SMT培訓(xùn)教材-0

1、SMT培訓(xùn)教材一， SMT簡介1，什么是SMT？ Through-holeSurface mountSMT是英文surface mounting technology的縮寫，中文意思是：表面粘貼技術(shù)。它是相對(duì)于傳統(tǒng)的THT（Through-hole technology）技術(shù)而發(fā)展起來的一種新的組裝技術(shù)。3， SMT的特點(diǎn)：A，高密度難 B，高可靠 C，低成本 D，小型化 E，生產(chǎn)的自動(dòng)化類型THTthrough hole technoligySMTSurface mount technology元器件雙列直插或DIP，針陣列PGA有引線電阻，電容SOIC，SOT，SSOIC，LCCC，PLC

2、C，QFP，PQFP，片式電阻電容基板印制電路板，2。54MM網(wǎng)格，08MM-0。9MM通孔印制電路板，1。27MM網(wǎng)格或更細(xì)，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用03-05MM，布線密度高2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0。5MM網(wǎng)格或更細(xì)。焊接方法波峰焊再流焊面積大小，縮小比約1：3-1：10組裝方法穿孔插入表面安裝-貼裝自動(dòng)化程度自動(dòng)插件機(jī)自動(dòng)貼片機(jī)，效率高4，SMT的組成部分：設(shè)計(jì)-結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式,耐焊接熱等 表面組裝元件各種元器件的制造技術(shù)包裝-編帶式,棒式,散裝式組裝設(shè)計(jì)-電設(shè)計(jì), 熱設(shè)計(jì), 元器件布局, 基板圖形布線設(shè)計(jì)等組裝設(shè)計(jì)-涂敷技術(shù),貼裝技術(shù), 焊接技術(shù),清洗技術(shù),檢測技術(shù)等組裝材

3、料-粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等組裝工藝組裝設(shè)備-涂敷設(shè)備,貼裝機(jī), 焊接機(jī), 清洗機(jī),測試設(shè)備等5，工藝流程：A，只有表面貼裝的單面裝配工序：備料絲印錫膏 裝貼元件回流焊接B，只有表面貼裝的雙面裝配工序：備料絲印錫膏 裝貼元件回流焊接 反面 絲印錫膏裝貼元件回流焊接C，采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配工序：備料絲印錫膏（頂面）裝貼元件回流焊接 反面滴（?。┠z（底面）裝貼元件烘干膠反面插元件波峰焊接D，頂面采用穿孔元件，底面采用表面貼裝元件 工序：滴（?。┠z裝貼元件烘干膠反面通常先做B面再作A面印刷錫膏貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝A面布有大型IC

4、器件B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī) 插元件波峰焊接波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點(diǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：印刷錫膏貼裝元件再流焊清洗錫膏再流焊工藝簡單，快捷涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊清洗貼片波峰焊工藝價(jià)格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝各工序介紹：一， 印刷（screen printer）內(nèi)部工作圖）Solder pasteSqueegeeStencil1，錫膏成份：錫膏主

5、要由金屬合金顆粒；助焊劑；活化劑；粘度控制劑等四部份組成。其中金屬顆粒約占錫膏總體積的90。5%。我們常用的錫膏型號(hào)有：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag 這些我們都稱為有鉛錫膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu這就是現(xiàn)在大家都在談到的無鉛錫膏了！2，錫膏的儲(chǔ)存和使用：錫膏是一種化學(xué)特性很活躍的物質(zhì)，因此它對(duì)環(huán)境的要求是很嚴(yán)格的。一般在溫度為2-10，濕度為20%-21%的條件下有效期為6個(gè)月。在使用時(shí)要注意幾點(diǎn)：A，保存的溫度； B，使用前應(yīng)先回溫； C，使用前應(yīng)先攪拌3-4分鐘；D，盡量縮短進(jìn)入回流焊的等待時(shí)間； D，在開瓶24小時(shí)內(nèi)必須使用完，否則做報(bào)廢處理。3，錫膏印刷

6、參數(shù)的設(shè)定調(diào)整：1刮刀壓力，一般使用較硬的刮刀或金屬刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及壓力下正好把模板刮干凈；2 印刷厚度，主要是由模板的厚度決定的，而模板的厚度與IC腳距密切相關(guān)；3 刀速度，引腳間距0.5MM，一般在20-30MM/S；4刮刀角度，應(yīng)保持在45-75度之間。4，金屬模板的制作方法：A，激光切割模板。特點(diǎn)：孔的尺寸精密，再做模板的重復(fù)性好，焊膏會(huì)較少的留在孔壁上。還可以將開口做成梯形，使模孔上小下大，這樣焊膏很容易脫離模板。激光切割所造成的加工誤差也小。B，蝕刻模板特點(diǎn)：這種模板的孔壁形狀是中間小，兩頭大，制作時(shí)還要留下蝕刻余量。這樣很容易使錫膏殘留在模板孔壁上，印刷時(shí)造成錫膏側(cè)

7、面不齊，加工的誤差也大。C，電鍍模板D，電鍍拋光法E，臺(tái)階式模板二，裝貼元件（Mount Part）1,貼片機(jī)簡介：貼片機(jī)就是用來將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上的設(shè)備，貼片機(jī)貼裝精度及穩(wěn)定性將直接影響到所加工電路板的品質(zhì)及性能。目前SESC車間內(nèi)貼片機(jī)主要分為兩種：A.拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚

8、至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼片頭來回移動(dòng)的距離長，所以速度受到限制。SESC生產(chǎn)線所用之泛用機(jī)如Panasonic的MPAVXL、MPAV2B，Phlips的ACM Micro等都屬于拱架型，主要貼裝大型、異型零件以及細(xì)間距引腳零件；B.轉(zhuǎn)塔型(Turret)：元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過

9、對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2-4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5-6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到0.08-0.10秒鐘一片元件。這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。SESC生產(chǎn)線所用之高速機(jī)、中速機(jī)如Fuji的CP-643E、CP-643ME 、CP-743E，Panasonic的MVC、MV

10、F等都屬于轉(zhuǎn)塔型，主要貼裝小型Chip零件、規(guī)則外形零件及腳間距較寬（0.8mm以上）的IC零件。2，表面貼裝對(duì)PCB的要求第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會(huì)出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良.第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系.元件小于3.2*1.6mm時(shí)只遭受部分應(yīng)力，元件大于3.2*1.6mm時(shí)，必須注意。第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系.第四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達(dá)到260度10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性應(yīng)符合：150度60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上第七：電性能要求第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生

11、任何不良，并有良好的沖載性3表面貼裝元件具備的條件 ，元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性有良好的尺寸精度適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)有一定的機(jī)械強(qiáng)度可承受有機(jī)溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝具有電性能以及機(jī)械性能的互換性耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定4，表面貼裝元件介紹： 無源元件（SMC）：泛指無源表面安裝元件總稱.它有以下幾種類型: A單片陶瓷電容B鉭電容C厚膜電阻器D薄膜電阻器E軸式電阻器有源元件（陶瓷封裝）(SMD): 泛指有源表面安裝元件. 它有以下幾種類型: A CLCC （ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封帶引線芯片載體B DIP

12、（dual -in-line package）雙列直插封裝 C SOP（small outline package）小尺寸封裝D,QFP(quad flat package)四面引線扁平封裝E BGA( ball grid array)球柵陣列 5，表面貼裝元件識(shí)別： 1元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip 阻容元件公制 mm英制名稱IC 集成電路公制 mm英制名稱12063.21.6501.2708052.01.25300.806031.60.8250.6504021.60.81.00.5250.502010.60.30.3122片式電阻、電容識(shí)

13、別標(biāo)記電容電阻標(biāo) 印 值容量標(biāo) 印 值電阻值0R50.5PF2R22.2R0101PF5R65.6R11011PF1021K471470PF6826.8K3323300PF33333K22322000PF104100K51351000PF564560K3.IC第一腳的的辨認(rèn)方法IC有缺口標(biāo)志 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào) 以橫杠作標(biāo)識(shí) 以文字作標(biāo)識(shí)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)（正看IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為“1”） T931511HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)三,焊接制程1.回流焊的種類紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊

14、（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）回流焊是SMT流程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，如不能較好地對(duì)其進(jìn)行控制，將對(duì)所生產(chǎn)產(chǎn)品的可靠性及使用壽命產(chǎn)生災(zāi)難性影響。回流焊的方式有很多，較早前比較流行的方式有紅外式及氣相式，現(xiàn)在較多廠商采用的是熱風(fēng)式回流焊，還有部分先進(jìn)的或特定場合使用的再流方式，如：熱型芯板、白光聚焦、垂直烘爐等。以下將對(duì)現(xiàn)在比較流行的熱風(fēng)式回流焊作簡單的介紹。 2.熱風(fēng)式回流焊現(xiàn)在所使用的大多數(shù)新式的回流焊接爐，叫做強(qiáng)制對(duì)流式熱風(fēng)回流焊爐。它通過內(nèi)部的風(fēng)扇，將熱空氣吹到裝配板上或周圍。這種爐的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以對(duì)裝配板逐漸地和一致地提

15、供熱量，不管零件的顏色和質(zhì)地。雖然，由于不同的厚度和元件密度，熱量的吸收可能不同，但強(qiáng)制對(duì)流式爐逐漸地供熱，同一PCB上的溫差沒有太大的差別。另外，這種爐可以嚴(yán)格地控制給定溫度曲線的最高溫度和溫度速率，其提供了更好的區(qū)到區(qū)的穩(wěn)定性，和一個(gè)更受控的回流過程。3.溫區(qū)分布及各溫區(qū)功能 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；助焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。一個(gè)典型的溫度曲線（Profile：指通過回焊爐時(shí)，PCB上某一焊點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線）分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)及冷卻區(qū)。(見附圖) 預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)的目的是使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)

16、除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。升溫速率要控制在適當(dāng)范圍內(nèi)（過快會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，如：引起多層陶瓷電容器開裂、造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)；過慢則助焊劑Flux活性作用），一般規(guī)定最大升溫速率為4/sec，上升速率設(shè)定為1-3/sec，ECS的標(biāo)準(zhǔn)為低于3/sec。保溫區(qū)：指從120升溫至160的區(qū)域。主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于均勻，盡量減少溫差，保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，到保溫區(qū)結(jié)束時(shí)，焊盤、錫膏球及元件引腳上的氧化物應(yīng)被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到均衡。過程時(shí)間約60-120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。ECS的標(biāo)準(zhǔn)

17、為：140-170，MAX120sec；回流區(qū)：這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)置得最高，焊接峰值溫度視所用錫膏的不同而不同，一般推薦為錫膏的熔點(diǎn)溫度加20-40。此時(shí)焊膏中的焊料開始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小且左右對(duì)稱，一般情況下超過200的時(shí)間范圍為30-40sec。ECS的標(biāo)準(zhǔn)為Peak Temp.:210-220，超過200的時(shí)間范圍：403sec；冷卻區(qū)：用盡可能快的速度進(jìn)行冷卻，將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并飽滿的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致PAD的更多分解物進(jìn)入錫

18、中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚至引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。降溫速率一般為-4/sec以內(nèi)，冷卻至75左右即可，一般情況下都要用離子風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。3,影響焊接性能的各種因素工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計(jì)焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 焊接條件指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱速度等）焊接材料焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等母材：母材

19、的組成，組織，導(dǎo)熱性能等焊膏的粘度，比重，觸變性能基板的材料，種類，包層金屬等4, 回流焊接缺陷分析問題及原因?qū)?策1.吹孔（BLOWHOLES）焊中（SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。l 調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過多的溶劑。l 調(diào)整錫膏粘度。l 提高錫膏中金屬含量百分比2.空洞（VOIDS）是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。3.零件移位及偏斜 MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、l 調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中的氧體。l

20、 增加錫膏的粘度。l 增加錫膏中金屬含量百分比l 改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。l 改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。l 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀ⅰ＃═OMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。l 改進(jìn)零件或板子的焊錫性。l 增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。l 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。l 不可使焊墊太大。4.縮錫（DEWETTING）零件腳或焊墊的焊錫性不佳l 改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。l 增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。 5.焊點(diǎn)灰暗（DULL

21、JINT）可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。l 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動(dòng)。l 焊后加速板子的冷卻率。6.不沾錫（NON-WETTING）接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。l 提高熔焊溫度。l 改進(jìn)零件及板子的焊錫性。l 增加助焊劑的活性。7.焊后斷開（OPEN）常發(fā)生于J 型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。l 改進(jìn)零件腳之共面性l 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。l 調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。l 增加錫膏中助焊劑之活性。l 減少焊熱

22、面積，接近與接腳在受熱上的差距。l 調(diào)整熔焊方法。l 改變合金成份（比如將63/37改成10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時(shí)達(dá)到所需的熱量）。四，SMT測試方法簡介電子組裝測試包括兩種基本類型:裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產(chǎn)后進(jìn)行，主要檢查短路、開路、網(wǎng)表的導(dǎo)通性。加載測試在組裝工藝完成后進(jìn)行，它比裸板測試復(fù)雜。組裝階段的測試包括：生產(chǎn)缺陷分析(MDA)、在線測試(ICT)和功能測試(使產(chǎn)品在應(yīng)用環(huán)境下工作)及其三者的組合。最近幾年，組裝測試還增加了自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)和自動(dòng)X射線檢測。SESC目前SMT生產(chǎn)線采用的測試有四種類型:1.AOI(Automatic Opti

23、cal Inspection自動(dòng)光學(xué)檢查)由于電路板尺寸大小的改變，對(duì)傳統(tǒng)的檢測方法提出更大的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗谷斯z查更加困難。為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來越多的原設(shè)備制造商采用AOI。 通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本，將避免報(bào)廢不可修理的電路板。AOI采用了高級(jí)的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統(tǒng)能夠檢驗(yàn)大部分的零件，包括有：矩形chip元件（0805或更大）、圓柱形chip元件、鉭電解電容、線圈、晶體

24、管、排組、QFP,SOIC（0.4mm 間距或更大）、連接器、異型元件等，能夠檢測以下不良：元器件漏貼、鉭電容的極性錯(cuò)誤、焊腳定位錯(cuò)誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點(diǎn)橋接或者虛焊等。但AOI系統(tǒng)不能檢測電路錯(cuò)誤，同時(shí)對(duì)不可見焊點(diǎn)的檢測也無能為力。2.ICT（In-Circuit Tester在線測試儀） ICT測試的原理是使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個(gè)元件或開路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。這種測試方式的優(yōu)點(diǎn)是：測試速度快，適合單一品種民用型家電線路板及大規(guī)模生產(chǎn)的測試，而且主機(jī)價(jià)格便宜。但隨著線路板組裝密度的提高，特別是細(xì)間距SMT組裝以及新產(chǎn)品開發(fā)生產(chǎn)周期越來越短，線路板品種越來越多，針床式在線測試儀存在一些難以克服的問題：測試用針床夾具的制作、調(diào)試周期長、價(jià)格貴；對(duì)于一些高密度SMT線路板由于測試精度問題無法