)活動(dòng)，每次審II要求輸出委外商制造現(xiàn)場(chǎng)報(bào)告；加工過(guò)程異常改進(jìn)要求AJSTERSQA出具質(zhì)量問(wèn)題整改單后,要求在3個(gè)工作日完成問(wèn)題定位與輸出解決方案，問(wèn)題會(huì)滾入下一輪現(xiàn)場(chǎng)審計(jì)閉環(huán)關(guān)注點(diǎn)。四、相關(guān)流程與制度、FOAN-ISC-007-008委外生產(chǎn)交付操作流程、FOAN-ISC-007-005委外生產(chǎn)報(bào)表需求規(guī)定、SMT過(guò)程常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求文件編號(hào)：SMT過(guò)程常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求版本：文件修訂記錄編寫/日期:審核/日期:批準(zhǔn)/ H期：修改序 號(hào)修改章節(jié)及內(nèi)容版本號(hào)批準(zhǔn)生效日期1初次發(fā)行234567 W MIK MM MM MM MM MM MM MM 一

7、、目的：識(shí)別SMT過(guò)程控制標(biāo)準(zhǔn)并組織監(jiān)控,保障產(chǎn)品交付質(zhì)量。二、范圍：SMT貼片過(guò)程。三、詳細(xì)要求：ESD管控、加工區(qū)要求：倉(cāng)庫(kù)、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺(tái)鋪設(shè)防靜電席，表面阻抗104Toi1。,并接靜電接地扣（1MQ±1O%）;、人員要求：進(jìn)入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán)；、轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗V1010C,、轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實(shí)現(xiàn)接地：5、設(shè)備漏電壓V,對(duì)地阻抗V6C,烙鐵對(duì)地阻抗V20Q,設(shè)備需評(píng)估外引獨(dú)立接地線：MSD管控.管腳封裝材料，易在非真空（氨氣）包裝條件下受潮，SMT回流

8、時(shí)水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需烘烤 后使用。BGA管制規(guī)范（1）、真空包裝未拆封的BGA須儲(chǔ)存于溫度低于30° C,相對(duì)濕度小于70%的環(huán)境，使用期限為一年.（2）、真空包裝已拆封的BGA須標(biāo)明拆封時(shí)間，未上線之BGA,儲(chǔ)存于防潮柜中，儲(chǔ)存條件W25° C、65%RH,儲(chǔ)存期限為72hrs.（3）、若已拆封的BGA但未上線使用或余料，必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)（條件W25°C, 65%.）,若退回大庫(kù)房或LUSTER庫(kù)房的BGA需要烘烤后,庫(kù)房改以抽真空包裝方式儲(chǔ)存（4）、超過(guò)儲(chǔ)存期限的,須以125° C/24hrs烘烤,無(wú)法以125° C烘烤者，則

9、以80° C/48hrs烘烤（若多次 烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs）,才可上線使用.（5）、若零件有特殊烘烤要求的,剛另行S0P通知.PCB管制規(guī)范PCB拆封與儲(chǔ)存（1）、PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用（2）、PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期（3）、PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢.、PCB烘烤（1）、PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過(guò)5天者，請(qǐng)以120 ±5烘烤1小時(shí).（2）、PCB如超過(guò)制造日期2個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 ±5C烘烤1小時(shí).（3）、PCB如超過(guò)制造日期2至6個(gè)月，上線前請(qǐng)以12

10、0 ±5烘烤2小時(shí)錫膏要求如無(wú)特殊要求，LUSTER加工產(chǎn)品為無(wú)鉛錫膏貼片&回流焊管控、在過(guò)回流焊時(shí)，依據(jù)最大電子元器件來(lái)設(shè)定爐溫，并選用對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的測(cè)溫板來(lái)測(cè)試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線 看是否滿足無(wú)鉛錫膏焊接要求。、使用無(wú)鉛爐溫，各段管控溫度參考SMT商標(biāo)準(zhǔn)線要求：、產(chǎn)品間隔10cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊。、不可使用卡板擺放PCB,避免撞件，需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉；貼件外觀檢查：BGA需兩個(gè)小時(shí)照一次X-RAY,檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無(wú)偏位，少錫，氣泡等焊接不良，連續(xù)出 現(xiàn)在2PCS需通知技術(shù)人員調(diào)整。DIP波峰焊管控如下為行業(yè)常規(guī)要求，可參考、無(wú)鉛錫爐溫度控制在255-265, PCB板上焊點(diǎn)溫度的最低值為235。、波峰焊基本設(shè)置要求：a、浸錫時(shí)間為：波峰1控制在1秒，波峰2控制在23秒；b、傳送速度為：米/分鐘：c、夾送傾角4-6度：d、助焊劑噴霧壓力為2-3Psi：e、針閥壓力為2-4Psi：、插件物料過(guò)完波峰焊，產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開，避免撞件、擦花。包裝1、制程運(yùn)轉(zhuǎn)，使用周轉(zhuǎn)車或防靜電厚泡棉周轉(zhuǎn)，PCBA不可疊放、避免碰撞