SMT外觀目檢缺陷培訓(xùn)課件

1、外觀缺陷培訓(xùn)制作: QA更新: 2015/8/8背景介紹n目前員工對缺陷品的描述不統(tǒng)一，以自己的理解填寫缺陷描述，導(dǎo)致同樣缺陷，描述不一樣，給人對缺陷分析時(shí)以誤導(dǎo)，不利于提取主要缺陷進(jìn)行分析改善?，F(xiàn)準(zhǔn)備本教材，規(guī)范缺陷品的不良描述。目檢外觀缺陷序號序號1) 焊點(diǎn)類焊點(diǎn)類2) 元件類元件類3) PCB板類板類1側(cè)立錯(cuò)件板變形2多錫多件變色3立碑反白焊盤損壞4連錫反向焊盤氧化5漏焊浮高焊盤臟污6偏位腳翹劃傷7少錫元件破損混板8錫尖撞件金手指上錫9錫裂少件漏銅10錫球引腳變形線路斷11錫網(wǎng)引腳氧化助焊劑過多12虛焊有異物基板起泡13針孔元件本體上錫14燒融變形15元件劃傷1) 焊點(diǎn)類焊點(diǎn)類側(cè)立多錫立

2、碑連錫漏焊偏位少錫錫尖錫裂錫球錫網(wǎng)虛焊針孔1-1) 側(cè)立側(cè)立：元件側(cè)著方向，焊接在焊盤上。1-2) 多錫多錫： 錫量過多，溢出焊盤，影響外觀和實(shí)裝。1-3) 立碑立碑： 元件兩端受力不同，被一端焊腳拉起，形成豎立。1-4) 連錫連錫：也稱錫橋，不同焊盤或線路，被多余的錫連在一起。1-5) 漏焊漏焊：元件焊端與焊盤明顯沒焊接上.1-6) 偏位偏位：元件腳偏移焊端。1-7 ) 少錫少錫： 焊盤上錫量不夠。1-8) 錫尖錫尖：錫膏在熔融過程中，形成針尖。有劃傷員工隱患。1-9) 錫裂錫裂：焊點(diǎn)上有裂縫。1-10) 錫球錫球：因錫量過多，在元件焊盤周邊形成球狀體，影響外觀和安全距離?？梢砸苿拥腻a球，還

3、可能導(dǎo)致短路等功能缺陷。1-11) 錫網(wǎng)錫網(wǎng) 受熱不均勻，錫膏在熔融過程中飛濺，在基板上形成網(wǎng)狀。1-12) 虛焊虛焊 外觀缺陷不明顯，測試NG，返修時(shí)，拖錫重新焊接后，測試OK。1-13) 針孔針孔： 因錫膏沒有充分?jǐn)嚢?，受熱熔融過程中，有氣泡冒出，在上錫部分形成針孔。2) 元件類元件類錯(cuò)件多件反白反向浮高腳翹元件破損撞件少件引腳變形引腳氧化有異物元件本體上錫燒融變形元件劃傷2-1) 錯(cuò)件錯(cuò)件： 元件型號用錯(cuò)，外觀相似2-2) 多件多件：多件：貼片不穩(wěn)定，元件飛離原來位置，落到板上其他地方。2-3) 元件反白反白：元件絲印面翻轉(zhuǎn)180度，貼向板面。2-4) 反向反向：極性元件，方向貼錯(cuò)。2-

4、5) 浮高n浮高：元件沒有插裝到位，導(dǎo)致沒有緊貼PCB基板。2-6) 腳翹腳翹 元件腳變形或元件被頂起，與焊盤沒有接觸，元件腳與焊盤之間有縫隙。 2-7) 元件破損元件破損： 元件受外力，導(dǎo)致本體損壞2-8) 撞件n撞件: 元件有貼，受外力撞擊，元件掉落。焊盤上有貼過元件的痕跡，與少件不同，少件焊盤上光滑，沒有元件貼過的痕跡。2-9) 少件n少件: 漏件，貼片過程中不穩(wěn)定，元件飛到其他地方。2-10) 引腳變形引腳變形 連接器上插針或元件引腳受外力擠壓，或來料變形。2-11) 引腳氧化引腳氧化 元件引腳氧化，變黑。2-12)焊端有異物 焊端有異物 - 金手指上有膠水；焊盤上有松香。2-13)元

5、件本體上錫 元件本體上錫 錫過多，溢到元件本體上。2-14) 燒融變形n燒融：連接器受熱，余料溢出變形，影響客戶處裝配2-15）元件劃傷n元件劃傷：元件劃傷3) PCB板類板類板變形變色焊盤損壞焊盤氧化焊盤臟污劃傷混板金手指上錫漏銅線路斷助焊劑過多基板起泡3-1) 基板變形基板變形： 基板受熱，發(fā)生扭曲或彎曲。3-2) 焊盤變色焊盤變色： 焊盤因受污染，或焊接時(shí)間長，而變色。3-3) 焊盤損壞焊盤損壞： 基板焊盤受外力拉起，導(dǎo)致焊盤損壞。3-4) 焊盤氧化焊盤氧化： 因溫濕度不合適，或放置時(shí)間過長，導(dǎo)致焊盤發(fā)生氧化變成黑色。3-5) 焊盤臟污焊盤臟污： 待焊接焊盤上有污染物。3-6) 基板劃傷基板劃傷： 基板被其他硬的物件劃破綠油。3-7) 混板混板： 不同型號產(chǎn)品混在一起。尤其外觀相似，容易混板。3-8) 金手指上錫金手指上錫： 返修或貼片時(shí)，錫量飛濺到金手指上。3-9) 漏銅漏銅： 焊盤或基板上，沒有上錫或阻焊劑（綠油），外露銅泊底材。3-10) 線路斷線路斷開：PCB板內(nèi)層線路斷開，目檢發(fā)現(xiàn)