PADS元件封裝制作規(guī)范要點

1、PADS元件封裝制作規(guī)范PADS元件封裝分為5個庫：表面貼裝（surface ）、插入式（through ）、連接器（connect）孔和焊盤 （padstacks.及。ther庫（包括管腳、二維線、原理圖模板等）。在以后設計中如遇到庫中沒有的元件封 裝，應按以下規(guī)范制作，在試用通過后歸入相應的元件庫中。一、CAE元件封裝制作規(guī)則1、CAE元件命名規(guī)則常用元件的CAE命名按照表1命名。特殊元件可用元件名稱（元件在ERP中的名稱）叩亡I。表1常用CAE元件封裝命名元件名稱封裝命名元件名稱土寸去叩名通用電阻RES蜂鳴器BUZZER徘阻RES_N保險管FUSE熱敏電阻RES_T電池BAT壓敏電阻RE

2、S_VAR整流橋BRIDGE電位器RES_RHE按鍵鍵盤板號+按鍵序號開關SWITCH管腳數(shù)無極性電容CAP晶振XTAL有極性電容CAP+變壓器型號-管腳數(shù)電感INDUCTANCEINDUCTANCE® 帶磁芯）濾波器FLT-管腳數(shù)二極管、穩(wěn)壓管DIODE集成IC兀件PCB封裝類型簡稱+管腳數(shù)- 每排管腳數(shù)X管腳排數(shù)（管腳數(shù)30的以該IC在ERP中的品名命名）隱壓器VR-管腳數(shù)邏輯門與門LOGIC AND非門LOGIC NOR或門LOGIC OR晶閘管SCR接插件兀件PCB封裝類型簡稱-管腳數(shù)- 每排管腳數(shù)X管腳排數(shù)發(fā)光二極管LED光電耦合器PTE三極管NPN/PNP繼電器RELAY

3、場效應管MOSFET-N/ MOSFET-P焊盤HOLE2、元件CAE封裝制作規(guī)范原理圖元件需要具備REF和Value兩個屬性，REF屬性代表元件在原理圖中的編號，Value屬性對于電阻、電容、電感表示這些元件的標稱值，對于其余元件表示為其名稱。REF和Value屬性采 用默認值（字體大小lOOmil ,線寬lOmil ）。圓點放在元件封裝中心。設計柵格需設為100 ,具體參數(shù)見下圖。二、PCB封裝庫規(guī)則元件PCB封裝需具備Name和Value兩個屬性，分別與原理圖封裝中REF和Value兩個屬性對應。元 件PCB封裝包括三個部分：封裝名稱、絲印、焊盤，下面以此分為三部分詳述PCB封裝庫規(guī)則。

4、L PCB封裝庫命名規(guī)則PCB封裝庫命名總體上遵守以下規(guī)則：一、通用分立元件命名：元件類型簡稱十元件英制代號（mil）公制代號=39.37mil ,linch = 1000mil=25.4mm）;二、小外型貼裝晶體管命名：元件封裝代號；三、集成芯片及接插件命名：元件封裝類型十元件參數(shù)（包括元件實體尺寸、管腳數(shù)、管腳間距、列間距等）。為方便起見，在元件PCB命名時，元件參數(shù)默認采用英制，若采用公制命 名，應進行相應的注釋；元件管腳間距、歹I間距采用中心對中心的取值規(guī)則；元件實體尺寸表示為元件在PCB板上的占地面積,i窿CX：TOP VIEWq>usDomi如右圖，元件實體尺寸為16X 16

5、mm而不是14 x 14mm特殊元件的PCB封裝按PART命名；各元件PCM裝命名詳見表2和表3：1）、表面貼裝元件（SMD的命名方法：表2 SMD分立元件的命名方法簡稱 元件類型標準圖示命名貼片電阻 R命名方法：兀件類型簡稱+兀件英制代號命名舉例：R0402,R0603,R0805,R12067R1210, R2010,R2512o貼片 RN排阻III：IIII命名方法：兀件類型簡稱+電阻個數(shù)+兀件英 制J代號命名舉例：RN4-0805o貼片C電容命名方法：元件類型簡稱十元件英制代號/元件公制 代號命名舉例：編號英制公制編號英制公制1C0402C10055C1210C32252C0603C1

6、6086C1812C45323C0805C20127C1825C45644C1206C32168C2225C5764命名方法：元件類型簡稱十元件英制代號 命名舉例：L0603貼片L電感/磁珠功率PL電感貼片 TC坦電容貝占片 D/DO命名方法：元件類型簡稱十元件實體尺寸命名舉例：PL-5.0 x 5.0(mm)命名方法：元件類型簡稱十元件實體尺寸命名舉例：F-6.1 x 2.7(mm)命名方法：元件類型簡稱十元件公制代號命名舉例：TC3528命名方法：元件類型簡稱+英制代號/封裝代號命名舉例：D0805, DO-214發(fā)光 二極 管 小外 型貼 裝晶 體管 電池LEDSOTSBAT開關SW及按

7、鍵命名方法：元件類型簡稱+英制代號命名舉例：LED0805命名方法：元件類型簡稱十元件封裝代號+管腳數(shù)命名舉例：SOT23-3； SOT89-4； SOT223-3；命名方法：元件類型簡稱+管腳數(shù)+元件實體尺寸命名舉例：SBAT2-19.0 X 22.0 ( mm)管腳數(shù)2,元件實體尺寸1922 = 19 x 22mm命名方法：元件類型簡稱+管腳數(shù)+列間距命名舉例：SW4-320管腳數(shù)4冽間距320milo貼裝MIC命名方法：元件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間距蜂鳴器命名舉例：MIC2-320管腳數(shù)2,列間距320miL貼裝晶振X命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+兀件實體尺寸命名舉例：X4-5.0 x

8、 3.0(mm)管腳數(shù)4 ,元件實體尺寸0503=05 x 03mm貼裝濾波 器FLT命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+兀件實體尺寸命名舉例：FLT16-2418(mm)管腳數(shù)16,元件實體尺寸2418=24 x 18mm貼裝繼電 器RLY1111 a i a命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間距+元件實 體寬度命名舉例：RLY8-87-256管腳數(shù)8 ,管腳間距87mil兀件實體寬度無偶貼裝小UL心片GO命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間距+元件實 體寬度命名舉例：G016-100-300管腳數(shù)16,管腳間距l(xiāng)OOmil,兀件實體寬度300mil貼片ic的命名規(guī)則見表3： 帶熱焊盤的IC

9、用后綴T表示 表3貼片IC的PCB封裝命名J引線小 夕卜形封 裝器件SOJ11III 1111命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間距+列間距命名舉例：SOJ20-50-300管腳數(shù)20,管腳間距50mil ,列間距300mil小夕卜形 封裝器 件SOP包括SO SSOPTSOP、llllllllllllllllllllllll命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間距+列間距命名舉例：SOP20-50-150A管腳數(shù)20,管腳間距50mil,列間距 150milo塑料封裝 有引線芯 片載體/ 插座PLCC/JPLCC匚 IIIUEIIMK*MB命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+腳間距+三:住立休

10、Rvf + 1號管盹K7皆命名舉例：PLCC32-50-280 x 280L元件管腳數(shù)32;管腳間距50mil ；元件實體尺寸280 x280mil ； 1號管腳位置：左邊(L) /中間(M)。四月扁平QFPniuiiimiiiiNiiiiH命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+腳間距+元件實體尺寸+1號管腳位置封裝命名舉例：QFP100-0.5-16 x 16L( mr)元件管腳數(shù)100；管腳間距0.5mm元件實體尺寸16 x 16m)l號管腳位置：左邊(L) /中間(M)。焊盤內 縮四四 扁平封 裝QFN命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+腳間距十元件實 體尺寸命名舉例：QFN40-0.5-6.0

11、x 6.0(mm)管腳數(shù)40,管腳間距0.5mm,元件實體尺寸=6.00 x 6.00mm球柵陣 列器件BGAN vt4V«VBVBV«V « v4 9 « - 4 < « A4> 電 f A»*>«« 4 4 a « a： , *!««f «! * k-«a« Ak- 4*4»*v*44«4命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+腳間距十元件實 體尺寸命名舉例：BGA272-0.8-17 x 17(mm)管腳數(shù)272,管腳間

12、距0.8mm,元件實體尺寸= 17x 17mm貼裝變 壓器TFM命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+腳間距十元件實 體寬度命名舉例：TFM50-40-297管腳數(shù)50,管腳間距40mil ,兀件實體寬度7Q7mil2)、插裝式元件的命名方法表4插裝式元件的命名元件類型簡稱標準圖示叩召插裝電阻DR0Q1命名方法：兀件類型簡稱+管腳間距+焊盤內徑命名舉例：DR-600-40管腳間距600mil ,焊盤內徑40mil。插裝排阻RP命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間距+ 焊盤內徑命名舉例：RP8-300-40管腳數(shù)8,管腳間距300mil ,焊盤內徑40mil .電位器DRT命名方法：兀件類型簡稱+管

13、腳數(shù)+管腳間距+ 焊盤內徑命名舉例：DRT3-100-40管腳數(shù)3,管腳間距l(xiāng)OOmil ,焊盤內徑A > |無極性電容DC命名方法：兀件類型簡稱+管腳間距+焊盤內徑命名舉例：DC-300-45管腳間距300mil ,焊盤內徑45m兒極性電容DCR （方 形）/DCC（圓 柱） 0OHIO命名方法：兀件類型簡稱+管腳間距+兀件實體 尺寸+焊盤內徑命名舉例：DCR-300管腳間距 600miloDCC-100-300管腳間距:LOOmil,圓柱實體直徑300milo電感DL （方 形）/DLR（矩形） /DLC（圓 柱）OO方形命名方法：DL/DLC元件類型簡稱+管腳間距+焊盤內徑D L

14、R元件類型簡稱+管腳數(shù)十元件實體尺寸+焊盤內徑命名舉例：DL-300管腳間距300mil。DLR4-1424 （ mr） i管腳數(shù)4 ,元件實體尺寸1424= 14 X插裝保險管DF00命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間距+ 焊盤內徑命名舉例：DF4-200管腳數(shù)4管腳間距200mL二極管DD0命名方法：兀件類型簡稱+管腳間距+焊盤內徑命名舉例：DD-400管腳間距400mil。發(fā)光二 極管DLED命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間距+ 焊盤內徑命名舉例：DLED2-100管腳數(shù)2,管腳間距 lOOmiL小晶體 管/電壓 調整器TO00立式臥式命名方法：兀件類型簡稱+封裝代號+兀件管腳

15、 數(shù)+焊盤內徑+安裝形式命名舉例：TO-220-3-45UP/DOWN封裝代號220 ,管腳數(shù)3 ,焊盤內徑45mil ,立式/臥式安 裝。電池DBAT命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+兀件實體尺 寸命名舉例：DBAT2-22C ( mm)管腳數(shù)2,圓形封裝,直徑22mm。BAT2-1922 ( mm)管腳數(shù)2 ,元件實體尺寸1922 = 19 X晶體/晶振DXQ00命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間品日 元件實體尺寸命名舉例：DX2-200管腳數(shù)2,管腳間距200mil。DX4-1313 (mil)管腳數(shù)4 ,元件實體尺寸1313=13 X插裝濾波器DFLTo oo 6命名方法：兀件類型簡

16、稱+管腳數(shù)+焊盤內徑+ 元件實體尺寸命名舉例：DFLT6-55-2713(mm)管腳數(shù)6 ,焊盤內徑55mil ,元件實體771 2 = 27 Y 1 2mm插裝繼電器DRLY命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間距+ 焊盤內徑+兀件實體寬度命名舉例：RLY10-100-45-300管腳數(shù)10 ,管腳間距l(xiāng)OOmil ,焊盤內彳4 40mil it倬t或休雷1度LOOmil蜂鳴器BEEP命名方法：兀件類型簡稱+管腳間距命名舉例：BEEP-300管腳間距300mil。插裝整流橋DBRD 000命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間距+ 元件實體有度命名舉例：DBRD4-200-250管腳數(shù)4管腳

17、間距200mil ,元件實體有彥 250miL雙列直插 式器件DIP o o o o命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間距+ 列間距命名舉例：DIP20-100-300管腳數(shù)20 ,管腳間距l(xiāng)OOmil ,列間距Qnnmii單列直插器件SIP! o o o o命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間距+ 元件寬度命名舉例：SIP2-100-100管腳數(shù)2,管腳間距l(xiāng)OOmil ,元件寬度lOOmil直插光電PTE命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間距+ 元件寬度耦合器OO 0命名舉例：PTE6-100-300引腳數(shù)為6、相鄰腳間距為100 mil ,寬度為300 mil傳感器DS命名方法：兀

18、件類型簡稱+管腳數(shù)+腳間距命名舉例：DS3-50管腳數(shù)3,管腳間距50milo插裝變 壓器DTFM 00。000命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+腳間距+管 腳列間距命名舉例：DTFM7-100-400管腳數(shù)7,管腳間距l(xiāng)OOmil ,列間距Zinnmil焊盤HOLE命名方法：兀件類型簡稱+外徑+內徑命名舉例：HOLE-80-45焊盤外徑80mil ,內徑45mil。3 ）、接插件、連接器的命名方法表5接插件、連接器的命名兀件類型簡稱標準圖示命名多排/雙排插針HD命名方法：兀件類型簡稱+每列插針數(shù)X插 針排數(shù)+列間距+排間距+器件類型命名舉例：HD-5X 2-4.2-5.6S（mq）每排插針數(shù)5

19、,插針共2排；插針列間距表貼插針SHD命名方法：兀件類型簡稱+每排插針數(shù)X插 針排數(shù)+列間距+排間距命名舉例：SHD-5X 2-100-275每排插針數(shù)5,插針共2排;插針列fralRFiWtrolRFi通用串口USB命名方法：兀件類型簡稱+管腳間距+器件 類型+安裝方式命名舉例：USB-300A （ UP ）管腳間距300mil ;器件類型：A類（扁口），8類（限）；安朝式：UP為逾 安裝，DOW為臥式安裝。RJ通信口RJ命名方法：兀件類型簡稱+管腳間距十元件 實體尺寸命名舉例：DCR-300 管腳間距 600miloDCC-100-300管腳間距l(xiāng)OOmil z圓柱實體直 徑 3OOmil

20、。DB接口DB命名方法：兀件類型簡稱+管腳總數(shù)+管腳 排數(shù)+管腳類型+器件類型命名舉例：DB9-2SM管腳總數(shù)9,2排；管腳類型彎角（C ） /直角（S ）；器件類型公（M ） /母（F）o歐式(DIM/SIM/DIN )DIM/SIM/DIN命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+每排管 腳數(shù)X管腳排數(shù)+行間距+排間距+結構類型 +管腳類型+器件類型命名舉例：DIN96-32 X3-100-100 R-SM每排管腳75,管腳共4排;行間距l(xiāng)OOmil ,排 間距l(xiāng)OOmil ；結構類型（分R、B、C M型）；管腳類型彎角（C） /直角（S ）；器件類型公（M ） /母（F）。扁平電纜連 接器IDC命

21、名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+插座類 型+管腳類型+器件類型+定位槽數(shù)命名舉例：IDC14-DCM1管腳數(shù)14；插座類型雙直（D ） /牛頭（0 ）；管腳類型彎角（C ） /直角（S）；器件類型公（/母（F ） ； 1個定位槽。SCSISCSI命名方法：兀件類型簡稱+每排管腳數(shù)X管 腳排數(shù)+管腳間距+管腳類型+器件類型命名舉例：SCSI-17 X 4-100SF每排管腳17 ,管腳共4排；管腳間距l(xiāng)OOmil ； 管腳類型彎角（C ） /直角（S ）；器件類型 公（M /母（F ）。2MM壓接HM連接器PHM命名方法：兀件類型簡稱+每排管腳數(shù)X管 腳排數(shù)+結構類型+管腳類型+器件類型命名舉例：

22、PHM-17X 4ACM每排管腳17,管腳共4排;結構類型分A、B、C N M幾種；管腳類型彎角（C） /直角（S）；器件類型公（M/母（F ）。2M壓接FB連 接器/壓接ZD 連接器/壓接 VHD連接器PFB/PZD/PVHD命名方法：兀件類型簡稱+管腳排數(shù) X每排管腳數(shù)+管腳類型+器件類型命名舉例：PFB-6 X 4SF每排管腳6,管腳共4排;管腳類型彎角(C) /直 角;器件類型公(/母舊。雙邊緣連接器SED命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+管腳間 距十元器件類型命名舉例：SED140-24F管腳數(shù)140,管腳間距24mil ；器件類型公(M) /母(F)。電源連接器PWC命名方法：兀件類

23、型簡稱+每排管腳數(shù)X管 腳排數(shù)命名舉例：PWC-X 2每排管腳數(shù)5,管腳共2 排。普通連接器/同 軸電纜頭CON$砂命名方法：兀件類型簡稱+管腳數(shù)+型號+管 腳間距命名舉例：CON5-BNC-100元件管腳數(shù)5； BNC為元件型號；管腳間距l(xiāng)OOmil2、絲印圖形要求絲印圖形的作用是方便焊接和檢修，同時保持PCB板美觀。絲印圖形應注意以下幾占： 八、1)絲印圖形統(tǒng)一放在PCB圭寸裝的所有層(All Layers )，線寬5mil ；元件的Name和Value屬性放在J頁層 (Top Layer),字體大小 50mil ,線寬 5milo2)應該反映出元器件的類型、安裝方向、占地面積、極性或引腳

24、號(如IC、連接器)。例如：(1)、元器件極性及類型表示：不同的元件應用不同的絲印外形表示，減少實際生產中的人為失誤；元器件的極性表示詳見表6。NimiiimiNiiiiimiNnNINIDIMilNIliniN(2)、用0.60.8mmx45。的框或中間帶缺口的矩形框表示元件安裝方向，如下圖所示。Illi niiiin(3)、IC第1號引腳用$ 1.0mm,線寬0.15mm的圓表示，位置放在1號引腳焊盤附近。 、元器件引腳數(shù)超過64 ,應標注引腳分組標識符號。分組標識用線段表示，逢5、逢10分別用長為40mil(lmm)s 80mil(2mm)表示。(5)于行逢、接插件管腳過多時，分組標識如

25、下：對 5、逢10分別用長為40mil(lmm)、80mil(2mm)表示；對于列用大寫字母A、B、C等表示。3)對需要抑釘固定、或使用中要占用空間的器件，絲印框應該把這些空間考慮在內。4)絲印圖線離焊盤12mil (0.3mm)o常用元器件絲印圖形式樣見表6:表6常用元器件絲印圖形式樣兀件類型推薦絲印圖形說明片式電阻片式電容(| 左右絲印米用半圓形，區(qū)別于電阻封 裝。貼片徂電容左邊梯形絲印表小徂電容極性片式二極管土寸裝中間的二極官付號表示土寸裝 類型，并與右邊梯形絲印一起表示 極管負極。貼片電感11貼裝保險管 貼片ICIIIIIIIIIIIII叫 IIIIIIIIIII矩形絲印缺口表示安裝方

26、向，小圓圈 表示元件i號管腳位置;管腳較多，逢 5、逢10分別用長為0.75mm 1.5mm 的2D線標注。四方扁平封裝QFPMMMNMIHMMIT小圓圈表示1號管腳位置；管腳較多 時，逢5、逢10分別用長為0.75mm 1.5mm的2D線標注。球柵陣列器件插裝電阻6 HO水平安裝立式安裝用圓圈表示插裝電阻立式安裝位置。插裝三極管OO矩形外框表示兀件實體尺寸，矩形框 內線段二角形表小兀件安裝力向。插裝二極管1-卅O矩形框表示兀件實體大小，框內栩答潛身主夫齊木主神來fix Hh二極官付號表示元件種類，框內陸接極性電容 O立式安裝臥式安裝立式安裝時，半圓形絲印和小圓 圈表示電容負極；臥式安裝時，

27、條形絲印和小圓圈表示電容負極。3、焊盤規(guī)范1 ）、貼裝元件的焊盤設計可參考印制電路板設計規(guī)范2）、通孔圓焊盤尺寸標準詳見表7表7通孔圓焊盤尺寸標準<>7焊盤C (mm/mil)D (mm/mil)焊盤C (mm/mil)D (mm/mil)10.45/180.20/881.30/510.80/3220.60/240.30/1291.40/550.90/3630.70/280.40/16101.50/621.00/4040.80/360.50/20112.60/1021.30/5151.10/440.60/24123.20/1261.60/6361.20/480.70/28134.0

28、0/1582.00/7971.23/490.73/29注：（1、插接元件1號管腳用方形焊盤表示，把表中外徑為D的圓改為邊長為D的方形。（2）、表只適用于常用插接元件，對功率器件焊盤、異型焊盤等不適用。3 ）、表貼測試焊盤用$ 1.0mm的圓焊盤表示。三、PART勺制作規(guī)范所謂PAR就是把元件原理圖封裝中的REF和Value屬性分別和PCB寸裝中的Nam和Value屬性相對 應。制作PAR耐，對于不同類型的元件應在General選項下的prefix和Attribute選項下的Value寫入不同的 值，具體內容詳見表&表8兀件PART命名規(guī)則兀件類型PrefixValue電阻RK電位器w元件名稱貼片電阻網絡RNK直插排阻RPK熱敏電阻RTK壓敏電阻RVK電容CuF電感LuH二極管D元件名稱穩(wěn)壓極管DZ元件名稱小外形晶體管、晶閘管、三端穩(wěn)壓 器Q元件名稱蜂鳴器M元件名稱繼電器LA元件名稱保險管F元件名稱整流橋BD元件名稱開關及按鍵K元件名稱傳感器DS元件名稱晶體振蕩器、諧振器X元件名稱變壓器TR元件名稱集成IC、LD。放大器、光耦U元件名稱接插件J元件名稱過流保護器FU元件名稱過壓保護器FV元件名稱插座、探頭插座J元件名稱濾波器LF元件名稱另外，為方便查找元器件