Altium Designer 學(xué)習(xí)筆記(總結(jié))

1、l在PCB板界面（默認(rèn)是二維畫面）時(shí)使用【Shift+M】鍵可以快速打開濾鏡（即放大鏡），再次使用此組合鍵可以退出濾鏡功能，該快捷組合鍵同樣適用于三維PCB界面。l在PCB界面中，按數(shù)字鍵3，打開PCB板的三維界面；在三維界面時(shí)，按數(shù)字鍵2，則又切換到二維界面。l在PCB的三維界面時(shí)，按住Shift鍵不松開，同時(shí)按下鼠標(biāo)右鍵，則可以旋轉(zhuǎn)PCB板。l通常說的低速板一般是指最高頻率小于4050MHz的板子。l畫PCB板時(shí)盡量用45度的折線代替90度的折線。l當(dāng)新建了一個(gè)PCB項(xiàng)目并且又添加了兩個(gè)原理圖文件，在保存到指定文件夾時(shí)，默認(rèn)是先保存原理圖表單1、接著保存原理圖表單2，最后保存的是PCB項(xiàng)目

2、。即保存的順序是由內(nèi)向外的。在PCB項(xiàng)目被保存后，其實(shí)DesignWorkspace（工作區(qū)間）也被保存了。l已打開的文件隱藏后，可以在Window下拉框里對(duì)應(yīng)項(xiàng)中打開。l打開原理圖編輯器屬性設(shè)置對(duì)話框（即文件選項(xiàng)）有四種方式，1、在Design-DocumentOptions中打開；2、按快捷鍵【D+O】；3、在原理圖界面邊緣上或其外部雙擊同樣能快速打開對(duì)話框；4、在原理圖編輯界面中點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的對(duì)話框中選擇Options-DocumentOptions。l按住Ctrl鍵的同時(shí)按下鼠標(biāo)右鍵，然后上下滑動(dòng)鼠標(biāo)也可以實(shí)現(xiàn)縮放功能。l按Shift+Space鍵可以切換4種連線模式。要注意輸

3、入法的選擇，否則可能無法切換。lPCBRule和ParameterSet的屬性設(shè)置都是在Place-Directives里面打開（前者選擇PCBLayout，后者選擇ParameterSet），當(dāng)選擇AddasRule時(shí)，添加的屬性的Name都是Rule，當(dāng)選擇添加時(shí)，屬性的Name隨設(shè)置的不同而異。l當(dāng)點(diǎn)擊ParameterSet后，再按F1鍵，則會(huì)快速打開KnowledgeCenter。l同Word的操作一樣，按Ctrl+F組合鍵可以打開快速查找對(duì)話框，按Ctrl+H組合鍵可以快速打開查找和替換對(duì)話框。l整體修改一批相同元器件的方法是：首先選中它們，然后打開FindSimilarObjec

4、ts面板，在最上方的Selected橫排選擇same，點(diǎn)擊OK，最后在Inspector對(duì)話框中修改它們的屬性，修改完畢按回車鍵即可。l當(dāng)原理圖界面內(nèi)的元器件被蒙版蒙住之后，點(diǎn)擊Selectall后所有高亮顯示的元器件（即未被蒙版蒙住的元器件）都會(huì)被選中。l在FindSimilarObjects面板內(nèi)把左下角的SelectMatching勾選上，查找相似元器件時(shí)也會(huì)把所有相似元器件都選上。l在原理圖界面內(nèi)，所有畫紅色波浪線的地方說明是有錯(cuò)的或是有不妥的地方，需要修改。當(dāng)放置一個(gè)集成芯片時(shí)，往往會(huì)在各個(gè)引腳處標(biāo)出紅色波浪線，因?yàn)榇藭r(shí)的引腳都未使用，而是懸空的。等到接上元器件或是接電源或接地后，紅

5、色波浪線便會(huì)消失。l點(diǎn)擊Tools-AnnotateSchematics可以快速對(duì)元器件的名字重新排序。尤其是當(dāng)元器件的名字中含有？（比如C？，R？.）時(shí)。l被作為模板而保存起來的Snippet可以在原理圖編輯界面右下角的System里的Snippet中打開。l總線必須標(biāo)注網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)符。同一個(gè)項(xiàng)目的所有文件最好都放在一個(gè)文件夾里。3V3表示3.3V。l進(jìn)行編譯后好要進(jìn)行同步表單入口和端口檢查（SynchronizeSheetEntriesandPorts）。lNetidentifiersinclude：NetLabel，Port，SheetEntry，PowerPort，HiddenPin。l在

6、畫PCB之前一定要把各個(gè)元器件的封裝設(shè)置好，這一點(diǎn)很重要。l當(dāng)放置IEEESymbols時(shí)按鍵盤上的“+”或“-”號(hào)可以把所要放置的符號(hào)放大或縮小。l在原理圖庫與原理圖之間是不能進(jìn)行元器件的粘貼的。另外在繪制原理圖的時(shí)候一定要充分利用AltiumDesigner軟件本身自帶的原理圖庫，利用已有的庫元器件進(jìn)行復(fù)制粘貼將會(huì)大大提高庫元器件制作的效率，而且既漂亮又高效。l在原理圖庫的繪制界面中按Ctrl+End可以使鼠標(biāo)快速跳到原點(diǎn)。lCtrl+Q可以將單位在英制與米制之間來回切換。l在繪制元器件的封裝時(shí)一定要綜合考慮一下引腳間距和焊盤間距等問題，避免引腳放上之后沒有鍍錫的地方或引腳不能夠放到焊盤上

7、等情況的發(fā)生。l集成庫比原理圖庫和PCB庫的優(yōu)勢(shì)在于它對(duì)元器件和封裝都做了保護(hù)，不至于出現(xiàn)多人亂維護(hù)的現(xiàn)象而使使用時(shí)出現(xiàn)混亂。另外，原理圖和對(duì)應(yīng)的PCB封裝可以不在同一個(gè)庫中，只需兩者建立一種映射關(guān)系即可。但最好將它們存儲(chǔ)在同一個(gè)文件夾下以便移植時(shí)能夠整體移動(dòng)而不會(huì)丟失源文件。l原理圖繪制好之后通過編譯進(jìn)行檢查看是否有錯(cuò)誤，通過封裝管理器查看各元器件的PCB封裝是否符合所需。l使用Newfromtemplate新建的PCB文件可以對(duì)其參數(shù)進(jìn)行修改。包括PCBTemplate和PCBBoardWizard（參數(shù)設(shè)置更詳細(xì)些）。l在PCB編輯環(huán)境下坐標(biāo)原點(diǎn)離圖紙有一定的距離，可以使用Edit-Or

8、igin-Set重新設(shè)置原點(diǎn)位置。l使用View-Connection-Hideall并在PCB環(huán)境下可以隱藏選中的屬類。l在PCB編輯環(huán)境下按住Shift+Ctrl并滾動(dòng)鼠標(biāo)滑輪可以在不同的層之間進(jìn)行切換。l在PCB環(huán)境下，按+號(hào)鍵在不同層之間進(jìn)行切換（按照從左到右的順序），按-號(hào)鍵也是在不同層之間進(jìn)行切換（從右到左），按*號(hào)鍵是在信號(hào)層之間進(jìn)行切換；按鍵盤上的L字母鍵彈出顏色設(shè)置對(duì)話框。Altium Designer中的元件及封裝：Altium Designer中的電阻的標(biāo)識(shí)為Res1、Res2、Res3等，其封裝屬性為AXIAL系列，其中AXIAL的中文意思就是軸狀的。電阻封裝有AXIA

9、L-0.3、AXIAL-0.4及AXIAL-0.5。其中，0.3是指該電阻在印制電路板上焊盤間的間距為300mil（1mil=0.0254mm，即100mil=2.54mm），同理，0.4的含義是指該電阻在印制電路板上焊盤間的間距為400mil，Altium Designer中的電位器的標(biāo)識(shí)為RPot，其封裝屬性為VR系列，如VR-5。Altium Designer中的無極性電容的標(biāo)識(shí)為Cap，其封裝屬性為RAD系列，如RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、ARD-0.4，小數(shù)的含義與電阻的相同。Altium Designer中的極性電容（電解電容）的標(biāo)識(shí)為Cap Pol，其封裝屬性

10、為RB系列，如RB5-10.5、RB7.6-15。其中，RB5-10.5中的5表示焊盤間的距離是5mm，10.5表示電容圓筒的外徑為10.5mm。二極管的種類比較多，常用的有整流二極管1N4001和開關(guān)二極管1N4148。Altium Designer中的二極管的標(biāo)識(shí)為Diode（普通二極管）、D Schottky（肖特基二極管）、D Tunnel（隧道二極管）、D Varactor（變?nèi)荻O管）以及Diode Zener（穩(wěn)壓二極管）。其封裝屬性為DO系列，如DO-35、DO-41等。對(duì)于發(fā)光二極管，Altium Designer中的標(biāo)識(shí)符為LED，通常發(fā)光二極管使用Altium Desig

11、ner中提供的LED-0、LED-1封裝。Altium Designer中的三極管的標(biāo)識(shí)為NPN和PNP，其封裝屬性為TO系列，如TO-92A。集成電路IC有雙列直插封裝形式DIP，也有單排直插封裝形式SIP。Altium Designer中的單排多針插座標(biāo)識(shí)為Header，Header后的數(shù)字表示單排插座的針數(shù)，如Header 12即為12腳單排插座，它們的封裝都是SIP系列。Altium Designer中的整流橋標(biāo)識(shí)為Bridge，其封裝為D系列，如D-38、D-46_6AAltium Designer中的數(shù)碼管標(biāo)識(shí)為Dpy Amber（其實(shí)直接搜Dpy會(huì)更好一些，因?yàn)槌鰜淼膫溥x項(xiàng)比較多

12、），它們的封裝為A、H、HDSP-A2（雙數(shù)碼管）等。大多數(shù)元件的引腳間距都是100mil（2.54mm）的整數(shù)倍。在PCB設(shè)計(jì)中必須準(zhǔn)確測(cè)量元件的引腳間距，因?yàn)樗鼪Q定著焊盤放置間距。PCB布局問題：一、PCB布局時(shí)應(yīng)遵循信號(hào)從左到右或從上到下的原則，即在布局時(shí)將輸入信號(hào)放在電路板的左側(cè)或上方，而將輸出放置到電路板的右側(cè)或下方。當(dāng)布局受到連線優(yōu)化或空間的約束而需放置到電路板同側(cè)時(shí)，輸入端與輸出端不宜靠的太近，以免引起電路震蕩，甚至導(dǎo)致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定。二、優(yōu)先確定核心元件的位置。以電路的功能判別電路的核心元件，然后以核心元件為中心，圍繞核心元件布局。優(yōu)先確定核心元件的位置有利于其余元件的布局。三

13、、布局時(shí)考慮電路的電磁特性。通常強(qiáng)電部分（220V交流電）與弱電部分要遠(yuǎn)離，電路輸入級(jí)與輸出級(jí)的元件應(yīng)盡量分開。同時(shí)，當(dāng)直流電源引線較長時(shí)，要增加濾波元件，以防止50Hz干擾。當(dāng)元件可能有較大電位差時(shí)，應(yīng)加大它們之間的距離，以免因放電、擊穿引起的意外。此外，金屬殼的原件應(yīng)避免相互接觸。四、布局時(shí)考慮電路的熱干擾。對(duì)于發(fā)熱元件應(yīng)盡量放置在外殼或通風(fēng)較好的位置，以便利用機(jī)殼上開鑿出的散熱孔散熱。當(dāng)元件需要安裝散熱裝置時(shí)，應(yīng)將元件放置到電路板的邊緣，以便于安裝散熱器或小風(fēng)扇來確保元件的溫度在允許的范圍內(nèi)。對(duì)于溫度敏感的元件，如晶體管、集成電路和熱敏電路等，不宜放在熱源附近。五、可調(diào)節(jié)元件的布局。在放

14、置可調(diào)元件時(shí)，應(yīng)盡量布置在操作者手方便操作的位置，以便可調(diào)元件使用方便，而對(duì)于一些帶高電壓的元件則應(yīng)盡量布置在操作者手不宜觸及的地方，以確保調(diào)試、維修的安全。其他如高熱元件要均衡分布，電源插座要盡量布置在印制板的四周，所有IC器件單邊對(duì)齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向，出項(xiàng)兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向應(yīng)互相垂直，還有貼片單邊對(duì)其，字符方向一致，封裝方向一致等等。PCB布線的注意事項(xiàng)： 印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能短。當(dāng)電路為高頻電路或布線密集的情況下，印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角。當(dāng)印制導(dǎo)線的拐彎成直角或尖腳時(shí)，高頻電路或布線密集的情況下會(huì)影響電路的電氣特性。 PCB盡量使用45度

15、折線，而不用90度折線布線，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。 當(dāng)兩面布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或彎曲走線，避免互相平行，以減小寄生耦合。 作為電路輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回流，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。 當(dāng)板面布線疏密差別大時(shí)，應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，柵格大于8mil（0.2mm）。 貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。 重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座間穿過。 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后孔與元件殼體短路。 手工布線時(shí)應(yīng)先步電源線，再布地線，且電源線應(yīng)盡量在同一層面。 信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線，如果不得不出現(xiàn)環(huán)路，應(yīng)盡量讓環(huán)

16、路小。 走線通過兩個(gè)焊盤之間而不與它們連通的時(shí)候，應(yīng)該與它們保持最大且相等的間距。 走線與導(dǎo)線之間的距離應(yīng)當(dāng)均勻、相等并且保持最大。 導(dǎo)線與焊盤連接處的過渡要圓滑，避免出現(xiàn)小尖角。 當(dāng)焊盤之間的中心間距小于一個(gè)焊盤的外徑時(shí)，焊盤之間的連接導(dǎo)線寬度可以和焊盤的直徑相同；當(dāng)焊盤之間的中心間距大于焊盤的外徑時(shí)，應(yīng)減小導(dǎo)線的寬度；當(dāng)一條導(dǎo)線上有3個(gè)以上焊盤，它們之間的距離應(yīng)該大于兩個(gè)直徑的寬度。PCB導(dǎo)線寬度與電路電流承載值有關(guān)，一般導(dǎo)線越寬承載電流的能力越強(qiáng)。因此在布線時(shí)，因盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬。它們的關(guān)系是地線電源線信號(hào)線。通常信號(hào)線寬為0.20.3mm（812mil）。導(dǎo)

17、線寬度和間距可取0.3mm（12mil）。導(dǎo)線的寬度在大電流的情況下還要考慮其溫升問題。在DIP封裝的IC腳間導(dǎo)線，當(dāng)兩腳間通過兩根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為50mil，線寬與線距都為10mil；當(dāng)兩腳間只通過一根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為64mil，線寬與線距都為12mil。導(dǎo)線不能有急劇的拐彎和尖角，拐角不得小于90度。通常情況下以金屬引腳直徑值加0.2mm（8mil）作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電容的金屬引腳直徑為0.5mm（20mil）時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑應(yīng)設(shè)置為0.5+0.2=0.7mm（28mil）。通常，焊盤的外徑應(yīng)比內(nèi)孔直徑大1.3mm（51mil）以上。當(dāng)焊盤直徑為1.5mm（59mil）時(shí)，為了

18、增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長不小于1.5mm（59mil）、寬為1.5mm（59mil）的長圓形焊盤。PCB設(shè)計(jì)時(shí)，焊盤的內(nèi)孔邊緣應(yīng)放置到距離PCB邊緣大于1mm（39mil）的位置，以便加工時(shí)焊盤的缺損；當(dāng)與焊盤連接的導(dǎo)線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與導(dǎo)線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，以避免導(dǎo)線與焊盤斷開；相鄰的焊盤要避免成銳角等。此外，在PCB設(shè)計(jì)中，用戶可根據(jù)電路特點(diǎn)選擇不同形式的焊盤，如方形、正八邊形等。鋪銅：通常，對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，可起到屏蔽作用；對(duì)于布線較少的PCB板層鋪銅，可保證電鍍效果，或者壓層不變形；此外，鋪銅后可給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。使用PCB元件向?qū)?/p>

19、制作元器件封裝時(shí)系統(tǒng)給出的封裝模型有12種：1. Ball Grid Arrays(BGA)：球型柵格列陣封裝，是一種高密度、高性能的封裝形式。2. Capacitors：電容型封裝，可以選擇直插式或貼片式封裝。3. Diodes：二極管封裝， 可以選擇直插式或貼片式封裝。4. Dual In-line Packages(DIP)：雙列直插型封裝，是最常見的一種集成電路封裝形式，其引腳分布在芯片兩側(cè)。5. Edge Connectors：邊緣連接的接插件封裝。6. Leadless Chip Carriers(LCC)：無引線芯片載體型封裝，其引腳緊貼于芯片體，在芯片底部向內(nèi)彎曲。7. Pin

20、 Grid Arrays(PGA)：引腳柵格列陣式封裝，其引腳從芯片底部垂直引出，整齊地分布在芯片四周。8. Quad Packs(QUAD)：方陣貼片式封裝，與LCC封裝相似，但其引腳是向外伸展的而不是向內(nèi)彎曲的。9. Resistors：電阻封裝，可以選擇直插式或貼片式封裝。10. Small Outline Packages(SOP)：是與DIP封裝相對(duì)應(yīng)的小型表貼式封裝，體積較小。11. Staggered Ball Grid Arrays(SBGA)：錯(cuò)列的BGA封裝形式。12. Staggered Pin Grid Arrays(SPGA)：錯(cuò)列引腳柵格陣列式封裝，與PGA封裝相似

21、，但引腳錯(cuò)開排列。焊盤直徑通常為焊盤內(nèi)徑的1.52.0倍。PCB設(shè)計(jì)中使用的測(cè)量單位有公制（Metric）和英制（Imperial）兩種，一般常用的元器件封裝多用英制單位。例如，雙列直插器件，其引腳間距正好是100mil，其寬度通常為300mil或600mil，而一些貼片式元器件引腳間距通常為mil的整數(shù)倍，如50mil。因此，為了布局布線上的方便，通常用英制單位作為測(cè)量單位。PCB的工作層面是根據(jù)信號(hào)層、中間層、機(jī)械層、掩膜層、其它層和絲印層6個(gè)區(qū)域分類設(shè)置的。飛線顯示了PCB上網(wǎng)絡(luò)的電氣連接關(guān)系，對(duì)于手工布線非常有用。它是一種形式上的連線，它只從形式上表示出各個(gè)焊點(diǎn)間的連接關(guān)系，沒有電氣的

22、連接意義。其按照電路的實(shí)際連接將各個(gè)節(jié)點(diǎn)相連，使電路中的所有節(jié)點(diǎn)都能夠連通，且無回路。由于電子元件對(duì)熱比較敏感，因此當(dāng)電路板上的某個(gè)區(qū)域元件密度過高時(shí)，會(huì)導(dǎo)致熱能集中，降低這一區(qū)域內(nèi)電子元件的使用壽命。因此，用戶應(yīng)在元件布局結(jié)束后，對(duì)電路板進(jìn)行密度分析。步驟：工具-密度圖。在密度圖分析中，用顏色表示密度級(jí)別，其中綠色表示低密度，黃色表示中密度，而紅色表示高密度。對(duì)布局好后的板子執(zhí)行【查看】-【3D顯示】，用戶就可以查看電路板的3D布局圖。Altium Designer自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)規(guī)則針對(duì)不同的目標(biāo)對(duì)象，可以定義同類型的多重規(guī)則。例如用戶可定義一個(gè)適用于整個(gè)PCB的導(dǎo)線寬度約束條件，所有導(dǎo)線都

23、是這個(gè)寬度。但由于電源線和地線通過的電流比較大，比起其他信號(hào)來要寬一些，所以要對(duì)電源線和地線重新定義一個(gè)導(dǎo)線寬度約束規(guī)則，當(dāng)然，還可以使用規(guī)則向?qū)гO(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則（都重點(diǎn)看一下）。Knowledge Center（幫助中心）會(huì)隨著所打開的軟件界面的變化而實(shí)時(shí)更新。右下角的Help里的Shortcut面板可以實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前所打開的界面的快捷鍵。印制板總體設(shè)計(jì)流程：原理圖的設(shè)計(jì)-原理圖的仿真（布線前的仿真）-網(wǎng)絡(luò)報(bào)表生成-印制板的設(shè)計(jì)-信號(hào)完整性分析（布線后的仿真）-文件存儲(chǔ)及打?。ㄕf明：對(duì)于廣大初學(xué)者來說布線前后的仿真是不需要的，因?yàn)槲覀円话阕龅陌遄佣急容^簡單而且是低速板）。布線時(shí)一般采用10mi

24、l的線。top layer頂層bottom layer底層mechanical機(jī)械層top overlay頂層絲印層bottom overlay底層絲印層top paste頂層阻焊層/頂層錫膏層(相當(dāng)于綠油，覆蓋在銅箔上面，阻止焊接)bottom paste底層阻焊層/底層錫膏層top solder頂層焊錫層bottom solder底層焊錫層drill drawing鉆孔圖/層keep-out layer禁止布線層（板子輪廓，板子形狀由該層所畫的線決定）multi-layer多層在Keep-Out Layer層定義板子的形狀（注意：定義板子外形所畫的線與連接元器件所畫的線是不同的，在工具欄選

25、擇時(shí)注意選不同的線）。在PCB Filter里面輸入IsComponent可以快速選中當(dāng)前PCB編輯界面里的全部元器件而不會(huì)選中Keep-Out Layer邊框。把AD中的pcb文件保存為Protel99SE里的文件必須選擇PCB4.0 Binary File（*.pcb）的格式才能制作板子。鋪銅時(shí)選用Solid（固體填充or實(shí)填充）的填充模式時(shí)轉(zhuǎn)換成Protel 99se格式時(shí)是不顯示的，選用hatched（陰影線的or網(wǎng)格線的）的格式則沒問題。PCB繪制完成之后要進(jìn)行規(guī)則檢查，為了對(duì)自己的工作的保護(hù)（知識(shí)保護(hù)），可以生成工廠制作PCB板的文件，發(fā)給他們就行了，當(dāng)然也可以發(fā)給他們一個(gè)PCB文

26、件，他們會(huì)自己生成制作PCB板所需的文件。布線時(shí)按數(shù)字“1”可以改變線型的預(yù)覽模式，按“2”可以在遇到障礙物時(shí)改變行為（如忽略障礙物或穿過或停止）。在布線的過程中按下鍵盤左上角的Esc鍵下面的鍵可以打開快捷菜單對(duì)話框。銅柱的內(nèi)徑取3mm，外徑取5mm。鍵盤上的“+”或“-”鍵可以切換層。按住Shift+S可以把板子視圖切換為單層模式，按“*”鍵在頂層和底層之間切換。在PCB庫的編輯界面中，按Ctrl+end可以快速將鼠標(biāo)跳到原點(diǎn)。繪制表貼元器件的封裝時(shí)，選擇top layer，繪制直插元器件的封裝時(shí)選擇multi-layer。當(dāng)參考某個(gè)元器件的手冊(cè)繪制其封裝時(shí)不能完全按照手冊(cè)來繪制，因?yàn)槔L制的

27、過程中必須得給焊盤留一些空間，因此繪制時(shí)就要稍微加一些尺寸（一般是根據(jù)Package Dimensions繪制封裝）。在繪制完P(guān)CB元件的封裝后一定要設(shè)置封裝元器件的參考點(diǎn)。0805和0603都是表貼發(fā)光二極管和表貼電阻的封裝，前者稍大些。重要說明：在學(xué)校做PCB板子，要想在板子上打上字，需要把字符串寫在Top Layer（頂層），如果是發(fā)到工廠做板子，則把字符串放在Top Overlayer（頂層絲印層）或（Bottom Overlayer）底層絲印層，同樣地，對(duì)添加的圖片也是相同的處理。另外，在學(xué)校做板子的話，無論是布線還是焊盤都應(yīng)該比發(fā)到工廠里的板子設(shè)計(jì)的要寬大，否則導(dǎo)線很容易斷路，或焊盤鉆孔后就沒焊盤了。在學(xué)校做單面板時(shí)，無論是頂層布線還是底層布線都可以，打印時(shí)正常打印即可，無需鏡像；如果板子上的漢字沒有鏡像，那么打印時(shí)鏡像就行了；如果板子上的漢字已經(jīng)鏡像，則打印時(shí)直接正常打印即可。對(duì)單面板上的漢字鏡像可以批量操作，首先查找相似物體，然后可以按住上檔鍵（Shift鍵）點(diǎn)擊某些不想鏡像的漢字進(jìn)行取消選中，最后勾選鏡像選項(xiàng)完成批量鏡像操作。使用AD軟件時(shí)，有時(shí)快捷鍵不好使，遇到這種情況首先將搜狗輸