s999飛針測(cè)試機(jī)操作說明書

1、.CAM350處理飛針機(jī)測(cè)試文件1. 調(diào)入圖形資料打開CAM350的主程序，如果板的文件是PCB格式文件，可用FileOpen打開文件進(jìn)行編輯(注意：CAM350的數(shù)據(jù)格式與Protel、Pads、PowerPcb設(shè)計(jì)的PCB文件格式是不兼容的)。如果文件是Gerber file格式文件就用FileImportAuto Import(自動(dòng)導(dǎo)入)功能調(diào)入RS-274-X格式的Gerber file文件，操作步驟如下：1.1 選擇菜單FileImportAuto Import(自動(dòng)導(dǎo)入)選項(xiàng)。1.2 在對(duì)話框中，點(diǎn)選Gerber file單位是英制或公制(English or Metric)，按F

2、inish完成。圖一圖二1.3 需要注意，要輸入的所有Gerber file 必須放在同一文件夾中，其中不能同時(shí)有不相關(guān)的文件，這樣才能正確讀取Gerber file文件。備注：標(biāo)準(zhǔn)的 Gerber file格式文件分為RS-274與RS-274-X兩種，其不同在于：A：RS-274格式的坐標(biāo)數(shù)據(jù)與D碼是分開保存在兩個(gè)文件中，且一一對(duì)應(yīng)，Auto Import(自動(dòng)導(dǎo)入)功能可以自動(dòng)辨認(rèn)對(duì)應(yīng)的D碼文件(不同的CAD軟件產(chǎn)生的D碼文件格式是不同的)。B：RS-274-X格式的坐標(biāo)數(shù)據(jù)與D碼保存在一個(gè)文件中，因此不需要D碼文件。一般原始文件是RS-274格式文件，工程文件是RS-274-X格式文件

3、。2. 如果文件中有復(fù)合層(一層線路文件由幾層甚至十幾層組成)，則要先對(duì)復(fù)合層進(jìn)行處理，把它轉(zhuǎn)成一層文件，用命令UtilitiesComposite->Layer把復(fù)合層轉(zhuǎn)成新的一層文件。3. 圖層排序，一般的排列順序是前層線路、內(nèi)層線路、后層線路、前層阻焊、后層阻焊、前層字符、后層字符、孔層，命令是 EditLayersReorder，(以四層板為例：GTL-G1-G2-GBL-GTS-GBS-GTO-GBO-TXT)。其中GTL：前線路層，G1：內(nèi)層，G2：內(nèi)層，GBL：后線路層，GTS：前阻焊層， GBS：后阻焊層，GTO：前字符層，GBO：后字符層，TXT：鉆孔層。4. 仔細(xì)查看

4、圖形，刪除不需要的圖層，命令是EditLayersRemove，在被刪除的圖層后面的白色小框中打勾，點(diǎn)擊OK。一般需要的層：前層線路，內(nèi)層，后層線路，前層阻焊，后層阻焊，孔層。其它的層可以刪除掉。5. 對(duì)齊圖層，把所有有用的圖層以一層為標(biāo)準(zhǔn)對(duì)齊，命令是EditLayersAlign，先用左鍵選中目的地參考基準(zhǔn)后右鍵確定，左鍵選中被移動(dòng)的圖層相對(duì)應(yīng)參考基準(zhǔn)后再右鍵雙擊確定。6. 如果孔層是鉆孔數(shù)據(jù)(NC Data)的話，要先把它變?yōu)镚erber file格式數(shù)據(jù)。方法是用命令ToolsNC Editor進(jìn)入鉆孔編輯界面，然后用命令UtilitiesNC Data to Gerber 把NC數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)

5、為Gerber file格式數(shù)據(jù)。7. 把所有層對(duì)齊后，增加兩個(gè)空層，命令是EditLayersAdd Layer，把前后層的阻焊層數(shù)據(jù)分別用命令EditCopy復(fù)制到增加的空層中。8. 把復(fù)制的阻焊層中線全部變?yōu)楹副P，用命令UtilitiesDraws->flashAutomatic進(jìn)行自動(dòng)轉(zhuǎn)換，未轉(zhuǎn)換的部分再手動(dòng)轉(zhuǎn)換，命令是UtilitiesDraws->flashInteractive，先框選需轉(zhuǎn)換的部分，在彈出的對(duì)話框中輸入更改后的尺寸大小。9. 在復(fù)制的阻焊層中線全部轉(zhuǎn)換為焊盤后，再統(tǒng)一改為同一個(gè)尺寸焊盤，一般大小為4mil-8mil，線路層密的要變小一點(diǎn)，一般為6mil

6、。方法是：先用命令TableApertures定義一個(gè)D碼，選擇最后的Dcode號(hào)，Shape選擇Round，Diameter輸入尺寸例如6mil，然后按Enter即可，再用命令EditChangeDcode，選擇全部圖層數(shù)據(jù)后右鍵鼠標(biāo)，在彈出的對(duì)話框中選擇前面定義的Dcode號(hào)，則所有焊盤都改為同一大小。10. 設(shè)置復(fù)合層，命令是TablesComposite，把統(tǒng)一尺寸后復(fù)制的阻焊層設(shè)為正(Dark)，把Gerber數(shù)據(jù)的孔層設(shè)為負(fù)(Clear)，如圖三，設(shè)置完畢后再輸出復(fù)合層，命令是UtilitiesConvert Composite，在新增加的層中，把所有的線轉(zhuǎn)換為焊盤，大小一般是4m

7、il-8mil.(所增加的層就是飛針機(jī)的測(cè)試層)。 圖三 圖四11. 打開前線路層、孔層、新增加的層，把線路層與孔層設(shè)為參考層，命令是TablesLayers，相互對(duì)照，把一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的首尾端的點(diǎn)留下，中間的點(diǎn)刪除，刪除完畢后，仔細(xì)檢查一下有沒有多刪除點(diǎn)，有沒有需要加點(diǎn)的，以防少設(shè)點(diǎn)造成漏側(cè)。解開線路層，從線路層中復(fù)制幾個(gè)方形的焊盤到新增加的層中，用來在測(cè)試時(shí)做基準(zhǔn)點(diǎn)。板的四周與中間盡可能多復(fù)制一些。用同樣的方法做好后層的測(cè)試層，如圖四。網(wǎng)絡(luò)的首尾端的點(diǎn)必須要設(shè)，不然不能測(cè)出它的開路，檢查一下孔層中有無非金屬化孔(NPTH)，有的話就刪除掉，查看哪一種孔屬于過孔，記住它的D碼是多少，把不需要測(cè)試的

8、孔的D碼也變?yōu)檫^孔的D碼(用命令EditChangeDcode)，在做工程的過程中要隨時(shí)存盤，以免因其他因素的影響而重做文件。12. 移動(dòng)圖層，使圖層左下角的坐標(biāo)為(公制10.0:10.0mm,英制0.4：0.4inch)，所有圖層坐標(biāo)數(shù)據(jù)不能為負(fù)數(shù)，命令是Editmove，先選中所有的圖層，移動(dòng)光標(biāo)到左下角左鍵鼠標(biāo)，點(diǎn)擊坐標(biāo)顯示按鈕，選 Abs，輸入X/Y的坐標(biāo)數(shù)據(jù)(公制10.0:10.0mm,英制0.4：0.4inch )后回車，右鍵鼠標(biāo)確定。13. 輸出Gerber數(shù)據(jù)，命令是FileExportGerber Date輸出Gerber file格式數(shù)據(jù)，有復(fù)合層的要用FileExport

9、Composites輸出。輸出的格式一般為英制2：4格式，在要輸出的圖層后面打勾，輸出的名稱如下：(以四層板為例)前線路層：fron.gbr內(nèi)層1：ily02(neg).gbr內(nèi)層2: ily03(neg).gbr后線路層：rear.gbr孔層：mehole.gbr前測(cè)試層：fronpad.gbr后測(cè)試層：rearpad.gbr注意：內(nèi)層有花焊盤(散熱盤)的，要?jiǎng)h除花焊盤，負(fù)片輸出時(shí)在數(shù)字后加neg，有花焊盤的內(nèi)層，一定是負(fù)片。如果是負(fù)片，就輸出 ily02neg.gbr。如果是盲埋孔板，以四層板為例，盲埋孔層是前層到第二層，輸出是met01-02.gbr 盲埋孔層是第三層到后層的，輸出是me

10、t03-04.gbr。在內(nèi)層多的情況下要仔細(xì)分析盲埋孔層是連通哪幾層的，其它的層輸出方法名稱不變。然后點(diǎn)擊OK，文件輸出后，飛針測(cè)試工程文件在CAM350中的操作就算完畢，需要到飛針機(jī)上轉(zhuǎn)換，生成測(cè)試文件。附：CAM350常用操作移動(dòng)：EditMove，選擇要移動(dòng)的數(shù)據(jù)，左鍵參考基準(zhǔn)點(diǎn)，移動(dòng)到合適位置后左鍵鼠標(biāo)，右鍵確定。查看D碼分布：進(jìn)入InfoReportD-Code出現(xiàn)對(duì)話框，左下角選擇查看層。修改D碼：進(jìn)入EditChangeD-Code，先選擇需修改的數(shù)據(jù)，右鍵鼠標(biāo)出現(xiàn)對(duì)話框，選擇希望改成的 D碼大小。增加層數(shù)：用命令EditLayersAdd Layers輸入增加的層數(shù)后確定。刪除

11、層：用命令EditLayersRemove在要?jiǎng)h除的層后打勾確定。復(fù)制：用命令Editcopy選擇要復(fù)制的元素后，若是本層復(fù)制，則移動(dòng)后左鍵確定，若是隔層復(fù)制，則點(diǎn)擊左上角TO Layers后選擇目的層后按OK即可。S980測(cè)試文件處理1. Gerber file文件處理在CAM350及其它編輯軟件中準(zhǔn)備好符合要求的Gerber file資料文件，Gerber file要求如下：1.1 清除同一網(wǎng)絡(luò)上的小焊盤(過孔之類的)。1.2 在3.0mm的孔的邊緣環(huán)上加一個(gè)小PAD(即3.0mm以上的孔測(cè)試點(diǎn)設(shè)在孔環(huán)上)，并且修改其綠油開窗，同時(shí)刪除孔的綠油開窗。1.3 在Gerber file中的D碼

12、中不能有自定義D碼，如果有轉(zhuǎn)為標(biāo)準(zhǔn)的D碼。1.4 Gerber file的線路名稱為：fron.gbr，ily02(neg).gbr， ，ily#(neg).gbr， ，rear.gbr；鉆孔層名稱為：mehole.gbr；盲埋孔層的名字為：met#-#.gbr(#表示盲埋孔的起點(diǎn)層與終點(diǎn)層，如met01-02,gbr則表示為從第一層到第二層的盲孔)；綠油名稱為：為正片時(shí)(fronmask.gbr，rearmask.gbr)，為負(fù)片時(shí)(fronmneg.gbr，rearmneg.gbr)。2. 在C:JOBS下建立新文件夾，將Gerber file資料復(fù)制到該文件夾內(nèi)。3. 運(yùn)行EDIPAV選

13、擇更改目錄(Ctrl+D)，選擇工作文件目錄。4. 選擇加載所有層文件，選擇文件類型為GERBER，軟件會(huì)自動(dòng)轉(zhuǎn)換為APV的格式文件(綠油層不顯示)如圖七。圖七5. 使用菜單應(yīng)用查看圖形功能逐個(gè)檢查每一層的圖形是否正確(特別是正負(fù)片，以及孔層與線路層一定要匹配，如果不正確，要在CAM350中檢查和修改Gerber file，并重新輸出改好的Gerber file文件，然后重新加載文件，直到正確為止)。6. 使用菜單選項(xiàng)短路測(cè)試間距功能設(shè)置合適的間距，一般為8mm。7. 使用菜單測(cè)試點(diǎn)定義過孔D碼，設(shè)置不用測(cè)試的過孔的D碼，最多16個(gè)不同D碼。8. 打開所有線路層以及孔層，運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)分析功能，如圖

14、八。9. 使用菜單測(cè)試點(diǎn)優(yōu)化測(cè)試點(diǎn)功能，用網(wǎng)絡(luò)瀏覽功能瀏覽每條網(wǎng)絡(luò)。圖八10. 然后運(yùn)行生成測(cè)試文件功能，最后輸出測(cè)試文件，如圖八。11. 設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)，進(jìn)入設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)功能，先勾選前層垂直基準(zhǔn)點(diǎn)小方格，按住Shift鍵移動(dòng)鼠標(biāo)到板的左下角選擇一個(gè)實(shí)心的方焊盤(最好是焊盤左右無線)，左鍵鼠標(biāo)則此方焊盤設(shè)置為前層X軸基準(zhǔn)點(diǎn)；勾選前層水平基準(zhǔn)點(diǎn)小方格，在板的中部選擇一個(gè)實(shí)心的方焊盤(最好是焊盤上下無線)，左鍵鼠標(biāo)則此方焊盤設(shè)置為前層Y軸基準(zhǔn)點(diǎn)；勾選前層水平基準(zhǔn)點(diǎn)水方格，在板的右上角選擇一個(gè)實(shí)心的方焊盤(最好是焊盤左右上下都無線)，左鍵鼠標(biāo)則此方焊盤設(shè)置為旋轉(zhuǎn)點(diǎn)；若板的后層也有比較密的IC，那么可以在后

15、層也設(shè)兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。先勾選后層垂直基準(zhǔn)點(diǎn)小方格，按住Shift鍵移動(dòng)鼠標(biāo)到板的左下角選擇一個(gè)實(shí)心的方焊盤(最好是焊盤左右無線)，左鍵鼠標(biāo)則此方焊盤設(shè)置為后層X軸基準(zhǔn)點(diǎn)；勾選后層水平基準(zhǔn)點(diǎn)小方格，在板的中部選擇一個(gè)實(shí)心的方焊盤(最好是焊盤上下無線)，左鍵鼠標(biāo)則此方焊盤設(shè)置為后層Y軸基準(zhǔn)點(diǎn)，再按保存FIDU.LST按鈕保存基準(zhǔn)點(diǎn)文件，如圖九。圖九S999型飛針測(cè)試機(jī)操作說明1. 開機(jī)首先打開機(jī)器電源，按計(jì)算機(jī)的電源開關(guān)，啟動(dòng)電腦。打開飛針機(jī)控制電源，最后打開照明燈，打開電腦桌面上的測(cè)試程序快捷圖標(biāo)，進(jìn)入程序界面。2. 主要操作步驟2.1 資料準(zhǔn)備2.1.1 轉(zhuǎn)換CAM350處理的文件參照<&l

16、t;S880(S980)測(cè)試文件處理>>中內(nèi)容。2.1.2 轉(zhuǎn)換專業(yè)選點(diǎn)軟件處理的文件將在專業(yè)選點(diǎn)軟件上已做好的文件夾復(fù)制到飛針機(jī)的C:Jobs目錄下，然后進(jìn)入主菜單中的數(shù)據(jù)準(zhǔn)備子菜單，再按HLS輸入功能，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)文件，再按設(shè)基準(zhǔn)點(diǎn)功能進(jìn)入圖形，選擇當(dāng)前工作目錄，加載所有層文件，設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)(步驟參照<<S880(S980)測(cè)試文件處理>>中設(shè)基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)容)。2.2 測(cè)試程序操作2.2.1 選擇板料號(hào)選擇主菜單的目錄功能更改當(dāng)前工作目錄，選擇當(dāng)前要測(cè)試的板的資料。2.2.2 對(duì)點(diǎn)將板裝到測(cè)板框架上(注意裝板方向要與圖形方向相同)，然后進(jìn)入主菜單中測(cè)試子菜單，再按

17、對(duì)位功能，進(jìn)行基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)位；回車兩次，將第一支和第二支針頭分別移到所設(shè)的前層X軸基準(zhǔn)點(diǎn)和Y軸基準(zhǔn)點(diǎn)上，按下D鍵將針頭下壓到板上。若針與所設(shè)基準(zhǔn)點(diǎn)距離有偏差，可按鍵盤上下左右箭頭鍵移動(dòng)針頭到前面設(shè)置的基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤中心。按A鍵開始自動(dòng)對(duì)點(diǎn)。對(duì)完點(diǎn)后會(huì)顯示一排X與Y的對(duì)位偏差值。若沒有顯示，說明對(duì)點(diǎn)不良，必須重復(fù)以上步驟或重新設(shè)計(jì)基準(zhǔn)點(diǎn)。若針與所設(shè)基準(zhǔn)點(diǎn)距離比較遠(yuǎn)，按箭頭鍵無法將針頭移到基準(zhǔn)點(diǎn)上，則返回到主菜單，選擇選項(xiàng)功能，設(shè)置X與Y軸基準(zhǔn)尺寸。選擇圖中紅框范圍內(nèi)對(duì)點(diǎn)設(shè)置的CAD數(shù)據(jù)原點(diǎn)X，默認(rèn)值為10，數(shù)值變大則X方向基準(zhǔn)位會(huì)左移，數(shù)值變小則右移。如將10改成15，則對(duì)點(diǎn)時(shí)針會(huì)全部向左移5mm。同樣

18、，CAD數(shù)據(jù)原點(diǎn)Y，默認(rèn)值為10，數(shù)值變大，則Y方向基準(zhǔn)位會(huì)下移，數(shù)值變小則上移。把板邊X和Y數(shù)值都改為0，修改到合適位置再配合針頭移動(dòng)就可以自動(dòng)對(duì)點(diǎn)了，如圖十。圖十如圖十一2.4.3 設(shè)置測(cè)試參數(shù)導(dǎo)通測(cè)試(檢查有無開路)電流及導(dǎo)通電阻設(shè)定。開路電流一般設(shè)為100mA，開路電阻一般設(shè)為50。絕緣測(cè)試(檢查有無短路)電壓及絕緣電阻設(shè)定。短路電壓一般設(shè)為100V，短路電阻一般設(shè)為34M，如圖十一。2.4.7 開始測(cè)試設(shè)置好以上參數(shù)后，就可以開始調(diào)試了，在測(cè)試前先確定用電阻法還是用電容法測(cè)試，如果其大網(wǎng)絡(luò)占整個(gè)銅皮面積的%60以上才可用電容法測(cè)試。進(jìn)入主菜單中測(cè)試子菜單，如果用電阻法測(cè)試，就選全部測(cè)

19、試:開路短路，開始測(cè)試；如果用電容法測(cè)試，在測(cè)試第一塊板時(shí)選擇首板測(cè)試學(xué)習(xí)電容值，以作接下來所測(cè)試板的電容比較基準(zhǔn)。第一塊板測(cè)試完，學(xué)習(xí)完電容之后，測(cè)試第二塊和接下來要測(cè)試的板都要選擇全部測(cè)試:開路電容法進(jìn)行測(cè)試了。2.4.8 測(cè)試問題板對(duì)測(cè)試過程中的問題板。選擇測(cè)試子菜單的重測(cè)功能，將有問題的網(wǎng)絡(luò)再測(cè)一次。2.4.9 修問題板因?yàn)橄到y(tǒng)是Window操作系統(tǒng)，在進(jìn)行測(cè)試的同時(shí)可以進(jìn)行修板處理，進(jìn)入圖形畫面，按顯示壞板文件功能，即可在屏幕左邊顯示出所有已測(cè)板的編號(hào)和問題類型及數(shù)目。選出所要修理板的測(cè)試序號(hào)，測(cè)試出有開路或短路問題的會(huì)自動(dòng)以一條白色線條將有問題網(wǎng)絡(luò)的首尾端標(biāo)記出來。若為假數(shù)，可將板

20、再重測(cè)一次，如圖十二。圖十二3. 特殊類型板的測(cè)試3.1 拼版測(cè)試進(jìn)入主菜單中數(shù)據(jù)準(zhǔn)備子菜單的拼板功能，首先要確定拼板尺寸參數(shù)X, y,(其尺寸為第一塊的起點(diǎn)到第二塊板的起點(diǎn)之間的距離，這可以由工程人員來確定)。選擇圖中紅框范圍內(nèi)拼板測(cè)試，在X方向板數(shù)目輸入X方向的拼板數(shù)，Y方向板數(shù)目輸入Y方向的拼板數(shù)。板尺寸輸入X和y的參數(shù)(單位mm)。設(shè)置完后，開始拼板測(cè)試。并注意每一個(gè)拼板，都有一個(gè)獨(dú)立的測(cè)試序號(hào)，如圖十一。3.2 免基準(zhǔn)點(diǎn)的測(cè)試設(shè)置有些類型的板子，可能無方形焊盤或焊盤太小而難以自動(dòng)對(duì)位，此時(shí)可取消對(duì)位功能，方法是在設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)后使用對(duì)位功能，仔細(xì)檢查并調(diào)整偏移值。目視檢查調(diào)到最準(zhǔn)為止。測(cè)

21、試時(shí)進(jìn)入選項(xiàng)功能，選擇圖中紅框范圍內(nèi)基準(zhǔn)點(diǎn)，將板基準(zhǔn)對(duì)位及旋轉(zhuǎn)勾選去掉，則測(cè)試開始時(shí)，將跳過自動(dòng)對(duì)點(diǎn)這一步驟，如圖十一。4. 飛針測(cè)試機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)為了確保機(jī)器設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，保持測(cè)試的高精度，請(qǐng)員工經(jīng)常維護(hù)保養(yǎng)機(jī)器。平時(shí)要注意檢查機(jī)器內(nèi)各固定螺絲是否松動(dòng)，檢查散熱風(fēng)扇是否運(yùn)轉(zhuǎn)正常。每天清潔機(jī)器。另外還有以下幾項(xiàng)：4.1 軸的壓力調(diào)整4.1.1 相臨針尖前后距離相差小于0.5mm，上下交錯(cuò)1-2mm，左右交叉2-3mm。4.1.2 裝入小黃板，小心夾好，到位即可，不可用力過大，以免損壞。4.1.3 從文件菜單技術(shù)選項(xiàng)中選擇Z軸調(diào)節(jié)項(xiàng)，回車后在屏幕上出現(xiàn)4條綠色線，且4根針會(huì)同時(shí)向內(nèi)推進(jìn)，屏幕上會(huì)

22、顯示檢測(cè)出線的長度，線的長度保證在(91107)之間，且4線等長時(shí)為佳。可以調(diào)節(jié)光電來控制長度。4.1.4 此過程是保證4根針在測(cè)板時(shí)，能同時(shí)進(jìn)出移動(dòng)，保證不會(huì)刮花板子。4.1.5 在做零點(diǎn)校正和精度校正時(shí)，保證Z軸的壓力相等。才能保證4軸的統(tǒng)一性。4.2 零點(diǎn)校正4.2.1 插入小黃板。4.2.2 從文件菜單技術(shù)選項(xiàng)中選擇軸校準(zhǔn)子菜單的測(cè)試針X/Y零點(diǎn)校準(zhǔn)項(xiàng)，系統(tǒng)開始執(zhí)行X/Y零點(diǎn)校正，并提示結(jié)果，結(jié)果在±5范圍內(nèi)可視為良好，否則應(yīng)重復(fù)以上步驟使零點(diǎn)教正結(jié)果達(dá)到誤差范圍內(nèi)。4.3 精度校正4.3.1 裝入大黃板，小心夾好，到位即可，不可用力過大，以免損壞。4.3.2 做一次零點(diǎn)校正

23、，使零點(diǎn)位置在誤差范圍之內(nèi)。4.3.3 從文件菜單技術(shù)選項(xiàng)中選擇軸校準(zhǔn)子菜單的X+Y軸精度校準(zhǔn)項(xiàng)，按回車后，系統(tǒng)開始執(zhí)行，X/Y精度校正，四軸結(jié)果都小于2.5可視為良好。否則重新做一次，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)為止。4.4 電腦維護(hù)4.4.1 各操作人員操作電腦時(shí)必須小心。不允許大力拍打鍵盤及鼠標(biāo)。4.4.2 工程設(shè)計(jì)電腦經(jīng)常壓縮和整理，做好的工程資料備份壓縮，以免引起資料的丟失和空間的浪費(fèi)。測(cè)試機(jī)電腦應(yīng)定時(shí)將測(cè)過的文件壓縮備份。文件太多影響測(cè)試速度及操作時(shí)帶來的不方便。4.4.3 所有電腦除工程軟件及測(cè)試軟件外不得安裝任何游戲軟件。以免感染電腦病毒及影響生產(chǎn)。并定時(shí)用殺毒軟件對(duì)電腦殺毒。4.4.4 當(dāng)電腦不

24、使用時(shí)，請(qǐng)做好關(guān)機(jī)處理。節(jié)約能源和延長電腦的使用壽命。5. 飛針測(cè)試機(jī)設(shè)備安裝環(huán)境要求5.1 安裝地點(diǎn)本設(shè)備必須放置在清潔、濕度60%、溫度250C左右的室內(nèi)固定使用。工作間面積不小于10m2，本測(cè)試機(jī)屬落地式設(shè)備，地面必須堅(jiān)固平整。每邊至少留出90cm的作業(yè)空間。5.2 工作環(huán)境條件5.2.1 電源：220V±10%；50Hz，單相三孔插座1個(gè)。建議配備1000W UPS電源一臺(tái)。5.2.2 溫度：25°C。5.2.3 濕度60%(非凝固)。5.2.4 良好的接地系統(tǒng)，接地電阻不大于0.5。5.2.5 機(jī)房附近無震動(dòng)，強(qiáng)磁場(chǎng)，強(qiáng)電場(chǎng)等干涉源及腐蝕性氣體。附：常見電腦主板故

25、障英文注釋1、CMOS battery failed 中文直譯：CMOS電池失效。解決方法：一般出現(xiàn)這種情況就是說明給主板CMOS供電的電池已經(jīng)快沒電了，需要及時(shí)更換主板電池。2、CMOS check sum errorDefaults loaded 中文直譯：CMOS執(zhí)行全部檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，要載入系統(tǒng)預(yù)設(shè)值。 解決方案：一般有兩種情況，一是主板CMOS的電池沒電了，可以先換個(gè)電池試試看；二是如果更換電池后問題還是沒有解決，那CMOS RAM可能有問題了。3、Press ESC to skip memory test 中文直譯：正在進(jìn)行內(nèi)存檢查，可按ESC鍵跳過。 解決方案：這是因?yàn)樵贑MOS

26、內(nèi)沒有設(shè)定跳過存儲(chǔ)器的第二、三、四次測(cè)試，開機(jī)就會(huì)執(zhí)行四次內(nèi)存測(cè)試，當(dāng)然也可以按 ESC 鍵結(jié)束內(nèi)存檢查，可以進(jìn)入COMS設(shè)置后選擇BIOS FEATURS SETUP，將其中的Quick Power On Self Test設(shè)為Enabled開啟，儲(chǔ)存后重新啟動(dòng)即可解決。 4、Keyboard error or no keyboard present 中文直譯：鍵盤錯(cuò)誤或者未接鍵盤。 解決方案：檢查鍵盤與主板接口是否接好，如果鍵盤已經(jīng)接好，那么就是主板鍵盤口壞了。 5、Hard disk install failure 中文直譯：硬盤安裝失敗。 解決方案：這是因?yàn)橛脖P的電源線或數(shù)據(jù)線可能未接

27、好或者硬盤跳線設(shè)置不當(dāng)引起的?？梢詸z查一下硬盤的各根連線是否插好，檢查同一根數(shù)據(jù)線上的兩個(gè)硬盤的跳線的設(shè)置是否一樣，如果一樣，只要將兩個(gè)硬盤的跳線設(shè)置的不一樣即可（一個(gè)設(shè)為Master，另一個(gè)設(shè)為Slave）。 6、Secondary slave hard fail 中文直譯：檢測(cè)從盤失敗 解決方案：可能是CMOS設(shè)置不當(dāng)引起的。比如說沒有連接有從盤，但在CMOS里設(shè)置有從盤，那么就會(huì)出現(xiàn)這個(gè)錯(cuò)誤。如出現(xiàn)這個(gè)錯(cuò)誤進(jìn)入COMS設(shè)置，選擇IDE HDD AUTO DETECTION進(jìn)行硬盤自動(dòng)偵測(cè)。如果使用上述方法問題沒有被解決，那就可能是硬盤的電源線、數(shù)據(jù)線未接好或者硬盤跳線設(shè)置不當(dāng)，具體解決方

28、法可以參照第5條。 7、Floppy Disk(s) fail 或 Floppy Disk(s) fail(80) 或Floppy Disk(s) fail(40) 中文直譯：無法驅(qū)動(dòng)軟盤驅(qū)動(dòng)器。 解決方案：系統(tǒng)提示找不到軟驅(qū)，首先要看看軟驅(qū)的電源線和數(shù)據(jù)線有沒有松動(dòng)或者是接反，如果不行說明軟驅(qū)壞了。 8、Hard disk(s) diagnosis fail 中文直譯：執(zhí)行硬盤診斷時(shí)發(fā)生錯(cuò)誤。 解決方案：出現(xiàn)這個(gè)問題一般就是說，硬盤內(nèi)部本身出現(xiàn)硬件故障了。9、Memory test fail 中文直譯：內(nèi)存檢測(cè)失敗。 解決方案：重新插拔一下內(nèi)存條，如果不行那就是內(nèi)存條壞了。 10、Overr

29、ide enableDefaults loaded 中文直譯：當(dāng)前CMOS設(shè)定無法啟動(dòng)系統(tǒng)，載入BIOS中的預(yù)設(shè)值以便啟動(dòng)系統(tǒng)。 解決方案：一般是COMS內(nèi)的設(shè)定出現(xiàn)錯(cuò)誤，要進(jìn)入COMS設(shè)置后選擇LOAD SETUP DEFAULTS載入系統(tǒng)原來的設(shè)定值然后重新啟動(dòng)即可。 11、Resuming from disk，Press TAB to show POST screen 中文直譯：從硬盤恢復(fù)開機(jī)，按TAB顯示開機(jī)自檢畫面。解決方案：有的主板在BIOS設(shè)置中提供了Suspend to disk(將硬盤掛起)功能，如果使用了Suspend to disk的方式來關(guān)機(jī)，那么在下次開機(jī)時(shí)，屏幕上就會(huì)顯示此提示消息的。 12、Hardware Monitor found an error，enter POWER MANAGEMENT SETUP for details，Press F1 to continue，DEL to enter SETUP 中文直譯：監(jiān)視功能發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，進(jìn)入POWER MANAGEMENT SETU