SMT基礎(chǔ)知識(shí)(中文)-基本名詞解釋

1、SMT基本名詞解釋 AAccuracy(精度)： 測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過(guò)電流。 Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。 Application specific

2、integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門(mén)用途的電路。 Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。 Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來(lái)產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。 Automatic optical inspection (AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來(lái)檢查模型或物體。 BBall grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的

3、包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤(pán)表面(電路板基底)分開(kāi)的故障。 Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。 Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見(jiàn)的)。 CCAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門(mén)的軟件工具來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；計(jì)算機(jī)

4、輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備 Capillary action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。 Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過(guò)飛線專門(mén)地連接于電路板基底層。 Circuit tester(電路測(cè)試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。 Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成

5、PCB導(dǎo)電布線。 Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬(wàn)分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過(guò)程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。 Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂)：一種聚合材料，通過(guò)加入金屬粒子，通常是銀，使其通過(guò)電流。 Conduct

6、ive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。 Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。 Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無(wú)壓的對(duì)熱反應(yīng)。 Cycle rate(循環(huán)速率)：一個(gè)元件貼片名詞，

7、用來(lái)計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測(cè)試速度。 DData recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時(shí)間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。 Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。 Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過(guò)程，留下不規(guī)則的殘?jiān)?DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。 Dispers

8、ant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。 Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門(mén)的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。 Downtime(停機(jī)時(shí)間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。 Durometer(硬度計(jì))：測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。 EEnvironmental test(環(huán)境測(cè)試)：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。Eutectic solders(共晶焊錫)：

9、兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段。 FFabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn))：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺(jué)，以找出布線圖的方向和位置。 Fillet(焊角)：在焊盤(pán)與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。 Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。 Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝

10、置。 Flip chip(倒裝芯片)：一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。 Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤(rùn)。 Functional test(功能測(cè)試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。 GGolden boy(金樣)：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來(lái)通過(guò)比較測(cè)試其它單元。 HHalides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。 Ha

11、rd water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。 Hardener(硬化劑)：加入樹(shù)脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。 IIn-circuit test(在線測(cè)試)：一種逐個(gè)元件的測(cè)試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。 JJust-in-time (JIT剛好準(zhǔn)時(shí))：通過(guò)直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫(kù)存降到最少。 LLead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。 Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn))：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。 MMachine

12、 vision(機(jī)器視覺(jué))：一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來(lái)幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間)：預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。 NNonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見(jiàn)基底金屬的裸露。 OOmegameter(奧米加表)：一種儀表，用來(lái)測(cè)量PCB表面離子殘留量，通過(guò)把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測(cè)得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開(kāi)路)：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引

13、腳和焊盤(pán))變成分開(kāi)，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。 Organic activated (OA有機(jī)活性的)：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 PPackaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無(wú)源元件、連接器等)的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。 Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實(shí)際尺寸)。 Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種可編程機(jī)器，有一個(gè)機(jī)械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位置。 Placement equipm

14、ent(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。 RReflow soldering(回流焊接)：通過(guò)各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過(guò)程。 Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。 Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過(guò)程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。 Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過(guò)程。 Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面

15、張力特性，如，錫膏。 SSaponifier(皂化劑)：一種有機(jī)或無(wú)機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來(lái)通過(guò)諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。 Schematic(原理圖)：使用符號(hào)代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。 Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。 Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來(lái)自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。 Silver chromate test(鉻酸銀測(cè)試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性) Slu

16、mp(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。 Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤(pán)連接的作用。 Solderability(可焊性)：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤(pán)或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。 Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量) Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開(kāi)始熔化(液化)的溫度。 Statistical process control (SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)：

17、用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過(guò)程輸出，以其結(jié)果來(lái)指導(dǎo)行動(dòng)，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。 Storage life(儲(chǔ)存壽命)：膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。 Subtractive process(負(fù)過(guò)程)：通過(guò)去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。 Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué)品。 Syringe(注射器)：通過(guò)其狹小開(kāi)口滴出的膠劑容器。 TTape-and-reel(帶和盤(pán))：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤(pán)上，供元件貼片機(jī)用。 Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)，在

18、溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II)；以無(wú)源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。 Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 UUltra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。 VVapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的

19、溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。 Void(空隙)：錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴，在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 YYield(產(chǎn)出率)：制造過(guò)程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。SMT基礎(chǔ)知識(shí)過(guò)程控制(Process Control)隨著作為銷售市場(chǎng)上具有戰(zhàn)略地位的英特網(wǎng)和電子商務(wù)的迅猛發(fā)展，OEM面臨一個(gè)日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和到位市場(chǎng)的時(shí)機(jī)正在戲劇性的縮短，邊際利潤(rùn)的壓力事實(shí)上已有增加。同時(shí)合約加工商(CM)發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加：生產(chǎn)必須具有資格并持有執(zhí)照，產(chǎn)品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。這樣，文件的存檔已成為必不可少的了。 史帝夫.斯柯華茲和費(fèi)薩爾.番迪(美)當(dāng)今，成功

20、的制造商已經(jīng)消除了其所需的人員與信息之間的時(shí)間和距離。管理更加緊密地與運(yùn)作相連，反過(guò)來(lái)，運(yùn)作人員在相互之間和與設(shè)備之間更加緊密地相聯(lián)系。如果存在一個(gè)21世紀(jì)的成功電子制造商的定義特征，那就是準(zhǔn)確控制、評(píng)估和改進(jìn)其工藝過(guò)程的能力。改進(jìn)的邏輯過(guò)程在計(jì)算機(jī)和電信市場(chǎng)的制造商的帶領(lǐng)下，制造商們正貫徹邏輯步驟，以使得PCB制造過(guò)程的連續(xù)改進(jìn)達(dá)到一體化。如圖一所示，路線十分直接了當(dāng)。以自我測(cè)試開(kāi)始，在一個(gè)行進(jìn)的過(guò)程測(cè)試的閉環(huán)中達(dá)到最高點(diǎn)，過(guò)程改進(jìn)的八個(gè)步驟，雖然相互關(guān)聯(lián)，但每一個(gè)都重要。圖一、以自檢開(kāi)始，以行進(jìn)中的評(píng)估“閉環(huán)”結(jié)束，過(guò)程的改進(jìn)步驟的相互關(guān)系清晰可見(jiàn)。1. 定義目標(biāo)。起點(diǎn)是改進(jìn)制造過(guò)程的最基

21、本的元素，由于其通用的范疇，而往往被忽視或難以決定。必須為整個(gè)制造運(yùn)作而不是其某些部分，制定目標(biāo)和目的。提出的問(wèn)題是基本的：希望從產(chǎn)品得到什么？當(dāng)顧客購(gòu)買產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)該得到什么？當(dāng)完全探討這些問(wèn)題，則可設(shè)立整個(gè)制造舞臺(tái)通用的清楚的目標(biāo)和目的。然后，運(yùn)作中的每一個(gè)人將明白這些觀點(diǎn)怎樣影響過(guò)程中的他那個(gè)特定部分，令人厭惡的組織分支內(nèi)的目標(biāo)不一致的問(wèn)題將消除。決定這些目標(biāo)的力量是多方面的，但大部分是市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的。所有潛在的因素(例如，內(nèi)部能力與期望，供應(yīng)鏈分枝等)應(yīng)該在一開(kāi)始時(shí)詳盡地討論。2. 建立度量標(biāo)準(zhǔn)。關(guān)鍵的度量標(biāo)準(zhǔn)，或測(cè)量定義的目標(biāo)與目的是否滿足的量化因素，是建立基準(zhǔn)線以及測(cè)量過(guò)程進(jìn)度所必須的。

22、有許多測(cè)量過(guò)程的方法，但選擇的度量標(biāo)準(zhǔn)必須提供評(píng)估結(jié)果的最好方法。電子產(chǎn)品中，已出現(xiàn)四個(gè)主要度量標(biāo)準(zhǔn)：a. 生產(chǎn)量，或，當(dāng)機(jī)器運(yùn)行時(shí)制造產(chǎn)品數(shù)量所決定的設(shè)備有效運(yùn)行。機(jī)器運(yùn)行期間完成的板的數(shù)量越大，生產(chǎn)量越大。 b. 利用率，或，機(jī)器運(yùn)行時(shí)間所決定的設(shè)備本身的運(yùn)行。連續(xù)以每周七天、每天24小時(shí)運(yùn)行的設(shè)備是以最大的利用率在運(yùn)行的。 c. 報(bào)廢，或浪費(fèi)的材料，包括裝配期間損壞的或放棄無(wú)用的元件，由于裝配返工或整個(gè)裝配報(bào)廢而必須拿掉或修理的已貼裝的元件。 d. 品質(zhì)，或簡(jiǎn)單地，把正確的東西放在正確的位置，以保證產(chǎn)品性能達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格。 3. 標(biāo)識(shí)運(yùn)作。一旦度量標(biāo)準(zhǔn)得到滿足，影響它的運(yùn)作必須得到標(biāo)識(shí)。然

23、后，程序可以得到實(shí)施，過(guò)程可以得到改進(jìn)，把度量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用到定義的目標(biāo)。這個(gè)概念就是標(biāo)識(shí)關(guān)鍵的運(yùn)作，使其可以測(cè)量，并可采取對(duì)目標(biāo)有意義影響的行動(dòng)。例如，對(duì)生產(chǎn)量來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵因素可能是機(jī)器編程。程序保證最優(yōu)化的貼裝模式，使得機(jī)器以最快的速度運(yùn)行嗎？編程是手工完成的嗎？如果是，自動(dòng)編程工具可以改進(jìn)性能和生產(chǎn)量嗎？其它問(wèn)題可能包括：是否在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間有正確的維護(hù)，有現(xiàn)有的程序來(lái)保證嗎？元件的拾取、恢復(fù)或重試操作會(huì)減少實(shí)際的機(jī)器效率嗎？對(duì)利用率來(lái)說(shuō)，什么因素支持(或破壞)不分晝夜的運(yùn)行？產(chǎn)品數(shù)據(jù)是否正確和迅速地提供給機(jī)器操作員和設(shè)備本身，使得不確定以及制造“錯(cuò)誤產(chǎn)品”的可能得到避免？轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān) 從一個(gè)產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到

24、另一個(gè)產(chǎn)品 可能對(duì)利用率有戲劇性的影響。必須盡量減少機(jī)器上的轉(zhuǎn)換，為接納新產(chǎn)品而處理零件和送料器設(shè)定的變化。同樣，產(chǎn)品在生產(chǎn)線上運(yùn)行的次序以有形的方式用重要影響，如時(shí)間和成本(圖二)。為了快速地產(chǎn)品轉(zhuǎn)換，必須強(qiáng)制做到，在轉(zhuǎn)換前把最新的產(chǎn)品規(guī)格和清楚的程序建立指導(dǎo)發(fā)放出來(lái)。圖二、“動(dòng)態(tài)”設(shè)定，產(chǎn)品運(yùn)行的次序可能對(duì)設(shè)備的利用率有很強(qiáng)的影響。決定優(yōu)化的次序可以極大地改進(jìn)過(guò)程。對(duì)報(bào)廢而言，產(chǎn)生浪費(fèi)的過(guò)程和運(yùn)作必須標(biāo)識(shí)出來(lái)。送料器設(shè)定正確嗎？零件用完后，補(bǔ)充是否快速、準(zhǔn)確？有沒(méi)有提供給操作員這些步驟所要求的數(shù)據(jù)？其它問(wèn)題：已經(jīng)選擇了生產(chǎn)運(yùn)行的正確程序嗎？和車間的元件相符合嗎？機(jī)器性能本身應(yīng)該評(píng)估：是否所

25、有元件都拿起和貼裝，或者，是否丟失率對(duì)報(bào)廢有重大影響？機(jī)器性能是否在行進(jìn)的基礎(chǔ)上有文件記錄？品質(zhì)度量標(biāo)準(zhǔn)回到直接了當(dāng)?shù)闹噶睿喊颜_的零件放在正確的位置，以保證產(chǎn)品性能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。為了保證，必須告訴操作員正確的程序，即，所有車間內(nèi)裝配、測(cè)試和包裝的步驟。是否工程與制造之間的通信可保證設(shè)計(jì)更改直接地反映在制造程序中？最后，傳統(tǒng)的品質(zhì)檢查 產(chǎn)品是否真的制造正確？4. 測(cè)量過(guò)程。一旦影響定義目標(biāo)最大的運(yùn)作與程序已經(jīng)標(biāo)識(shí)，它們可按照已建立的度量標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)量。過(guò)程測(cè)量將邏輯上來(lái)自于過(guò)程本身，一些簡(jiǎn)單得足以手工評(píng)估(即，在紙上)，而其它的將要求通過(guò)信息系統(tǒng)來(lái)精密復(fù)雜地監(jiān)視。事件包括時(shí)間、范圍、內(nèi)容、精度和反

26、應(yīng)，或者，制造商對(duì)過(guò)程中或過(guò)程本身變化的有效反應(yīng)的能力。不需要說(shuō)，成功的制造商中間的運(yùn)行已清楚地趨向于精密復(fù)雜的實(shí)時(shí)過(guò)程控制 變成日常事務(wù)的一部分的一種承諾。5. 選擇工具。關(guān)鍵因素包括效率、對(duì)過(guò)程偏移的反應(yīng)速度和數(shù)據(jù)收集與分析錯(cuò)誤的最小化。提供的某些工具是占優(yōu)勢(shì)的：· 統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制(SPC, Statictical process control)和交互過(guò)程優(yōu)化(IPO, Interactive process optimizaton)被廣泛地用于量化和改進(jìn)生產(chǎn)量。SPC 提供所有與信息系統(tǒng)通信的設(shè)備的實(shí)時(shí)狀態(tài)的圖表顯示。它也用來(lái)作圖表和提供對(duì)自動(dòng)儲(chǔ)存在運(yùn)行數(shù)據(jù)庫(kù)的信息的可視化和實(shí)

27、時(shí)監(jiān)測(cè)。例如，SPC圖表提供訪問(wèn)生產(chǎn)(看工具條)、吸嘴和料盒管理數(shù)據(jù)、運(yùn)行狀態(tài)和現(xiàn)時(shí)與歷史的操作事件數(shù)據(jù)。這些工具最精密復(fù)雜之處可以結(jié)合數(shù)據(jù)區(qū)域來(lái)產(chǎn)生用戶圖表和報(bào)告，可相對(duì)定義的控制參數(shù)對(duì)其評(píng)估，以提供失控情況的自動(dòng)報(bào)警。 IPO提供從自動(dòng)轉(zhuǎn)換和CAD數(shù)據(jù)優(yōu)化，到就緒的生產(chǎn)程序的所有東西。典型的，IPO使用多級(jí)和多產(chǎn)品的優(yōu)化步驟來(lái)轉(zhuǎn)換CAD文件到增加生產(chǎn)設(shè)備效率而減少設(shè)定時(shí)間的“處方”?，F(xiàn)在的程序使用圖形用戶介面(GUI, Graphical User Interfaces)來(lái)使得在過(guò)程中任何點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)優(yōu)化的簡(jiǎn)單編輯。通過(guò)提供多已經(jīng)數(shù)據(jù)庫(kù)，IPO給用戶對(duì)用來(lái)產(chǎn)生程序的零件信息一個(gè)提升的控制；其

28、優(yōu)化過(guò)程提供整條生產(chǎn)線機(jī)器的平衡的設(shè)定時(shí)間，而使料車和工作臺(tái)的運(yùn)動(dòng)最少。這個(gè)工具的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是，把多個(gè)產(chǎn)品和其元件作為一個(gè)整體或“混合”進(jìn)行優(yōu)化。其結(jié)果是，運(yùn)行中的所有產(chǎn)品的單一設(shè)定，使設(shè)定和轉(zhuǎn)換時(shí)間最少，而提供有力的控制。主要目標(biāo)是建立一條降低所有生產(chǎn)制造時(shí)間的，生產(chǎn)和機(jī)器程序最大化的生產(chǎn)線。· 用于測(cè)量利用率標(biāo)準(zhǔn)的流行的工具包括，動(dòng)態(tài)設(shè)定管理(DSM, Dynamic Setup Management), 元件確認(rèn)與跟蹤(CVT, Component Verification and Tracking)，生產(chǎn)線管理者和主機(jī)通信/產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理軟件。DSM工具是增加的生產(chǎn)線管理系統(tǒng)，提

29、供對(duì)特定生產(chǎn)線的交互管理產(chǎn)品運(yùn)行的能力。DSM計(jì)算遞增的一列產(chǎn)品的送料器設(shè)定變化，以使所花的生產(chǎn)時(shí)間最少；它是基于估計(jì)的運(yùn)行和設(shè)定時(shí)間的總和。DSM對(duì)合約制造商特別重要，高混合、低產(chǎn)量的生產(chǎn)環(huán)境使得轉(zhuǎn)換的最少化成為首選。 CVT工具結(jié)合硬件和軟件系統(tǒng)，使用拴在系統(tǒng)上的條形碼掃描器。CVT掃描器讓操作員完成單個(gè)產(chǎn)品或全部產(chǎn)品混合的設(shè)定全過(guò)程。這些系統(tǒng)允許雙料車單獨(dú)地設(shè)定，允許設(shè)定現(xiàn)時(shí)產(chǎn)品的一個(gè)料車的同時(shí)，另一個(gè)料車已準(zhǔn)備好下一個(gè)產(chǎn)品。零件、銷售商、批號(hào)、數(shù)量和操作員數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在CVT工具里，作為一個(gè)輔助受益，以支持元件的可追溯性。典型的，用于新產(chǎn)品設(shè)定的相同CVT屏幕也用于跟蹤元件的用盡，因此簡(jiǎn)化

30、兩個(gè)操作。生產(chǎn)線管理者提供多元的自動(dòng)轉(zhuǎn)換。它們可監(jiān)查轉(zhuǎn)換，當(dāng)轉(zhuǎn)換完成時(shí)停止和釋放組板；下載產(chǎn)品和把它指向特定的設(shè)備；并且開(kāi)始新的產(chǎn)品順序，為生產(chǎn)作必要的調(diào)整(如，寬度軸)。生產(chǎn)線管理者通常掃描每個(gè)組合板，把其產(chǎn)品和那些運(yùn)行在生產(chǎn)區(qū)的進(jìn)行比較，若不同則開(kāi)始轉(zhuǎn)換。轉(zhuǎn)換的自動(dòng)化大大地改善了利用率。主機(jī)通信工具使用產(chǎn)品概念，來(lái)吸收操作員需要用來(lái)在生產(chǎn)線上運(yùn)行產(chǎn)品的所有信息。有了這些工具，主管可以設(shè)定那些要下載或上載的數(shù)據(jù)；這消除了操作員出錯(cuò)的機(jī)會(huì)和減少快速轉(zhuǎn)換時(shí)的不確定性。· 送料器管理系統(tǒng)(FMS)和元件管理系統(tǒng)(CMS)是應(yīng)用于報(bào)廢度量標(biāo)準(zhǔn)的通用工具。(SPC和CVT也應(yīng)用于這個(gè)度量標(biāo)準(zhǔn)

31、。) FMS跟蹤工廠內(nèi)送料器資源的位置和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)資料。因?yàn)樗土掀饔嘘P(guān)的錯(cuò)誤可能是報(bào)廢元件的主要原因，F(xiàn)MS把工廠看作送料器可能放置的幾個(gè)區(qū)域。因此，工具通常要求送料器以條形碼作標(biāo)記，作為送料器裝載操作的一部分來(lái)掃描。從送料器吸取和報(bào)廢的元件計(jì)數(shù)自動(dòng)的和每個(gè)送料器聯(lián)系在一起。然后，工具可用來(lái)識(shí)別和找到需要維護(hù)的送料器。因?yàn)樗土掀魇菑臋C(jī)器上安裝和拆卸的，F(xiàn)MS工具自動(dòng)地跟蹤和分配計(jì)數(shù)和錯(cuò)誤數(shù)量給每個(gè)送料器。 CMS工具跟蹤工廠內(nèi)的元件庫(kù)存清單。和FMS一樣，它把工廠按區(qū)域劃分，在這里可以找到元件，并當(dāng)元件移動(dòng)時(shí)，CMS跟蹤它們。高級(jí)的CMS工具顯示現(xiàn)時(shí)的元件信息，定義區(qū)域內(nèi)的零件位置，低存數(shù)元件報(bào)

32、警，以查明接近所定義的用盡極限的元件料盤(pán)數(shù)量，和與元件有關(guān)的過(guò)程度量標(biāo)準(zhǔn)的圖表(例如，按零件/銷售商/批號(hào)的報(bào)廢)。· 或許，在評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)中最動(dòng)態(tài)的發(fā)展是，品質(zhì)的文件編輯工具的應(yīng)用。它們可用來(lái)描述制造過(guò)程和給生產(chǎn)車間派發(fā)專門(mén)的工作指示，消除了只提供單一的解決方案給包裝信息，如裝配圖紙、程序安排圖表和操作指示，所造成的效率低下。文件編制工具迅速把工廠推向無(wú)紙張運(yùn)作，這里，所有要求的信息放在單一的文件內(nèi)，可獨(dú)立于其它工具使用。文件編制的運(yùn)行可在單臺(tái)計(jì)算機(jī)上、手工裝配站或生產(chǎn)線上，消除了報(bào)告亂放或無(wú)效的工作指示的混亂。重要的是，通過(guò)把制造信息結(jié)合在單一的數(shù)據(jù)包中，文件編制工具提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)

33、制造產(chǎn)品和促進(jìn)車間內(nèi)ISO9000的認(rèn)識(shí)。最后，在品質(zhì)計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量中占主導(dǎo)的其它工具包括，檢查工具、生產(chǎn)線管理者和主機(jī)通信裝置。 如前面所說(shuō)，品質(zhì)檢查工具可以是手工的或自動(dòng)的，看其應(yīng)用而定。在生產(chǎn)線上累加缺陷的能力證明是自動(dòng)工具最大的實(shí)惠，它允許改進(jìn)的跟蹤，提供尋找關(guān)鍵制造問(wèn)題的指示。大多數(shù)制造商采用一系列的工具，跨過(guò)主要的度量標(biāo)準(zhǔn)工作，來(lái)增強(qiáng)工具投資的回歸，同時(shí)支持度量標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵前提：追尋既定的目標(biāo)和目的(圖三)。圖三、過(guò)程控制工具表，可看出利用率橫跨幾個(gè)主要標(biāo)準(zhǔn)。6. 評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。隨著目標(biāo)和目的的制定、標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到一致和得到制定、關(guān)鍵的運(yùn)作在行進(jìn)的基礎(chǔ)上用選擇的工具得到標(biāo)識(shí)和測(cè)量，是時(shí)候評(píng)估這

34、測(cè)量了。這對(duì)于描述制造性能的歷史和把結(jié)果與目標(biāo)相比較是必要的。只有當(dāng)呈現(xiàn)了過(guò)程及其變量的準(zhǔn)確圖形后，才可以向希望的方向邁進(jìn)。7. 改進(jìn)過(guò)程。當(dāng)手上持有制造過(guò)程的準(zhǔn)確圖形時(shí)，那些不支持目標(biāo)的區(qū)域?qū)⒆兊们宄?。然后，作出調(diào)整，以達(dá)到改進(jìn)度量標(biāo)準(zhǔn)和減少棘手的偏移的目標(biāo)。8. 評(píng)估改進(jìn)?，F(xiàn)在，基本的目標(biāo)達(dá)到了嗎？這一步實(shí)際上是第六步的評(píng)估過(guò)程的聽(tīng)診，改進(jìn)和評(píng)估變成運(yùn)作中的一個(gè)行進(jìn)部分。那些掌握這個(gè)連續(xù)準(zhǔn)則的人將具備在當(dāng)今迅速變幻的市場(chǎng)中成功的極具競(jìng)爭(zhēng)性的法寶。結(jié)論實(shí)施這八個(gè)步驟的最終理由是極其簡(jiǎn)單的：即，生存。制造商所面對(duì)的市場(chǎng)壓力將不會(huì)隨著時(shí)間而減少。市場(chǎng)之間的邊界正在消失，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。成功的人能夠

35、對(duì)客戶反應(yīng)是迅速、高效并帶有很強(qiáng)的控制，因?yàn)樗麄兊念櫩偷囊蟛粫?huì)變得越少。通過(guò)增加產(chǎn)出、利用率最高化、減少報(bào)廢以及通過(guò)履行行進(jìn)中的過(guò)程控制改進(jìn)來(lái)改善品質(zhì)，原設(shè)備制造商(OEM)和合約制造商(CM)將能夠降低成本、改善效益、開(kāi)發(fā)和維持生意，以及抓住開(kāi)朗的客戶忠誠(chéng)。M. Faisal Pandit is a software development manager at Panasonic Factory Automation, 9377 W. Grand Ave., Franklin Park, IL; (847) 288-4400; Fax: (847) 288-4498.表面貼裝元件分類1.

36、 連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開(kāi)，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來(lái)；可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸。 2. 有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用，即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。 3. 無(wú)源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性，即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。 4. 異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)

37、構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開(kāi)關(guān)塊，等。 Chip片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等SOIC集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84BGA球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80CSP集成電路

38、, 元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍, 列陣間距<0.50的µBGA表面貼裝方法分類第一類TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接第二類TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>

39、;波峰焊接第三類TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接過(guò)程控制基本知識(shí)如果實(shí)施正確，過(guò)程控制方法與工具將幫助達(dá)到過(guò)程能力、穩(wěn)定性和可重復(fù)性。過(guò)程控制是一系列仔細(xì)計(jì)劃和周密設(shè)定的事件，當(dāng)按照計(jì)劃完成時(shí)，典型地將包括以下事項(xiàng)（第5、6、7和9項(xiàng)可能需要采取過(guò)程調(diào)整）：1. 定義裝配要求、裝配過(guò)程、過(guò)程參數(shù)和過(guò)程品質(zhì)計(jì)劃 2. 存檔裝配程序 3. 培訓(xùn)和發(fā)證雇員 4. 開(kāi)始限量生產(chǎn) 5. 收集變量數(shù)據(jù) 6. 計(jì)算過(guò)程能力 7. 收集特性數(shù)據(jù) 8. 開(kāi)始批量生產(chǎn) 9. 繼續(xù)數(shù)據(jù)收集

40、所有過(guò)程都有變量，統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制(SPC, statistical process control)提供基本的工具，可用于測(cè)量和監(jiān)測(cè)過(guò)程變量。有兩種類型：普通原因和特殊原因。普通原因變量是那些自然地存在于一個(gè)穩(wěn)定的和可重復(fù)的過(guò)程中。特殊原因變量是那些出現(xiàn)在由于特殊的（可歸屬的）原因，如沒(méi)有符合已建立的過(guò)程參數(shù)，而缺乏能力的過(guò)程中。過(guò)程控制必須基于事實(shí)?？刂茍D表，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是一段時(shí)期上分布的柱狀圖，記錄和顯示收集的數(shù)據(jù)。變量數(shù)據(jù)是以過(guò)程為焦點(diǎn)，通過(guò)測(cè)量特征(feature)來(lái)得到，例如，膠點(diǎn)的直徑。特性(attribute)數(shù)據(jù)，也是產(chǎn)品為焦點(diǎn)，代表計(jì)數(shù)，例如，在一塊完成的PCB裝配上焊接點(diǎn)缺陷

41、的數(shù)量。有六個(gè)基本的控制圖表：· X條形顯示平均的一系列測(cè)量的變量 · R顯示一系列測(cè)量范圍的變量 · C顯示缺陷數(shù)量的變量 · U顯示每個(gè)單位缺陷數(shù)量的變量 · P顯示斷裂缺陷的變量 · Np顯示有缺陷的單位數(shù)量的變量 控制圖包含控制和規(guī)格極限?？刂茦O限，也叫做上(UCL)和下(LCL)控制極限，是變量的邊界。它們是基于實(shí)際的過(guò)程表現(xiàn)。規(guī)格極限是工程利用的外部邊界，也有上(USL)和下(LSL)極限。當(dāng)數(shù)據(jù)在控制極限內(nèi)并形成隨機(jī)形態(tài)時(shí)，過(guò)程是穩(wěn)定的和可重復(fù)的。需要觀察的事件包括失控點(diǎn)和三個(gè)統(tǒng)計(jì)模式：運(yùn)行(runs)、周期(cycle

42、s)和趨勢(shì)(trends)。高級(jí)SPC使用者也可計(jì)算過(guò)程能力指數(shù)，通常叫做Cp和Cpk。過(guò)程能力(Cp)將一個(gè)過(guò)程的柱狀圖與規(guī)格極限比較，而改正的過(guò)程能力(Cpk)是用來(lái)處理Cp內(nèi)在的幾個(gè)不足點(diǎn)。1.0的Cp表示過(guò)程能力還可以，但最少1.33的Cp才是所希望的。每百萬(wàn)的缺陷機(jī)會(huì)(DPMO, defects-per-million-opportunities)是另一個(gè)顯示產(chǎn)品品質(zhì)的方法。簡(jiǎn)單地說(shuō)就是每個(gè)單位上的缺陷數(shù)除以缺陷機(jī)會(huì)，乘以一百萬(wàn)。缺陷機(jī)會(huì)就是每個(gè)板上焊接點(diǎn)的數(shù)量。更詳細(xì)的資料請(qǐng)查閱ANSI/IPC-PC-90(General Requirements for Implementati

43、on of Statistical Process Control)。貼片機(jī)過(guò)程能力指數(shù)Cpk的驗(yàn)證一個(gè)測(cè)量長(zhǎng)期精度和可靠性的新方法戴弗.贛斯特(美)為貼片機(jī)作品質(zhì)接受試驗(yàn)(QAT, Qaulity Acceptance Test)，其中的挑戰(zhàn)是保證所要測(cè)量的參數(shù)可以準(zhǔn)確代表機(jī)器的長(zhǎng)期性能。測(cè)量必須量化和驗(yàn)證X軸、Y軸和q 旋轉(zhuǎn)偏移理想貼裝位置的偏移量。一種用來(lái)驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè)“完美的”高引腳數(shù)QFP的焊盤(pán)鑲印在一起，該QFP是用來(lái)機(jī)器貼裝的(看引腳圖)。通過(guò)貼裝一個(gè)理想的元件，這里是140引腳、0.025”腳距的QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測(cè)量

44、到。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測(cè)量應(yīng)該在多臺(tái)機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。在完成預(yù)先的干循環(huán)和設(shè)定步驟之后，包括變換和校準(zhǔn)，品質(zhì)接收規(guī)范(QAC, Quality Acceptance Criteria)步驟開(kāi)始了。八個(gè)階段的步驟QAC是貼片機(jī)必須滿足的準(zhǔn)確的性能參數(shù)。八個(gè)階段的QAC步驟中的第一步是，最初的24小時(shí)的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無(wú)誤地工作。第二個(gè)階段要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括32個(gè)140引腳的玻璃心子元件。主板上有6個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測(cè)試機(jī)器的特定頭和攝像機(jī)的配置而定，

45、例如，機(jī)器有兩個(gè)貼片頭和兩個(gè)攝像機(jī)，那么必須用總共256個(gè)元件(35,840個(gè)引腳)貼裝8塊板。這包括了貼片頭和攝像機(jī)的所有可能的組合。用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向：0° , 90° , 180° , 270° 貼裝元件。跟著這個(gè)步驟，用測(cè)量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。每個(gè)140引腳的玻璃心子包含兩個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對(duì)于元件對(duì)應(yīng)角的引腳布置精度為± 0.0001”，用于計(jì)算X、Y和q 旋轉(zhuǎn)的偏移。所有32個(gè)貼片都通過(guò)系統(tǒng)測(cè)量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。這個(gè)預(yù)定的參數(shù)在X和Y方向?yàn)?#177; 0.003”，q 旋轉(zhuǎn)方向?yàn)?#17

46、7; 0.2，機(jī)器對(duì)每個(gè)元件貼裝都必須保持。為了通過(guò)最初的“慢跑”，貼裝在板面各個(gè)位置的32個(gè)元件都必須滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出± 0.003”或± 0.2的規(guī)格。另外，X和Y偏移的平均值不能超過(guò)± 0.0015”，它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在0.0006”范圍內(nèi)， q 的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小于或等于0.047° ，其平均偏移量小于± 0.06° ，Cpk(過(guò)程能力指數(shù)process capability index) 在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于1.50。這轉(zhuǎn)換成最小4.5s 或最大允許大約每百萬(wàn)之3.4個(gè)缺陷(dpm,

47、 defects per million)。通常，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)的性能系數(shù)超過(guò)2.0的過(guò)程能力指數(shù)，或大約每十億之2個(gè)缺陷(6s 性能)。這個(gè)測(cè)量步驟允許制造商測(cè)量其生產(chǎn)要求得到怎樣的滿足。累積完成后，單個(gè)的性能資料用來(lái)計(jì)算板上貼裝的所有元件的平均和標(biāo)準(zhǔn)偏移，再?zèng)Q定Cpk。最終的QAC總結(jié)應(yīng)由測(cè)量系統(tǒng)提供，列出目標(biāo)位置，偏移目標(biāo)的量，計(jì)算出各種腳距的引腳到焊盤(pán)的覆蓋面積，單位：千分之一英寸，(圖一)Name: David Gunster Pattern: STD Dual Cal#: 3 Ambient temp: 67.8 Board ID: 2 S/W level: Spec Time: 16:

48、03:02 Comp: 356 Spindles: All Date: 08/08/95 Pitch: 10 Diag: off Mach Type: GSM1 Head Type: HFH Head Loc: Frt PEC Information Global Fiducials: 6 point Specifications  UIC Tolerance % Voverage X, Y + - 0.0030 75% Theta + - 0.20 LW = Pitch* .5  PW = LW*1.25 Span = 1.5 Correction Matrix 

49、0;0.999986 0.000592 -1.49735  -0.00055 0.999952 22.76718 Board #2 Data UIC P/F EST. % COV VW PL SP XNM YNM TNM XDEV YDEV TDEV X Y T MLTE 20 25 30 1 1 1 4 1 0 0 -0.0001 0.003 0.0001 100 100 100 2 5 2 6 1 0 0.0004 -0.0001 0.0357 0.0009 100 100 100 3 9 3 7 1 0 0 0.0002 0.0009 0.0002 100 100 100 4

50、13 4 9 1 0 0.0003 0.0000 0.0011 0.0003 100 100 100 5 3 1 4 4 180 -0.0002 -0.0003 0.0168 0.0005 100 100 100 6 7 2 6 4 180 0.0004 -0.0007 0.0666 0.0016 97 100 100 7 11 3 7 4 180 0.0001 -0.0002 0.013 0.0004 100 100 100 8 15 4 9 4 180 0.0001 -0.0002 0.0169 0.0004 100 100 100 9 2 1 4 2 90 -0.0003 0.0005

51、0.0562 0.0012 100 100 100 10 6 2 6 2 90 -0.0002 -0.0002 0.0709 0.0011 100 100 100 11 10 3 7 2 90 0.0001 0.0000 0.001 0.0001 100 100 100 12 14 4 9 2 90 -0.0001 0.0001 0.0061 0.0002 100 100 100 13 4 1 4 6 270 0.0001 -0.0005 0.0316 0.0009 100 100 100 14 8 2 6 6 270 0.0005 -0.0005 0.0521 0.0012 100 100

52、100 15 12 3 7 6 270 0.0001 -0.0001 -0.0031 0.0001 100 100 100 16 16 4 9 6 270 0.0002 -0.0001 -0.0167 0.0004 100 100 100 17 17 4 14 2 0 -0.0002 0.0001 0.0301 0.0006 100 100 100 18 18 3 1 2 0 -0.0001 0.0001 -0.0195 0.0004 100 100 100 19 19 2 1 4 0 0 -0.0001 0.0432 0.0007 100 100 100 20 20 1 14 4 0 -0.

53、0003 -0.0001 0.014 0.0005 100 100 100 21 21 4 2 1 90 -0.0003 -0.0001 0.0243 0.0006 100 100 100 22 22 3 2 2 90 -0.0003 -0.0003 0.0214 0.0006 100 100 100 23 23 2 2 4 90 -0.0003 -0.0004 0.0637 0.0012 100 100 100 24 24 1 2 6 90 -0.0003 -0.0005 0.0116 0.0007 100 100 100 25 25 4 11 1 180 0.0002 0.0000 -0.

54、0164 0.0004 100 100 100 26 26 3 11 2 180 0 -0.0001 0.0317 0.0005 100 100 100 27 27 2 11 4 180 -0.0002 -0.0003 0.0139 0.0005 100 100 100 28 28 1 11 6 180 -0.0003 -0.0005 0.0283 0.0009 100 100 100 29 29 4 12 1 270 0 0.0000 0.0225 0.0003 100 100 100 30 30 3 12 2 270 -0.0005 0.0000 0.011 0.0006 100 100

55、100 31 31 2 12 4 270 0.0001 -0.0004 0.0473 0.001 100 100 100 32 32 1 12 6 270 0 -0.0003 0.0207 0.0006 100 100 100 Summary Board #2 Parameter N Mean STD DEV MIN MAX CPK X 32 -0.00003 0.00025 -0.00048 0.00053 4.00477 Y 32 -0.00016  -0.00071 0.0005 3.79266 Theta 32 0.02188  -0.01949 0.07086 2.49679 Summary run #101 Parameter N Mean STD DEV MIN MAX CPK X 64 -0.00003 0.00023 -0.00048 0.00053 4.32489 Y 64 -0.0