西北地區(qū)集成電路現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告

1、淺談西北地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)第一章：緒論. 21.1 調(diào)研主題的選定. 21.2 調(diào)研對(duì)象的選定. 21.3 研究方法. 31.4 研究意義. 3第二章：集成電路及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈. 32.1 什么是集成電路. 32.2 集成電路產(chǎn)業(yè). 3 2.2.1上游分析(集成電路設(shè)計(jì)）.4 2.2.2中游分析（集成電路制造）.4 2.2.3下游分析（集成電路封裝測(cè)試）.5第三章：集成電路行業(yè)特點(diǎn).63.1 技術(shù)密集度高，工藝技術(shù)日新月異.63.2 資本密集度不斷加大，規(guī)模經(jīng)濟(jì)特征明顯.63.3專業(yè)分工越來越細(xì)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展國(guó)際化 .73.4 行業(yè)發(fā)展周期波動(dòng)明顯，但波動(dòng)性趨緩 .7第四章：集成電路

2、發(fā)展現(xiàn)狀.74.1 集成電路行業(yè)在中央相關(guān)政策鼓勵(lì)下發(fā)展迅速. 74.2 集成電路產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的總體發(fā)展現(xiàn)狀. 84.3 西北地區(qū)集成電路行業(yè)分析.94.3.1 規(guī)模比重分析 .94.3.2 財(cái)務(wù)情況分析.94.3.3 各省區(qū)對(duì)比分析. 104.3.4 區(qū)域未來發(fā)展趨勢(shì) .114.3.5 區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè).114.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展?fàn)顩r.124.4.1 企業(yè)簡(jiǎn)介.124.4.2 經(jīng)營(yíng)狀況.124.4.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略和發(fā)展戰(zhàn)略分析.134.4.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià).144.4.5 機(jī)遇與挑戰(zhàn).14第五章：影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素.155.1 有利因素.15 5.1.1 集成電路市

3、場(chǎng)前景廣闊.15 5.1.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好.15 5.1.3 行業(yè)技術(shù)水平日益提高.155.2不利因素.16 5.2.1 面臨封裝技術(shù)人才緊缺的嚴(yán)峻局面.16 5.2.2 成本提高將削弱我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì).16附錄 ：訪談實(shí)錄（節(jié)選）.16參考文獻(xiàn).1819 【摘要】：集成電路產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)系到國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)安全、國(guó)防建設(shè)極其重要的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)具有起步晚，發(fā)展快，東西部發(fā)展不平衡等特點(diǎn)。本文簡(jiǎn)介了集成電路產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的發(fā)展?fàn)顩r，并對(duì)西北地區(qū)集成電路企業(yè)的發(fā)展方式進(jìn)行探索?！娟P(guān)鍵詞】：集成電

4、路；西北地區(qū)；企業(yè)；封裝測(cè)試；發(fā)展【作者】：【指導(dǎo)老師】：【團(tuán)隊(duì)成員】：第1章 ：緒論1.1調(diào)研主題的選定選定主題的理由如下：1、集成電路產(chǎn)業(yè)是我國(guó)新興產(chǎn)業(yè)之一，近年來在我國(guó)發(fā)展迅速，值得我們?nèi)フ{(diào)研。2、集成電路產(chǎn)業(yè)在我國(guó)發(fā)展不平衡，集成電路大中型企業(yè)多集中分布在沿海地區(qū)，而西北地區(qū)集成電路企業(yè)分布較少。3、小組成員均為微電子專業(yè)大一學(xué)生，開展此次社會(huì)實(shí)踐活動(dòng)有利于我們今后的學(xué)習(xí)，了解我們國(guó)家集成電路企業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展也是我們合工大微電子人不可推卸的責(zé)任。1.2 調(diào)研對(duì)象的選定西安是陜西省省會(huì)、副省級(jí)市，西北地區(qū)第一大城市，中國(guó)國(guó)家區(qū)域中心城市，國(guó)家重要的科研、教育和工業(yè)基地，陜西省的政治、經(jīng)濟(jì)

5、、文化和科教中心，世界歷史文化名城，亞洲知識(shí)技術(shù)創(chuàng)新中心，中國(guó)重要的制造基地。華天科技（西安）有限公司是由天水華天科技股份有限公司出資設(shè)立的專業(yè)從事集成電路高端封裝測(cè)試的企業(yè)。公司成立于2008年1月，注冊(cè)資本36100萬元，占地面積10.8萬平方米，地處古城西安的國(guó)家級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。公司以科技創(chuàng)新為先導(dǎo)，積極致力于集成電路高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開發(fā)。西京電氣總公司于一九八五年注冊(cè)成立，是國(guó)有大型電子骨干企業(yè)。公司位于西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)電子工業(yè)園區(qū)，公司主要從事電子元件、器件、電子材料、廣電通訊設(shè)備的開發(fā)、研制、生產(chǎn)與銷售。具有雄厚的技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)新能力和生產(chǎn)配套能力。它們對(duì)

6、中國(guó)西北地區(qū)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)有很大貢獻(xiàn)。因此此次對(duì)這兩家企業(yè)的考察有著極為重要的現(xiàn)實(shí)意義，對(duì)其現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)發(fā)展及未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的研究極具意義。1.3 研究方法資料收集：通過收集大量相關(guān)資料確定調(diào)研企業(yè)的基本概況、發(fā)展改革情況。采訪企業(yè)相關(guān)人員：通過采訪企業(yè)負(fù)責(zé)人與企業(yè)員工獲取第一手資料，了解企業(yè)的生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)方式、運(yùn)行方法以及收入、利潤(rùn)等情況及集成電路在西北地區(qū)的發(fā)展?fàn)顩r。實(shí)地調(diào)研：通過參觀企業(yè)生產(chǎn)線，實(shí)地走訪企業(yè)各部門更直觀的了解企業(yè)相關(guān)情況。1.4 研究意義 西安作為西北地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中心，此次對(duì)西安多家企業(yè)的考察調(diào)研具有十分重大的意義，本次社會(huì)實(shí)踐活動(dòng)與團(tuán)隊(duì)成員的專業(yè)密切相關(guān)，通過此

7、次社會(huì)實(shí)踐活動(dòng)，團(tuán)隊(duì)成員不僅了解到西北地區(qū)集成電路企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r與深化改革情況，還學(xué)到了不少專業(yè)知識(shí)，為團(tuán)隊(duì)成員以后的學(xué)習(xí)生活積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。第2章 ：集成電路及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈2.1 什么是集成電路 集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的 工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。2.2 集成

8、電路產(chǎn)業(yè)集成電路行業(yè)的企業(yè)根據(jù)所處產(chǎn)業(yè)鏈的不同環(huán)節(jié)，主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封裝測(cè)試三類企業(yè)。其中，集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)主要從事集成電路芯片的設(shè)計(jì)，通常具有輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入的特征，是典型的技術(shù)和人才密集型企業(yè)，位于行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游； 集成電路制造企業(yè)， 主要根據(jù)設(shè)計(jì)企業(yè)下發(fā)的訂單，進(jìn)行集成電路芯片的生產(chǎn)，處于產(chǎn)業(yè)鏈中游； 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)主要將集成電路晶圓切割分片，并在封裝完成后進(jìn)行性能測(cè)試，位于行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游。2.2.1上游分析(集成電路設(shè)計(jì)）集成電路設(shè)計(jì)主要根據(jù)電路功能和性能的要求，在正確選擇系統(tǒng)配置、電路形式、器件結(jié)構(gòu)、工藝方案和設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下，盡量減小芯

9、片面積，降低設(shè)計(jì)成本，縮短設(shè)計(jì)周期，以保證全局優(yōu)化，設(shè)計(jì)出滿足要求的集成電路的工作。IC 設(shè)計(jì)業(yè)是中游制造和下游封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)和前提。2.2.2中游分析（集成電路制造）集成電路制造企業(yè)主要是接受和取得上游 IC 設(shè)計(jì)類企業(yè)的訂單，根據(jù)訂單中的設(shè)計(jì)圖紙和方案，利用相應(yīng)的集成電路專用制造設(shè)備，完成特定集成電路芯片的制造和生產(chǎn)。在集成電路制造方面，我國(guó)的起步雖然較晚，但是由于其資本密集型特征相對(duì)明顯，部分芯片制造設(shè)備可以通過引進(jìn)快速形成產(chǎn)業(yè)化，而不像 IC 設(shè)計(jì)必須強(qiáng)調(diào)于對(duì)設(shè)計(jì)人才的穩(wěn)步培養(yǎng)，因此，行業(yè)整體發(fā)展較快。自 20 世紀(jì) 90 年代 908 工程（無錫華晶項(xiàng)目）和 909 工程（上海華

10、虹 NEC 項(xiàng)目）的建成，分別使我國(guó)擁有了第一條 6 英寸和第一條 8 英寸芯片生產(chǎn)線之后，經(jīng)過十余年的發(fā)展，目前，國(guó)內(nèi)已經(jīng)存在超過 50 家的集成電路芯片制造企業(yè)，同時(shí)擁有超過50 條的各類集成電路芯片生產(chǎn)線，2012 年完成 823.1 億塊集成電路芯片的生產(chǎn)，較去年增長(zhǎng)14.4%。但從行業(yè)整體構(gòu)成看，制造業(yè)所占的比重呈逐年下降的趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率也逐漸放緩，應(yīng)該與其資本投入大、知識(shí)和人力成本相對(duì)較小的特點(diǎn)相關(guān)。2.2.3下游分析（集成電路封裝測(cè)試）集成電路封裝是指將通過測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過程，使電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響），起著保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱（散熱）性能、

11、實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號(hào)分配，以溝通芯片內(nèi)部與外部電路的作用。行業(yè)主要有兩類經(jīng)營(yíng)模式：一類是 IDM 模式（IC Design Manufacture，集成電路設(shè)計(jì)制造商），由國(guó)際 IDM 公司設(shè)立的全資或控股的封裝廠，作為集團(tuán)的一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，內(nèi)部結(jié)算；另一類是專業(yè)代工模式，按封裝量收取封裝加工費(fèi)。相對(duì)集成電路設(shè)計(jì)和制造而言，封裝測(cè)試行業(yè)具有投入資金較小，建設(shè)快的優(yōu)勢(shì)，行業(yè)勞動(dòng)密集型的特點(diǎn)較為突出。由于前期基礎(chǔ)較為薄弱的原因，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展速度也很快，但是近年來，平均增速有所放緩，且受宏觀環(huán)境影響而容易出現(xiàn)較大幅度的波動(dòng)，勞動(dòng)密集型行業(yè)的特征的開始逐步顯現(xiàn)。另一方面，行業(yè)在整

12、體結(jié)構(gòu)中的比重長(zhǎng)期保持不變或者略有下降，表明其并非未來推動(dòng)集成電路行業(yè)整體發(fā)展的主要力量。第三章：集成電路行業(yè)特點(diǎn)3.1 技術(shù)密集度高，工藝技術(shù)日新月異 集成電路行業(yè)在整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來越突出，各國(guó)對(duì)該行業(yè)都極為重視，發(fā)達(dá)國(guó)家和許多新興工業(yè)化國(guó)家和地區(qū)競(jìng)相發(fā)展，使得這一行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。激烈的競(jìng)爭(zhēng)使得集成電路技術(shù)不斷更新。集成電路技術(shù)進(jìn)步遵循摩爾定律，即集成電路芯片上的晶體管數(shù)目，約每 18 個(gè)月增加 1 倍，性能也提升 1 倍，而價(jià)格降低一半。 芯片特征尺寸的縮小使得單位面積的晶圓上能集成的電路數(shù)越多，而晶圓尺寸越大在相同加工工藝條件下，單個(gè)晶圓上集成的電路數(shù)會(huì)越多。因

13、此，集成電路行業(yè)的技術(shù)發(fā)展更新主要體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：一是芯片特征尺寸不斷縮小，從 1m0.8m0.5m0.35m0.25m0.18m0.13m90nm65nm，并向 45nm、32nm 過渡，以滿足芯片微型化、高密度化、高速化、高可靠化和系統(tǒng)集成化的要求；二是晶圓尺寸不斷擴(kuò)大，從 100mm125mm150mm200mm300mm，并向 450mm 進(jìn)軍，以提高芯片產(chǎn)量和降低芯片成本，最終獲取更大的利潤(rùn)。 3.2 資本密集度不斷加大，規(guī)模經(jīng)濟(jì)特征明顯 集成電路行業(yè)是需要不斷投入巨額資金的行業(yè)，設(shè)備費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用都非常大。特別是集成電路制造業(yè)對(duì)工藝和環(huán)境要求很高，如要求集成電路制造設(shè)備具有高精

14、度并趨向全自動(dòng)化運(yùn)行和管理；廠房?jī)?nèi)需實(shí)施無塵管理，要求控制環(huán)境顆粒尺寸為 0.01m、潔凈等級(jí)為 0.1 級(jí)。隨著集成電路技術(shù)的深化，以及電路結(jié)構(gòu)的越來越復(fù)雜，加工工藝也將越來越復(fù)雜。新一代生產(chǎn)線所需的投資額成倍甚至數(shù)十倍的增加。自集成電路發(fā)明以來，芯片產(chǎn)量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價(jià)卻不斷下調(diào)，所以只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，才能降低單位成本，實(shí)現(xiàn)盈利。 經(jīng)驗(yàn)表明，集成電路在其發(fā)展的各個(gè)階段，客觀上都存在一個(gè)投資強(qiáng)度上的閾值，如果達(dá)不到這個(gè)閾值，就不能形成該階段的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。1970 年代的 3 英寸生產(chǎn)線，投資額僅 0.25 億美元，而現(xiàn)在 8 英寸生產(chǎn)線投資額約需 10 多億美

15、元，12 英寸生產(chǎn)線投資額高達(dá) 20 億美元。2008年3月26日，Intel 宣布將在中國(guó)大連投資建立 12 英寸晶圓工廠，投資額就高達(dá) 25 億美元。隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，集成電路行業(yè)的資本密集度將不斷增強(qiáng)。 3.3 專業(yè)分工越來越細(xì)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展國(guó)際化 隨著加工技術(shù)的日益成熟和標(biāo)準(zhǔn)化程度的不斷提高，集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工越來越細(xì)，形成了包括芯片設(shè)計(jì)、掩膜版制作、芯片制造、測(cè)試、封裝、營(yíng)銷等多環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈。這種不斷深化的專業(yè)分工，使各環(huán)節(jié)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中紛紛形成特殊的價(jià)值。并導(dǎo)致了芯片代工業(yè)務(wù)等成為集成電路行業(yè)的新經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。 集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，設(shè)備和工藝的快速更新，需要巨額資本投資和研發(fā)投

16、入，且面臨巨大風(fēng)險(xiǎn)，這是單個(gè)企業(yè)所難以承受的，因此集成電路企業(yè)紛紛結(jié)成研發(fā)戰(zhàn)略聯(lián)盟，強(qiáng)化分工協(xié)作，共同開發(fā)設(shè)備和工藝技術(shù)，以增強(qiáng)實(shí)力，分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。這就導(dǎo)致集成電路研發(fā)國(guó)際化、產(chǎn)業(yè)組織國(guó)際化。巨額的研發(fā)費(fèi)用和投入，只有從全球市場(chǎng)上才能得到響應(yīng)和回報(bào)，這導(dǎo)致集成電路產(chǎn)品銷售市場(chǎng)的國(guó)際化。另外，集成電路技術(shù)團(tuán)隊(duì)與管理團(tuán)隊(duì)的人才、投資方式及融資渠道都呈現(xiàn)出國(guó)際化。 3.4 行業(yè)發(fā)展周期波動(dòng)明顯，但波動(dòng)性趨緩 50 多年來，集成電路行業(yè)發(fā)展的一個(gè)基本特征是周期性的循環(huán)，主要特點(diǎn)是：平均每隔四至五年一個(gè)周期，國(guó)際集成電路市場(chǎng)呈現(xiàn)周期性的上升（繁榮）與下降（衰退），幾乎每隔十年出現(xiàn)一個(gè)大低谷或者大高峰。人們把

17、這種周期性的變化稱為“硅周期”。究其根本原因是市場(chǎng)供需關(guān)系的變化所致。目前全球集成電路行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了七次循環(huán)。但 2005 年和 2006 年的業(yè)績(jī)卻表明集成電路行業(yè)的盛衰周期的波動(dòng)性正在減弱。這是由于產(chǎn)業(yè)規(guī)模的龐大及終端產(chǎn)品市場(chǎng)寬廣，集成電路業(yè)的發(fā)展受長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)問題約束的程度比過去要小，而更依賴于宏觀經(jīng)濟(jì)狀況。 第四章：集成電路發(fā)展現(xiàn)狀4.1 集成電路行業(yè)在中央相關(guān)政策鼓勵(lì)下發(fā)展迅速集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，對(duì)加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式，推動(dòng)工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著十分重要的作用。2000年，國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知（國(guó)發(fā)【2000】18號(hào)

18、文件），十年來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，步入了成長(zhǎng)的“黃金十年”。2011年1月28日，國(guó)務(wù)院又發(fā)布了進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策（即國(guó)發(fā)【2011】4號(hào)文），這對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)來說是一件大事，對(duì)進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平，加速培育一批有實(shí)力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，具有十分重要的作用和意義。4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的總體發(fā)展現(xiàn)狀集成電路產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)系到國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)安全、國(guó)防建設(shè)極其重要的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力已經(jīng)成為衡量國(guó)家間經(jīng)濟(jì)和信息產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展水平的重要標(biāo)志，是

19、世界各先進(jìn)技術(shù)國(guó)搶占經(jīng)濟(jì)科技制高點(diǎn)、提升綜合國(guó)力的重要領(lǐng)域。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由小而全的綜合制造模式逐步走向設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉，各自相對(duì)獨(dú)立發(fā)展的格局。目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。 然而中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不平衡，以上海為中心的長(zhǎng)江三角洲地區(qū)、以北京為中心的環(huán)渤海地區(qū)以及以深圳為中心的珠江三角洲地區(qū)成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的區(qū)域。全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝產(chǎn)業(yè)90%以上的銷售收入集中于以上三個(gè)地區(qū)。其中，包括上海、江蘇和浙江的長(zhǎng)江三角洲地區(qū)是國(guó)內(nèi)最主要的集成電路制造基地，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中占

20、有重要地位。西部地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展相對(duì)落后。4.3 西北地區(qū)集成電路行業(yè)分析 （以2008年為例）4.3.1 規(guī)模比重分析 2008 年西北地區(qū)資產(chǎn)比重、收入比重均不足 1%，利潤(rùn)比重為 4.65%，行業(yè)規(guī)模僅大于東北地區(qū)。值得注意的是，東北地區(qū)的利潤(rùn)比重大大高于其資產(chǎn)比重和收入比重。 從變化趨勢(shì)來看，西北地區(qū)資產(chǎn)比重、收入比重、利潤(rùn)比重都呈較明顯的上升態(tài)勢(shì)，西北地區(qū)未來在全國(guó)集成電路行業(yè)中的地位將上升。4.3.2 財(cái)務(wù)情況分析 在盈利能力方面，一直以來西北地區(qū)的銷售毛利率、銷售利潤(rùn)率、資產(chǎn)報(bào)酬率都大幅高于全國(guó)水平，2008 年銷售毛利率高于全國(guó)水平近 10 個(gè)百分點(diǎn)，銷售利潤(rùn)率高出 13個(gè)

21、百分點(diǎn)，資產(chǎn)報(bào)酬率約是全國(guó)水平的 3.4 倍。從 2004 年以來，銷售毛利率稍有下降，銷售利潤(rùn)率上升趨勢(shì)，資產(chǎn)報(bào)酬率起伏波動(dòng)。綜合考慮，我們認(rèn)為西北地區(qū)盈利能力強(qiáng)。在償債能力方面，2008 年西北地區(qū)的資產(chǎn)負(fù)債率為 33.78%，低于全國(guó)水平；虧損面為 33.33%，高于全國(guó)水平約 10 個(gè)百分點(diǎn)；利息保障倍數(shù)為-76.96，大大低于全國(guó)平均水平。2004 至 2008 年西北地區(qū)負(fù)債率起伏變動(dòng)，從 06 年起逐年下降。2005、2007、2008 年虧損面都是 33.33%，2006 年為 50%，而變動(dòng)趨勢(shì)不明顯；利息保障倍數(shù)從 2004至 2006 呈上升趨勢(shì)，2006 至 2008

22、呈下降趨勢(shì)?？偟膩砜?，西北地區(qū)長(zhǎng)期償債能力強(qiáng)于全國(guó)水平，而短期償債能力弱于全國(guó)水平。 2008 年西北地區(qū)的利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率為 81.91 %，資產(chǎn)增長(zhǎng)率為 14.83%，銷售收入增長(zhǎng)率為 17.72%，三項(xiàng)指標(biāo)都沒有出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)或增長(zhǎng)停滯，均大大高于全國(guó)增長(zhǎng)率。2004年以來，西北地區(qū)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率波動(dòng)性大，從 2006 至 2008 則顯現(xiàn)出增長(zhǎng)趨勢(shì)。從 2004年到 2008 年，資產(chǎn)增長(zhǎng)率和銷售收入增長(zhǎng)率都呈下降趨勢(shì)。綜合考慮，我們認(rèn)為西北地區(qū)發(fā)展能力強(qiáng)，比全國(guó)水平高。 在營(yíng)運(yùn)能力方面，2008 年西北地區(qū)應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)率為 4.7，低于全國(guó)水平；產(chǎn)成品周轉(zhuǎn)率為 12.58，比全國(guó)水平低 1

23、4.66；流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率為 1.10，比全國(guó)水平低 1.05。與 2007 年相比應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)率、產(chǎn)成品周轉(zhuǎn)率都有所提高，而流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率則有所下降。從總體上看，西北地區(qū)整體營(yíng)運(yùn)能力低于全國(guó)平均水平。 4.3.3 各省區(qū)對(duì)比分析 西北地區(qū)僅陜西和甘肅省分布了集成電路企業(yè)。其中甘肅省的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模又比陜西省大。 陜西的行業(yè)效益要好于甘肅省，但兩省差別不大。甘肅陜西兩省的盈利能力都高于全國(guó)水平，但營(yíng)運(yùn)能力都低于全國(guó)水平。4.3.4 區(qū)域未來發(fā)展趨勢(shì) 西北地區(qū)集成電路行業(yè)的盈利能力、發(fā)展能力都高于全國(guó)水平，但營(yíng)運(yùn)能力不足，有待進(jìn)一步提高?？偟膩砜丛搮^(qū)在全國(guó)的比重呈上升趨勢(shì)。 4.3.5 區(qū)域發(fā)展

24、趨勢(shì)預(yù)測(cè) 我國(guó)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)十分顯著的產(chǎn)業(yè)聚集現(xiàn)象。長(zhǎng)三角、珠三角、京津地區(qū)是我國(guó)集成電路行業(yè)最集中的三個(gè)地區(qū)。上海、江蘇、浙江、廣東和北京等沿海五省市企業(yè)數(shù)占全國(guó)集成電路企業(yè)總數(shù)的 77.4%。絕大多數(shù)集成電路上市公司都在位于這些地區(qū)，這些地區(qū)的企業(yè)規(guī)模相對(duì)比較大，經(jīng)營(yíng)管理水平高，技術(shù)水平相對(duì)較高。但隨著經(jīng)濟(jì)進(jìn)一步發(fā)展，沿海地區(qū)的土地、能源日益緊張，勞動(dòng)力成本上升，生產(chǎn)成本提高，沿海集成電路產(chǎn)業(yè)將在不斷提高自身技術(shù)水平的同時(shí)，另一方面將向中西部地區(qū)轉(zhuǎn)移。 從歷史數(shù)據(jù)看，西南、西北地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)在全國(guó)所占比重呈上升趨勢(shì)。西部的成都、重慶、西安等城市能源供應(yīng)充沛、人力資源豐富，基礎(chǔ)設(shè)施齊全

25、，生產(chǎn)成本相對(duì)較低，這些重點(diǎn)城市的集成電路業(yè)發(fā)展前景廣闊。中部地區(qū)的部分城市集成電路業(yè)的發(fā)展機(jī)遇同樣巨大。中西部地區(qū)與沿海發(fā)達(dá)地區(qū)的差距將越來越小。 4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展?fàn)顩r4.4.1 企業(yè)簡(jiǎn)介天水華天科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“華天科技”）是由天水華天微電子股份有限公司為主發(fā)起人，聯(lián)合國(guó)內(nèi)相關(guān)知名的集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和相關(guān)投資公司。公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)重點(diǎn)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一，公司的封裝能力和技術(shù)水平在內(nèi)資及內(nèi)資控股企業(yè)中位居第三，為我國(guó)西部地區(qū)最大的集成電路封裝基地和富有創(chuàng)新精神的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)。 可封裝 DIP、SDIP、

26、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFP、SOT、LQFP 等十多個(gè)系列130 多個(gè)品種，封裝成品率達(dá) 99.8%以上，年生產(chǎn)能力達(dá) 35 億塊。產(chǎn)品符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，已具備了規(guī)?；盗谢庋b、測(cè)試能力，可以滿足國(guó)內(nèi)外不同客戶集成電路的封裝、測(cè)試需要。公司與國(guó)內(nèi)外 500 多家客戶形成了固定的合作伙伴關(guān)系，產(chǎn)品銷往臺(tái)灣、香港及新加坡、馬來西亞等地，并分別在北京、上海、南京、無錫、杭州、深圳、蘇州、紹興等地設(shè)立銷售服務(wù)點(diǎn)，具有完善、有效的銷售網(wǎng)絡(luò)。 4.4.2 經(jīng)營(yíng)狀況 4.4.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略和發(fā)展戰(zhàn)略分析 2008 年，公司面臨了嚴(yán)峻的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和市場(chǎng)形勢(shì)，上半年主要原材料價(jià)格上漲

27、，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求增速減緩，封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇。公司為此進(jìn)行了新工藝、新技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，順利實(shí)現(xiàn)了部分產(chǎn)品的銅線工藝生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。通過對(duì)離子水、電鍍清洗用水進(jìn)行循環(huán)利用，加強(qiáng)節(jié)能降耗工作，節(jié)約資源、降低能耗，保持成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司還加大國(guó)際市場(chǎng)的開發(fā)力度，增加國(guó)際用戶市場(chǎng)訂單。為了改變長(zhǎng)期以來公司產(chǎn)品技術(shù)水平低，公司將募集的資金投資高端封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，加大技術(shù)創(chuàng)新力度，提高產(chǎn)品檔次，鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)。為擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，保持規(guī)模優(yōu)勢(shì)，2008年上半年公司組織實(shí)施的總投資 4106 萬元的塑封集成電路生產(chǎn)線擴(kuò)大測(cè)試規(guī)模技術(shù)改造項(xiàng)目。 隨著募集資金投資高端封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的實(shí)施，公司生

28、產(chǎn)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，封裝產(chǎn)品技術(shù)水平將不斷提高，對(duì)公司人力資源提出了更高要求。公司通過進(jìn)一步完善人力資源管理制度和績(jī)效評(píng)價(jià)體系，為公司員工創(chuàng)造良好的工作、生活氛圍，實(shí)現(xiàn)公司與員工的共同發(fā)展；另外，公司決定將高端封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目部分募集資金實(shí)施地點(diǎn)變更至西安，以改善公司地處西部偏遠(yuǎn)地區(qū)的不利的地理區(qū)位，在一定程度上為公司引進(jìn)高素質(zhì)管理和技術(shù)人才創(chuàng)造有利條件。華天科技（西安）有限公司是由天水華天科技股份有限公司出資設(shè)立的專業(yè)從事集成電路高端封裝測(cè)試的企業(yè)。公司成立于2008年1月，注冊(cè)資本36100萬元，占地面積10.8萬平方米，地處古城西安的國(guó)家級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。公司以科技創(chuàng)新為先導(dǎo)，積極致力于集

29、成電路高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開發(fā)。 4.4.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) 從規(guī)模上看，公司位于集成電路封裝測(cè)試內(nèi)資企業(yè)第三位，有一定的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。公司在塑封集成電路生產(chǎn)線擴(kuò)大測(cè)試能力技術(shù)改造項(xiàng)目完成的基礎(chǔ)上，于 2008 年 1 月又組織實(shí)施的總投資額4106 萬元的塑封集成電路生產(chǎn)線擴(kuò)大測(cè)試規(guī)模技術(shù)改造項(xiàng)目。2008年，公司引進(jìn)新生產(chǎn)線 PQFP 集成電路高密度封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和集成電路高端封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目部分已安裝調(diào)試驗(yàn)收完畢。公司的生產(chǎn)能力進(jìn)一步擴(kuò)大，規(guī)模優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步保持。公司積極提高技術(shù)水平，改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，2008 年內(nèi)組織實(shí)施了集成電路高端封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，DFN、LQFP、LIP、TS

30、SOP 等一批新技術(shù)項(xiàng)目通過“科技成果、新產(chǎn)品”鑒定。為了節(jié)約成本，改進(jìn)了生產(chǎn)工藝，順利實(shí)現(xiàn)了部分產(chǎn)品的銅線工藝生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。向高端化發(fā)展、改進(jìn)生產(chǎn)工藝有助于增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)能力。但在技術(shù)水平上，公司與國(guó)內(nèi)先進(jìn)企業(yè)相比仍有一定差距。 4.4.5 機(jī)遇與挑戰(zhàn)優(yōu)勢(shì)：由于地處西部地區(qū)的地緣因素，使公司具備明顯的成本優(yōu)勢(shì)。SOP、SSOP、QFP 和 SOT 類產(chǎn)品逐漸取代 DIP 系列產(chǎn)品，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到提升，募集資金投資用于開發(fā)生產(chǎn) LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM 等高端封裝形式的產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，公司技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步改善。 機(jī)遇：根據(jù)國(guó)家發(fā)展規(guī)劃，國(guó)家出臺(tái)了多項(xiàng)針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)

31、惠，產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好，這將有力地推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等電子信息產(chǎn)品的市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體分立器件及集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體及微電子行業(yè)的發(fā)展拉動(dòng)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展。 劣勢(shì)：技術(shù)水平偏低，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以 DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP 等中低檔產(chǎn)品為主。公司總部位于西部地區(qū)，雖有利于節(jié)約成本，但卻同時(shí)存在交通不便、不利于吸引人才的不利因素。 挑戰(zhàn)：公司集成電路封裝產(chǎn)品主要原材料是金絲和引線框架，金絲和引線框架占產(chǎn)品總成本的比例較大，黃金等有色金屬價(jià)格波動(dòng)大，給公司盈利造成了較大的風(fēng)險(xiǎn)。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，市場(chǎng)需求增速減緩；另外，伴隨外商獨(dú)資、

32、我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)先進(jìn)企業(yè)向我國(guó)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的不斷升級(jí)，公司將面臨更加劇烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。第五章：影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素 5.1 有利因素5.1.1 集成電路市場(chǎng)前景廣闊近年來我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)繁榮發(fā)展，已成為全球半導(dǎo)體制造增速最快的市場(chǎng)。在以3G 為代表的網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng)和以多媒體化為代表的數(shù)字消費(fèi)市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持較快的發(fā)展速度，進(jìn)而拉動(dòng)我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展。如前所述，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝作為一種先進(jìn)的封裝形式，隨著影像傳感器、MEMS、LED 等行業(yè)的高速發(fā)展，其應(yīng)用前景和市場(chǎng)空間將更為廣闊。 5.1.2 產(chǎn)業(yè)政策

33、環(huán)境持續(xù)向好集成電路封裝行業(yè)為國(guó)家行業(yè)政策鼓勵(lì)和支持發(fā)展的行業(yè)，近幾年，國(guó)家已出臺(tái)一系列政策，支持該行業(yè)的發(fā)展，這些政策促進(jìn)了國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)及集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，行業(yè)管理體制”。根據(jù)國(guó)家發(fā)展規(guī)劃，預(yù)期未來國(guó)家還將出臺(tái)更多針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠，這將有力推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。 5.1.3 行業(yè)技術(shù)水平日益提高為了適應(yīng)電子產(chǎn)品多功能、小型化、便攜性等需要，新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。新的封裝技術(shù)推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體封裝廠商通過加大技術(shù)投入，引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，不斷提高產(chǎn)品的技術(shù)含量，開發(fā)新型產(chǎn)品，取得了較高的利潤(rùn)率水平，獲得優(yōu)勢(shì)地位；同時(shí)，隨著產(chǎn)品技術(shù)含量

34、的提升，提高了行業(yè)進(jìn)入門檻，避免了行業(yè)內(nèi)的惡性競(jìng)爭(zhēng)，保障了行業(yè)的健康發(fā)展。晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)最先由Shellcase 研制成功，技術(shù)許可給精材科技和本公司使用，精材科技和本公司均在其基礎(chǔ)上，投入巨資進(jìn)行吸收消化和自主創(chuàng)新。目前，本公司已經(jīng)擁有許多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新技術(shù)，且將應(yīng)用領(lǐng)域由影像傳感器擴(kuò)展至MEMS、LED 等新領(lǐng)域，并掌握了未來進(jìn)入3D 封裝領(lǐng)域的TSV技術(shù)等。5.2不利因素5.2.1 面臨封裝技術(shù)人才緊缺的嚴(yán)峻局面集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度快，技術(shù)又涵蓋多個(gè)學(xué)科，我國(guó)面臨封裝技術(shù)人才緊缺的嚴(yán)峻形勢(shì)。到目前為止，我國(guó)高等院校中只有少數(shù)大學(xué)建立先進(jìn)封裝技術(shù)專業(yè)，輸送的專業(yè)人才有限，遠(yuǎn)不

35、能滿足封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)其需求。這需要我國(guó)教育部門增加封裝技術(shù)專業(yè)的設(shè)置，系統(tǒng)性培養(yǎng)集成電路封裝人才。 5.2.2 成本提高將削弱我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)半導(dǎo)體行業(yè)屬技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)升級(jí)更新快，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，低端產(chǎn)品的利潤(rùn)空間逐漸減小，我國(guó)目前大部分企業(yè)仍為低端產(chǎn)品的低成本競(jìng)爭(zhēng)策略，如果勞動(dòng)力和原材料成本提高而企業(yè)又不能有效地進(jìn)行新技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，將削弱我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。附錄：訪談實(shí)錄（節(jié)選）此次暑期社會(huì)實(shí)踐活動(dòng)我們采訪到了西安茂芯集成電路技術(shù)有限公司的企業(yè)負(fù)責(zé)人，讓我們來看看他對(duì)集成電路行業(yè)的看法。隊(duì)員（以下簡(jiǎn)稱“隊(duì)”）：您好，我們是來自合肥工業(yè)

36、大學(xué)微電子專業(yè)的大一學(xué)生，此次來貴公司進(jìn)行暑期社會(huì)實(shí)踐活動(dòng)主要是為了了解集成電路方面的相關(guān)專業(yè)知識(shí)，并了解集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展前景。企業(yè)負(fù)責(zé)人（以下簡(jiǎn)稱“企”）：集成電路近幾年在我國(guó)發(fā)展迅速，再加上國(guó)家出臺(tái)相關(guān)政策大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，所以在我國(guó)發(fā)展前景非常廣闊，你們算是趕上好時(shí)代了，你們才大一，還沒有學(xué)專業(yè)課吧。隊(duì)：大一還沒有學(xué)，只有專業(yè)導(dǎo)論，大二才陸續(xù)會(huì)開專業(yè)課，那請(qǐng)問哪些課程對(duì)我們來說很重要呢？企：當(dāng)然每門課都要認(rèn)真學(xué)，如果將來要搞集成電路設(shè)計(jì)，必須把數(shù)字電路、模擬電路學(xué)好，學(xué)精，這是設(shè)計(jì)電路的基本功，當(dāng)然還要學(xué)好EDA，這是用計(jì)算機(jī)進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì)的工具。隊(duì)：看來以后的學(xué)習(xí)任務(wù)還挺重的，我們一定要學(xué)好這些專業(yè)課程。剛才您提到了集成電路設(shè)計(jì)，那么究竟要經(jīng)過哪些環(huán)節(jié)才能生產(chǎn)出成品呢？企：要生產(chǎn)出一件成品，須經(jīng)三個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)，制造和封裝測(cè)試，這也就形成了集成電路的三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。首先，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)出電路，將圖紙和方案交給集成電路制造企業(yè)，集成電路制造企業(yè)利用相應(yīng)的集成電路專用制造設(shè)備，完成特定集成電路芯片的制造和生產(chǎn)。集成電路封裝測(cè)試企業(yè)將通過測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片，中間要經(jīng)過園片檢驗(yàn)-磨片-劃片