電磁兼容控制技術(shù)--PCB設(shè)計(jì)概述

1、 上海市電磁兼容檢測(cè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室上海市電磁兼容檢測(cè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室徐強(qiáng)華徐強(qiáng)華l電路設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)l屏蔽屏蔽l接地接地l濾波濾波在電子、電器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段從在電子、電器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段從等方面來考慮、解決產(chǎn)品的等方面來考慮、解決產(chǎn)品的EMC問題問題l通常，電磁兼容問題只用一種措施往往通常，電磁兼容問題只用一種措施往往不能取得預(yù)期的效果，最好用幾種方法不能取得預(yù)期的效果，最好用幾種方法相結(jié)合。相結(jié)合。l一個(gè)產(chǎn)品在設(shè)計(jì)定型的初級(jí)階段，采用一個(gè)產(chǎn)品在設(shè)計(jì)定型的初級(jí)階段，采用合適的電磁兼容性對(duì)策并采取恰當(dāng)?shù)拇牒线m的電磁兼容性對(duì)策并采取恰當(dāng)?shù)拇胧?，?duì)保證產(chǎn)品的技術(shù)可靠性、控制產(chǎn)施，對(duì)保證產(chǎn)品的技術(shù)可靠性、控制產(chǎn)品成

2、本是至關(guān)重要的。品成本是至關(guān)重要的。 傳導(dǎo)耦合傳導(dǎo)耦合 ( ( 公共回路耦合公共回路耦合 、導(dǎo)線間的近場(chǎng)耦合、導(dǎo)線間的近場(chǎng)耦合 ) )輻射耦合輻射耦合 ( ( 近場(chǎng)耦合近場(chǎng)耦合 、遠(yuǎn)場(chǎng)耦合、遠(yuǎn)場(chǎng)耦合 ) ) l噪聲源噪聲源l耦合通道耦合通道l敏感的接收電路敏感的接收電路l在在噪聲噪聲源處進(jìn)行源處進(jìn)行抑制抑制；l在噪聲傳播路徑上進(jìn)行在噪聲傳播路徑上進(jìn)行抑制。抑制。l噪聲源在保證產(chǎn)品或設(shè)備所固有的電氣性能的噪聲源在保證產(chǎn)品或設(shè)備所固有的電氣性能的前提下，控制噪聲源的直接發(fā)射強(qiáng)度，由強(qiáng)到前提下，控制噪聲源的直接發(fā)射強(qiáng)度，由強(qiáng)到弱；弱；l改良產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方略，從線路布置，外殼屏蔽改良產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方略，從線

3、路布置，外殼屏蔽等方面，控制噪聲傳輸路徑的數(shù)量，由多到少；等方面，控制噪聲傳輸路徑的數(shù)量，由多到少；l用先進(jìn)的電子電氣線路，去除產(chǎn)品不必要的附用先進(jìn)的電子電氣線路，去除產(chǎn)品不必要的附加性能，控制噪聲源的數(shù)量，由多到少。加性能，控制噪聲源的數(shù)量，由多到少。l印制線路板是電子產(chǎn)品最基本的部印制線路板是電子產(chǎn)品最基本的部件，也是絕大部分電子元器件的載件，也是絕大部分電子元器件的載體。體。l實(shí)踐證明：即使設(shè)計(jì)電路原理正確，實(shí)踐證明：即使設(shè)計(jì)電路原理正確，印制線路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子印制線路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。l所以保證印制線路板的電磁兼容性所以保

4、證印制線路板的電磁兼容性是整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。是整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。 印制電路板有單層、雙面和多層之分。單層和雙面印印制電路板有單層、雙面和多層之分。單層和雙面印制電路板主要用于集成度較低的電路。多層印制電制電路板主要用于集成度較低的電路。多層印制電路板適用于高密度的布線場(chǎng)合。路板適用于高密度的布線場(chǎng)合。l1、減小輻射騷擾的角度出發(fā)，應(yīng)盡量選用多層板，、減小輻射騷擾的角度出發(fā)，應(yīng)盡量選用多層板，內(nèi)層分別作電源層、地線層，用以降低供電線路阻內(nèi)層分別作電源層、地線層，用以降低供電線路阻抗，抑制公共阻抗噪聲，對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地抗，抑制公共阻抗噪聲，對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地面，加大信號(hào)線和接地面間的

5、分布電容，抑制其向面，加大信號(hào)線和接地面間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力?？臻g輻射的能力。l2、印制電路板的尺寸大小。、印制電路板的尺寸大小。PCB尺寸過大，印制線尺寸過大，印制線條長(zhǎng)，線路阻抗增加，抗擾度能力下降，成本也增條長(zhǎng)，線路阻抗增加，抗擾度能力下降，成本也增加；加；PCB尺寸過小，散熱條件差，易產(chǎn)生鄰近線干尺寸過小，散熱條件差，易產(chǎn)生鄰近線干擾。擾。 1 1、按照原電氣原理的電路流程安排各個(gè)功能單、按照原電氣原理的電路流程安排各個(gè)功能單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，力求使信號(hào)元的位置，使布局便于信號(hào)流通，力求使信號(hào)盡可能保持一致的方向。盡可能保持一致的方向。2 2、以每個(gè)功能單元

6、電路的核心元件為中心，圍、以每個(gè)功能單元電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在地排列在PCBPCB上，盡可能地減少和縮短各元器上，盡可能地減少和縮短各元器件之間的引線和連接。件之間的引線和連接。 3 3、在高頻工作電路，要考慮元器件之間的分、在高頻工作電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。 4 4、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于般不小于2 2mmmm。電路板的最佳形狀為矩形（如：電路板的最佳形狀

7、為矩形（如：長(zhǎng)寬比為長(zhǎng)寬比為3:23:2或或4:34:3等）。電路板面尺寸大于等）。電路板面尺寸大于200200150150mmmm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。5 5、低電平信號(hào)線路應(yīng)遠(yuǎn)離高電平信號(hào)線路（以、低電平信號(hào)線路應(yīng)遠(yuǎn)離高電平信號(hào)線路（以及能產(chǎn)生快速瞬態(tài)過程的線路）和未經(jīng)濾波的及能產(chǎn)生快速瞬態(tài)過程的線路）和未經(jīng)濾波的電源線。電源線。6 6、為避免模擬電路、數(shù)字電路和電源公共回線、為避免模擬電路、數(shù)字電路和電源公共回線產(chǎn)生公共阻抗耦合，低電平的模擬電路應(yīng)與數(shù)產(chǎn)生公共阻抗耦合，低電平的模擬電路應(yīng)與數(shù)字電路分開。字電路分開。 7 7、高速（如：大于、高速（

8、如：大于10-20 10-20 MHzMHz）、）、中速（如：大中速（如：大于于1 1 MHzMHz）、）、低速邏輯電路在低速邏輯電路在PCBPCB上要用不同區(qū)上要用不同區(qū)域。域。8 8、PCBPCB線路布線時(shí)要使得信號(hào)線長(zhǎng)度為最小。線路布線時(shí)要使得信號(hào)線長(zhǎng)度為最小。9 9、保證相鄰板之間、同一板相鄰層面之間、同、保證相鄰板之間、同一板相鄰層面之間、同一層面相鄰布線之間避免有過長(zhǎng)（如：大于一層面相鄰布線之間避免有過長(zhǎng)（如：大于1010cmcm以上）的平行信號(hào)線。以上）的平行信號(hào)線。1010、電磁干擾（、電磁干擾（EMIEMI）濾波器要盡可能靠近被抑濾波器要盡可能靠近被抑制制EMIEMI源，且應(yīng)

9、考慮布置在同一塊線路板上。源，且應(yīng)考慮布置在同一塊線路板上。 1111、DC/DCDC/DC變換器、開關(guān)元件和整流器應(yīng)盡可能變換器、開關(guān)元件和整流器應(yīng)盡可能靠近變壓器放置，以使其導(dǎo)出的引線長(zhǎng)度為最靠近變壓器放置，以使其導(dǎo)出的引線長(zhǎng)度為最小。小。1212、盡可地能靠近整流二極管放置調(diào)壓元件和抑、盡可地能靠近整流二極管放置調(diào)壓元件和抑制用濾波電容器，且濾波電容器連接到整流二制用濾波電容器，且濾波電容器連接到整流二極管的距離為最短。極管的距離為最短。1313、在、在PCBPCB上要按工作頻率、電流開關(guān)特性分區(qū)，上要按工作頻率、電流開關(guān)特性分區(qū)，易產(chǎn)生噪聲的元件與不易產(chǎn)生噪聲的元件要隔易產(chǎn)生噪聲的元件

10、與不易產(chǎn)生噪聲的元件要隔離或遠(yuǎn)距離布置。無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)考慮使用濾波離或遠(yuǎn)距離布置。無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)考慮使用濾波器。器。 1414、對(duì)噪聲敏感的電路布線時(shí)，要避免與大電流、對(duì)噪聲敏感的電路布線時(shí)，要避免與大電流、高速開關(guān)電路、快速瞬變電路等平行。高速開關(guān)電路、快速瞬變電路等平行。1515、I/OI/O驅(qū)動(dòng)電路盡可能地靠近印刷板邊的連接驅(qū)動(dòng)電路盡可能地靠近印刷板邊的連接器。器。1616、元件引腳盡可能短，去耦電容引腳盡可能短，、元件引腳盡可能短，去耦電容引腳盡可能短，如使用無引線的貼片電容。如使用無引線的貼片電容。1717、時(shí)鐘、總線信號(hào)要遠(yuǎn)離、時(shí)鐘、總線信號(hào)要遠(yuǎn)離I/OI/O線和連接器。線和連接器。

11、1818、在高頻電路中直角或夾角會(huì)影響電氣性能，、在高頻電路中直角或夾角會(huì)影響電氣性能，可能導(dǎo)致高頻發(fā)射。所以，導(dǎo)線拐彎處一般取可能導(dǎo)致高頻發(fā)射。所以，導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形。導(dǎo)線弧的線寬不要突變，導(dǎo)線不要突圓弧形。導(dǎo)線弧的線寬不要突變，導(dǎo)線不要突然拐角然拐角(90(90度度) )。1919、CMOSCMOS的輸入阻抗很高，且易受干擾，因此在的輸入阻抗很高，且易受干擾，因此在設(shè)計(jì)電路時(shí)對(duì)不用端要通過電阻（如：設(shè)計(jì)電路時(shí)對(duì)不用端要通過電阻（如：1010kk）接地或接正電源。接地或接正電源。2020、元器件和信號(hào)電路的布局必須最大限度地減、元器件和信號(hào)電路的布局必須最大限度地減少無用信號(hào)的相互耦合

12、和高頻信號(hào)的發(fā)射。少無用信號(hào)的相互耦合和高頻信號(hào)的發(fā)射。 接地技術(shù)的目的：接地技術(shù)的目的：是使接地阻抗最小化，以此減是使接地阻抗最小化，以此減小從電路返回到電源之間的小從電路返回到電源之間的接地回路的電勢(shì)。接地回路的電勢(shì)。 1 1、正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地、正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1 1MHzMHz，它的它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于1010MHzMH

13、z時(shí)，地線阻抗時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在110110MHzMHz時(shí)，如時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過波長(zhǎng)的果采用一點(diǎn)接地，其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過波長(zhǎng)的1/201/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。高頻電路宜采，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量布置柵格狀大面積接地銅箔。圍盡量布置柵格狀大面積接地銅箔。 2、將數(shù)字電路與模擬電路分開、將數(shù)字電路與模擬電路分開電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路

14、，應(yīng)電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。接地面積。3、盡量加粗接地線、盡量加粗接地線若接地線很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化，若接地線很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通能變壞。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制線路板的允許電流。如有可能，過三倍于印制線路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度

15、應(yīng)大于接地線的寬度應(yīng)大于3 3mmmm。 4、將接地線構(gòu)成閉環(huán)路、將接地線構(gòu)成閉環(huán)路設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制線路板的地線系統(tǒng)設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制線路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪時(shí)，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制線路板上有很多集聲能力。其原因在于：印制線路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會(huì)在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電接地線粗細(xì)的限制，會(huì)在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子

16、設(shè)備的抗環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。噪聲能力。5、當(dāng)采用多層線路板設(shè)計(jì)時(shí)，可將其中一層作、當(dāng)采用多層線路板設(shè)計(jì)時(shí)，可將其中一層作為為“全地平面全地平面”，這樣可減少接地阻抗，同時(shí)，這樣可減少接地阻抗，同時(shí)又起到屏蔽作用。我們常常在印制板周邊布一又起到屏蔽作用。我們常常在印制板周邊布一圈寬的地線，也是起著同樣的作用。圈寬的地線，也是起著同樣的作用。6、單層、單層PCB的接地線的接地線在單層（單面）在單層（單面）PCBPCB中，接地線的寬度應(yīng)盡可能中，接地線的寬度應(yīng)盡可能的寬，且至少應(yīng)為的寬，且至少應(yīng)為1.51.5mm(60mil)mm(60mil)。由于在單層由于在單層PC

17、BPCB上無法實(shí)現(xiàn)星形布線，因此跳線和地線寬上無法實(shí)現(xiàn)星形布線，因此跳線和地線寬度的改變應(yīng)當(dāng)保持為最低，否則將引起線路阻度的改變應(yīng)當(dāng)保持為最低，否則將引起線路阻抗與電感的變化?？古c電感的變化。 7、雙層、雙層PCB的接地線的接地線在雙層（雙面）在雙層（雙面）PCB中，對(duì)于數(shù)字電路優(yōu)先使用中，對(duì)于數(shù)字電路優(yōu)先使用地線柵格地線柵格/點(diǎn)陣布線，這種布線方式可以減少接點(diǎn)陣布線，這種布線方式可以減少接地阻抗、接地回路和信號(hào)環(huán)路。像在單層地阻抗、接地回路和信號(hào)環(huán)路。像在單層PCB中那樣，地線和電源線的寬度最少應(yīng)為中那樣，地線和電源線的寬度最少應(yīng)為1.5mm。另外的一種布局是將接地層放在一邊，信號(hào)和電另外的

18、一種布局是將接地層放在一邊，信號(hào)和電源線放于另一邊。在這種布置方式中將進(jìn)一步源線放于另一邊。在這種布置方式中將進(jìn)一步減少接地回路和阻抗。此時(shí)，去耦電容可以放減少接地回路和阻抗。此時(shí)，去耦電容可以放置在距離置在距離ICIC供電線和接地層之間盡可能近的地供電線和接地層之間盡可能近的地方。方。 8、PCB電容電容在多層板上，由分離電源面和地面的絕緣薄層產(chǎn)在多層板上，由分離電源面和地面的絕緣薄層產(chǎn)生了生了PCBPCB電容。在單層板上，電源線和地線的電容。在單層板上，電源線和地線的平行布放也將存在這種電容效應(yīng)。平行布放也將存在這種電容效應(yīng)。PCBPCB電容的電容的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是它具有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的

19、一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是它具有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的分布在整個(gè)面或整條線上的低串連電感，它等分布在整個(gè)面或整條線上的低串連電感，它等效于一個(gè)均勻分布在整個(gè)板上的去耦電容。沒效于一個(gè)均勻分布在整個(gè)板上的去耦電容。沒有任何一個(gè)單獨(dú)的分立元件具有這個(gè)特性。有任何一個(gè)單獨(dú)的分立元件具有這個(gè)特性。 9、高速電路與低速電路、高速電路與低速電路布放高速電路和元件時(shí)應(yīng)使其更接近接地面，而布放高速電路和元件時(shí)應(yīng)使其更接近接地面，而低速電路和元件應(yīng)使其接近電源面。低速電路和元件應(yīng)使其接近電源面。10、地的銅填充、地的銅填充在某些模擬電路中，沒有用到的電路板區(qū)域是由在某些模擬電路中，沒有用到的電路板區(qū)域是由一個(gè)大的接地面來覆蓋

20、，以此提供屏蔽和增加一個(gè)大的接地面來覆蓋，以此提供屏蔽和增加去耦能力。但是假如這片銅區(qū)是懸空的（比如去耦能力。但是假如這片銅區(qū)是懸空的（比如它沒有和地連接），那么它可能表現(xiàn)為一個(gè)天它沒有和地連接），那么它可能表現(xiàn)為一個(gè)天線，并將導(dǎo)致電磁兼容問題。線，并將導(dǎo)致電磁兼容問題。 11、多層、多層PCB中的接地面和電源面中的接地面和電源面在多層在多層PCB中，推薦把電源面和接地面盡可能近中，推薦把電源面和接地面盡可能近的放置在相鄰的層中，以便在整個(gè)板上產(chǎn)生一的放置在相鄰的層中，以便在整個(gè)板上產(chǎn)生一個(gè)大的個(gè)大的PCB電容。速度最快的關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)當(dāng)臨電容。速度最快的關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)當(dāng)臨近接地面的一邊，非關(guān)鍵信號(hào)則

21、布置靠近電源近接地面的一邊，非關(guān)鍵信號(hào)則布置靠近電源面。面。12、電源要求、電源要求當(dāng)電路需要不止一個(gè)電源供給時(shí)，采用接地將每當(dāng)電路需要不止一個(gè)電源供給時(shí)，采用接地將每個(gè)電源分離開。但是在單層個(gè)電源分離開。但是在單層PCBPCB中多點(diǎn)接地是中多點(diǎn)接地是不可能的。一種解決方法是把從一個(gè)電源中引不可能的。一種解決方法是把從一個(gè)電源中引出的電源線和地線同其他的電源線和地線分隔出的電源線和地線同其他的電源線和地線分隔開，這同樣有助于避免電源之間的噪聲耦合。開，這同樣有助于避免電源之間的噪聲耦合。 1、為防線間耦合，印制電路板的輸入、輸出端、為防線間耦合，印制電路板的輸入、輸出端布線應(yīng)盡可能地避免平行。

22、在無法實(shí)現(xiàn)時(shí)建議布線應(yīng)盡可能地避免平行。在無法實(shí)現(xiàn)時(shí)建議在線間增加地線。在線間增加地線。2 2、電源線設(shè)計(jì)：根據(jù)印制線路板電流的大小，、電源線設(shè)計(jì)：根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。如有可盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。如有可能，接地線應(yīng)在能，接地線應(yīng)在2323mmmm以上。同時(shí)使電源線、以上。同時(shí)使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。于增強(qiáng)抗噪聲能力。 1、時(shí)鐘發(fā)生器盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件。、時(shí)鐘發(fā)生器盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件。2、石英晶體振蕩器外殼要接地。、石英晶體振蕩器外殼要接地。3、印制

23、板盡量使用、印制板盡量使用45折線而不用折線而不用90折折線布線以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦線布線以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。合。4、關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)、關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短而直。地。高速線要短而直。 5、對(duì)、對(duì)A/D類器件，數(shù)字部分與模擬部分地類器件，數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交叉。線寧可統(tǒng)一也不要交叉。6、模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)、模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘。離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘。7、時(shí)鐘線垂直于、時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行線比平行I/O線干擾小，線干擾小，時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離時(shí)鐘

24、元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。電纜。8 8、石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下、石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。面不要走線。 9、弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電、弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。流環(huán)路。10、任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避、任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。1111、低電子信號(hào)通道不能靠近高電平信號(hào)、低電子信號(hào)通道不能靠近高電平信號(hào)通道和無濾波的電源線，包括能產(chǎn)生瞬通道和無濾波的電源線，包括能產(chǎn)生瞬態(tài)過程的電路。態(tài)過程的電路。 1、焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易

25、形成虛焊。焊盤外徑盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于一般不小于(d+1.2)mm，其中其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。2、可用在可用在PCB走線上串接一個(gè)電阻的辦法，降走線上串接一個(gè)電阻的辦法，降低信號(hào)的上、下沿跳變速率。低信號(hào)的上、下沿跳變速率。3、盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼（高頻、盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼（高頻電容、反向二極管、電阻等）。電容、反向二極管、電阻等）。4 4、對(duì)進(jìn)入印制板的信號(hào)要濾波，從高噪聲區(qū)到、對(duì)進(jìn)入印制板的信號(hào)要濾波，從高噪聲區(qū)到低噪聲區(qū)的信號(hào)也要濾波，同時(shí)用接入終端電低噪聲區(qū)的信號(hào)也要濾波，同時(shí)用接入終端電阻的辦法，來減小信號(hào)的反射。阻的辦法，來減小信號(hào)的反射。 5、集成電路無用端要通過匹配電阻接電源或接、集成電路無用端要通過匹配電阻接電源或接地。或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地?；蚨x成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空。地的端都要